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一周芯資訊

5月15日消息，東芝公布了2022年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年?duì)I業(yè)收入 33617億日元(約1731.28億元人民幣)，同比增加0.7%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)1105億日元(約56.91億元人民幣)，同比下降30.5%；凈利潤(rùn)1266億日元(約65.2億元人民幣)，同比下降35%。

5月15日消息，三星電子和SK海力士正在加速下一代半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)，以響應(yīng)人工智能(AI)時(shí)代中ChatGPT等應(yīng)用的需求。

5月15日消息，韓國(guó)兩大科技巨頭三星電子和Naver公司已經(jīng)同意聯(lián)合開發(fā)一款生成式人工智能企業(yè)平臺(tái)，以與ChatGPT等全球人工智能工具競(jìng)爭(zhēng)。三星和Naver還計(jì)劃在今年下半年推出人工智能芯片，以與英偉達(dá)公司的圖形處理單元(GPU)競(jìng)爭(zhēng)，該GPU提供動(dòng)力支持于人工智能平臺(tái)上。

5月15日消息，鎧俠公布了2022財(cái)年財(cái)務(wù)報(bào)告，全年?duì)I業(yè)收入為12821億日元(當(dāng)前約660.28億元人民幣)，上一財(cái)年為15262億日元(當(dāng)前約785.99億元人民幣)，同比下降約16%。凈虧損1381億日元(當(dāng)前約71.12億元人民幣)，上一財(cái)年凈利潤(rùn)為1059億日元(當(dāng)前約54.54億元人民幣)。

5月15日消息，三星電子將在橫濱新建一個(gè)開發(fā)設(shè)施，這是一項(xiàng)極具象征意義的舉措，有望促進(jìn)日本和韓國(guó)芯片行業(yè)之間的合作。據(jù)稱，這套新的芯片開發(fā)設(shè)施將耗資超過300億日元(當(dāng)前約15.45億元人民幣)，建在東京西南部的橫濱，這里目前也是三星日本研究所的所在地。這套設(shè)施將專注于“后端”生產(chǎn)，也就是將晶圓封裝成最終產(chǎn)品。

5月15日消息，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕與特斯拉CEO埃隆?馬斯克進(jìn)行了會(huì)面，討論了未來尖端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作方案，這暗示著這家芯片制造商與特斯拉有可能建立業(yè)務(wù)伙伴關(guān)系。據(jù)介紹，這也是李在镕和馬斯克首次私人會(huì)面。三星和特斯拉一直在尋求合作，開發(fā)包括完全自動(dòng)駕駛汽車芯片在內(nèi)的下一代IT技術(shù)。

5月15日消息，大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目與江夏經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)和江夏科投集團(tuán)在湖北武漢舉行簽約儀式。該項(xiàng)目由武漢鑫威源電子科技有限公司投資10億元打造。此項(xiàng)目從事藍(lán)光大功率光半導(dǎo)體激光器相關(guān)材料、芯片、封裝等的設(shè)計(jì)與技術(shù)開發(fā)以及產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化，致力于彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端光器件研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)域的不足，實(shí)現(xiàn)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的國(guó)產(chǎn)替代和自主可控。

5月15日消息，芯盛智能發(fā)布基于RISC-V開源架構(gòu)主控芯片的高性能PCIe SSD-EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC顆粒，并與國(guó)內(nèi)主流CPU、OS、整機(jī)廠商適配兼容，以開源架構(gòu)助力自研存儲(chǔ)創(chuàng)新升級(jí)，為用戶帶來安全高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)。

5月15日消息，模擬芯片巨頭ADI宣布將在其位于愛爾蘭利默里克的歐洲地區(qū)總部投資6.3億歐元，大幅擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。該投資是愛爾蘭向歐盟委員會(huì)申請(qǐng)的第一個(gè)歐洲共同利益重要微電子和通信技術(shù)項(xiàng)目(IPCEI ME/CT)的一部分，計(jì)劃建設(shè)占地45,000平方英尺的新研發(fā)和制造設(shè)施，將支持ADI為工業(yè)、汽車和醫(yī)療保健芯片開發(fā)下一代信號(hào)處理產(chǎn)品，這些芯片不需要前沿工藝技術(shù)。

5月15日消息，國(guó)芯科技表示，全資子公司廣州領(lǐng)芯研發(fā)的第一代RAID控制芯片改進(jìn)量產(chǎn)版CCRD3316以及其適配卡近日于公司內(nèi)部測(cè)試成功，可實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代。

5月15日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部表示，韓國(guó)4月信息通信技術(shù)(ICT)出口額同比減少35.9%，為127.7億美元。韓國(guó)ICT出口額連續(xù)10個(gè)月下滑。半導(dǎo)體出口額同比減少40.5%，為64.8億美元，這是ICT設(shè)備需求減弱、存儲(chǔ)芯片單價(jià)下降的利空因素所致。存儲(chǔ)芯片出口減幅(54.1%)大于系統(tǒng)芯片(22.1%)。同期，顯示器出口額減少30.5%，為14.3億美元。手機(jī)和計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備分減41.6%和66.7%。通信設(shè)備減少14.7%，為2億美元，但對(duì)印度的出口劇增380.5%，為2000萬(wàn)美元。這得益于印度為打造5G基建擴(kuò)大相關(guān)設(shè)備進(jìn)口。

5月15日消息，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心(C-DAC)宣布正在本土推首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。

5月16日消息，兆易創(chuàng)新宣布率先推出采用FO-USON8封裝的SPI NOR Flash-GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對(duì)大容量代碼存儲(chǔ)需求的同時(shí)，提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。

5月16日消息，tower半導(dǎo)體公布了截至2023年3月31日的第一季度業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，2023年第一季度營(yíng)業(yè)收入為3.56億美元，2022年第一季度的收入為4.21億美元，而2022年第四季度的收入為4.03億美元。毛利為9600萬(wàn)美元，2022年第一季度的毛利潤(rùn)為1.05億美元，2022年第四季度的毛利潤(rùn)為1.25億美元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8900萬(wàn)美元，2022年第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6300萬(wàn)美元，2022年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為9900萬(wàn)美元。

5月16日消息，Navitas公布了截至2023年3月31日的第一季度未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，2023年第一季度的凈收入增至1340萬(wàn)美元，較2022年第一季度增長(zhǎng)約一倍，較2022年第四季度增長(zhǎng)8%。2023年第一季度的GAAP和非GAAP毛利率從2022年第四季度的40.6%增至41.1%。

5月16日消息，來自硅谷的車載以太網(wǎng)芯片初創(chuàng)公司Ethernovia表示，其在A輪融資中獲6400萬(wàn)美元，投資方包括保時(shí)捷汽車控股公司、高通風(fēng)險(xiǎn)投資公司、VentureTech Alliance等。據(jù)悉，Ethernovia主要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)以太網(wǎng)芯片系列和軟件產(chǎn)品，能簡(jiǎn)化汽車的電子架構(gòu)。Ethernovia融資資金將用于開發(fā)產(chǎn)品，及建立營(yíng)銷和客戶支持團(tuán)隊(duì)。

5月16日消息，中芯國(guó)際表示，二季度，公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)有所恢復(fù)，急單主要是來自12英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載，復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC，攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。

5月16日消息，研究機(jī)構(gòu)IDTechEx發(fā)布報(bào)告，展望了2023-2033年AI芯片市場(chǎng)走向，其預(yù)測(cè)到2033年，AI芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至2576億美元，屆時(shí)應(yīng)用AI芯片最大的三個(gè)垂直行業(yè)是ICT、銀行保險(xiǎn)金融機(jī)構(gòu)以及消費(fèi)電子

5月16日消息，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武表示，集成龍芯自研GPGPU的第一款SoC芯片預(yù)計(jì)將于2024年一季度流片。目前已經(jīng)基本完成相關(guān)IP研發(fā)，正在開展全面驗(yàn)證，在此基礎(chǔ)上，2024年下半年將完成兼顧顯卡和算力加速功能的專用芯片流片。

5月16日消息，意法半導(dǎo)體推出了其最新的64位微控制器STM32MP2。憑借多個(gè)Arm Cortex內(nèi)核、一個(gè)神經(jīng)處理單元、一個(gè)圖形加速器和多個(gè)高性能I/O選項(xiàng)，ST 將新處理器定位于工業(yè)4.0應(yīng)用中的機(jī)器學(xué)習(xí)。

5月17日消息，日本正在考慮為三星在東京附近設(shè)立的芯片工廠提供價(jià)值約150億日元(1.1億美元)的補(bǔ)貼。

5月17日消息，安謀科技獲得ISO 26262：2018 ASIL D級(jí)別以及IEC 61508：2010 SIL 3級(jí)別功能安全流程認(rèn)證與產(chǎn)品認(rèn)證雙證書，該認(rèn)證由國(guó)際領(lǐng)先的功能安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)exida頒發(fā)。此次獲頒認(rèn)證，標(biāo)志著安謀科技已經(jīng)按照功能安全最高等級(jí)要求，構(gòu)建起了完善的、符合國(guó)際先進(jìn)水平的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，達(dá)到車規(guī)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器(Mizar)順利通過了功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品。

5月17日消息，京瓷宣布將在2026年3月之前投資4000億日元(合29億美元)用于半導(dǎo)體相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)，在人工智能和其他領(lǐng)域的尖端芯片組件上押下重注。

5月17日消息，安森美半導(dǎo)體高管表示正考慮投資20億美元提高碳化硅芯片產(chǎn)量。該公司高管在報(bào)告中說，公司正考慮在美國(guó)、捷克或韓國(guó)進(jìn)行擴(kuò)張。

5月17日消息，中昊芯英完成數(shù)億元Pre-B輪融資。本輪融資資金用于中昊芯英進(jìn)一步推動(dòng)AI訓(xùn)練芯片及計(jì)算集群的開發(fā)與應(yīng)用落地。

5月17日消息，日本首相岸田文雄將于18日與海外主要半導(dǎo)體廠商負(fù)責(zé)人會(huì)談，呼吁他們積極在日投資，與日企業(yè)開展合作。據(jù)悉，本次會(huì)面目的是加強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，屆時(shí)臺(tái)積電、英特爾、IBM、美光科技、應(yīng)用材料、三星電子、比利時(shí)IMEC等全球芯片公司高管將參會(huì)。日本政府方面，除岸田文雄外，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長(zhǎng)官木原誠(chéng)司也將出席。

5月17日消息，中國(guó)4月份的集成電路(IC)產(chǎn)量出現(xiàn)了16個(gè)月以來的首次月度增長(zhǎng)，這得益于政府繼續(xù)推動(dòng)本地產(chǎn)業(yè)提高國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)，涵蓋年?duì)I業(yè)額超過2000萬(wàn)元人民幣(290萬(wàn)美元)的公司IC生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，4月份同比增長(zhǎng)3.8%至281億顆，這是自2022年1月以來的首次月度增長(zhǎng)。

5月17日消息，睿創(chuàng)微納表示，短波紅外產(chǎn)品方面，研制了15μm640×512InGaAs探測(cè)器產(chǎn)品，基于該探測(cè)器研制并發(fā)布了短波紅外機(jī)芯組件產(chǎn)品，短波紅外在光伏檢測(cè)、半導(dǎo)體檢測(cè)、空間通信、視覺增強(qiáng)等多領(lǐng)域具備應(yīng)用場(chǎng)景。自此，公司完成了短波、中波、長(zhǎng)波紅外技術(shù)的全面布局。在ASIC芯片方面，研制了第二代紅外圖像處理芯片，在圖像質(zhì)量、接口類型、功耗、SDK完備性等方面都有較大幅度的提升，目前已開始量產(chǎn)。

5月17日消息，億通科技更高端的黃山3號(hào)SOC芯片已經(jīng)在一季度完成流片，根據(jù)目前的研發(fā)進(jìn)度，預(yù)計(jì)最快在三季度完成產(chǎn)品導(dǎo)入，年底或明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨。

5月17日消息，SK海力士計(jì)劃在2025年之前使用日本光學(xué)設(shè)備供應(yīng)商佳能的納米壓印技術(shù)(NIL)設(shè)備量產(chǎn)3D NAND芯片。納米壓印技術(shù)是一種新型的微納加工技術(shù)，該技術(shù)有望在未來取代傳統(tǒng)光刻技術(shù)，成為微電子、材料領(lǐng)域的重要加工手段，具有分辨率高、低成本、高產(chǎn)率的特點(diǎn)。

5月18日消息，思科發(fā)布了截至2023年4月29日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。該公司第三財(cái)季的利潤(rùn)和營(yíng)收均好于預(yù)期。2023財(cái)年第三財(cái)季，該公司的營(yíng)收為146億美元，同比增長(zhǎng)14%。按照業(yè)務(wù)類別劃分，產(chǎn)品(包括路由器和交換機(jī)等)業(yè)務(wù)營(yíng)收為110.92億美元，同比增長(zhǎng)17%；服務(wù)業(yè)務(wù)營(yíng)收為34.79億美元，同比增長(zhǎng)3%。如果按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，該公司第三財(cái)季的凈利潤(rùn)為32億美元，同比增長(zhǎng)6%。

5月18日消息，阿斯麥在韓國(guó)的極紫外光刻機(jī)培訓(xùn)中心，已經(jīng)開通。新開通的極紫外光刻機(jī)培訓(xùn)中心，在首爾以南約42公里的龍仁市，占地1445平方米，設(shè)有潔凈室、辦公空間等，旨在培訓(xùn)維護(hù)和修理高精度和復(fù)雜極紫外光刻機(jī)的技術(shù)人員。

5月18日消息，存儲(chǔ)芯片需求下滑，不僅導(dǎo)致需求與價(jià)格雙雙下滑，還導(dǎo)致主要廠商的庫(kù)存增加、產(chǎn)能利用率下降，雖然SK海力士已經(jīng)削減了產(chǎn)量，三星電子在4月初也已宣布減產(chǎn)，以推動(dòng)市場(chǎng)的供求均衡，但目前他們的庫(kù)存依舊處在高位。在今年一季度結(jié)束時(shí)，三星電子、SK海力士和DB HiTek的半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存接近50萬(wàn)億韓元，也就是約350億美元，創(chuàng)下新高。

5月18日消息，東芝宣布推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動(dòng)設(shè)備鋰離子(Li-ion)電池組中的電池保護(hù)電路。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

5月18日消息，新思科技宣布攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。

5月18日消息，美光準(zhǔn)備從日本政府獲得約2000億日元(約合15億美元)的財(cái)政補(bǔ)貼，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片，這是日本為加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)而采取的最新措施。美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進(jìn)芯片制造設(shè)備，以制造DRAM芯片。這筆資金會(huì)在日本首相岸田文雄會(huì)見包括美光首席執(zhí)行官在內(nèi)的“芯片高管代表團(tuán)”時(shí)宣布。

5月18日消息，華海誠(chéng)科存儲(chǔ)類芯片多采用BGA類封裝形式，公司的相關(guān)產(chǎn)品EMG-700系列可以用于BGA并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量銷售。目前全球的AI算力主要以GPU芯片為主。公司有產(chǎn)品可以應(yīng)用于GPU的芯片封裝。

5月18日消息，歐洲最大半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC高管表示，將于日本北海道設(shè)立研究中心，就近協(xié)助日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus研發(fā)2nm芯片量產(chǎn)技術(shù)。

5月18日消息，安森美半導(dǎo)體表示將投資20億美元，用于擴(kuò)展現(xiàn)有工廠，目標(biāo)在全球汽車碳化硅(SiC)芯片市場(chǎng)中，占據(jù)40%的份額。安森美半導(dǎo)體目前在美國(guó)、捷克共和國(guó)和韓國(guó)都設(shè)有工廠，其中韓國(guó)工廠已經(jīng)在生產(chǎn)SiC芯片了。

5月19日消息，Meta宣布正在研發(fā)首款專門用于運(yùn)行人工智能模型的定制芯片。這款芯片名為“Meta訓(xùn)練和推理加速器”，功耗僅為25瓦，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)等廠商的芯片功耗。

5月19日消息，阿里巴巴發(fā)布2023財(cái)年第四季度及全年業(yè)績(jī)，阿里實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2082億元，同比增長(zhǎng)2%，不及市場(chǎng)預(yù)期的2091.9億元；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為152.40億元，同比下降9%；歸屬于普通股股東的凈利潤(rùn)為人民幣 235.16億元(34.24億美元)，凈利潤(rùn)為219.96億元，去年同期則為凈虧損183.57億元；非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則凈利潤(rùn)為人民幣273.75億元(39.86億美元)，同比增長(zhǎng)38%。

5月19日消息，英國(guó)宣布將在未來10年內(nèi)投資10億英鎊(約合87.3億元人民幣)來支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，參與到激烈的全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。

5月19日消息，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片開發(fā)商Ampere推出其新一代產(chǎn)品AmpereOne系列處理器，新的Ampere芯片將擁有多達(dá)192個(gè)內(nèi)核。

5月19日消息，英特爾發(fā)布了先進(jìn)封裝技術(shù)藍(lán)圖。在藍(lán)圖中，英特爾期望將傳統(tǒng)基板轉(zhuǎn)為更為先進(jìn)的玻璃材質(zhì)基板。英特爾表示，玻璃基板不僅能提高基板強(qiáng)度，還可以進(jìn)一步降低功耗，提升能源利用率。

5月19日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料2023年第二財(cái)季銷售額同比增長(zhǎng)6.2%，至66.3億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.1%，同比下滑1.5%。預(yù)計(jì)第三財(cái)季銷售額將達(dá)到約61.5億美元。應(yīng)用材料表示，存儲(chǔ)器客戶支出正處在十幾年來最低水平，不過汽車和工業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)芯片所需的設(shè)備需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，有助于抵銷智能手機(jī)和PC芯片設(shè)備訂單放緩的沖擊。 

5月19日消息，英國(guó)首相Rishi Sunak宣布，日本企業(yè)將在英國(guó)投資180億英鎊(合225億美元)，主要用于清潔能源領(lǐng)域。與此同時(shí)，英國(guó)和日本還將建立雙邊“半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系”，旨在提高供應(yīng)鏈的彈性。

5月19日消息，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技通過官微宣布，完成對(duì)汽車電子解決方案公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資。據(jù)介紹，Optima Design Automation開創(chuàng)了一種新的故障分析技術(shù)，針對(duì)永久性故障和瞬態(tài)故障分析，用于加速半導(dǎo)體開發(fā)，相較于傳統(tǒng)的故障模擬，性能提高了1000倍。

5月19日消息，速騰聚創(chuàng)宣布加入NVIDIA Omniverse生態(tài)系統(tǒng)，通過基于Universal Scene Description(通用場(chǎng)景描述)3D框架開發(fā)平臺(tái)，加速旗下激光雷達(dá)技術(shù)的研發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證，并可以向用戶社群提供高精度仿真的智能激光雷達(dá)模型。

5月19日消息，勝科納米半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目在青島自貿(mào)片區(qū)·中德生態(tài)園舉行開工儀式。位于青島中德生態(tài)園的勝科納米半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目一期總投資約1億元，將建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分析測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和北方總部，為集成電路企業(yè)提供材料分析、芯片失效分析和可靠性測(cè)試等服務(wù)，預(yù)計(jì)今年年底正式投入運(yùn)營(yíng)。

5月19日消息，長(zhǎng)電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI。目前，長(zhǎng)電科技高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù)，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度，為高性能計(jì)算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。公司也正持續(xù)投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)。

5月19日消息，美國(guó)一項(xiàng)提供390億美元資金的半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目已收到超300家公司申請(qǐng)。截至本周，芯片項(xiàng)目辦公室已收到超過300份意向書，4月時(shí)公布的數(shù)量為逾200份。提供520億美元資金的《芯片與科學(xué)法案》于去年生效，美國(guó)正致力于重振其在芯片制造方面的實(shí)力。

NO.1 智能制造“加速跑”  為芯片燒錄注入新活力 第96屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇召開

5月19日，第96屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇成都站隆重召開。在芯片燒錄領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的昂科技術(shù)應(yīng)邀參加本次高峰論壇，副總裁傅國(guó)先生在會(huì)上發(fā)表主題演講。在昂科技術(shù)展覽區(qū)，眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)前來進(jìn)行咨詢與交流，溝通了解昂科芯片燒錄產(chǎn)品的性能與特點(diǎn)，以便展開進(jìn)一步的合作。精彩不止步，讓我們相約下一站，期待與你相約！