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一周芯資訊

7月3日消息，浦東新區(qū)表示，浦東針對(duì)數(shù)據(jù)確權(quán)難、交易合規(guī)難、數(shù)據(jù)資產(chǎn)化難等堵點(diǎn)難點(diǎn)加以研究和突破，促進(jìn)數(shù)據(jù)流通交易，激發(fā)數(shù)據(jù)價(jià)值釋放；推動(dòng)上海數(shù)據(jù)交易所做大做強(qiáng)，力爭今年突破10億交易額。同時(shí)，推動(dòng)國產(chǎn)人工智能芯片和集群計(jì)算實(shí)現(xiàn)突破，加快發(fā)展通用人工智能、科學(xué)智能、具身智能機(jī)器人、智能計(jì)算、虛實(shí)交互等底層技術(shù)研發(fā)、系統(tǒng)研究及應(yīng)用；遴選一批浦東新區(qū)人工智能創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，力爭3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)20項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新。

7月3日消息，LX Semicon是LX Group旗下的一家無晶圓廠公司，LX Group曾是LG集團(tuán)的一部分，目前正在考慮將下一代顯示驅(qū)動(dòng)器IC (DDI)的生產(chǎn)委托給三星電子代工半導(dǎo)體合同制造部門。三星和LX之間的合作預(yù)計(jì)將對(duì)韓國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生積極影響，并使供應(yīng)鏈多元化等。

7月3日消息，合肥工業(yè)大學(xué)與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)簽署聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，共同培養(yǎng)高水平芯片人才。根據(jù)聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，兩校將在國家示范性微電子學(xué)院的合作和牽引下，針對(duì)當(dāng)前學(xué)術(shù)前沿和專業(yè)課程錯(cuò)位、人才培養(yǎng)和實(shí)際需求之間脫節(jié)、高校和企業(yè)之間仍然存在屏障等問題，努力攜手打破集成電路核心學(xué)科和相關(guān)學(xué)科的邊界，共同建立跨學(xué)科交叉融合、產(chǎn)教融合科教連通的創(chuàng)新機(jī)制，以及與實(shí)踐場景零距離的人才培養(yǎng)新模式。

7月3日消息，歐盟內(nèi)部市場委員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟將深化與日本在半導(dǎo)體方面合作，包括共同監(jiān)測芯片供應(yīng)鏈，促進(jìn)研究人員和工程師雙邊交流。歐盟還將支持考慮在歐洲運(yùn)營的日本半導(dǎo)體公司，包括提供補(bǔ)貼。

7月3日消息，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》。其中指出，汽車行業(yè)重點(diǎn)聚焦線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)、自動(dòng)換擋、電子油門、懸架系統(tǒng)等線控底盤系統(tǒng)，高精度攝像頭、激光雷達(dá)、基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)、操作系統(tǒng)等自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，車載信息娛樂、車內(nèi)監(jiān)控、車機(jī)顯示屏等智能座艙系統(tǒng)，車載聯(lián)網(wǎng)終端、通信模塊等網(wǎng)聯(lián)關(guān)鍵部件，以及核心控制、電源驅(qū)動(dòng)、IGBT、大算力計(jì)算、高容量存儲(chǔ)、信息通信、功率模擬、高精度傳感器等車規(guī)級(jí)汽車芯片，通過多層推進(jìn)、多方協(xié)同，深入推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品可靠性水平持續(xù)提升。

7月3日消息，地平線與安波福簽署了深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。地平線將基于征程系列芯片，賦能安波福及其旗下智能互聯(lián)系統(tǒng)軟件供應(yīng)商風(fēng)河公司，為整車廠商打造完全集成的軟硬件解決方案。征程系列芯片將為風(fēng)河從邊緣到云的多款軟件產(chǎn)品提供硬件支持，包括Wind River VxWorks實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）、Wind River Helix虛擬化平臺(tái)、Wind River Linux、Wind River Studio，以及容器架構(gòu)和中間件。 

7月3日消息，北方華創(chuàng)正式發(fā)布應(yīng)用于晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝的12英寸等離子體刻蝕機(jī)Accura BE，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)晶邊干法刻蝕設(shè)備“零”的突破，為我國先進(jìn)芯片制造量身打造良率提升高效解決方案。

7月4日消息，國芯科技研發(fā)的CCL1600B芯片產(chǎn)品是基于公司高壓混合信號(hào)平臺(tái)研發(fā)的第一代安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專用芯片，該款新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)對(duì)國外產(chǎn)品如博世CG90X系列以及ST（意法半導(dǎo)體）的 L9679系列相應(yīng)產(chǎn)品的替代。該款產(chǎn)品目前已在多家氣囊控制器廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和測試，并與公司已經(jīng)裝車超過百萬顆規(guī)模的氣囊控制MCU形成雙芯片方案優(yōu)勢，市場前景良好。

7月4日消息，TrendForce集邦咨詢表示，受惠于DRAM供應(yīng)商陸續(xù)啟動(dòng)減產(chǎn)，整體DRAM芯片供給逐季減少；加上季節(jié)性需求支撐減輕供應(yīng)商庫存壓力，因此預(yù)計(jì)2023第三季度DRAM均價(jià)跌幅將收斂至0~5%。

7月4日消息，晶華微高性能商用計(jì)價(jià)秤SoC芯片和高性能血壓計(jì)血糖儀專用SoC芯片已經(jīng)開始供貨。高性能八電極體脂秤專用SoC芯片、帶觸摸按鍵的家電控制SoC 芯片、高性價(jià)比壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片等將在今年第二、三季度推出，此外帶ADC 的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片也有望在今年第三或第四季度推出。

7月4日消息，地平線與四維圖新達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將建成全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)眾源更新、ADAS、行泊一體，以及基于芯片能力互補(bǔ)打造的駕艙一體等多領(lǐng)域業(yè)務(wù)融合。地平線將基于征程?系列芯片及配套開發(fā)工具，發(fā)揮智駕視覺感知等技術(shù)優(yōu)勢，與四維圖新開展一系列智能駕駛系統(tǒng)級(jí)全面合作，助力四維圖新開發(fā)與落地市場領(lǐng)先的技術(shù)產(chǎn)品，為行業(yè)高速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

7月4日消息，龍迅股份在汽車電子領(lǐng)域有多款橋接產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，已有6顆芯片通過了車規(guī)級(jí)體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證，已拓展終端客戶包括寶馬、博世、長安、比亞迪、理想等。公司也在進(jìn)一步強(qiáng)化車規(guī)級(jí)產(chǎn)品認(rèn)證，計(jì)劃今年會(huì)新增部分產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證。車載Serdes項(xiàng)目進(jìn)展順利，計(jì)劃在Q2流片，Q3/Q4樣片可以回來，Q4開始調(diào)試。

7月4日消息，新思科技與三星晶圓代工廠加強(qiáng)合作，幫助芯片制造商利用三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)加速2.5D和3D多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，以滿足高性能計(jì)算、人工智能、汽車和移動(dòng)等密集計(jì)算應(yīng)用的多芯片系統(tǒng)的關(guān)鍵要求。

7月4日消息，瑞聲科技現(xiàn)已發(fā)布了首款自主研發(fā)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片RT6010，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)商用。RT6010芯片可助力馬達(dá)硬件發(fā)揮性能極限，還原超高場景契合度觸感體驗(yàn)，配合RichTap軟件算法，形成了全鏈路觸覺反饋解決方案。瑞聲科技聲學(xué)電磁營銷部總經(jīng)理丁祥表示，瑞聲科技首款自研馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片RT6010的加入，標(biāo)志著硬件、軟件、芯片融合的觸感解決方案實(shí)現(xiàn)全鏈路打通

7月5日消息，由于臺(tái)積電的產(chǎn)能供應(yīng)日益緊張，英偉達(dá)正考慮將部分人工智能（AI）GPU外包給三星電子生產(chǎn)。據(jù)悉，聊天機(jī)器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了對(duì)英偉達(dá)H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，這使得該公司在全球AI GPU市場拿下達(dá)90%的市占率。

7月5日消息，負(fù)責(zé)印度100億美元芯片制造計(jì)劃的高級(jí)政府官員稱，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工，并在2024年底前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)芯片。

7月5日消息，據(jù)Yole Intelligence研究，2022年，砷化鎵芯片市場總價(jià)值達(dá)到了183億美元，并預(yù)計(jì)到2028年將翻一番。為實(shí)現(xiàn)高效益大規(guī)模生產(chǎn)，制造商現(xiàn)在采用6英寸直徑的砷化鎵晶圓平臺(tái)。磷化銦的主要市場驅(qū)動(dòng)力仍然是數(shù)據(jù)通信和電信，這是由于InP光子器件在實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器中的高帶寬、高數(shù)據(jù)速率和長傳輸距離方面具有獨(dú)特的能力。磷化銦市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的30億美元增長到2028年的64億美元。

7月5日消息，SK Square宣布將與SK海力士、Shinhan Financial Group和LIG Nex1建立合作伙伴關(guān)系，成立一家針對(duì)外國芯片制造商的投資公司TGC Square，目標(biāo)是籌集1000億韓元，用于投資芯片生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)材料、零部件和設(shè)備。該公司計(jì)劃將60%的投資資金分配給日本的材料、零部件和設(shè)備制造商，目前正準(zhǔn)備對(duì)四家潛在公司進(jìn)行技術(shù)審查。

7月5日消息，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁在2023年三星代工論壇上宣布推出PDK解決方案，計(jì)劃通過先進(jìn)封裝委員會(huì)多芯片集成（MDI）聯(lián)盟來增強(qiáng)其后處理競爭力，為無晶圓廠客戶提供半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)支持，包括內(nèi)存和封裝基板等。

7月5日消息，云天勵(lì)飛的AI芯片Deepeye1000已經(jīng)在服務(wù)機(jī)器人中應(yīng)用。此外，Deep Edge10芯片于2022年實(shí)現(xiàn)流片，預(yù)計(jì)在2023年量產(chǎn)投入使用，Deep Edge10可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)機(jī)器人場景。Deep Edge10提供12Tops算力，覆蓋視覺感知AI算力要求。同時(shí)，Edge 10采取8核CPU設(shè)計(jì)，包含CV硬件加速單元，可滿足SLAM、路徑規(guī)劃的算力要求，計(jì)劃支持各類方案廠商基于該芯片研發(fā)相關(guān)場景的解決方案。

7月5日消息，中電車聯(lián)與后摩智能在南京簽署協(xié)議。據(jù)介紹，此次雙方戰(zhàn)略合作的達(dá)成，將融合各自優(yōu)勢，針對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)車行業(yè)打造差異化產(chǎn)品和解決方案。

7月6日消息，為推動(dòng)國產(chǎn)車載智能計(jì)算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)，安謀科技攜手多家汽車半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴重磅發(fā)布了《車載智能計(jì)算芯片白皮書（2023版）》。該《白皮書》由安謀科技聯(lián)合地平線、芯擎科技、芯馳科技、智協(xié)慧同共同編寫，從車載智能計(jì)算機(jī)遇與挑戰(zhàn)、軟件定義汽車、車載異構(gòu)計(jì)算芯片、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等多個(gè)角度，系統(tǒng)闡述了車載智能計(jì)算軟硬件平臺(tái)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并結(jié)合安謀科技與汽車芯片廠商在智駕智艙領(lǐng)域的軟硬件解決方案及應(yīng)用案例，為國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握市場先機(jī)、形成核心競爭壁壘提供重要參考。

7月6日消息，Renesas和碳化硅技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed宣布執(zhí)行了一項(xiàng)晶圓供應(yīng)協(xié)議，Renesas支付了20億美元（USD）的定金，以確保從Wolfspeed那里獲得10年的碳化硅裸晶和外延晶圓供應(yīng)承諾。Wolfspeed提供的高質(zhì)量碳化硅晶圓將為Renesas從2025年開始擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)鋪平道路。

7月6日消息，瀚博半導(dǎo)體發(fā)布第二代GPU SG 100，并推出南禺系列GPU加速卡VG1600、VG1800、VG14以及LLM大模型AI推理加速卡VA1L、AIGC大模型一體機(jī)、VA12高性能生成式AI推理加速卡等6款新品。其中，瀚博SG100芯片采用7nm先進(jìn)制程，集成高性能渲染、低延時(shí)AI和強(qiáng)視頻處理能力。

7月6日消息，工業(yè)和信息化部副部長徐曉蘭表示，人工智能技術(shù)持續(xù)突破，智能時(shí)代正在加速到來。工業(yè)和信息化部以人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合為主線，加快培育壯大智能產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)我國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展并把握新機(jī)遇，應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，取得新成效。下一步，工業(yè)和信息化部將加強(qiáng)政策引導(dǎo)，會(huì)同相關(guān)部門加快研究制定產(chǎn)業(yè)政策，進(jìn)一步明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和重點(diǎn)任務(wù)，引導(dǎo)各界集聚資源，形成發(fā)展合力。夯實(shí)產(chǎn)業(yè)底座，圍繞算力、算法、數(shù)據(jù)等底座技術(shù)，加大創(chuàng)新攻關(guān)，加快推進(jìn)軟硬件適配，構(gòu)建從智能芯片到算法框架，到行業(yè)大模型的全站式產(chǎn)業(yè)鏈，加快人工智能發(fā)展。

7月6日消息，韓國全國經(jīng)濟(jì)人聯(lián)合會(huì)（全經(jīng)聯(lián)）和日本經(jīng)濟(jì)團(tuán)體聯(lián)合會(huì)（經(jīng)團(tuán)聯(lián)）在首爾汝矣島全經(jīng)聯(lián)會(huì)館聯(lián)合舉辦韓日產(chǎn)業(yè)合作論壇。兩國企業(yè)家在論壇上就攜手進(jìn)軍第三國市場、應(yīng)對(duì)金融和碳中和等全球性課題、在高端芯片、人工智能、量子技術(shù)等高新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域展開合作等問題進(jìn)行了討論。

7月6日消息，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任湯文侃表示，上海市將繼續(xù)實(shí)施整車終端帶動(dòng)戰(zhàn)略，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，助力現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的建設(shè)。一方面要繼續(xù)加大車規(guī)級(jí)芯片的布局。第二方面，要抓好“卡脖子”環(huán)節(jié)的攻關(guān)，加速全固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程，持續(xù)突破大算力芯片的瓶頸，加快CTV(電池底盤一體化技術(shù)）及一體化壓鑄等先進(jìn)制造技術(shù)在新車型上的應(yīng)用。第三方面，要持續(xù)提速智能網(wǎng)聯(lián)場景化的運(yùn)用，推進(jìn)車路云一體化系統(tǒng)和設(shè)施的建設(shè)，持續(xù)探索無駕駛?cè)?、無人裝備等應(yīng)用場景。第四方面，要推動(dòng)燃料電池汽車的持續(xù)發(fā)展，推動(dòng)70兆帕加氫站、制加氫一體化站的先行先試，深化乘用車、重載運(yùn)輸、公交環(huán)衛(wèi)等場景。

7月6日消息，印度電子信息科技部部長Ashwini Vaishnaw表示，存儲(chǔ)芯片大廠美光在古吉拉特邦設(shè)立的存儲(chǔ)芯片組裝測試廠預(yù)定于8月破土動(dòng)工，總體的項(xiàng)目投資額為27.5億美元。美光廠房將在18個(gè)月后首度投產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)落在2024年12月份。

7月7日消息，國內(nèi)激光雷達(dá)企業(yè)禾賽宣布獲得上汽商用車板塊多款車型前裝項(xiàng)目定點(diǎn)，新車型均將搭載禾賽車規(guī)級(jí)超高清遠(yuǎn)距激光雷達(dá)AT128。據(jù)悉，此定點(diǎn)項(xiàng)目為禾賽科技與上汽商用車板塊、友道智途的戰(zhàn)略合作持續(xù)深化。

7月7日消息，LG電子公布了二季度的初步業(yè)績報(bào)告，二季度營收19.9萬億韓元，營業(yè)利潤8927億韓元。LG電子二季度的營收低于三星電子，但他們的營業(yè)利潤要高于三星電子，同時(shí)他們這一季度的營業(yè)利潤是同比增長12.7%，并未像三星電子那樣大幅下滑。

7月7日消息，三星電子公布了二季度的業(yè)績指引，二季度的營收約為60萬億韓元，營業(yè)利潤則是在6000億韓元左右。就三星電子給出的業(yè)績指引來看，他們二季度的營收同比環(huán)比均將下滑，營業(yè)利潤則是同比繼續(xù)暴跌，環(huán)比也有下滑。

7月7日消息，誠邁科技自主研發(fā)的智能駕駛域軟件平臺(tái)FusionDrive2.0支持QNX和Linux操作系統(tǒng)，已適配英偉達(dá)，地平線等主流車規(guī)級(jí)芯片平臺(tái)。FusionWise（AD版）：提供模塊化的智能駕駛系統(tǒng)軟件中間件，含通信、路由、診斷、OTA等13大模塊；AMComm：SOME/IP（滿足TC8測試要求）AMVisonLab：聯(lián)合英偉達(dá)打造汽車視覺實(shí)驗(yàn)室，已建立1000+項(xiàng)的汽車視覺標(biāo)準(zhǔn)化場景，并提供ISP視覺數(shù)據(jù)優(yōu)化調(diào)優(yōu)服務(wù)。

7月7日消息，英特爾計(jì)劃在2024年發(fā)布采用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。該芯片是專門面向物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的高性能片上系統(tǒng) (SoC)，集成了以太網(wǎng)功能，并具備大容量I/O。

7月7日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示，市況相較2022年仍低迷，但全球芯片銷售額已連續(xù)三個(gè)月小幅上升，激起人們對(duì)市場在下半年反彈的樂觀情緒。

7月7日消息，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）-芯片主題論壇在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉行，AI芯“智越計(jì)劃”在論壇上正式發(fā)布。該計(jì)劃將聯(lián)合國內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研用領(lǐng)軍單位，面向國內(nèi)國際市場，依托國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，打造全球化智能芯片生態(tài)，共同推動(dòng)建立包含人工智能芯片性能評(píng)測、場景評(píng)測與綜合評(píng)測的整體評(píng)估評(píng)測體系，共同開展行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用場景驗(yàn)證、測評(píng)工具開發(fā)、產(chǎn)品選型推薦以及發(fā)布人工智能芯片相關(guān)成果等工作，共同推動(dòng)研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標(biāo)準(zhǔn)，建立協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的良性智能芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)“AI+”各傳統(tǒng)行業(yè)的跨越發(fā)展。

7月7日消息，酷芯微電子AR9341 AI視覺芯片經(jīng)第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)近5個(gè)月的嚴(yán)苛檢測，成功通過AEC-Q100 Grade1認(rèn)證。這是酷芯芯片首次挑戰(zhàn)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，由消費(fèi)級(jí)、專業(yè)安防向汽車電子行業(yè)邁出了重要的一步。

7月7日消息，中科藍(lán)訊推出新款應(yīng)用于無線藍(lán)牙耳機(jī)的藍(lán)牙音頻芯片AB5656A2/C2，支持藍(lán)牙5.4連接協(xié)議，適用于OWS耳機(jī)。AB5656A2/C2支持ENC智能降噪算法，可讓語音通話更清晰；搭載30mW驅(qū)動(dòng)，支持低音增強(qiáng)技術(shù)。

7月7日消息，英迪芯微推出iND87400、iND87421、iND87411三款強(qiáng)化電機(jī)控制性能的車規(guī)微馬達(dá)控制及驅(qū)動(dòng)芯片，經(jīng)過數(shù)月的送樣測試，收獲國內(nèi)及歐美日韓客戶的廣泛贊譽(yù)，最近開始進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

7月8日消息，美國芯片制造商博通CEO Charlie Kawwas表示，該公司將投資歐盟資助的一項(xiàng)在西班牙發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃。西班牙經(jīng)濟(jì)部在一份電子郵件聲明中指出，博通將參與的項(xiàng)目可能價(jià)值10億美元，該項(xiàng)目將包括建設(shè)歐洲獨(dú)有的大型后端半導(dǎo)體設(shè)施，不過地點(diǎn)尚未選定。

7月8日消息，群聯(lián)執(zhí)行長潘健成表示，NAND原廠自第二季開始陸續(xù)釋出漲價(jià)訊號(hào)，包含7月啟動(dòng)新訂單調(diào)漲價(jià)格、或既有訂單重新議價(jià)，代表NAND原廠不堪虧損，但能否帶動(dòng)市況反轉(zhuǎn)，仍須看整體需求以及市場的接受度。近期出現(xiàn)部分NAND控制芯片急單需求，甚至略為供不應(yīng)求，是市場逐步出現(xiàn)回溫訊號(hào)。