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一周芯資訊

NO.1 東進世美肯計劃研發(fā)新一代極紫外光刻膠

6月26日消息，在三星電子嘗試重構EUV光刻膠供應鏈的推動下，東進世美肯所研發(fā)的極紫外光刻膠，已在去年年底被用于他們的一條量產(chǎn)工藝線。所研發(fā)的極紫外光刻膠已進入三星電子量產(chǎn)線的東進世美肯，也在準備為下一代的極紫外光刻機，也就是高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(high-NA EUV)研發(fā)光刻膠。

NO.2 韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設3000億韓元基金 三星電子SK海力士承諾注資

6月26日消息，大力推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值3000億韓元的基金，以推動相關企業(yè)的發(fā)展。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和SK海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入750億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供750億韓元的政策性融資，余下的1500億韓元將來自私人投資者。

NO.3 IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

6月26日消息，IAR宣布目前已全面支持英飛凌的TRAVEO?T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強大的調(diào)試功能。這使得從事復雜的汽車車身電子應用的開發(fā)人員，能夠充分利用TRAVEO?T2G MCU的功能，創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設計。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶加速產(chǎn)品認證。

NO.4 合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O計與仿真解決方案

6月26日消息，合見工軟與華大九天聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O計與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識產(chǎn)權的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產(chǎn)權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)?；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。

NO.5 韓國政府組建團隊，研發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)芯片

6月26日消息，韓國政府與人工智能(AI)芯片和云計算企業(yè)聯(lián)合，將組成一個團隊研發(fā)高算力、低能耗的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)推理芯片。這一舉措的目的是與英偉達競爭，但避開其擅長的GPU。該項目力爭延續(xù)韓國在芯片領域的地位，爭取到2030年取得突出成果。

NO.6 索尼將在日本熊本縣建立圖像傳感器新工廠

6月26日消息，索尼將在日本熊本縣建立一家新的圖像傳感器工廠，以加強其芯片業(yè)務，并深化與臺積電的關系。

NO.7 國內(nèi)首款單芯片集成方案發(fā)布 帝奧微車規(guī)級15A H橋電機驅動DIA57100

6月26日消息，汽車電子化程度和集成度越來越高，對各類驅動需求也在相應增加。帝奧微憑借自身領先的研發(fā)實力和工藝水平，重磅推出集成H橋大電流直流電機驅動器DIA57100。DIA57100符合車規(guī)AEC-Q100認證，適用于各類汽車車身控制模塊中的各種電機驅動，比如折疊后視鏡、門鎖、門把手、充電口蓋、兒童鎖、尾門鎖等。

NO.8 日本芯片制造設備前5月總銷售額近800億元，創(chuàng)歷史新高

6月26日消息，日本半導體制造裝備協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2023年5月日本芯片制造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關，創(chuàng)歷年同期最高紀錄。此外，日本芯片制造設備2023年1-5月累計銷售額達15765.95億日元(約合792.9億元人民幣)，同比增長3.1%，創(chuàng)造歷史最高紀錄。

NO.9 Wolfspeed獲得20億美元融資 將擴建碳化硅工廠

6月26日消息，以阿波羅全球資產(chǎn)管理公司(Apollo Global Management Inc.)為首的一組投資人，正在向美國半導體公司W(wǎng)olfspeed Inc.提供高達20億美元的資金，以支持這家公司在美國擴展。Wolfspeed將利用所獲得的資金擴建公司在美國已有的兩個碳化硅晶圓生產(chǎn)設施，并為捷豹、路虎等汽車廠商供應碳化硅芯片。

NO.10 芯片設備巨頭愛德萬聯(lián)手恩智浦，開設全球首個半導體測試課程

6月26日消息，半導體設備巨頭愛德萬宣布將同芯片制造商恩智浦一起開設全球第一個關于半導體測試工程的大學課程。愛德萬表示，課程名稱為“EEE 522射頻測試”。最早的授課內(nèi)容由ASU富爾頓工程學院的教授編著。合作建立后，從2023年春季學期開始的課程將加入愛德萬設計的實驗室實驗，并由愛德萬測試和恩智浦共同監(jiān)督，以保證授課質(zhì)量。

NO.11 復旦微電連推三款MCU新品

6月27日消息，復旦微電推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機驅動和顯示面板控制應用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。

NO.12 中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片

6月27日消息，中國移動正式發(fā)布全球首顆純自研RISC-V架構的LTE-Cat.1芯片、中國移動首顆純自研量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，并發(fā)布首個針對物聯(lián)網(wǎng)泛智能硬件的全場景智能連接協(xié)議。

NO.13 Lucid集團將為阿斯頓·馬丁供應電動機和電池系統(tǒng)

6月27日消息，Lucid集團與英國超跑制造商阿斯頓·馬丁簽訂了一份長期戰(zhàn)略技術合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Lucid將為阿斯頓·馬丁未來的電動汽車供應電動機和電池系統(tǒng)。

NO.14 國產(chǎn)手機芯片巨頭紫光展銳換帥：30年老將馬道杰任董事長

6月27日消息，紫光集團委派集團執(zhí)行副總裁馬道杰任紫光展銳董事并選派其為紫光展銳董事長。原由紫光集團委任的紫光展銳董事吳勝武不再擔任紫光展銳董事、董事長。

NO.15 三星將大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片，以滿足AI市場需求

6月27日消息，三星將在2023年下半年大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片，以滿足日漸增長的AI市場需求，同時追趕SK海力士，后者目前為HBM產(chǎn)品的領導者。

NO.16 江波龍擬收購力成蘇州70%股權，進一步提升存儲芯片封測能力

6月27日消息，江波龍和力成科技達成協(xié)議，江波龍將通過其全資子公司，收購力成科技全資子公司力成蘇州70%股權。本次交易完成后，江波龍將以力成蘇州為基礎，與力成科技形成戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同加大存儲封測技術投入力度。力成蘇州將繼續(xù)為現(xiàn)有客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的封測服務。

NO.17 京東云首次發(fā)布“國產(chǎn)芯片”服務器等產(chǎn)品

6月27日消息，京東云首次發(fā)布了軟硬一體化產(chǎn)品矩陣，包括“國產(chǎn)芯片”服務器、云服務器密碼機、云電腦、云海存儲一體機以及達夢+云海存儲一體機。其中，“國產(chǎn)芯片”服務器采用54V供電技術、EVAC散熱器及液冷技術。

NO.18 高通推出第二代驍龍4芯片 商用終端今年下半年上市高

6月27日消息，高通技術公司宣布推出第二代驍龍4芯片，該款芯片針對入門級產(chǎn)品，搭載該芯片的終端設備將于2023年下半年上市。

NO.19 64億美元，光刻膠巨頭被收購

6月27日消息，日本近期正顯著加大對芯片產(chǎn)業(yè)的投資力度。由日本政府支持的日本投資公司(JIC)同意以約9093億日元(折合約64億美元)收購日本光刻膠巨頭JSR。

NO.20 Achronix為智能網(wǎng)卡提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能

6月28日消息，高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(eFPGA IP)領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：Achronix網(wǎng)絡基礎架構代碼(ANIC)現(xiàn)已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網(wǎng)絡傳輸速度而進行了優(yōu)化，可用于Speedster?7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath?加速卡。Achronix的FPGA產(chǎn)品和IP網(wǎng)絡解決方案為要求最苛刻的應用提供最高的性能。

NO.21 瑞薩電子推出客戶端時鐘驅動器(CKD)和第三代DDR5寄存時鐘驅動器(RCD)

6月28日消息，瑞薩電子宣布面向新興的DDR5 DRAM服務器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時鐘驅動器(CKD)和第三代DDR5寄存時鐘驅動器(RCD)。憑借這些全新驅動器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊(DIMM)、主板和嵌入式應用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應商。

NO.22 紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780發(fā)布

6月28日消息，紫光展銳發(fā)布首顆超高清智能顯示芯片平臺M6780。該芯片平臺支持8K解碼與HDR全格式。紫光展銳M6780集成Arm Cortex-A76*2+Arm Cortex-A55*2，搭載arm Mali-G57 4 cores GPU，支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解碼協(xié)議，支持未來8K沉浸體驗。

NO.23 Codasip已選擇SmartDV作為其外設設計硅知識產(chǎn)權(IP)的首選提供商

6月28日消息，RISC-V定制計算領域的領導者Codasip宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產(chǎn)權(IP)的首選提供商。Codasip的客戶現(xiàn)在可以根據(jù)同一授權協(xié)議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設IP的授權。這一合作伙伴關系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設計人員，通過使用已驗證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設計項目。

NO.24 芯科科技波士頓辦公室設立全新的“連接實驗室”

6月28日消息，芯科科技宣布，芯科科技波士頓辦公室開設全新的Connectivity Lab(連接實驗室)?！斑B接實驗室”模擬現(xiàn)代智能家居場景，其中包含一系列的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備、應用軟件、生態(tài)系統(tǒng)和網(wǎng)絡，為開發(fā)人員提供一個理想的環(huán)境，從而支持他們在包含各種協(xié)議和設備品牌的真實場景中測試其Matter原型產(chǎn)品。

NO.25 三星更新工藝技術路線圖：2027年1.4nm

6月28日消息，三星公布最新工藝技術路線圖，該公司計劃在 2025年推出2納米級的SF2工藝，2027年推出1.4納米級的SF1.4工藝。

NO.26 Transphorm上季度營收320萬美元 全年銷售額1470萬美元

6月28日消息，Transphorm公布了第四財季和截至3月31日的年度財務業(yè)績。該公司營收為320萬美元，上一季度為450萬美元，2022財年第四季度為490萬美元。運營費用為850萬美元，上一季度為720萬美元，2022財年第四季度為560萬美元。2023財年全年財務業(yè)績?yōu)椋?023財年的平均收入為1650萬美元，而2022財年為2410萬美元，主要是由于許可收入減少了800萬美元。2023財年，產(chǎn)品銷售額為1470萬美元，較2022財年增長21%。

NO.27 預計2023年對HBM需求量將增加60%，達到2.9億GB

6月28日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)表研報，稱目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將年增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長30%。

NO.28 新思科技攜手力積電，以3DIC解決方案將AI推向新高

6月28日消息，新思科技和力積電攜手合作，共同推出新的晶圓堆棧晶圓(WoW)和晶圓堆棧芯片(CoW)解決方案。這是一種特殊的3DIC設計，它借助新思科技的3DIC Compiler平臺和力積電的先進制程技術，創(chuàng)造出一種新的聯(lián)合解決方案，讓開發(fā)者能夠將DRAM存儲器直接堆疊和鍵合在芯片上，從而以更低的成本創(chuàng)建出先進的電路。

NO.29 常州：圍繞新能源汽車“三電”、車規(guī)級芯片等領域精準發(fā)力

6月28日消息，常州市政府召開做強新能源汽車關鍵零部件產(chǎn)業(yè)推進會。常州市市長盛蕾指出，要聚焦重點方向，圍繞新能源汽車“三電”、車規(guī)級芯片等領域精準發(fā)力，建立完善的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈體系，打造“搬不走、壓不垮、拆不散”的產(chǎn)業(yè)集群。聚焦重點企業(yè)，聚力推進重點企業(yè)轉型、招引和并購，以“頭雁”引領激活“雁陣”效應，加快推動產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸。聚焦科創(chuàng)研發(fā)，鼓勵相關企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條拓展協(xié)同研發(fā)，深化“揭榜掛帥”科技攻關，梳理關鍵共性技術，促進產(chǎn)學研用深度融合。

NO.30 半導體設備巨頭泛林推出全球首個晶邊沉積解決方案

6月28日消息，半導體設備龍頭泛林宣布推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制程挑戰(zhàn)。泛林指出，Coronus DX可在晶圓邊緣沉積一層特殊保護膜，有助減少在先進半導體制造中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞，提升芯片良率。

NO.31 三星電子計劃加強芯片代工業(yè)務

6月28日消息，三星電子正在提高芯片代工產(chǎn)能并引進更先進的制程技術，希望從市場領導者臺積電手中搶奪更多訂單。三星電子表示，將不晚于2025年推出2納米手機部件制程。還將大幅提高韓國平澤和美國德州Taylor工廠的產(chǎn)量，以擴大芯片代工業(yè)務規(guī)模。三星分享了關于2納米制程技術的細節(jié)，與目前最先進的3納米技術比較，2納米制程將提高性能12%并節(jié)能25%。

NO.32 AMD推出全球最大FPGA

6月28日消息，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自適應片上系統(tǒng)(SoC)，這是全球最大的自適應SoC。VP1902自適應SoC是一款仿真級、基于小芯片的設備，旨在簡化日益復雜的半導體設計的驗證。據(jù)悉，AMD VP1902將成為全球最大的FPGA。此類FPGA旨在提供巨大的可編程邏輯陣列，專門用于模擬未來芯片的硅設計。

NO.33 上海市經(jīng)信委電子信息產(chǎn)業(yè)處處長汪瀟：將促進更多汽車芯片企業(yè)、資源、要素在本市集聚

6月28日消息，上海市經(jīng)信委電子信息產(chǎn)業(yè)處處長汪瀟表示，未來，上海將繼續(xù)促進更多汽車芯片企業(yè)、資源、要素在本市集聚，推進汽車芯片的技術創(chuàng)新、上車應用及生態(tài)營造。一是持續(xù)推動車芯聯(lián)動，吸引和集聚汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測試的全產(chǎn)業(yè)鏈條，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同；二是持續(xù)堅持對外開放，鼓勵全球汽車芯片企業(yè)深耕中國市場，積極支持企業(yè)開展國際交流合作。

NO.34 受益于人工智能浪潮 美光科技第三財季營收超分析師預期

6月29日消息，美國存儲芯片巨頭美光科技公布了截至2023年6月1日的2023財年第三財季財報。財報顯示，2023財年第三財季，該公司的營收為37.5億美元，與上一財季的36.9億美元相比，環(huán)比增長2%，與去年同期的86.4億美元相比，同比下降57%。盡管如此，該公司第三財季營收仍超出分析師預期，這得益于快速增長的人工智能行業(yè)對其內(nèi)存芯片的需求。

NO.35 星曜半導體發(fā)布性能領先的TF-SAW Band20雙工器

6月29日消息，星曜半導體發(fā)布性能領先的Band 20雙工器芯片，封裝尺寸為1.8mm x 1.4mm，采用高性能的TF-SAW工藝，其諧振單元Q值與BAW接近。發(fā)射工作頻率為832~862MHz，接收工作頻率為791~ 821MHz。發(fā)射通道與接收通道的工作頻率間隔僅11MHz，高Q值的TF-SAW濾波器能夠滿足帶外陡降的高要求。與此同時，高Q值也帶來了更好的無源性能，帶內(nèi)插損、帶外抑制表現(xiàn)優(yōu)異，TX帶內(nèi)插損小于1.7dB、RX帶內(nèi)插損小于1.6dB，在TX頻段隔離大于59dB、在RX頻段隔離大于58dB，產(chǎn)品指標全面優(yōu)于其他國內(nèi)品牌，性能達到國際頂尖水平，充分滿足客戶的高端使用需求。

NO.36 芯翼信息推出搭載國產(chǎn)化XY4100芯片平臺的多款Cat.1模組在MWC首次公開亮相

6月29日消息，芯翼信息科技在MWC上海重磅展出了全國產(chǎn)高性能Cat.1 SoC XY4100和XY4100L，以滿足物聯(lián)網(wǎng)的中速率應用場景需求，同時攜合作伙伴電信、中移、聯(lián)通、騏俊物聯(lián)、天喻信息、美格智能、愛聯(lián)等基于XY4100平臺研發(fā)的Cat.1模組首次集中亮相芯翼信息科技展臺。

NO.37 在MWC智聯(lián)安攜三大系列產(chǎn)品亮相2023 MWC，精彩展示“通信芯片產(chǎn)品全景圖”

6月29日消息，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領域的領軍企業(yè)-智聯(lián)安攜三大系列“芯/模/端”產(chǎn)品MK8510(5G高精度低功耗定位芯片)和MK8520(高精定位低速RedCap芯片)，以及醒目的5G定位終端產(chǎn)品-智能電子工牌亮相MWC大會，并向業(yè)界展出一幅精彩的“通信芯片產(chǎn)品全景圖”。

NO.38 矽昌通信Wi-Fi 6芯片亮相MWC獲運營商高度關注

6月29日消息，作為國內(nèi)領先的Wi-Fi AP通信芯片廠商，矽昌通信在2023MWC上海帶來本土最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案，并展示W(wǎng)i-Fi AP芯片在智能家居、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、超高清應用等前沿領域的應用。展會期間，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等運營商參觀矽昌展臺，了解本土Wi-Fi 6芯片最新研發(fā)進展及應用，鼓勵矽昌不斷進行技術創(chuàng)新和突破，推出更具競爭力的本土Wi-Fi核心芯片，并支持推動終端產(chǎn)品落地，實現(xiàn)核心器件自主可控。

NO.39 芯馳科技全場景車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案亮相MWC上海

6月29日消息，全場景智能車芯企業(yè)芯馳科技在MWC上海大會現(xiàn)場展示了其第二代中央計算架構SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案。

NO.40 紫光展銳首顆衛(wèi)星通信SoC芯片V8821即將量產(chǎn)

6月29日消息，紫光展銳推出即將量產(chǎn)的首顆衛(wèi)星通信SoC芯片V8821。紫光展銳基于V8821已與中國電信、中國移動、中興通訊、vivo、移遠通信、是德科技、鵬鵠物宇、佰才邦等行業(yè)伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面網(wǎng)絡)數(shù)據(jù)傳輸、短消息、通話、位置共享等多種功能和性能測試。

NO.41 荷蘭發(fā)布芯片管制新規(guī)：DUV對華出口也需申請許可證

6月30日消息，荷蘭公布了新的出口管制措施，將限制ASML的更多芯片制造設備運往中國。新的出口管制規(guī)定將迫使ASML在出口一些先進的深紫外光刻(DUV)系統(tǒng)時申請出口許可證。

NO.42 美光將于2024年推出GDDR7顯存，采用1β工藝節(jié)點

6月30日消息，美光將于2024年正式推出GDDR7顯存，會采用1β工藝節(jié)點制造。美光的1β技術是此前1α工藝的升級款，能效提升15%，密度提升35%，美光已于2022年量產(chǎn)采用1β節(jié)點的DRAM芯片。

NO.43 易沖科技獲上汽、蔚來等數(shù)億元戰(zhàn)略投資，加速車規(guī)芯片投入

6月30日消息，易沖科技獲得數(shù)億元戰(zhàn)略投資，由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本在管基金聯(lián)合領投，中金資本持續(xù)追投，同時獲得蔚來產(chǎn)投、賽富高鵬等戰(zhàn)略機構鼎力加入，資金將用于易沖科技的車規(guī)級電源管理芯片及新型車規(guī)芯片研發(fā)的持續(xù)投入。

NO.44 SMART上季度凈銷售額3.83億美元 下一季度計劃達到4億

6月30日消息，SMART公布了2023財年第三季度的財務業(yè)績。據(jù)報告，上季度凈銷售額為3.83億美元，同比下降17.1%；GAAP毛利率為25.7%，較去年同期上升100個基點；非美國通用會計準則毛利率為28.0%，較去年同期上升230個基點。針對2023財年第四季度，公司提出以下財務展望：凈銷售額達3.5-4億美元；GAAP毛利率在25-27%之間；營業(yè)費用為8500-8900萬美元。

NO.45 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥回應出口管制：并非所有浸潤式DUV設備出口都需獲得荷蘭政府許可

6月30日消息，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公司表示，這些新的出口管制條例針對對象為先進的芯片制造技術，包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統(tǒng)，并非部分媒體報道的所有浸潤式DUV光刻系統(tǒng)。根據(jù)新出口管制條例規(guī)定，ASML需要向荷蘭政府申請出口許可證才能發(fā)運最先進的浸潤式DUV系統(tǒng)(即TWINSCAN NXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng))。荷蘭政府將決定是否授予或拒發(fā)出口許可證，并將向ASML提供許可證所附條件的細節(jié)。

NO.46 中國團隊推出世界首顆AI全自動設計CPU

6月30日消息，中科院計算所等機構用AI技術設計出了世界上首個無人工干預、全自動生成的CPU芯片-啟蒙1號。這顆完全由AI設計的32位RISC-V CPU比目前GPT-4所能設計的電路規(guī)模大了4000倍，性能堪比Intel 80486SX CPU。

NO.47 三星電子與Wind River合作開發(fā)汽車半導體

6月30日消息，三星電子將與軟件開發(fā)商Wind River合作開發(fā)汽車半導體。三星電子將在其Exynos Auto V920芯片組中使用Wind River的技術，該芯片組是一款用于車載信息娛樂(IVI)的處理器，將于2025年交付給現(xiàn)代的高端產(chǎn)品線。據(jù)悉，Wind River是美國自動駕駛技術開發(fā)商Aptiv的子公司，該公司與現(xiàn)代汽車有合作伙伴關系。

NO.48 Melexis發(fā)布新款電機驅動芯片，顯著提高電動汽車機電熱管理性能

6月30日消息，全球微電子工程公司Melexis宣布，Melexis最新推出電機驅動芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥(精準的電池溫度控制)和膨脹閥(熱泵制冷循環(huán))，顯著增加電動汽車續(xù)航里程。MLX81334具有擴展內(nèi)存且支持OTA空中下載技術，進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅動芯片產(chǎn)品組合，可實現(xiàn)高級軟件功能。

NO.49 國產(chǎn)Wi-Fi6芯片通過賽寶實驗室認證 未來市場份額或將逐漸增加

6月30日消息，蘇州速通半導體科技有限公司自主研發(fā)的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片基于統(tǒng)信UOS+兆芯CPU平臺成功通過賽寶實驗室檢測，成為國內(nèi)首款通過該認證的全自研2x2雙頻Wi-Fi6芯片。