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昂科芯片ic自動燒錄器_一周芯資訊(2023.4.17-4.21)

時間:2023-04-23   訪問量:8580

一周芯資訊



NO.1 騰訊自研視頻編解碼芯片“滄?!币呀?jīng)量產(chǎn)并投用數(shù)萬片


4月17日消息,騰訊云發(fā)布消息稱,繼去年3月順利“點亮”后,騰訊自研視頻編解碼芯片“滄?!币呀?jīng)量產(chǎn)并投用數(shù)萬片。在云游戲、直點播等場景中,滄海目前已面向騰訊自研業(yè)務和公有云客戶提供服務。




NO.2 恒元光電完成Pre-A輪融資 用于鈮酸鋰晶體材料產(chǎn)線


4月17日消息,恒元光電宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪股權(quán)融資。本輪融資資金主要用于公司大尺寸集成光學基質(zhì)材料鈮酸鋰晶體生產(chǎn)線的擴充和完善。



NO.3 第四代半導體廠商進化半導體完成近億元A輪融資


4月17日消息,專業(yè)從事第四代半導體氧化鎵(Ga2O3)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的半導體企業(yè)進化半導體宣布完成近億元人民幣融資,資金將主要用于持續(xù)研發(fā)投入和團隊擴充。



NO.4 中茵微電子完成過億元A輪融資 用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)


4月17日消息,中國IC設(shè)計先進工藝技術(shù)平臺的領(lǐng)導者中茵微電子宣布完成了A輪過億元融資,這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資將主要用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā),進一步加強中茵微電子在高速數(shù)據(jù)接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存儲接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技術(shù)優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局,同時也會用于推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地。



NO.5 星曜半導體5G射頻濾波器硅基晶圓片項目落戶溫州 投資7.5億元


4月17日消息,年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器硅基晶圓片項目簽約落戶溫州灣新區(qū),溫州首家晶圓廠即將誕生,這是浙江星曜半導體有限公司實現(xiàn)射頻濾波器芯片從自主設(shè)計到自主生產(chǎn)的重要一環(huán)。星曜半導體于2020年落戶溫州灣新區(qū),成功研發(fā)出BAW WiFi 6E、n79F濾波器芯片自動ic燒錄機等一系列產(chǎn)品,擁有50余項專利。此次配套晶圓制造基地項目,總投資約7.5億元,規(guī)劃用地面積約60畝。項目投產(chǎn)后,能減少晶圓加工生產(chǎn)對外依賴,助力形成穩(wěn)定產(chǎn)能。




NO.6 智聯(lián)安LTE Cat.1bis芯片MK8110正式通過中國電信入庫測試


4月17日消息,智聯(lián)安首款LTE Cat.1bis芯片MK8110正式通過中國電信入庫測試。這是自中國電信研究院評測中心實施新測試規(guī)范以來,第一家通過認證的芯片廠商,也是首家以100分通過中國電信測試認證的廠商。這一里程碑充分體現(xiàn)了智聯(lián)安LTE Cat.1bis芯片MK8110的高成熟度和高可靠性,標志著智聯(lián)安LTE Cat.1bis芯片已正式進入商用階段。



NO.7 黑芝麻智能成為百度智能駕駛首選本土化SoC芯片合作伙伴


4月17日消息,百度Apollo宣布黑芝麻智能成為其智能駕駛首選的本土化SoC芯片合作伙伴。雙方將共同打造基于黑芝麻智能華山二號?A1000系列芯片的軟硬一體智能駕駛產(chǎn)品,覆蓋高速NOA行車和泊車功能,計劃于2023年第三季度正式推出,為車企和消費者提供體驗愉悅、高性價比的智能駕駛方案。




NO.8 國芯科技-奇瑞汽車聯(lián)合實驗室簽約成功 助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展


4月17日消息,國芯科技與奇瑞汽車順利完成“國芯科技-奇瑞聯(lián)合實驗室”的簽約儀式,國芯科技與奇瑞汽車達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,圍繞車規(guī)級芯片,共建汽車芯片聯(lián)合實驗室。未來,通過雙方在車規(guī)級芯片技術(shù)、市場開發(fā)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)融合、產(chǎn)業(yè)助力等領(lǐng)域開展合作,致力車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,助力中國車規(guī)級芯片突破“卡脖子”難題,構(gòu)建芯片國產(chǎn)化率不斷提高的汽車產(chǎn)業(yè)新格局。




NO.9 Navitas半導體2022財年凈營收3794.3萬美元



4月17日消息,Navitas Semiconductor發(fā)布截至2022年12月31日的財務業(yè)績公告,2022財年凈營收3794.3萬美元,營業(yè)費用總額為1.36億美元,凈利潤為7288.7萬美元,每股普通股攤薄凈收益為0.51美元,業(yè)務虧損1.24億美元,利息收入為138.7萬美元,所得稅前收益為5007.5萬美元。




NO.10 紫光展銳推出智能穿戴芯片W217



4月17日消息,紫光展銳推出了具備蜂窩通信功能的智能穿戴解決方案W217,單芯片集成了通信、射頻、電源、定位、Wi-Fi等可穿戴設(shè)備的常用功能,將Flash和PSRAM封裝在芯片內(nèi)部,可應用于兒童表、學生卡、成人蜂窩表等品類。



NO.11 紐瑞芯連放4款UWB芯片新品



4月17日消息,紐瑞芯ursamajor"大熊座"系列UWB芯片新品再次來襲。目前,能被用于近距離無線通訊和追蹤定位的UWB技術(shù)(超寬帶技術(shù),Ultra-Wide Band)正在應用端迅速普及。此次,紐瑞芯面向汽車電子產(chǎn)品的700系列,面向多樣化的IoT、智能設(shè)備、智能家電領(lǐng)域的600系列,及面向智能手機和VR/AR等智能核心設(shè)備的800系列芯片均發(fā)布了新品。



NO.12 大橡科技與尼康簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推動類器官芯片技術(shù)發(fā)展


4月17日消息,大橡科技與尼康在上海簽署雙方戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進類器官芯片技術(shù)發(fā)展。大橡科技是中國類器官芯片行業(yè)的先行者和領(lǐng)軍者,此次與全球光學技術(shù)與產(chǎn)品巨頭尼康簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,實現(xiàn)雙方優(yōu)勢互補,深化合作,共同賦能類器官芯片研究與應用轉(zhuǎn)化。



NO.13 三星電子將在4月份首次提供4nm MPW服務


4月18日消息,三星電子將在4月份首次提供4nm多項目晶圓(MPW)服務。多項目晶圓是指,將多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,每個設(shè)計可以得到數(shù)十片芯片樣品。



NO.14 信乘數(shù)據(jù)發(fā)布基于龍芯3C5000的分布式通用存儲一體機解決方案


4月18日消息,北京信乘數(shù)據(jù)聯(lián)合龍芯中科推出一款基于龍芯3C5000的分布式通用存儲一體機XinStor,該產(chǎn)品能夠提供高性能全閃存儲一站式交付方案,簡化企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu),加速企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。



NO.15 聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto天璣汽車平臺發(fā)布:全面加速迎接智慧出行新時代

4月18日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新整合的汽車解決方案-Dimensity Auto天璣汽車平臺,進一步豐富汽車產(chǎn)品組合。據(jù)了解,Dimensity Auto天璣汽車平臺涵蓋四個方面的解決方案組合,包括:Dimensity Auto座艙平臺、Dimensity Auto聯(lián)接平臺、Dimensity Auto駕駛平臺、Dimensity Auto關(guān)鍵組件。




NO.16 中國電科55所攜手一汽,碳化硅功率器件及模組取得突破


4月18日消息,中國電科55所與一汽聯(lián)合推動碳化硅功率器件及模組科技創(chuàng)新,研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片,首款全國產(chǎn)1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。在750V碳化硅功率芯片項目中,雙方技術(shù)團隊從結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝技術(shù)、材料應用維度開展聯(lián)合攻關(guān),推動碳化硅功率芯片技術(shù)達到國際先進水平。目前,已進入產(chǎn)品級測試階段。而在2in1碳化硅功率模塊項目中,雙方技術(shù)團隊圍繞新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料開展聯(lián)合攻關(guān),實現(xiàn)芯片襯底與外延材料制備、芯片晶圓設(shè)計與生產(chǎn)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、塑封工藝開發(fā)與模塊試制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)全流程自主創(chuàng)新,為碳化硅功率半導體設(shè)計與生產(chǎn)全自主化、全國產(chǎn)化打下基礎(chǔ)。



NO.17 美芯晟無線充電芯片通過車規(guī)級AEC Q-100認證


4月18日消息,美芯晟與閎康技術(shù)成功在京舉辦了"AEC Q-100認證報告"頒發(fā)儀式,美芯晟與閎康科技雙方多位重要代表共同出席了本次儀式。本次通過AEC Q-100標準認證,是美芯晟向車規(guī)級芯片邁進的重要一步,為加速布局汽車電子領(lǐng)域提供了強有力的基礎(chǔ)。



NO.18 芯瞳半導體宣布完成A輪超億元融資


4月18日消息,芯瞳半導體完成A輪超億元融資。芯瞳半導體是一家高性能GPU芯片研發(fā)商,專注于計算機圖形學、高性能計算的芯片設(shè)計,為市場提供GPU和人工智能芯片相關(guān)產(chǎn)品和解決方案。公司第一代GPU芯片(GenBu01)系列產(chǎn)品已完成與國產(chǎn)CPU和主流操作系統(tǒng)的適配工作,可應用于嵌入式計算及設(shè)備、辦公電腦和工控顯示設(shè)備等應用場景。



NO.19 廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在籌劃 規(guī)模300億元


4月18日消息,廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期在籌劃中,規(guī)模300億元,基金期限長達17年,母基金可直接投資公司,子基金包括汽車芯片,半導體材料設(shè)備,化合物半導體等主題,并且二期基金在投資退出后可向被投企業(yè)讓利60%。



NO.20 高通QCS8550A/QCM8550物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)布:邊緣側(cè)AI處理、Wi-Fi 7連接


4月18日消息,高通宣布推出全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案以支持下一代物聯(lián)網(wǎng)終端發(fā)展:高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490以及高通QCM4490處理器。全新用例支持在視頻協(xié)作、云游戲、零售等領(lǐng)域進一步擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。集成特性包括邊緣AI處理、高能效、超清晰視頻和5G連接等。



NO.21 阿斯麥Q1凈銷售額67億歐元 但凈訂單同比環(huán)比大幅減少


4月19日消息,阿斯麥表示,在今年一季度,他們的凈銷售額為67.46億歐元,較去年同期的35.34億歐元大幅增加,接近翻番,較上一季度的64.3億歐元也有增加。凈銷售額同比大幅增加的阿斯麥,利潤也大幅增加。財報顯示他們一季度的毛利潤為34.13億歐元,較去年同期的17.31億歐元接近翻番,也要高于上一季度的33.11億歐元。50.6%的毛利潤率,高于去年一季度的49%,但不及上一季度的51.5%。凈利潤方面,財報顯示一季度為19.56億歐元,較去年同期的6.95億歐元大幅增加,較上一季度的18.17億歐元也有增加。



NO.22 粵港澳大灣區(qū)粒子應用技術(shù)創(chuàng)新中心光子計數(shù)成像芯片項目落戶無錫高新區(qū)


4月19日消息,無錫太湖灣科創(chuàng)城與鑒微華芯簽約,粵港澳大灣區(qū)粒子應用技術(shù)創(chuàng)新中心光子計數(shù)成像芯片項目落戶無錫高新區(qū),該項目專注于單光子探測技術(shù)及相關(guān)芯片的研發(fā)。



NO.23 黑芝麻智能與馬瑞利達成戰(zhàn)略合作,全面賦能智能汽車技術(shù)創(chuàng)新


4月19日消息,智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能與馬瑞利簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于各自優(yōu)勢資源,在智能駕駛、智能座艙、多域融合等方向展開全面、深度的戰(zhàn)略合作,并充分發(fā)揮各自資源優(yōu)勢,共創(chuàng)高效率、高質(zhì)量、高性價比的產(chǎn)品與服務,加速量產(chǎn)上市。



NO.24 旗芯微與上海知從科技基于FC4150芯片推出AUTOSAR CP解決方案


4月19日消息,作為AUTOSAR開發(fā)者會員,旗芯微結(jié)合已經(jīng)推出了車規(guī)級MCU產(chǎn)品FC4150系列芯片,并且提供完全自主開發(fā)的FC4150 MCAL軟件。知從科技作為旗芯微的戰(zhàn)略合作伙伴,基于知從木?;A(chǔ)軟件平臺,相應的推出針對FC4150系列芯片的完整的AUTOSAR CP基礎(chǔ)軟件完整解決方案。雙方強強聯(lián)合,推出了支持AUTOSAR CP基礎(chǔ)軟件和工具鏈解決方案(MCAL,BSW,RTE,Bootloader,功能安全,信息安全等),助力汽車電子軟件開發(fā)。



NO.25 博通發(fā)布用于連接AI超級計算機的Jericho3-AI芯片


4月19日消息,博通發(fā)布芯片新品-Jericho3-AI芯片,用于將超級計算機連接在一起,利用已廣泛使用的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進行人工智能工作。據(jù)介紹,這款芯片可將多達3.2萬個GPU芯片連接在一起,將與另一種名為無限帶寬(InfiniBand)的超級計算機網(wǎng)絡(luò)技術(shù)競爭。而目前無限帶寬設(shè)備的最大制造商為英偉達,其在2019年以69億美元收購無限帶寬領(lǐng)域企業(yè)Mellanox。



NO.26 微軟擬推出人工智能芯片 助力大型語言模型


4月19日消息,微軟準備推出人工智能芯片,為大型語言模型提供動力。兩位直接了解相關(guān)項目的人士透露,微軟在2019年就開始開發(fā)這種內(nèi)部代號為"雅典娜"(Athena)的芯片。據(jù)悉,微軟已將芯片提供給一小部分微軟與OpenAI員工,他們正測試這項技術(shù)。微軟希望這種芯片比目前從其他供應商處采購的芯片性能更好。報道指出,亞馬遜、谷歌和Facebook等科技巨頭也在開發(fā)自家內(nèi)部芯片。



NO.27 三星與現(xiàn)代掌門人等122名韓企高管將隨尹錫悅訪美,加強兩國芯片、AI等領(lǐng)域合作


4月19日消息,韓國總統(tǒng)辦公室經(jīng)濟首席秘書崔相穆表示,三星會長李在镕和現(xiàn)代汽車集團會長鄭義宣等122名企業(yè)高管組成的經(jīng)濟代表團將隨韓國總統(tǒng)尹錫悅訪問美國。崔相穆稱,尹錫悅訪美期間將尋求簽署數(shù)十份高科技領(lǐng)域諒解備忘錄,推動韓美加強芯片、生物、太空和人工智能等領(lǐng)域合作。



NO.28 比亞迪基于地平線征程5芯片自研的BEV融合感知方案將于年內(nèi)量產(chǎn)


4月19日消息,智能駕駛芯片公司地平線宣布,比亞迪基于征程5芯片自研的BEV融合感知方案將于年內(nèi)量產(chǎn),同時地平線還與采埃孚達成量產(chǎn)合作。目前地平線累計前裝量產(chǎn)出貨超過300萬片。此外,地平線還推出最新一代智能駕駛加速引擎BPU納什,專為大參數(shù)量Transformer、大規(guī)模交互式博弈而設(shè)計。



NO.29 芯馳科技發(fā)布第二代中央計算架構(gòu)以及全場景座艙芯片X9SP


4月19日消息,智能汽車芯片公司芯馳科技發(fā)布第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,并推出全新的全場景座艙芯片X9SP和行泊一體ADAS域控制器單芯片V9P,實現(xiàn)架構(gòu)和性能的全面升級。



NO.30 近四年來最小季度增長 臺積電一季度凈利潤僅同比增長2.1%


4月20日消息,臺積電公布了截至2023年3月31日的2023年第一季度財報。該公司一季度的合并營收為5086.3億新臺幣,同比增長3.6%,環(huán)比下滑18.7%。如果以美元計算,該公司一季度營收為167.2億美元,同比下降4.8%,環(huán)比下降16.1%。2023年第一季度,該公司的凈利潤為2069.9億新臺幣,同比增長2.1%,環(huán)比下滑30%。



NO.31 Cadence推出新一代定制設(shè)計平臺Cadence Virtuoso Studio


4月20日消息,Cadence推出新一代定制設(shè)計平臺Cadence Virtuoso Studio,以提供更好的設(shè)計體驗,引領(lǐng)定制模擬設(shè)計的未來。Virtuoso Studio采用全新的底層架構(gòu),以獨特的方法來管理設(shè)計流程,可將當今大型設(shè)計的設(shè)計同步吞吐量提升3倍,助力客戶滿足激進的上市時間要求。



NO.32 IBM第一季度營收142.52億美元 凈利潤同比增長41%


4月20日消息,IBM發(fā)布了2023財年第一季度財報,第一季度營收為142.52億美元,與上年同期的141.97億美元相比增長0.4%,不計入?yún)R率變動的影響為同比增長4.4%;凈利潤為9.27億美元,相比之下上年同期為7.33億美元;來自于持續(xù)運營業(yè)務的利潤為9.34 億美元,與上年同期的6.62億美元相比增長41%。



NO.33 成本低、靈活度高 圖森未來發(fā)布域控集中式大感知盒子


4月20日消息,圖森未來發(fā)布了最新智駕產(chǎn)品解決方案域控集中式大感知盒子。該產(chǎn)品整合了圖森自研的自動駕駛域控制器、集中式4D Radar解決方案、集中式RTK-GNSS/INS定位模塊和感知與定位融合算法,支持接入OEM客戶自研的規(guī)劃和控制模塊,實現(xiàn)感知方案總包、靈活度更高的自動駕駛功能開發(fā)模式。



NO.34 SK海力士開發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM,已向客戶提供樣品


4月20日消息,SK海力士宣布,再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM(內(nèi)存)-HBM3的技術(shù)界限,全球首次實現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片,成功開發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節(jié))的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,并正在接受客戶公司的性能驗證。



NO.35 泛林半導體2023年3月季度營收38.7億美元,環(huán)比下降26.7%


4月20日消息,泛林半導體公布了截至2023年3月26日的財務業(yè)績,2023年3月季度(第一季度)營收38.7億美元,較2022年12月季度營收的52.78億美元環(huán)比下降26.7%;毛利潤為16.06億美元,環(huán)比下降32.4%;營業(yè)支出為6.63億美元,環(huán)比下降4.7%;營業(yè)利潤為9.44億美元;凈利潤為8.14億美元,環(huán)比下降44.6%;毛利率為41.5%,而上一季度毛利率為45%。



NO.36 Andes晶心科技和IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A


4月20日消息,Andes晶心科技和IAR共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅(qū)動器整合(TDDI)芯片ILI6600A,采用Andes晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心-N25F-SE,以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全(FuSa)。



NO.37 嘉楠科技2022年Q4營收近4億元,全年營收超40億元


4月20日消息,嘉楠科技管理層討論并分析截至2022年12月31日的季度業(yè)績和年度業(yè)績,2022年第四季度營收3.92億元,較去年同期的21.85億元同比下降82.1%,較上一季度的9.78億元環(huán)比下降59.9%。截至2022年12月31日,嘉楠科技全年營收為43.79億元,較去年同期的49.87億元同比下降12.2%。



NO.38 英特爾代工業(yè)務與Arm展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計


4月20日消息,英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計的合作協(xié)議。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計,未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領(lǐng)域。



NO.39 總投資56億元年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目落戶安徽


4月20日消息,中鐵投實業(yè)有限公司計劃總投資56億元的年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目在安徽潛山市簽約。該項目分兩期建設(shè),一期計劃投資21億元,建設(shè)年產(chǎn)20億顆模擬芯片制造生產(chǎn)線,達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售額20億元;二期計劃投資35億元,建設(shè)年產(chǎn)40億顆模擬芯片制造生產(chǎn)線。



NO.40 科道芯國完成超億元C輪融資


4月20日消息,科道芯國完成了超億元C輪融資??频佬緡且患腋呒砂踩苿又Ц缎酒邪l(fā)商。公司具備國密、商密等高安全資質(zhì)認證,是專注于高集成安全移動支付芯片設(shè)計、支付終端制造及行業(yè)IC+IT解決方案提供的國家級專精特新企業(yè)。



NO.41 國星光電:公司用于儲能的第三代半導體器件已具備量產(chǎn)能力


4月20日消息,國星光電表示,公司用于儲能的第三代半導體器件已具備量產(chǎn)能力,其中SIC-SBD相關(guān)產(chǎn)品通過車規(guī)級驗證。公司正積極拓展汽車電子應用領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品布局,包括從LED芯片、LED光源器件到應用模組及顯示模塊,以及第三代半導體器件與模塊。目前,公司車用LED產(chǎn)品系列完備,系列產(chǎn)品達車規(guī)標準。




NO.42 國科微:自研推出的固態(tài)存儲控制器芯片GK23系列已通過國密國測雙重認證


4月20日消息,國科微表示,公司自研推出的固態(tài)存儲控制器芯片GK23系列已通過國密國測雙重認證并獲得市場認可。基于公司自研的固態(tài)存儲控制器芯片,公司推出31/61系列固態(tài)硬盤,產(chǎn)品技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。公司的固態(tài)硬盤控制器芯片及整盤方案支持國密算法,在芯片級加密、數(shù)據(jù)安全、定制化等方面積累了豐富經(jīng)驗。在視頻編碼系列芯片領(lǐng)域,公司已開發(fā)推出的高端IPC SoC搭載高算力雙核NPU,具備4T算力,實現(xiàn)多個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并行運算,可在前端對相關(guān)場景進行反饋,而無需傳到后端進行處理,應用場景廣泛。



NO.43 捷捷微電:2022年歸母凈利同比下降27.68%,半導體芯片庫存量增長116.7%


4月20日消息,捷捷微電2022年營收18.24億元,同比增長2.86%;歸母凈利潤3.59億元,同比下降27.68%。半導體芯片庫存量同比增長116.70%,主要原因系企業(yè)根據(jù)市場情況,預計2023年年中至2024年將迎來功率半導體市場的復蘇甚至是高峰,故增加產(chǎn)品備貨。



NO.44 寧德時代第一季度凈利潤98.2億元同比增長557.97%,研發(fā)費用同比增長81.16%

4月21日消息,寧德時代發(fā)布一季度報,2023年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入890.38億元,同比增長82.91%;凈利潤98.22億元,同比增長557.97%。此外,寧德時代Q1研發(fā)費用46.52億元,同比增長81.16%。




NO.45 芯馳科技與芯愛科技展開戰(zhàn)略合作,加速車芯產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程


4月21日消息,國內(nèi)領(lǐng)先的全場景車規(guī)芯片設(shè)計公司芯馳科技與集成電路封裝用高端基板生產(chǎn)廠商芯愛科技共同宣布,將在車規(guī)級封裝基板領(lǐng)域展開長期深入的合作,以提高車用芯片在各種環(huán)境,包含溫、濕度變化等之可信賴度,進而強化智能汽車的安全與可靠性。




NO.46 匯成股份去年營收凈利雙增 將加大車載顯示驅(qū)動芯片封測布局

4月21日消息,匯成股份披露年度業(yè)績報告稱,2022年,公司實現(xiàn)營收9.4億元,同比增長18.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.77億元,同比增長26.30%。匯成股份稱,隨著汽車智能化水平的不斷提高,中大尺寸 LCD、AMOLED顯示面板在新能源車的滲透率正不斷提升,應用于車載端的顯示驅(qū)動芯片持續(xù)放量,芯片封測需求亦相應增加,有望成為新的增長點。公司已積極布局新能源車載芯片領(lǐng)域,與相關(guān)客戶就車載芯片進行對接與論證,開展研發(fā)活動并逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。




NO.47 芯片成品測試銷量大增 偉測科技去年凈利潤同比增長84%

4月21日消息,偉測科技披露年度業(yè)績報告,2022年,公司實現(xiàn)營收7.33億元,同比增長48.64%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.43億元,同比增長84.09%。分產(chǎn)品來看,晶圓測試實現(xiàn)收入為4.22億元,同比增長53.81%,毛利率為56.51%;芯片成品測試實現(xiàn)營收2.8億元,同比增長41.82%;毛利率為36.88%。



NO.48 萬業(yè)企業(yè):凱世通高能離子注入機等均已通過主流12英寸集成電路芯片制造工廠驗證驗收

4月21日消息,萬業(yè)企業(yè)表示,凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機,均已相繼通過主流12英寸集成電路芯片制造工廠的驗證驗收。



NO.49 威湃創(chuàng)新完成A+輪數(shù)千萬元融資,用于推進光芯片測試設(shè)備落地等

4月21日消息,威湃創(chuàng)新完成A+輪數(shù)千萬元融資。本輪融資將主要用于光通訊測試儀器儀表產(chǎn)品研發(fā),進一步加強威湃創(chuàng)新在高端光通訊測試儀器領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局,同時也會用于推進光芯片測試、物聯(lián)網(wǎng)模塊測試、老化測試等其他測試領(lǐng)域高精尖設(shè)備的快速落地。



NO.50 永太科技:控股子公司擬受讓氟化液產(chǎn)品制備技術(shù)


4月21日消息,永太科技表示,公司控股子公司永太氟樂科技與中國科學院上海有機化學研究所簽署《技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,中科院上海有機所將其擁有的含氟冷卻介質(zhì)(氟化液)系列產(chǎn)品的制備技術(shù)轉(zhuǎn)讓給永太氟樂科技,轉(zhuǎn)讓費用1280萬元。氟化液是一類具有優(yōu)良性能的含氟液體,廣泛應用于芯片制造的各個環(huán)節(jié)。此次簽署《技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,有利于進一步完善公司含氟化學品的產(chǎn)業(yè)布局。



NO.51 電科芯片:一季度凈利1840.74萬元 同比下降42%


4月21日消息,電科芯片表示,2022年實現(xiàn)營業(yè)收入15.65億元,同比下降5.43%;凈利潤2.23億元,同比增長60.48%;基本每股收益0.19元。電科芯片同時披露一季報,2023年一季度實現(xiàn)凈利潤1840.74萬元,同比下降41.62%。


NO.52 復旦微電新一代FPGA產(chǎn)品研發(fā)正按計劃推進中

4月21日消息,復旦微電在FPGA產(chǎn)品線上,持續(xù)保持較強的研發(fā)投入以確保公司在國產(chǎn)可編程器件領(lǐng)域技術(shù)上的領(lǐng)先地位,同時公司也在進一步豐富28nm工藝制程的FPGA及PSoC芯片譜系種類以滿足市場不同層次的需求。公司新一代FPGA產(chǎn)品的研發(fā)正在按照計劃推進中。今年力爭能夠有比較好的研發(fā)進展。由于產(chǎn)品的導入需要時間,未來要實現(xiàn)銷售還需要一定的時間。




NO.53 安霸推出下一代車規(guī)5納米制程AI視覺系統(tǒng)級芯片(SoC)CV72AQ


4月21日消息,安霸宣布推出基于安霸新一代CVflow?3.0 AI架構(gòu)的AI視覺系統(tǒng)級芯片(SoC)CV72AQ,面向汽車應用市場。通過最新CVflowTM架構(gòu),在同等功耗下,CV72AQ的AI性能比上一代產(chǎn)品CV22AQ提高了6倍,還可高效運行最新基于Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學習算法。




NO.54 Cepton推出新點云處理器ASIC芯片 擴展汽車激光雷達的專有芯片組


4月21日消息,高性能激光雷達解決方案供應商Cepton宣布推出其專有的激光雷達點云處理器ASIC(專用集成電路)芯片燒錄器Komodo。憑借在其旗艦ADAS激光雷達系列生產(chǎn)計劃中汽車激光雷達工業(yè)化量產(chǎn)方面的深厚經(jīng)驗,Cepton的ASIC芯片Komodo目前已可以實現(xiàn)生產(chǎn),預計將于2023年第二季度開始出貨。



昂科一周資訊

NO.1 論道智能制造 昂科技術(shù)助力芯發(fā)展 2023一步步新技術(shù)研討會長沙站圓滿落幕


2023一步步新技術(shù)研討會于4月20日在長沙步步高福朋喜來登酒店圓滿落幕,在芯片燒錄領(lǐng)域獨具優(yōu)勢的昂科技術(shù)應邀參加本次研討會,副總裁傅國先生在會上發(fā)表題為《目標:零缺陷!-提升汽車電子量產(chǎn)化燒錄質(zhì)量的解決方案》的主題演講。本次研討會中,昂科技術(shù)展出的產(chǎn)品獲得了行業(yè)各廠商的高度贊揚和關(guān)注。


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