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一周芯資訊

6月19日消息，美國芯片制造商英特爾承諾將投資250億美元在以色列建設一座新工廠。這座工廠位于Kiryat Gat，將于2027年開業(yè)，至少運營到2035年，屆時將雇傭數(shù)千名員工。根據(jù)協(xié)議，英特爾將支付7.5%的稅率，高于目前的5%。

6月19日消息，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團為芯海科技頒授ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證。這一認證標志著芯?？萍荚谄嚬δ馨踩矫孀咴谛袠I(yè)前端，具備充足的能力開發(fā)功能安全標準中最苛刻的ASIL D級別的汽車芯片產(chǎn)品。

6月19日消息，芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線順利進入量產(chǎn)階段，包括1200V、16毫歐/35毫歐等一系列車規(guī)級和工控級碳化硅芯片產(chǎn)品，各方面測試數(shù)據(jù)良好，陸續(xù)交付多家主機廠和客戶送樣驗證。

6月19日消息，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機材質(zhì)，并且熱膨脹系數(shù)低，不像有機基板那樣會發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。

6月19日消息，上汽集團表示，為進一步提高公司在汽車產(chǎn)業(yè)布局上的延展度、靈活度以及完整性，公司、子公司上汽金控擬與恒旭資本、尚頎資本共同投資上海上汽芯聚創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)，基金采用投資子基金及直投項目的方式，重點關注半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、汽車智能化電動化網(wǎng)聯(lián)化驅(qū)動下芯片相關的關鍵技術產(chǎn)品等。

6月19日消息，龍芯中科表示，預計三季度公司會將支持整機企業(yè)基于3A6000開發(fā)整機產(chǎn)品；預計四季度公司會發(fā)布3A6000，爭取屆時相關整機企業(yè)同步推出基于3A6000的整機。關于GPGPU，目前已經(jīng)完成相關IP的設計，正在驗證優(yōu)化過程中，第一個集成自研GPGPU核的SOC芯片計劃于2024年Q1流片，在此基礎上將研制兼顧顯卡和計算加速卡功能的GPGPU芯片，計劃于2024年下半年流片。

6月19日消息，臺積電最近開始準備為蘋果和英偉達試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了開發(fā)2納米制程，臺積電將派約1000名研發(fā)人員前往位于竹科目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。該廠計劃在2025年開始量產(chǎn)。臺積電的2納米技術在相同功耗下，相比3納米工藝的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。

6月19日消息，據(jù)Canalys報告指出，預估到2025年，中國出口五大核心海外市場產(chǎn)生的車規(guī)芯片體量將達230億人民幣，其中出口歐洲市場體量將達150億，出口東南亞市場體量將達30億，兩個市場將占總出口體量的75%。2025年五大核心區(qū)域產(chǎn)生的本地車規(guī)芯片體量預計達1240億元，其中歐洲市場，將貢獻727億元，占五大核心區(qū)域總體量的58%。

6月20日消息，歐洲汽車巨頭Stellantis(斯特蘭蒂斯)宣布將與鴻海集團成立合資公司SiliconAuto，該公司將于2026年起開始為包括斯特蘭蒂斯在內(nèi)的汽車行業(yè)客戶提供車用半導體設計與銷售服務。斯特蘭蒂斯與鴻海集團于2021年12月達成協(xié)議，旨在開發(fā)一系列用于汽車的半導體產(chǎn)品。除了SiliconAuto，斯特蘭蒂斯此前和鴻海集團還成立了合資企業(yè)Mobile Drive，專注于開發(fā)由消費電子產(chǎn)品、人機交互界面和配套服務構成的智能座艙系統(tǒng)。

6月20日消息，全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子宣布推出Serial NOR Flash的首款產(chǎn)品8Mb 3V W25Q80RV。該產(chǎn)品具備更強的讀取性能，尺寸更小，尤其可滿足工業(yè)與消費類應用場景中邊緣設備的需求。該款8Mb容量Serial Flash由華邦電子自有的12寸晶圓廠生產(chǎn)，采用最新一代58nm工藝制造，與采用90nm的前代產(chǎn)品相比，尺寸顯著減小。該款產(chǎn)品的KGD和WLCSP版本非常適合用于各種小型物聯(lián)網(wǎng)設備。

6月20日消息，領慧立芯完成了A輪融資。本輪融資資金，將用于進一步提升核心技術，以及關鍵產(chǎn)品的迭代升級與新產(chǎn)品的研發(fā)，引進高端研發(fā)人才，優(yōu)化產(chǎn)品性能，鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品線的市場地位。向市場提供更多高可靠性、高性能的產(chǎn)品，助力早日實現(xiàn)工業(yè)級高端模擬芯片國產(chǎn)化。

6月20日消息，歐冶半導體發(fā)布了全球首款電子外后視鏡(CMS)專用芯片龍泉560。龍泉560芯片采用一套芯片平臺方案，能夠同時滿足乘用車和商用車的全應用場景需求。該芯片提供了業(yè)界最佳的圖像質(zhì)量，包括60fps的高幀率、強光抑制、高動態(tài)場景、暗處提亮、LED閃爍抑制和色彩還原等功能。同時，該芯片在實際部署場景下實現(xiàn)了業(yè)界最低的延時，從攝像頭到顯示屏的端到端時延小于60毫秒。此外，龍泉560 還具備業(yè)界最快的開機速度，在Linux系統(tǒng)冷啟動情況下僅需不到1秒的時間。

6月20日消息，英特爾與德國達成協(xié)議，將斥資超過300億歐元(330億美元)在德國馬格德堡建設兩家芯片制造廠。

6月20日消息，晶合集成55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達到滿載狀態(tài)，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時，40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設計及流片的能力，預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

6月20日消息，樂鑫科技帶AI性能的芯片ESP32-S3及開發(fā)套件ESP32-S3-BOX在當前市場受到了廣泛關注和期待，需求量穩(wěn)步增長。

6月20日消息，四維圖新旗下杰發(fā)科技自主研發(fā)的高性能智能座艙域控SoC芯片AC8025在杰發(fā)深圳公司成功點亮。AC8025是杰發(fā)科技在智能座艙領域的最新創(chuàng)新成果，可實現(xiàn)高度智能化的車輛座艙控制和管理。它集成了多個關鍵功能，包括AR-HUD, 高性能導航娛樂系統(tǒng)、3D液晶儀表、360環(huán)視和座艙環(huán)境控制等，是當前集成度最高的中高階國產(chǎn)智能座艙域控芯片。

6月20日消息，德國動力總成供應商緯湃科技(Vitesco Technologies)表示，該公司與日本芯片制造商羅姆簽署了一項協(xié)議，確保在2030年前獲得價值超過10億美元的碳化硅半導體。

6月20日消息，深圳至信微重磅發(fā)1200v/16m碳化硅MOSFET。該產(chǎn)品主要應用于電動汽車主驅(qū)模塊。1200v/16m碳化硅MOSFET在單位面積比導通電阻特性，擊穿電壓特性和閾值電壓穩(wěn)定性上，測試顯示出對比友商更為優(yōu)越的結果，能有效提高電驅(qū)動系統(tǒng)的效率和可靠性，在后續(xù)導入客戶的過程中具備顯著的優(yōu)勢。

6月20日消息，釘釘與艾為電子簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同推動芯片行業(yè)數(shù)字化平臺建設，并基于生成式AI能力的進展，共同探索智能化方案在芯片行業(yè)的成功實踐。

6月21日消息，工業(yè)和信息化部副部長表示，將啟動智能網(wǎng)聯(lián)汽車準入和上路通行試點，組織開展城市級“車路云一體化”示范應用，支持有條件的自動駕駛，這里面講的是L3級，及更高級別的自動駕駛功能商業(yè)化應用。

6月21日消息，小鵬汽車與美的工業(yè)技術旗下威靈汽車部件簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞電動壓縮機等新能源汽車熱管理產(chǎn)品與技術持續(xù)深化合作及研發(fā)。根據(jù)協(xié)議，雙方將在新能源汽車電動壓縮機等熱管理產(chǎn)品、領域進行戰(zhàn)略合作。美的威靈汽車部件將為小鵬汽車全車型提供包括電動壓縮機在內(nèi)的多種熱管理產(chǎn)品，在低溫制熱、車內(nèi)多場景制冷制熱高效協(xié)同等方面發(fā)揮關鍵效力。

6月21日消息，思科推出了全新的用于AI服務器的網(wǎng)絡交換機芯片，來與博通、美滿電子競爭。該系列芯片名為“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球領先的云服務供應商在測試這種芯片，預計包含亞馬遜AWS、微軟、谷歌等。思科搭載SiliconOne芯片的最新交換機型號為G200、G202，性能比上一代提升了一倍，最多支持多達32000個GPU進行組網(wǎng)。

6月21日消息，拜登政府表示，已選定谷歌母公司Alphabet的董事長約翰·軒尼詩和其他四位科技行業(yè)專家協(xié)助研發(fā)下一代計算機芯片。拜登希望擴大國內(nèi)芯片制造行業(yè)，以創(chuàng)造高薪就業(yè)機會，減少對中國大陸和中國臺灣主要生產(chǎn)商的依賴，并讓美國在為未來軍事技術提供動力的先進技術方面占據(jù)優(yōu)勢。

6月21日消息，專注于半導體功率器件研發(fā)的企業(yè)北一半導體完成超1.5億元B輪融資，資金主要用于加速產(chǎn)線擴建、產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。

6月21日消息，泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領域具有重要的應用意義和戰(zhàn)略意義。

6月21日消息，江蘇潤石重磅發(fā)布11顆通過AEC-Q100 Grade1滿足MSL 1濕敏等級認證的車規(guī)級芯片。通過車規(guī)認證的型號包含：高速比較器：RS331XF-Q1、LM2901XP-Q1；通用運算放大器：RS8412XK-Q1、RS321BKXC5-Q1；模擬開關：RS2233XTSS16-Q1；電平轉換器：RS0104XUTQH12-Q1、RS0108XQ20-Q1；邏輯芯片：RS1G32XC5-Q1、RS1G08XF5-Q1；低噪聲運算放大器：RS621BXF-Q1、RS621XF-Q1。

6月21日消息，國科微在研發(fā)中既對接國際主流架構和工藝，又同時探索國產(chǎn)生態(tài)、開源架構的發(fā)展成果，與行業(yè)內(nèi)多家供應商結成了戰(zhàn)略合作伙伴關系，在長期協(xié)同中建立了互信高效的合作模式。公司已推出國內(nèi)首款全自主固態(tài)硬盤主控芯片GK2302，搭載的就是國產(chǎn)嵌入式CPU IP核。

6月21日消息，由韓國主要企業(yè)掌門人組成的經(jīng)濟使節(jié)團將于22日至24日陪同總統(tǒng)尹錫悅訪問越南，同越方探討加深供應鏈、信息通信技術、能源與綠色項目的合作方案。使節(jié)團由三星電子會長李在镕、SK集團會長崔泰源、現(xiàn)代汽車集團會長鄭義宣、LG集團會長具光謨、樂天集團會長辛東彬、韓華集團副會長金東官等韓國主要企業(yè)掌門人等205名企業(yè)家組成。隨訪企業(yè)的行業(yè)涉及面廣泛，覆蓋芯片、軍需、造船、建設、化妝品、食品、軟件和醫(yī)療器械等眾多產(chǎn)業(yè)。

6月21日消息，工業(yè)和信息化部副部長辛國斌表示，相比電動化，汽車網(wǎng)聯(lián)化、智能化變革涉及的領域更多，程度也更深，可以想像的空間也更大。支持關鍵技術攻關。支持重點大企業(yè)牽頭，大中小企業(yè)參與，開展跨行業(yè)跨領域協(xié)同創(chuàng)新。創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力，要加快關鍵芯片、高精度傳感器、操作系統(tǒng)等新技術新產(chǎn)品的研發(fā)和推廣應用，進一步提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力。進一步完善網(wǎng)聯(lián)基礎設施。加快C-V2X、路側感知、邊緣計算等基礎設施建設，建立基于邊緣云、區(qū)域云和中心云三級架構的云控基礎平臺，形成統(tǒng)一的接口、數(shù)據(jù)和通信標準，進一步提升網(wǎng)絡感知、云端計算能力。

6月21日消息，作為吉利孵化的功率半導體公司晶能微電子宣布完成第二輪融資。晶能微電子表示，公司將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發(fā)、模塊制造和上車應用。

6月21日消息，比利時泰森德洛- Melexis擴展產(chǎn)品范圍，進一步鞏固其在飛行時間(ToF)技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF傳感器芯片，具有307k像素的空間分辨率，符合ASIL標準，適用于需要獲得ASIL或SIL認證的安全關鍵型系統(tǒng)。該傳感器芯片的主要應用包括動態(tài)安全氣囊抑制(確保安全氣囊不會在非必要時展開)、駕駛員注意力監(jiān)測以及外部近距離LiDAR等。該產(chǎn)品還用于工業(yè)相機提供安全周界，支持機器人移動控制，以及實現(xiàn)更先進的機器視覺技術。

6月21日消息，三星發(fā)布了最新款的汽車處理器-Exynos Auto V920，基于5nm工藝制造。Exynos Auto V920采用了10核心的 Cortex-A78EA CPU，三星表示，這款芯片的性能比上一代Exynos Auto V9提高了70%。此外，該芯片還采用了基于AMD Radeon RDNA2架構的Xclipse GPU，該架構也用于 xynos 2200智能手機芯片，此前 Exynos Auto芯片使用的是ARM的Mali GPU。三星稱，Exynos Auto V920可以驅(qū)動多達六個高分辨率的屏幕，包括儀表盤和前后排乘客的娛樂屏幕。 

6月22日消息，美國存儲芯片公司美光科技 表示，將投資8.25 億美元在印度Gujarat邦建設新的芯片封裝和測試工廠；這將是該公司在印度的第一家工廠。美光表示，在印度中央政府和Gujarat邦的支持下，該工廠的總投資將達27.5億美元。其中50%將來自印度中央政府，20%來自Gujarat邦。

6月22日消息，英特爾宣布將向私募股權公司貝恩資本出售其在奧地利芯片公司IMS的20%股份，這筆交易對這家奧地利芯片制造工具生產(chǎn)商的估值約為43億美元，英特爾出售20%股權的價值為8.6億美元。

6月23日消息，高通針對企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及衛(wèi)星工業(yè)需求推出兩款調(diào)制解調(diào)器芯片，分別為212S、9205S，均支持衛(wèi)星數(shù)據(jù)連接功能，可對應獨立非地面網(wǎng)絡(NTN)，搭配地面網(wǎng)絡混合連接；具備超低耗電特性，符合3GPP Release 17標準，可用于地面同步軌道(GEO/GSO)衛(wèi)星通訊，支持全球定位。目前9205S芯片已進入市場，212S芯片將于年內(nèi)上線。

6月23日消息，蘋果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max均搭載A17 Bionic處理器和明年推出的A17版本存在差異：前者采用臺積電N3B工藝，而后者采用增強版N3E工藝。

6月23日消息，索尼芯片將購買熊本傳感器工廠土地，并建立傳感器工廠。因臺積電的第一家日本工廠不足以滿足索尼傳感器的需求，臺積電向索尼介紹了潛在的第二家日本晶圓廠。

6月23日消息，高通、索尼宣布合作，未來索尼新一代的旗艦、高端、中端智能手機，將采用高通Snapdragon平臺，這意味著索尼未來新一代手機無論單價高低，都將采用高通芯片，減少與其他芯片業(yè)者合作的機會。高通指出，透過此次合作，兩家公司致力突破行動技術極限，并推動智能手機產(chǎn)業(yè)進展。雙方將共同努力，著重將高通先進的Snapdragon行動平臺，整合至索尼未來的智能手機產(chǎn)品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗。

6月24日消息，三星計劃為Exynos Auto V920芯片整合AMD的Xclipse GPU。三星表示目前已經(jīng)提高了芯片良率，大幅優(yōu)化了Xclipse和Exynos的契合度，能有效控制散熱，并提供卓越的圖形性能輸出。

6月24日消息，美國商務部正式公布了大型半導體供應鏈項目的激勵申請流程，并表示將在秋季晚些時候發(fā)布針對小型半導體供應鏈項目的單獨流程。其中大型半導體供應鏈項目指的是包括資本投資在內(nèi)大于等于3億美元的材料和制造設備設施項目，小于3億美元的，則屬于小型半導體供應鏈項目。半導體制造激勵補助總量高達390億美元。

6月25日消息，英特爾宣布內(nèi)部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。英特爾拆分IFS后，年內(nèi)可節(jié)約30億美元成本，增加6％的利潤率。到2025年有望節(jié)約80~100億美元。

6月25日消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省與荷蘭經(jīng)濟事務和氣候政策部簽署了半導體領域合作備忘錄。這一合作的主要目的是推動日本芯片公司Rapidus與荷蘭ASML的合作，力爭為日本引入EUV光刻機，量產(chǎn)最先進的半導體芯片。如果兩家公司展開合作，有望強化供應鏈。

6月25日消息，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線建成通線。積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，將填補其在12英寸工藝半導體芯片制造能力的空白。

6月25日消息，在芯片需求下滑的大背景下，三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片廠商的業(yè)績也大受影響，三星電子存儲業(yè)務的營收已連續(xù)三個季度同比環(huán)比大幅下滑，所在的設備解決方案部門的營收和營業(yè)利潤也同比環(huán)比大幅下滑，在今年一季度更是出現(xiàn)了4.58萬億韓元的營業(yè)虧損，SK海力士的營收也已連續(xù)三個季度同比環(huán)比大幅下滑，連續(xù)兩個季度出現(xiàn)凈虧損。三星電子二季度將營業(yè)虧損1004億韓元，同比下滑99.3%，其中存儲芯片業(yè)務所在的設備解決方案部門的營業(yè)虧損預計3-4萬億韓元，較一季度的4.58萬億韓元有減少。在連續(xù)兩個季度營業(yè)虧損之后，SK海力士二季度預計仍會有2.86萬億韓元的營業(yè)虧損，較上一季度的3.4萬億韓元也會有好轉。