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一周芯資訊

3月13日消息，韓國(guó)關(guān)稅廳公布的數(shù)據(jù)顯示，因芯片出口依然疲軟，3月前10天出口同比下降16.2%，至158億美元。由于全球需求低迷，芯片出口在此期間暴跌41.2%，僅為22.6億美元。

3月13日消息，TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，2022年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元(約2326.98億元人民幣)，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季度跌幅更深。

3月13日消息，浙江省平湖市新倉(cāng)鎮(zhèn)8000萬片車載智能芯片項(xiàng)目開工，項(xiàng)目位于新倉(cāng)鎮(zhèn)金沙路南側(cè)，金穗路東側(cè)，計(jì)劃總投資1.8億元，用地面積26.14畝，總建筑面積4.4萬平方米。購(gòu)置國(guó)內(nèi)外先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，項(xiàng)目建設(shè)后形成年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值1.5億元。

3月13日消息，三星將于今年上半年開始量產(chǎn)第三代4納米芯片，將穩(wěn)定制程早期階段的良率問題，以及提升性能、功耗和做出面積改進(jìn)。這是三星電子首次提及4納米后續(xù)版本的具體量產(chǎn)時(shí)間。與4納米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代產(chǎn)品表現(xiàn)出更好的性能、更低的功耗和更小的面積。

3月13日消息，韓國(guó)晶圓代工廠DB Hitek表示，該公司計(jì)劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。

3月13日消息，鄭州金水區(qū)舉行了招商引資重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)。本次活動(dòng)集中簽約50個(gè)項(xiàng)目，涵蓋智能制造、氫能源、元宇宙、信息技術(shù)等領(lǐng)域，簽約總金額達(dá)328億元。先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目4個(gè)，包含清控科創(chuàng)(河南)科技城、廣東青云智芯芯片研發(fā)總部、訊飛啟明人工智能生態(tài)產(chǎn)業(yè)園、中科生命健康小微產(chǎn)業(yè)園。

3月13日消息，亞科鴻禹完成超億元A輪融資，由華大九天領(lǐng)投，新鼎資本、齊芯資本、火星創(chuàng)投等資本參投。亞科鴻禹是一家電路設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證EDA工具研發(fā)商，專注于基于FPGA的SoC/ASIC原型驗(yàn)證和硬件仿真加速EDA工具的研發(fā)應(yīng)用，致力于加速數(shù)字芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，為前沿客戶提供一站式平臺(tái)化的SoC/ASIC仿真驗(yàn)證產(chǎn)品及解決方案。

3月13日消息，勁拓股份表示已成功研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮?dú)饪鞠洹o塵壓力烤箱等多款半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備可以應(yīng)用于大尺寸硅片制造。

3月13日消息，萊伯泰科正式公開發(fā)布針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的電感耦合等離子體三重四極桿質(zhì)譜儀 LabMS 5000 ICP-MS/MS。據(jù)介紹，LabMS 5000 ICP-MS/MS采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)27MHz固態(tài)發(fā)生器，具有極高的系統(tǒng)穩(wěn)定性；使用MS/MS模式實(shí)現(xiàn)受控且可靠的干擾去除，精準(zhǔn)去除質(zhì)量干擾離子，從而獲得更低的檢出限和準(zhǔn)確的超痕量分析結(jié)果；低背景惰性進(jìn)樣系統(tǒng)集成氣體稀釋和加氧功能，極大擴(kuò)展檢測(cè)應(yīng)用范圍；智能軟件平臺(tái)HiMass，適用于實(shí)驗(yàn)室的各種分析需求，極大提高工作效率。

3月14日消息，全球最大獨(dú)立NAND控制芯片暨儲(chǔ)存方案供貨商群聯(lián)電子推出全球首創(chuàng)且唯一的NAND控制芯片暨儲(chǔ)存模塊研發(fā)資源共享與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái) (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯(lián)累積超過22年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與量能，助力全球伙伴與客戶打造各種新興應(yīng)用所需的ASIC芯片與NAND儲(chǔ)存加值方案。

3月14日消息，半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額大幅下滑，也影響到了韓國(guó)信息和通訊技術(shù)(ICT)產(chǎn)品的出口額，在2月份繼續(xù)下滑之后，就已連續(xù)8個(gè)月同比下滑。韓國(guó)科學(xué)與信息通信技術(shù)部公布的數(shù)據(jù)顯示，2月份，韓國(guó)ICT產(chǎn)品的出口額為128億美元，遠(yuǎn)不及去年同期的189億美元，同比下滑32%。

3月14日消息，雷科防務(wù)研制了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的4D毫米波雷達(dá)整機(jī)，4D毫米波雷達(dá)較傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)增加了高度維度的測(cè)量。

3月14日消息，聲光電科正在開發(fā)WIFI6 5.8GHz和2.4GHz FEM系列產(chǎn)品，目前已達(dá)到樣品階段，后續(xù)將向市場(chǎng)進(jìn)行推廣。公司面向衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用推出了系列化多波束多通道波束賦形芯片，已實(shí)現(xiàn)小批量供貨。

3月14日消息，芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

3月14日消息，睿創(chuàng)微納表示，基于公司戰(zhàn)略規(guī)劃考慮，為推進(jìn)光子芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司與無錫微分?jǐn)M共同出資人民幣1000萬元設(shè)立睿創(chuàng)光子，其中公司出資600萬元(占注冊(cè)資本比例60%)，無錫微分出資400萬元(占注冊(cè)資本比例40%)。

3月15日消息，安徽省量子計(jì)算工程研究中心表示，中國(guó)首個(gè)量子芯片高真空存儲(chǔ)箱研制成功，并已投入使用，科研人員形象地稱其為“量子芯片冰箱”。據(jù)安徽省量子計(jì)算工程研究中心副主任賈志龍介紹，這個(gè)量子芯片中的超導(dǎo)材料對(duì)環(huán)境敏感度較高，容易和空氣中的氧氣、水分子產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，就像食物暴露在空氣中’氧化腐爛’，量子芯片如果不妥善保存，也會(huì)因?yàn)椤恍迈r’而無法使用。本源量子團(tuán)隊(duì)采用高真空存儲(chǔ)技術(shù)，自主研發(fā)了這臺(tái)量子芯片高真空存儲(chǔ)箱，它可以為量子芯片提供高真空的保存環(huán)境，就像是量子芯片的‘冰箱’，研發(fā)人員用它調(diào)節(jié)存儲(chǔ)空間的室內(nèi)壓強(qiáng)，從而給量子芯片‘保鮮’。避免其失去效用。

3月15日消息，芯原宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統(tǒng)開展合作，合作內(nèi)容涵蓋硬件加速器，以及對(duì)功能強(qiáng)大的嵌入式平臺(tái)的長(zhǎng)期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設(shè)計(jì)能力和數(shù)十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，使嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員和原始設(shè)備制造商(OEM)能夠基于可信賴的操作系統(tǒng)，使用熟悉的開發(fā)和管理工具快速創(chuàng)建、部署和擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并通過微軟Azure IoT將設(shè)備無縫連接到云端。

3月15日消息，三星加入韓國(guó)政府的投資計(jì)劃，該計(jì)劃將向芯片和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域投入約4220億美元，這是該國(guó)迄今為止最積極的關(guān)鍵技術(shù)投資計(jì)劃。作為該計(jì)劃的一部分，三星計(jì)劃在未來二十年

3月15日消息，恩智浦半導(dǎo)體宣布推出單芯片解決方案PN7642，方案集成了一個(gè)可定制MCU、一個(gè)NFC讀卡器，符合SESIP 2級(jí)安全評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，將有助于為物理訪問解決方案、耗材驗(yàn)證、安全身份驗(yàn)證等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易體驗(yàn)。

3月15日消息，恩智浦半導(dǎo)體宣布量產(chǎn)其可擴(kuò)展S32R雷達(dá)處理器系列的最新成員。高性能S32R41專為滿足更苛刻的處理要求而定制，是制造高分辨率角雷達(dá)和長(zhǎng)距前向雷達(dá)的核心器件，可為L(zhǎng)2+自動(dòng)駕駛與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案提供支持。ADAS整體解決方案專家CubTEK將基于恩智浦的S32R41處理器和TEF82xx RFCMOS收發(fā)器構(gòu)建全新高端雷達(dá)傳感器系統(tǒng)。該技術(shù)將應(yīng)用于新一代商用車的復(fù)雜盲點(diǎn)信息系統(tǒng)(BSIS)，協(xié)助駕駛員避讓行人和騎行者等弱勢(shì)道路使用者，提高道路安全。恩智浦的可擴(kuò)展雷達(dá)平臺(tái)包含高度集成的處理器和雷達(dá)單芯片，具有高度的架構(gòu)兼容性和軟件復(fù)用性，CubTEK可繼續(xù)使用基于恩智浦S32R45在4D成像雷達(dá)方面取得的成果。

3月15日消息，無錫市2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目清單公布，共計(jì)336個(gè)。包括無錫華虹集成電路一期擴(kuò)產(chǎn)(二階段)、SK海力士存儲(chǔ)半導(dǎo)體新建一期、長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造、盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、中環(huán)集成電路用大直徑半導(dǎo)體硅片等項(xiàng)目。

3月15日消息，Nano Labs宣布了截至2022年12月31日的2022財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)公告。2022財(cái)年第四季度凈營(yíng)收1270萬元(約合180萬美元)，是上財(cái)年同期凈營(yíng)收320萬元的3倍左右。

3月15日消息，韓國(guó)計(jì)劃到2042年，三星將投資約300萬億韓元(2300億美元)在韓國(guó)建成五座半導(dǎo)體制造基地，以打造全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

3月15日消息，奇異摩爾與九天睿芯正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手打造Chiplet行業(yè)通用平臺(tái)，致力于共同推進(jìn)大算力芯片發(fā)展。未來，雙方將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場(chǎng)營(yíng)銷、產(chǎn)業(yè)資源等方面持續(xù)探索多元化合作模式，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、價(jià)值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速國(guó)產(chǎn)大算力芯片的發(fā)展進(jìn)程。

3月15日消息，仁芯科技宣布完成A輪超5000萬融資，據(jù)悉，仁芯科技所得資金將主要用于業(yè)務(wù)擴(kuò)張、技術(shù)研發(fā)投入、品牌市場(chǎng)推廣、人才儲(chǔ)備等方面，以進(jìn)一步鞏固在車載SerDes芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)及夯實(shí)未來企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。

3月15日消息，徐州市印發(fā)《徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目清單》，全市將重點(diǎn)實(shí)施217個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，年度預(yù)期投資1300.2億元。其中集成電路與ICT項(xiàng)目共有28個(gè)，包括高新區(qū)先導(dǎo)半導(dǎo)體薄膜材料研發(fā)生產(chǎn)基地，高新區(qū)先導(dǎo)高端半導(dǎo)體設(shè)備(一期)，經(jīng)開區(qū)洪電第三代半導(dǎo)體芯片封裝，銅山高新區(qū)致能半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝測(cè)試，經(jīng)開區(qū)中科智芯人工智能芯片等。

3月15日消息，晶豐明源表示，擬與凌鷗創(chuàng)芯股東廣發(fā)信德、舟山和眾信簽署《購(gòu)買資產(chǎn)協(xié)議》，約定以現(xiàn)金方式收購(gòu)上述股東持有的凌鷗創(chuàng)芯38.87％股權(quán)。股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款合計(jì)2.5億元。收購(gòu)?fù)瓿珊?，公司持有凌鷗創(chuàng)芯61.61%股權(quán)，凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為MCU芯片。

3月8日消息，杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目(一期)即將交付使用。該項(xiàng)目是浙江省首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，總投資達(dá)400億元，項(xiàng)目將分兩期進(jìn)行，項(xiàng)目一期投資180億元，將建設(shè)高端模擬集成電路專用生產(chǎn)線，建設(shè)規(guī)劃產(chǎn)能5萬片/月，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、5G通信、云計(jì)算、人工智能的高性能模擬芯片。

3月15日消息，希荻微宣布推出一款用于單節(jié)鋰離子電池和鋰聚合物電池的低壓快充芯片-HL7139A。希荻微推出的高效率大電流電荷泵充電芯片HL7139A，兼容電荷泵快充和低壓直充功能，其中，在電荷泵模式下最大充電電流達(dá)到8A，憑借優(yōu)異的效率表現(xiàn)以及全方位的保護(hù)機(jī)制，成為智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等緊湊型電子設(shè)備的最佳選擇。目前，HL7139A已同步出貨多家知名手機(jī)廠商。

3月16日消息，德州儀器(TI)推出可擴(kuò)展的Arm? Cortex?-M0+微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm?Cortex?-M0+MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。

3月16日消息，Synology推出兩款4盤位Synology DiskStation(DS423+和DS423)，以桌面式機(jī)身承載豐富功能，致力于解決居家辦公和小型企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面的難題。這兩款存儲(chǔ)服務(wù)器都搭載多功能的DSM操作系統(tǒng)，提供適用于多種使用場(chǎng)景的專業(yè)解決方案，包括保護(hù)并管理業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、多人高效協(xié)作處理文件、隨時(shí)隨地遠(yuǎn)程存取文件及實(shí)時(shí)監(jiān)控實(shí)體資產(chǎn)，而這一切都蘊(yùn)藏在桌面式機(jī)身中。

3月16日消息，韓國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商三星電子，和韓國(guó)最大的汽車制造商現(xiàn)代汽車，考慮在汽車芯片領(lǐng)域結(jié)盟。三星和現(xiàn)代汽車，在汽車芯片領(lǐng)域的合作已在進(jìn)行，三星電子將為現(xiàn)代汽車，設(shè)計(jì)并制造后者計(jì)劃用于未來車型先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)的邏輯芯片。

3月16日消息，安森美宣布推出一款創(chuàng)新的圖像傳感器-AR0822。該器件的嵌入式高動(dòng)態(tài)范圍(eHDRTM)功能和優(yōu)化的近紅外(NIR)響應(yīng)對(duì)于照明條件惡劣的應(yīng)用至關(guān)重要，如安防監(jiān)控、隨身攝像機(jī)、門鈴攝像頭和機(jī)器人。該傳感器的低功耗架構(gòu)和運(yùn)動(dòng)喚醒功能旨在大幅降低系統(tǒng)功耗。

3月16日消息，Silicon Labs宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC)，包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。

3月16日消息，鴻海精密發(fā)布了2022年第四季度及全年財(cái)報(bào)。該公司第四季度營(yíng)收為1.96萬億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比增長(zhǎng)12%。2022年全年，該公司的營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6.63萬億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)11%。

3月16日消息，激光雷達(dá)企業(yè)禾賽科技公布了2022年第四季度及全年財(cái)報(bào)。第四季度營(yíng)收為4.1億元，同比增長(zhǎng)56.6%；2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12億元，同比增長(zhǎng)66.9%。

3月16日消息，量子計(jì)算機(jī)初創(chuàng)公司SEEQC已開發(fā)出一種可在比外太空更冷溫度下運(yùn)行的數(shù)字芯片，可與通常在低溫室中的量子處理器一起使用。據(jù)悉，量子處理器經(jīng)常需要存儲(chǔ)在接近零開爾文或-273.15攝氏度的極冷溫度下，而經(jīng)典計(jì)算機(jī)則在更溫和的溫度下運(yùn)行，兩者需要配對(duì)。在將冷凍室中的量子處理器連接到室溫下的經(jīng)典計(jì)算機(jī)過程中，溫度變化會(huì)降低速度并導(dǎo)致其他問題。SEEQC也以這種方式構(gòu)建了自己的量子計(jì)算機(jī)，現(xiàn)在正試圖用它新的芯片進(jìn)行修改。

3月16日消息，浙江奧首開發(fā)的新產(chǎn)品“14nm節(jié)點(diǎn)以上芯片光刻膠剝離液”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)介紹，該新產(chǎn)品2023年有望實(shí)現(xiàn)銷售收入2000多萬元。奧首開發(fā)的“14nm節(jié)點(diǎn)以上芯片光刻膠剝離液”通過了專家驗(yàn)收評(píng)審，專家們一致認(rèn)為產(chǎn)品的技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

3月16日消息，吉利科技旗下晶能微電子宣布，其自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通/開關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。

3月16日消息，聲芯電子完成五千萬元A++輪融資，資金將主要用于南通及日照聲表濾波器制造產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)建，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)月產(chǎn)聲表濾波器超過五千萬顆。

3月16日消息，存儲(chǔ)器控制芯片廠群聯(lián)去年受產(chǎn)品平均售價(jià)下跌影響，總營(yíng)收下滑至602.56億新臺(tái)幣，同比減少3%；稅后凈利54.01億新臺(tái)幣，同比減少33.7%。群聯(lián)表示，去年控制芯片總出貨量創(chuàng)新高，增超17%，其中，PCIe SSD控制芯片出貨量同創(chuàng)新高，增長(zhǎng)近15%。

3月17日消息，高通技術(shù)公司召開新品發(fā)布會(huì)，正式推出全新第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)。相對(duì)于前代產(chǎn)品來說，第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)在CPU、GPU性能等方面均有大幅升級(jí)，并支持持久流暢的游戲體驗(yàn)、動(dòng)態(tài)暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝、AI賦能的增強(qiáng)體驗(yàn)和高速5G與Wi-Fi連接。

3月17日消息，三星集團(tuán)旗下電池制造商三星SDI已確認(rèn)，它正在開發(fā)磷酸鐵鋰(LFP)電池。磷酸鐵鋰電池使用更便宜、更豐富的金屬作為原材料，最重要的是化學(xué)成分的揮發(fā)性更低，這使得磷酸鐵電池比需要鎳和鈷的電池更安全，更穩(wěn)定，價(jià)格也相對(duì)便宜。

3月17日消息，南大光電披露年報(bào)，2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.81億元，同比增長(zhǎng)60.62%；歸母凈利潤(rùn)1.87億元，同比增長(zhǎng)37.07%；基本每股收益0.34元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.70元(含稅)。報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞MO源、前驅(qū)體、電子特氣和光刻膠及配套材料等主營(yíng)業(yè)務(wù)，緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，精心規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)，打造高效增長(zhǎng)曲線。公司主要產(chǎn)品發(fā)貨量、銷售額和利潤(rùn)在2021年創(chuàng)新高的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)新突破。

3月17日消息，芯朋微發(fā)布2022年年度報(bào)告稱，2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.2億元，同比下降4.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8984.44萬元，同比下降55.36%；扣非凈利潤(rùn)5800.69萬元，同比下降61.82%。

3月17日消息，全顯示控制解決方案提供商集創(chuàng)北方宣布全新推出的OLED手機(jī)芯片ICNA3512在國(guó)內(nèi)一線終端客戶驗(yàn)證通過并開始量產(chǎn)，用于其最新OLED曲屏手機(jī)產(chǎn)品。該芯片為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商首次推出的支持LTPO(低刷新率技術(shù))、折疊屏和屏下攝像頭等功能的OLED手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片。ICNA3512從設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)到芯片封測(cè)等流程實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，打破了國(guó)外廠家的壟斷局面，在供應(yīng)鏈安全保障方面意義重大。

3月17日消息，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)3個(gè)多月的認(rèn)證測(cè)試，興威帆電子高精度RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘)芯片SD3078和電池內(nèi)置RTC 模塊SD2506A順利通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，這標(biāo)志著興威帆電子的RTC產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性已獲得國(guó)際權(quán)威認(rèn)證體系的認(rèn)可和肯定，也為公司發(fā)力車規(guī)級(jí)市場(chǎng)注入了更強(qiáng)的信心和動(dòng)能。

3月17日消息，先科電子宣布，Asaf Silberstein已從之前的全球運(yùn)營(yíng)和信息技術(shù)執(zhí)行副總裁晉升為新設(shè)立的首席運(yùn)營(yíng)官。Silberstein將直接向先科電子的總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ohan Maheswaran匯報(bào)。作為首席運(yùn)營(yíng)官，Silberstein將領(lǐng)導(dǎo)先科電子的業(yè)務(wù)部門、銷售、運(yùn)營(yíng)和信息技術(shù)。

3月17日消息，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部宣布規(guī)劃，到2035年，將至少幫助10家無晶圓廠企業(yè)年銷售額達(dá)到1萬億韓元(約合60億元人民幣)，并幫助三星電子生產(chǎn)人工智能和汽車芯片，以增強(qiáng)韓國(guó)在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。目前，該領(lǐng)域產(chǎn)值占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%，而韓國(guó)在其中的份額僅為3%。

3月17日消息，晶華微與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約揭牌儀式在晶華微杭州總部舉行，雙方將以實(shí)現(xiàn)“模擬及數(shù)?；旌闲酒脑O(shè)計(jì)”為主旨，開展深度交流與合作。

3月17日消息，致力于為萬物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案商芯翼信息完成3億元人民幣C輪融資。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。

3月17日消息，SEEQC宣布推出了一系列高速、節(jié)能的單通量子(SFQ)數(shù)字芯片，能夠在與量子比特相同的低溫環(huán)境下運(yùn)行量子計(jì)算機(jī)的所有核心量子比特控制器功能，這些數(shù)字芯片還與量子比特完全集成。這是構(gòu)建可擴(kuò)展的糾錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心的一個(gè)重要里程碑。

3月18日消息，硅晶圓廠商環(huán)球晶正在美國(guó)得克薩斯州新建一座12英寸硅晶圓廠，預(yù)計(jì)將于2025年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。