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一周芯資訊

6月12日消息，Silicon Labs推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)(SoC)，這款產品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議等遠距離廣覆蓋網(wǎng)絡和協(xié)議而設計。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍牙(Bluetooth LE)射頻的雙頻SoC，可用于機器學習推理的內置人工智能/機器學習(AI/ML)加速器，并具有芯科科技業(yè)界領先的Secure Vault?安全技術。

6月12日消息，華碩公布5月營收，單月集團合并營收363.16億元新臺幣，環(huán)比增長16.1%，同比下降4.64%；品牌合并營收337.95億元新臺幣，環(huán)比增長19%，同比減少1%。

6月12日消息，興威帆電子推出全新晶振內置的高精度RTC芯片SD8568，SD8568采用標準SOP8小封裝形式，軟硬件上可與8563全兼容，管腳兼容8010。不同于晶振外置的傳統(tǒng)RTC芯片，SD8568采用較先進的晶振內置設計方案，很好地解決晶振外置RTC諧振電容難匹配、潮濕環(huán)境易停振、走時精度不一致及誤差大等等問題。

6月12日消息，東京電子宣布成功開發(fā)出一種存儲芯片通孔蝕刻技術，可用于制造400層以上堆疊的3D NAND閃存芯片。研究團隊開發(fā)的新工藝，首次將電蝕刻應用帶入低溫范圍，并開創(chuàng)性地發(fā)明了具有極高蝕刻速率的系統(tǒng)。

6月12日消息，諾思推出全頻段、高抑制、低插損、超薄WLP濾波芯片組合，有效幫助客戶簡化方案縮小尺寸提升系統(tǒng)解決方案。一方面有效地縮減模塊系統(tǒng)封裝面積，同時濾波器的厚度在0.2mm左右，可以大大降低模組的整體高度。第二方面實現(xiàn)WLP級別高可靠性，對封裝工藝無特殊要求，兼容常規(guī)二次封裝，支持模組系統(tǒng)級封裝(SiP，System in Package)的靈活設計，實現(xiàn)更低插入損耗、更高的隔離度。

6月12日消息，日本公司SAMCO發(fā)布了自2月1日至4月30日的財務業(yè)績報告。本公司銷售額高達55億日元(同比增長30.7%)，營業(yè)利潤高達13.14億日元(同比增長73.1%)；經(jīng)常利益為13.49億日元(同比增長60.7%)；凈利潤為9.66億日元(同比增長65.5%)。

6月12日消息，沙特政府直屬的國家級獨立科技研發(fā)機構-沙特阿卜杜勒阿齊茲國王科技城(KACST)同中電裝備和格勵微簽署諒解備忘錄，將建立一座微芯片設計與制造中心。根據(jù)諒解備忘錄，三方將對制造的微芯片進行校準，為其設計電子系統(tǒng)并確定目標應用和規(guī)格。報道稱，這項合作強化了沙特半導體計劃的努力，該計劃致力于微芯片設計與本地化。

6月12日消息，驅動芯片大廠聯(lián)詠公布5月營收102.25億新臺幣，環(huán)比增長2.65%，同比減少6.9%。聯(lián)詠預計，第二季營收約295-305億新臺幣，以305億新臺幣推算，6月營收有機會再挑戰(zhàn)站穩(wěn)百億新臺幣規(guī)模。

6月13日消息，英國半導體IP龍頭Arm發(fā)布針對智能視覺應用設備的Arm智能視覺參考設計，該參考設計的硬件參考設計包括CPU、ISP、NPU、VPU處理器選項，以及將這些元件粘合在一起的子系統(tǒng)IP。其中，VPU、NPU由Arm中國合資公司安謀科技提供。同時，Arm開始組建智能視覺合作伙伴計劃，聯(lián)合芯片設計、軟件算法、系統(tǒng)集成的合作伙伴加速視覺系統(tǒng)開發(fā)。目前，該計劃已有十多家來自智能物聯(lián)網(wǎng)的芯片設計、系統(tǒng)集成、AI算法、開發(fā)平臺的國內企業(yè)加入，包含百度飛槳、誠邁科技等。

6月13日消息，知名晶圓代工廠格芯與美國軍火制造商洛克希德·馬丁公司宣布合作，目的是保證美國軍用防御系統(tǒng)的芯片供應。這一戰(zhàn)略合作將確保一系列先進芯片和下一代芯片的制造，并采用格芯的技術，來提高微電子系統(tǒng)的抗脆弱性。

6月13日消息，Valens宣布正與致力于AI圖像處理IC(Integrated Chip)的臺灣無晶圓廠半導體設計巨頭iCatch合作推出一種多攝像頭視頻會議方案，以提升用戶體驗。無論是會議室內部還是各會議室之間，用戶的體驗感不會出現(xiàn)偏差。這一方案將改變多攝像頭視頻會議應用的系統(tǒng)架構，在房間的任何地方無縫嵌入體積小、成本低的攝像頭，不僅能降低功耗和成本，還能實現(xiàn)房間范圍全覆蓋，體驗感最佳，效率最高。

6月13日消息，日本芯片制造設備商東京電子表示，從2023年下半年開始，半導體產業(yè)將進入復蘇趨勢，庫存調整也會進行。預計數(shù)據(jù)中心的增長率將保持每年7%的勢頭，此外個人電腦、智能手機的換機需求也將在下半年出現(xiàn)。東京電子2022財年(2022年4月-2023年3月)營收22090億日元，營業(yè)利潤6177億日元，創(chuàng)下歷史新高。不過，該公司預計2023財年的合并營收將縮減23.0%至17000億日元，創(chuàng)下15年來最大跌幅；營業(yè)利潤將減少36.4%至3930億日元，創(chuàng)下11年來最大跌幅。

6月13日消息，中國電科產業(yè)基礎研究院美泰科技微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器市場拓展有新進展，自主研發(fā)的MEMS慣性器件與系統(tǒng)累計實現(xiàn)百萬級裝車，并獲得多家重點新能源車企50多款新能源車型定點，MEMS壓力傳感器與芯片獲得兩百萬只訂單，安全氣囊加速度傳感器完成量產定型，正在國內主流車廠開展應用驗證。

6月13日消息，無錫市創(chuàng)新投資集團有限公司、濱湖國有資本投資有限公司、遠見私募基金管理有限公司就成立無錫市光量子產業(yè)天使投資基金進行意向簽約。該基金將圍繞上海交通大學無錫光子芯片研究院中試線平臺，開展以光子芯片為底層技術，驅動面向光子計算、光量子計算、光學人工智能、光通信等新一代光子科技領域的創(chuàng)投，進一步推動新一代光子芯片和量子計算產業(yè)的成果轉化落地無錫。

6月14日消息，友達光電宣布2023年5月自行結算合并營收為新臺幣218.0億元，較上月增加17.4%，與去年同期相比微幅下降0.8%。

6月14日消息，東芝宣布推出采用最新一代工藝制造的"TK055U60Z1"，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產品線。該器件采用超級結結構，耐壓600V，適用于數(shù)據(jù)中心、開關電源和光伏發(fā)電機功率調節(jié)器。該新產品是東芝DTMOSVI系列中的首款600V產品，已經(jīng)開始批量出貨。

6月14日消息，日商三化公布了自2月1日至4月30日的財務狀況。該公司銷售額為32.29億日元(同比增長3.5%)，營業(yè)利潤為8.75億日元(同比下降11.4%)，經(jīng)常利潤為12.99億日元(同比下降24.4%)，歸屬于母公司股東的季度純利潤為9.92億日元(同比減少23.3%)。

6月14日消息，深圳金康特與北京智聯(lián)安共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞智能可穿戴產品及4G Cat.1、5G RedCap芯片平臺開展長期合作。

6月14日消息，芯片測試設備廠商穎崴科技在高雄舉行高雄二廠落成典禮。該公司表示，位于臺元科技園區(qū)的新廠預計今年年底完工，該工廠主要用于生產芯片測試用的探針卡，將使已有產能擴充。穎崴預計，新工廠投產后，明年將以探針卡業(yè)績倍增為目標。

6月14日消息，三星電子將通過與EDA大廠新思科技、 Cadence與AlphaWave Semi等合作，強化半導體設計能力。此外，三星將在本月底舉行的三星晶圓代工論壇上公布相關計劃細節(jié)與技術藍圖。

6月14日消息，AMD公布新款MI300X AI芯片；新款芯片意味著，生成式AI模型不再需要那么多數(shù)量的GPU；公司還公布了MI300A芯片，該芯片正在小批量出貨，將用于美國的"El Capitan"超級計算機。

6月14日消息，總部位于硅谷的人工智能芯片初創(chuàng)公司SiMa.ai宣布從投資者那里額外籌集了1300萬美元，其中包括臺積電子公司VentureTechAlliance。這是VentureTechAlliance在過去一個月內對美國芯片初創(chuàng)公司的第三筆投資。

6月15日消息，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體共同宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR最新的Embedded Workbench for RISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR首次支持高性能通用RISC-V MCU產品系列。IAR為先楫半導體的創(chuàng)新產品提供全面的開發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調試等功能，幫助開發(fā)人員充分利用先楫半導體高性能RISC-V MCU的潛力。

6月15日消息，POET宣布POET Infinity的alpha樣品準備就緒，這是一個基于芯片的發(fā)射器平臺，適用于400G、800G和1.6T可插拔收發(fā)器和聯(lián)合封裝的光學解決方案。兩家主要客戶已同意與POET合作測試Infinity小芯片的alpha版本。

6月15日消息，國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應用系統(tǒng)的驗證容量。產品基于自主研發(fā)，實現(xiàn)多項國內驗證技術突破，具備大規(guī)?？蓴U展驗證容量、自動化實現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領域的開發(fā)。

6月15日消息，閃存控制芯片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯(lián)電子宣布通過符合AutomotiveSPICE(簡稱A-SPICEor ASPICE)CapabilityLevel 3(CL3)能力等級，成為全球第一家獨立控制芯片商之eMMC控制芯片通過此項車用韌體開發(fā)與驗證流程之供貨商。

6月15日消息，西部智聯(lián)與中電科汽車芯片中心在重慶舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將建立高層領導溝通機制和常態(tài)化工作聯(lián)絡推進機制，不定期研討合作相關議題，協(xié)調解決工作中的重大問題，推進合作協(xié)議深化落實，不斷深化并豐富合作內容及形式，助力車規(guī)芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展。雙方將在車用芯片與傳感器模組技術研究與產品開發(fā)、車載芯片與傳感器可靠性優(yōu)化設計(多學科優(yōu)化)、控制器開發(fā)和測試、智能控制器及傳感器樣車集成調試、新能源智能汽車及零部件檢測裝備、體系能力建設、科技成果轉化與優(yōu)質項目引育孵化等方面展開深入合作。

6月15日消息，韓國科學和信息通信技術部公布的數(shù)據(jù)顯示，受半導體需求減弱及全球經(jīng)濟持續(xù)放緩影響，ICT產品在5月份出口145億美元，不及去年同期的202億美元，同比下滑28.5%。5月份同比下滑28.5%，也就意味著韓國ICT產品的出口額，已連續(xù)11個月同比下滑，從去年7月份持續(xù)到了今年5月份。

6月16日消息，英特爾發(fā)布了名為Tunnel Falls的量子芯片，進入量子計算領域。Tunnel Falls包含有12個硅自旋量子比特，在其D1制造工廠里生產，利用了該公司最先進的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻技術(EUV)，以及柵極和觸點加工技術。

6月16日消息，美光科技宣布在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。該投資計劃包括公司已決定收購力成半導體(西安)有限公司的封裝設備，還計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進全新且高性能的封裝和測試設備，以期更好地滿足中國客戶的需求。

6月16日消息，英特爾計劃投資不超46億美元，在波蘭西部設立一家半導體組裝和測試工廠。在地緣政治局勢緊張背景下，歐盟計劃提振芯片生產，而這是英特爾在歐盟的最新項目。

6月16日消息，全球輕型汽車市場將逐步復蘇，預計到2025年和2030年，輕型汽車的銷量將分別達到8340萬輛和8830萬輛。由于政府禁燃政策明確，補能和儲能設施的覆蓋范圍擴大，以及更具性價比的新能源汽車產品線的豐富，2023年將成為全球輕型電動汽車市場快速發(fā)展元年。車規(guī)芯片市場將繼續(xù)增長，到2025年，全球輕型車車規(guī)芯片市場預計將達到3573億元。

6月16日消息，經(jīng)過幾個月的談判，德國政府接近增加對英特爾在馬格德堡芯片工廠的補貼。公司代表和聯(lián)邦政府之間的最終談判預計將在周末舉行。英特爾有望獲得99億歐元，高于此前商定的68億歐元。政府代表稱，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格預計將于下周一在總理辦公室簽署相應的協(xié)議。

NO.1 智能制造助推芯片燒錄高質量發(fā)展 第99屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇隆重召開

6月15日，第99屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇惠州站隆重召開。在芯片燒錄領域獨具優(yōu)勢的昂科技術應邀參加本次高峰論壇，副總裁傅國先生在會上發(fā)表《目標：零缺陷！-提升汽車電子量產化燒錄質量的解決方案》的主題演講。本次CEIA中國電子智能制造高峰論壇人氣高漲，昂科技術活動期間大放異彩，受到眾多參會人員的關注。

NO.2 共創(chuàng)中國電子制造的未來 昂科技術攜代理商APP將出席2023年泰國曼谷電子元器件及生產設備展覽會

6月21-24日，2023年泰國曼谷電子元器件及生產設備展覽會將在泰國-曼谷-88 Bangna-Trad Road, Bangna, Bangkok 10260-曼谷國際貿易會展中心隆重舉行。作為芯片燒錄行業(yè)的領導者，昂科技術攜代理商APP SYSTEM SERVICES PTE LTD受邀將參加本次2023年泰國曼谷電子元器件及生產設備展覽會。我們誠摯邀請各位新老客戶蒞臨參觀，將有專門的技術人員為您演示和講解芯片燒錄設備，同時我們將誠懇聽取您寶貴的意見，并希望與您一起討論行業(yè)領先技術和市場商機。