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一周芯資訊

5月29日消息，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達達成合作協(xié)議，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙解決方案。在該方案中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)汽車SoC，將英偉達GPU芯片集成入其中，并搭載英偉達的AI和圖形計算IP。這一芯片支持互連技術(shù)，使得芯片間能夠流暢高速地互聯(lián)互通。此外，該方案將運行英偉達的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

5月29日消息，伴隨著新一代X4/A720/A520架構(gòu)CPU的發(fā)布，Arm還發(fā)布了新一代GPU-G720系列，相比之前的G710/G715還在使用第四代圖形架構(gòu)，G720這波升級到了第五代GPU架構(gòu)。

5月29日消息，英偉達發(fā)布了DGX GH200 AI超級計算機，以及其搭載的GH200 Grace Hopper超級芯片。這種超級計算機專門用于AI計算，利用NVLink技術(shù)集成了256顆GH200超級芯片，使其如同一個GPU一樣完美工作。性能方面，DGX GH200超級計算機的運算速度可達1Exaflop(百億億次)，具有144TB內(nèi)存，遠超此前的DGX A100。

5月29日消息，應用材料公布了其上季度業(yè)績報告，截至2023年4月30日的季度。上季度Applied創(chuàng)造了66.3億美元的收入。按公認會計原則計算，該公司的毛利率為46.7%，營業(yè)利潤為19.1億美元，占凈銷售額的28.8%。預計在2023財年第三季度凈銷售額約為61.5億美元，正負4億美元。

5月29日消息，三星電子計劃未來20年投資300兆韓元(2,300億美元)，借由效仿臺積電模式，在南韓首爾附近打造新的半導體制造聚落，已吸引全球半導體設備業(yè)者競相在當?shù)財U廠。

5月29日消息，九聯(lián)科技表示，目前公司的光通信模塊產(chǎn)品有九聯(lián)25G SFP28系列5G基站前傳光模塊，光芯片和電芯片采用海思方案；同時推出了100G和400G QSFP28系列光收發(fā)模塊，主要用于數(shù)據(jù)中心，高性能計算和存儲網(wǎng)鏈路。

5月29日消息，眾合科技自主研發(fā)的“眾合芯”是國內(nèi)首款支持SIL4級IO安全控制專用芯片，目前已應用于軌道交通的ATP和ATO系統(tǒng)中。在“一葦數(shù)智”時空大數(shù)據(jù)平臺已融合AI算法鏈技術(shù)、數(shù)字孿生技術(shù)等核心技術(shù)。

5月29日消息，三星將在今年晚些時候或明年上半年推出一款新的XR(擴展現(xiàn)實)頭顯，現(xiàn)在正計劃為XR設備開發(fā)芯片。三星公司將通過設計全新的芯片或修改現(xiàn)有芯片以適配XR設備，這些芯片用于運行操作系統(tǒng)和應用程序、計算來自傳感器的數(shù)據(jù)以及跟蹤用戶的動作，XR設備可以創(chuàng)建實時翻譯語言、身臨其境會議和在現(xiàn)實之上疊加豐富數(shù)據(jù)的導航等體驗。

5月29日消息，國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu)SGS與普冉半導體成功舉辦“SGS授予普冉半導體AEC-Q100認證證書”頒證儀式。

5月30日消息，TrendForce指出，AI芯片2023年出貨量將增長46％。其中英偉達GPU為AI服務器市場搭載主流，市占率約60～70％，其次為云端廠商自主研發(fā)的AISC芯片，市占率逾20％。

5月30日消息，滴滴自動駕駛與法雷奧簽署戰(zhàn)略合作及投資意向書，法雷奧將對滴滴自動駕駛進行戰(zhàn)略投資，并共同開發(fā)針對L4級無人駕駛出租車(Robotaxi)的智能安全解決方案。

5月30日消息，英偉達生成式AI引擎“NVIDIA DGX GH200”現(xiàn)已投入量產(chǎn)，將于今年年底上市。配置144TB共享內(nèi)存，DGX GH200是將256個GH200超級芯片組合在一起，使它們可

5月30日消息，云潼科技完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資將用于云潼科技新產(chǎn)線建設和后續(xù)研發(fā)，完善在車規(guī)領域功率器件領域的全面布局，為持續(xù)服務主機廠、助力新能源車供應鏈國產(chǎn)化和安全提供支撐；同時，云潼科技將持續(xù)開拓在光伏儲能、工控通機、電力電源等領域的市場。

5月30日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9300將首次采用全大核設計，擁有多達4個Cortex-X4超大核、4個A720大核，同時功耗比上一代更低。這一設計有望在性能上挑戰(zhàn)蘋果芯片，與將于年末發(fā)布的A17仿生芯片正面對決。

5月30日消息，國光量子研制成功全球首款真空噪聲量子隨機數(shù)芯片，這意味著中國的量子隨機數(shù)芯片化正式成功，也標志著中國的量子安全產(chǎn)業(yè)進入了新階段。

5月30日消息，據(jù)研究機構(gòu)集邦咨詢消息，2023年一季度NAND Flash芯片買方采購保守，供應商持續(xù)試圖降價求售。一季度NAND芯片出貨量環(huán)比增長2.1%，但均價(ASP)環(huán)比減少15%；NAND芯片產(chǎn)業(yè)營收約86.3億美元，環(huán)比減少16.1%。

5月30日消息，創(chuàng)耀科技在研的車用芯片屬于短距無線芯片，應用于智能座艙的環(huán)繞立體聲音響，頭枕音響，商用車360環(huán)視等，目前該短距無線芯片已量產(chǎn)，并且已與部分頭部車企或tier1供應商達成合作意向。PHY芯片屬于接口類的芯片，PHY芯片可與公司的工業(yè)芯片組合形成套片。

5月30日消息，華碩計劃推出一項基于AI的服務，允許企業(yè)用戶在探索生成式AI潛力的同時掌控自己的數(shù)據(jù)。華碩的這項新服務名為AFS Appliance，所有硬件都將安裝在客戶自己的設備中，以確保數(shù)據(jù)安全和控制。這個AI計算平臺的構(gòu)建基于英偉達的芯片技術(shù)，將由華碩運營并提供數(shù)據(jù)更新。

5月30日消息，北京市人民政府印發(fā)《北京市加快建設具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實施方案(2023-2025年)》。其中提出，推動國產(chǎn)人工智能芯片實現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓練需求，開展通用高算力訓練芯片研發(fā)；面向邊緣端應用場景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。積極引導大模型研發(fā)企業(yè)應用國產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國產(chǎn)化率。

5月30日消息，聯(lián)發(fā)科CCM部門高級副總裁兼總經(jīng)理Jerry Yu表示，聯(lián)發(fā)科計劃在2024年推出其首款3nm車用芯片，然后最早在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

5月31日消息，LG旗下的消費電子產(chǎn)品廠商LG電子，正同AI計算領域的初創(chuàng)公司Tenstorrent，聯(lián)手研發(fā)可能用于LG電子智能消費電子產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品的下一代芯片。

5月31日消息，瑞薩電子宣布面向電機控制應用領域發(fā)布三個全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調(diào)節(jié)器等的卓越電機控制產(chǎn)品組合。

5月31日消息，SK海力士宣布已完成現(xiàn)有DRAM中最為微細化的第五代10納米級(1b)技術(shù)研發(fā)，并將適用其技術(shù)的DDR5服務器DRAM提供于英特爾公司開始了“英特爾數(shù)據(jù)中心存儲器認證程序”。此程序是英特爾的服務器用第四代至強可擴展平臺所采用的存儲器產(chǎn)品兼容性的正式認證流程。

5月31日消息，英偉達公司股價一舉突破400美元關(guān)口，市值也正式突破1萬億美元大關(guān)，成為第一家加入萬億美元俱樂部的芯片制造商。英偉達的表現(xiàn)也引發(fā)了人工智能相關(guān)股票的集體上漲，提振了其他芯片制造商，幫助費城半導體指數(shù)(SOX)上周收于一年多以來的最高水平。

5月31日消息，芯?？萍枷驑I(yè)界展示其面向筆記本電腦的最新產(chǎn)品2-4節(jié)BMS(電池管理系統(tǒng))芯片CBM8580。CBM8580是一款基于2-4節(jié)串聯(lián)鋰離子或鋰聚合物電池組的單芯片全集成方案。該產(chǎn)品可為2節(jié)、3節(jié)和4節(jié)串聯(lián)鋰電池組提供電量監(jiān)測、保護和認證等功能，利用其集成的高性能模擬外設，測量鋰電池的可用容量、電壓、電流、溫度和其他關(guān)鍵參數(shù)，保留準確的數(shù)據(jù)記錄，并通過通訊接口將這些信息報告給系統(tǒng)主機控制器。

5月31日消息，銘劍電子完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資資金將用于銘劍電子射頻芯片測試機研發(fā)增強及生產(chǎn)擴大方面的投入，進一步加強公司射頻測試設備的產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

5月31日消息，專注于中大功率電源管理芯片的研發(fā)和設計源微半導體完成千萬級A輪融資，本輪融資資金將主要用于市場化搭建和新產(chǎn)品研發(fā)。

5月31日消息，美國與日本的半導體合作計劃已經(jīng)開始實施，IBM將支持日本公司Rapidus研發(fā)2nm GAA半導體芯片制造技術(shù)。Rapidus計劃今年夏天向IBM派駐100名工程師，學習這種先進半導體技術(shù)。

5月31日消息，中國汽車工業(yè)協(xié)會正式發(fā)布中國車用操作系統(tǒng)開源計劃中首個微內(nèi)核開源項目，全場景智能車芯領導者芯馳科技的智能網(wǎng)關(guān)芯片G9X為首個適配芯片。目前，芯馳G9系列芯片已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并獲得數(shù)十個量產(chǎn)定點，其中包含一汽紅旗、東風汽車等車廠。 

5月31日消息，高精度定位芯片自主設計研發(fā)凱芯科技完成上億元融資，本次融資將用于汽車芯片的技術(shù)研發(fā)及市場拓展。

5月31日消息，國盾量子發(fā)布新一代量子計算云平臺，接入“祖沖之號”同款176比特超導量子計算機。該系統(tǒng)在原“祖沖之號”66比特的芯片基礎上再作提升，新增110個耦合比特的控制接口，使用戶可操縱的量子比特數(shù)達到176比特，刷新了我國云平臺的超導量子計算機比特數(shù)紀錄，也是國際上首個在超導量子路線上具有實現(xiàn)量子優(yōu)越性潛力、對外開放的量子計算云平臺。

5月31日消息，韓國統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，4月份庫存同比增長83%，為2016年4月以來最大增幅，跟蹤庫存的指數(shù)躍升至紀錄高位。與此同時，數(shù)據(jù)顯示工廠出貨量同比下降33%，產(chǎn)量下降20%。韓國芯片行業(yè)的活動是衡量全球電子需求的一個重要指標，因韓國擁有兩家大型半導體公司三星電子和SK海力士。韓國半導體出口的絕大部分是存儲芯片，這些芯片廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、汽車和大型數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)品。

5月31日消息，比利時微電子研究中心(IMEC)發(fā)布1nm以下制程藍圖，分享對應電架構(gòu)研究和開發(fā)計劃。藍圖顯示，F(xiàn)inFET將于3nnm到達盡頭，然后轉(zhuǎn)向GAA技術(shù)，2024年進入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)。另外，隨著時間發(fā)展，轉(zhuǎn)移到更小制程會越來越貴，單芯片設計將讓位給Chiplet。

5月31日消息，中共深圳市委辦公廳、深圳市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《深圳市加快推動人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應用行動方案(2023—2024年)》，要加強科技研發(fā)攻關(guān)，聚焦通用大模型、智能算力芯片、智能傳感器、智能機器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領域，實施人工智能科技重大專項扶持計劃，重點支持打造基于國內(nèi)外芯片和算法的開源通用大模型；支持重點企業(yè)持續(xù)研發(fā)和迭代商用通用大模型；開展通用型具身智能機器人的研發(fā)和應用。實施核心技術(shù)攻關(guān)載體扶持計劃，支持科研機構(gòu)與企業(yè)共建5家以上人工智能聯(lián)合實驗室，加快組建廣東省人形機器人制造業(yè)創(chuàng)新中心。

5月31日消息，紫光展銳宣布推出智能手表芯片W377。W377智能手表芯片進一步提升了安全防護，操作系統(tǒng)升級到安卓8.1，擁有更加安全的機制，對后臺服務的限制也更加嚴格，整體提高了對身份鑒別、訪問控制、數(shù)據(jù)安全、安全審計和個人信息保護等信息安全方面的防護。W377采用雙核Arm Cortex A53處理器，主頻達到1.3GHz，封裝尺寸小，多媒體能力較上一代顯著提升。W377集成了2G/3G/4G、藍牙、Wi-Fi、GNSS、PCB布局靈活，采用28nm HPC+工藝，能效提高30%以上。

5月31日消息，業(yè)內(nèi)知名快充芯片原廠英集芯科技推出了首款集成UFCS融合快充協(xié)議的快充移動電源SOC IP5385，這款芯片將常見移動電源中的快充協(xié)議芯片，MCU，同步升降壓控制器全部集成在一個封裝內(nèi)部，支持2-4串三元鋰電池和磷酸鐵鋰電池應用，搭配MOS管和電感，即可組成雙向65W快充移動電源，從而滿足高性價比的快充需求。

5月31日消息，博通集成發(fā)布2022年年報, 2022年營業(yè)收入7.13億元，與上期同比減少34.87%，凈利潤-2.38億元。

5月31日消息，Ambarella公布了截至2023年4月30日的2024財年第一季度財務業(yè)績。2024財年第一季度營收為6210萬美元，同比下滑31%，根據(jù)美國公認會計原則(GAAP)計算，2024財年第一季度的毛利率為60.4%，凈虧損為3590萬美元。

6月1日消息，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA)領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG集成商列表中的第一款也是唯一一款通過PCIe Gen5 x16認證的FPGA(CEM)加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能(AI)、機器學習(ML)、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心應用等領域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡開發(fā)高性能運算和加速功能，從而縮短產(chǎn)品上市時間。VectorPath加速卡目前即可發(fā)貨。

6月1日消息，在消費電子產(chǎn)品需求下滑導致的半導體需求減少的影響下，韓國半導體產(chǎn)品的出口額已連續(xù)多個月同比下滑，在剛剛過去的5月份仍不樂觀。韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部最新公布的數(shù)據(jù)顯示，5月份韓國半導體的出口額為73.7億美元，同比下滑36.2%，自去年8月份以來同比下滑的勢頭仍在延續(xù)。

6月1日消息，鴻海的最新AI服務器搭載了英偉達的芯片，2022 年鴻海服務器營收達到1.1萬億元新臺幣(約358億美元)，占據(jù)全球四成市場。隨著ChatGPT等AI技術(shù)使用率越來越高，預計今年下半年AI服務器的市場增長可能達到100%以上。

6月1日消息，極芯通訊獲數(shù)億元投資。融資資金主要用于加強研發(fā)、擴充產(chǎn)能及市場拓展。極芯通訊將持續(xù)為市場提供技術(shù)領先的無線通信核心芯片，強化其在無線通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵地位。

6月1日消息，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，量價齊跌導致2022年全球LED芯片市場產(chǎn)值同比下降23%，僅27.8億美元。2023年隨著LED產(chǎn)業(yè)復蘇，又以LED照明市場需求恢復最明顯，有望進一步帶動LED芯片產(chǎn)值回歸成長，預估可達29.2億美元。

6月1日消息，中科藍訊2023年第一季度，公司實現(xiàn)芯片銷量29023.08萬顆，同比增長53.77%。目前，公司產(chǎn)品銷量保持穩(wěn)定水平，結(jié)合上游晶圓及封測成本下降、市場需求恢復及公司新產(chǎn)品推出，預計二季度公司盈利能力有所提升。

6月1日消息，鴻揚半導體預估到2025年，新竹SiC晶圓產(chǎn)線將升級至8吋晶圓廠，預估每年最大產(chǎn)能可到20萬片，每年最多可供應150萬輛電動車需求。

6月1日消息，鎧俠發(fā)布了最新一代UFS4.0閃存芯片，共有256GB、512GB和1TB三種規(guī)格。鎧俠表示256GB和512GB芯片樣本將于本月出貨，而1TB芯片樣品會在10月交付。

6月2日消息，英特爾正式發(fā)布公測版“英特爾 Developer Cloud for the Edge”硬件平臺。這一開放平臺旨在為用戶提供免費的評估、基準測試和原型設計環(huán)境，以支持使用英特爾硬件的人工智能(AI)和邊緣解決方案的開發(fā)。同時，“英特爾Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI軟件棧，提供豐富的邊緣設備、服務器、AI加速器和分析優(yōu)化工具集，幫助開發(fā)人員無論處于邊緣開發(fā)的任何階段，都能從“英特爾Developer Cloud for the Edge”獲得全面的支持。目前，該平臺已經(jīng)在智慧城市、智慧醫(yī)療、新零售、工業(yè)等垂直行業(yè)中產(chǎn)生了諸多應用案例，并展現(xiàn)了其靈活、高效的優(yōu)勢與特點。

6月2日消息，英特爾計劃在韓國首爾建立一個數(shù)據(jù)中心開發(fā)實驗室，以加強與當?shù)刂饕酒圃焐痰暮献鳌?/p>

6月2日消息，半導體及基礎設施軟件提供商博通發(fā)布了2023財年第二財季的財報，同上一財季一樣，他們這一財季的營收和凈利潤同比均保持增長勢頭，但營收及美國通用會計準則下的凈利潤，環(huán)比有下滑。截至4月30日的第二財季，博通營收87.33億美元，高于上一財年同期的81.03億美元，同比增長8%，但不及上一財季的89.15億美元。

6月2日消息，日本存儲大廠鎧俠宣布在日本建設的兩個新的研發(fā)設計中心建設完工，正式啟用，分別是鎧俠橫濱科技園以及Shin-Koyas(新子安)前沿技術(shù)中心，后者同樣位于橫濱。這兩處研發(fā)中心歷時數(shù)年建設，未來將用于先進存儲技術(shù)方面的研究和開發(fā)制造。該公司研發(fā)職能部門的員工，已開始陸續(xù)遷往新場所。

6月2日消息，F(xiàn)PGA芯片公司芯璐科技宣布完成3000多萬元種子輪融資，本輪融資將主要用于FPGA架構(gòu)驗證流片；該公司現(xiàn)已啟動新一輪上億元融資計劃。

6月2日消息，Credo公布了截至2023年4月29日的第四季度和整個2023財年的財務業(yè)績。第四季度營收3210萬美元，同比下降14.5%。2023財年期間，Credo實現(xiàn)了略高于1.84億美元的收入，同比增長了73%。

6月2日消息，中國臺灣地區(qū)的電路板協(xié)會(TPCA)的報告指出，受高通脹率、高庫存、俄烏戰(zhàn)爭、消費需求不振等因素沖擊，2022年芯片載板市場成長速度放緩，但在ABF載板的帶動下，2022年全年載板產(chǎn)值178.4億美元，同比增長8.9%。展望2023年，受庫存調(diào)節(jié)影響，預計全球該市場產(chǎn)值將縮減3.3%至172.4億美元。

6月2日消息，廈門大學已建成全球首條G2.5 Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移工藝示范線。當前，已開發(fā)出多應用場景、高性能顯示用Micro-LED芯片產(chǎn)品，并打通高良率、高效率的激光巨量轉(zhuǎn)移全鏈條工藝，實現(xiàn)單色、全彩芯片陣列的點亮。

6月2日消息，臨港新片區(qū)智算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，成員代表由智算算力、基礎算力和超算算力中心等算力提供企業(yè)，GPU、FPGA、ASIC等算力芯片企業(yè)以及大模型、AI for science等算力需求企業(yè)，共計25家企業(yè)，以及中國信通院華東分院、西安電子科技大學、電子科技大學共計3所高校與科研院所共同組成，后續(xù)將開展資源共享、技術(shù)交流和項目合作，推動新片區(qū)智算產(chǎn)業(yè)應用賦能經(jīng)濟發(fā)展。

6月2日消息，利揚芯片已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產(chǎn)階段，短報文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設計研發(fā)，公司為該芯片獨家提供晶圓級(CP)測試服務。預計北斗短報文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機搭載，有助于提振低迷的智能手機消費市場，隨著應用的普及未來市場極大的需求，正在積極準備相關(guān)測試產(chǎn)能。

6月2日消息，瑞薩電子宣布，針對專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG的收購，在獲得必要的監(jiān)管批準后，于日本標準時間2023年6月2日成功完成。

6月2日消息，半導體巨頭英特爾已經(jīng)開始了Wi-Fi7的研發(fā)，目前正在和合作伙伴一起推出基于Wi-Fi 7網(wǎng)絡打造的傳輸平臺，預計將會在今年下半年面市，遠快于此前預期進展。目前，高通、聯(lián)發(fā)科、Intel頭部芯片企業(yè)均已開始全力推廣支持Wi-Fi7標準，預計相關(guān)設備產(chǎn)品等將于今年下半年陸續(xù)上市，Wi-Fi7商用時代正加速到來。