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一周芯資訊

7月10日消息，芯片代工商臺(tái)積電公布了6月份的營(yíng)收，同比下滑的趨勢(shì)仍未能扭轉(zhuǎn)，環(huán)比在連續(xù)兩個(gè)月增長(zhǎng)之后，也再度下滑。6月份營(yíng)收1564.04億新臺(tái)幣，折合約49.89億美元，不及去年同期的1758.74億新臺(tái)幣，同比下滑11.1%。臺(tái)積電6月份的營(yíng)收，也不及上一個(gè)月。他們?cè)?月份營(yíng)收1758.74億新臺(tái)幣，6月份較之減少194.7億，環(huán)比下滑11.4%。

7月10日消息，LG電子發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，初步核實(shí)公司第二季度銷售額為19.9988萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng) 2.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8927億韓元，同比增長(zhǎng) 12.7%；銷售額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別創(chuàng)下歷史同期最高和第二高紀(jì)錄。

7月10日消息，晶圓廠設(shè)備制造商N(yùn)eosem的第5代(Gen 5)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)檢查設(shè)備已通過(guò)韓國(guó)芯片制造商的質(zhì)量測(cè)試。這意味著Neosem將首次向韓國(guó)芯片制造商提供設(shè)備。到目前為止，該設(shè)備制造商的主要客戶是一家美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商。

7月10日消息，中國(guó)移動(dòng)旗下唯一芯片公司中移芯昇推出一款創(chuàng)新的安全芯片-安全MCU CM32Sxx系列。這款芯片集成了帕孚信息領(lǐng)先的物理不可克隆技術(shù)(PUF)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)提供更強(qiáng)大的安全保障。

7月10日消息，歐盟和比利時(shí)弗蘭德地區(qū)政府表示，將共同向比利時(shí)芯片技術(shù)公司IMEC投資15億歐元。IMEC將利用這筆投資擴(kuò)大其“潔凈室”測(cè)試設(shè)施，以配備最先進(jìn)的設(shè)備和工藝。

7月10日消息，力合微預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.53億元，與上年同期相比，將增加2983.3萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)13.39%。預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)元至5300萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加1825.75萬(wàn)元至2125.75萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)57.52%至66.97%。公司技術(shù)及芯片相關(guān)產(chǎn)品在各個(gè)市場(chǎng)方向上的應(yīng)用開(kāi)拓積極推進(jìn)，電網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，公司訂單充足，對(duì)比上年同期在手訂單增長(zhǎng)50%以上，同時(shí)智慧光伏、智能家居等芯片項(xiàng)目也有序推進(jìn)；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)，導(dǎo)致本期利潤(rùn)有較大幅度增長(zhǎng)。

7月10日消息，半導(dǎo)體制造商羅姆宣布開(kāi)發(fā)出新RGB芯片LED SMLVN6RGBFU，非常適合汽車內(nèi)飾，例如儀表組中的功能和狀態(tài)指示器、CID(中央信息顯示器)以及腳坑(footwells)和門(mén)把手的重點(diǎn)照明。通過(guò)精確控制RGB元件的發(fā)光特性并通過(guò)內(nèi)部設(shè)備技術(shù)改善混色，進(jìn)一步減少顏色變化。

7月10日消息，全球領(lǐng)先的FMCW激光雷達(dá)公司Scantinel Photonics發(fā)布了第二代芯片級(jí)、可支持大規(guī)模并行處理的光子集成電路(PIC)。該項(xiàng)重大成就將推動(dòng)Scantinel更接近其研發(fā)“單芯片激光雷達(dá)”解決方案的最終目標(biāo)。

7月11日消息，英特爾正式于中國(guó)市場(chǎng)推出第二代Gaudi深度學(xué)習(xí)加速器-Habana? Gaudi?2。作為英特爾從云到端產(chǎn)品組合的重要組成，Gaudi2致力于以領(lǐng)先的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，加速AI訓(xùn)練及推理，為中國(guó)用戶提供更高的深度學(xué)習(xí)性能和效率，從而成為大規(guī)模部署AI的更優(yōu)解。

7月11日消息，蘋(píng)果iPhone制造商富士康表示，它已退出與印度Vedanta成立的半導(dǎo)體合資企業(yè)。這是一個(gè)近200億美元的項(xiàng)目，旨在提高印度的芯片產(chǎn)量。

7月11日消息，臺(tái)積電已在日本熊本設(shè)廠，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。董事長(zhǎng)劉德音則表示，目前正評(píng)估設(shè)第二座廠，臺(tái)積電計(jì)劃明年4月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在2026年底前投產(chǎn)。第二工廠將主要生產(chǎn)12nm芯片，廠區(qū)規(guī)模將與正在與索尼集團(tuán)和電裝合作建設(shè)的第一座工廠大致相同。

7月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣6000系列移動(dòng)芯片，賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接，助力全球普及低功耗長(zhǎng)續(xù)航的5G移動(dòng)體驗(yàn)。

7月11日消息，中電科汽車芯片技術(shù)發(fā)展研究中心華東應(yīng)用創(chuàng)新中心在合肥揭牌。中電科汽車芯片技術(shù)發(fā)展研究中心華東應(yīng)用創(chuàng)新中心是中國(guó)電科依托中電博微打造的“產(chǎn)學(xué)研用”新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，致力于為貫通國(guó)產(chǎn)汽車芯片自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈、支撐汽車芯片技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供電科智慧和電科方案。

7月11日消息，行業(yè)領(lǐng)先的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)提供商南茂科技公布了其截至2023年6月和截至2023年6月30日的第二季度未經(jīng)審計(jì)的合并收入。2023年第二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣54.441億元或1.748億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18.2%，同比下降20.5%。該公司指出，上述季節(jié)性強(qiáng)勁的2023年第二季度收入反映了其核心業(yè)務(wù)和汽車市場(chǎng)對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)器的需求增加，同時(shí)高端測(cè)試平臺(tái)的裝載水平持續(xù)提高。2023年6月?tīng)I(yíng)收為17.881億新臺(tái)幣或5740萬(wàn)美元，較2023年5月小幅下降2.5%，較2022年6月下降15.3%。

7月11日消息，泰矽微宣布推出TCB561單串鋰電池電量計(jì)芯片，采用WLCSP12封裝，用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測(cè)電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計(jì)算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)償算法具有更高的電量預(yù)測(cè)精度及更好的溫度特性。同時(shí)支持內(nèi)部MCU資源開(kāi)放，支持二次開(kāi)發(fā)。

7月11日消息，誠(chéng)邁科技與英偉達(dá)簽訂合作協(xié)議，成為其生態(tài)系統(tǒng)軟件合作伙伴，聯(lián)合成立汽車影像實(shí)驗(yàn)室，為智能駕駛相關(guān)企業(yè)提供基于Orin及Xavier芯片的智能駕駛視覺(jué)方案。

7月12日消息，美國(guó)芯片制造商博通正計(jì)劃在西班牙建設(shè)一家制造工廠，項(xiàng)目?jī)r(jià)值高達(dá)10億美元，以在西班牙發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

7月12日消息，IBM公司考慮使用叫做“人工智能單元”的芯片，作為其“watsonx”云服務(wù)的一部分，以降低云計(jì)算服務(wù)的運(yùn)營(yíng)成本。

7月12日消息，鈺泰半導(dǎo)體歷經(jīng)近3年的籌備，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品研發(fā)及認(rèn)證體系搭建完成，旗下車規(guī)級(jí)低壓線性穩(wěn)壓器EQ5130也順勢(shì)推出，該產(chǎn)品在輸出電流、電源抑制比、靜態(tài)電流、輸出電壓等關(guān)鍵指標(biāo)上處于行業(yè)領(lǐng)先水平。通過(guò)性能冗余設(shè)計(jì)，廣泛適用于ADAS、智能座艙、車身電子、汽車底盤(pán)等領(lǐng)域，具有極強(qiáng)的普適性。

7月12日消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指數(shù)級(jí)的數(shù)字仿真加速優(yōu)勢(shì)、千億門(mén)級(jí)的超大驗(yàn)證容量，收獲現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)用戶的廣泛青睞。

7月12日消息，國(guó)家發(fā)展改革委會(huì)同相關(guān)部門(mén)，深入調(diào)研了解平臺(tái)企業(yè)發(fā)展情況，梳理一批典型投資案例。從調(diào)研情況看，平臺(tái)企業(yè)持續(xù)加大在技術(shù)創(chuàng)新、賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的投資力度，2023年一季度，我國(guó)市值排名前10位的平臺(tái)企業(yè)通過(guò)自主投資或子公司投資等方式加大投資力度，在芯片、自動(dòng)駕駛、新能源、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域投資占比不斷提高，環(huán)比提升15.6個(gè)百分點(diǎn)。

7月12日消息，三安光電表示，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.4億元到2.33億元，與上年同期相比，將減少6.99億元到7.92億元，同比減少75.00%到85.00%。與此同時(shí)，三安光電預(yù)計(jì)2023 年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-5.83億元到-4.95億元，與上年同期相比，將減少7.15億元到8.03億元，同比減少325.00%到365.00%。

7月12日消息，應(yīng)用材料宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺(tái)，可以幫助芯片廠商提高芯片產(chǎn)能和效率，并降低能耗。該公司表示，這是其芯片加工設(shè)備十多年來(lái)的首次重大更新。應(yīng)用材料的新系統(tǒng)名為“Vistara”，是芯片工廠的中樞，將硅晶圓送入密封的真空室后，金屬或其它材料可以在其中沉積或剝離，精度可達(dá)原子級(jí)別。該系統(tǒng)可以配置4至6個(gè)晶圓裝載端口，以及4至12個(gè)處理腔室，能夠進(jìn)行原子層沉積、化學(xué)氣相沉積以及外延、蝕刻等工藝。

7月12日消息，歐洲議會(huì)批準(zhǔn)「歐盟芯片法案」，目標(biāo)是在2030年之前將芯片產(chǎn)量提升4倍，讓歐盟芯片在全球的比重達(dá)到20%。

全志科技基于RISC-V架構(gòu)內(nèi)核開(kāi)發(fā)的芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)8日消息，三星公布最新工藝技術(shù)路線圖，該公司計(jì)劃在 2025年推出2納米級(jí)的SF2工藝，2027年推出1.4納米級(jí)的SF1.4工藝。

7月12日消息，北斗星通預(yù)計(jì)上半年凈利4000萬(wàn)元-4500萬(wàn)元，同比下降49.44%-55.06%。上年同期全資子公司和芯星通新增單項(xiàng)特許使用費(fèi)收入訂單，影響歸母凈利潤(rùn)2660萬(wàn)元左右；公司在云服務(wù)、低功耗芯片、慣性導(dǎo)航等方向擴(kuò)大戰(zhàn)略性投入，報(bào)告期較上年同期新增投入2300多萬(wàn)元，影響歸母凈利潤(rùn)約1680萬(wàn)元。

7月12日消息，浪潮信息預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)2.86億元-3.82億元，同比下降60%-70%。上半年，受全球GPU及相關(guān)專用芯片供應(yīng)緊張等因素的影響，公司營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)下滑，經(jīng)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)上半年?duì)I業(yè)收入同比下降30%左右。Q1凈利2.1億元，據(jù)此計(jì)算，Q2凈利7600萬(wàn)元-1.72億元，環(huán)比下降22%-64%。

7月12日消息，亞翔集成發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.3億元至9.4億元，同比減少2.91%至3.94%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7400萬(wàn)元至7500萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)235.84%至240.38%。報(bào)告期內(nèi)，芯片需求旺盛，下游建廠景氣回溫；工程項(xiàng)目所需原物料價(jià)格回穩(wěn)，勞務(wù)成本也有所下降，綜合導(dǎo)致施工項(xiàng)目工程毛利較上年同期高；受匯率波動(dòng)影響，美元存款賬戶確認(rèn)的匯兌收益較多。

7月13日消息，三星電子宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)為車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲(chǔ)器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲(chǔ)器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費(fèi)者打造優(yōu)秀的出行體驗(yàn)。

7月13日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部公布的數(shù)據(jù)顯示，在6月份，韓國(guó)信息與通信技術(shù)產(chǎn)品的出口額為161億美元，不及去年同期的206億美元，同比下滑22.1%。6月份同比繼續(xù)下滑，也就意味著韓國(guó)信息與通信技術(shù)產(chǎn)品的出口額，從去年7月份開(kāi)始已連續(xù)12個(gè)月同比下滑。

7月13日消息，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm?Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器-GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。

7月13日消息，興威帆電子率先推出全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012(2.0mm*1.2mm*0.75mm)封裝形式，所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時(shí)鐘精度(±2ppm)，可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。

7月13日消息，由于全球需求放緩，中國(guó)臺(tái)灣6月份集成電路芯片出口連續(xù)第六個(gè)月下降。中國(guó)臺(tái)灣財(cái)政部門(mén)的數(shù)據(jù)顯示，6月出口額同比下降20.8%至126億美元，為14年來(lái)，即2009年3月以來(lái)最大跌幅。

7月13日消息，以色列創(chuàng)新局宣布撥款1.13億新謝克爾(約合3000萬(wàn)美元)，招標(biāo)建立一個(gè)中心，為基于生物芯片的生物設(shè)備提供研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。該招標(biāo)是國(guó)家生物融合計(jì)劃的一部分，面向致力于開(kāi)發(fā)關(guān)鍵服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的企業(yè)，這些公司開(kāi)發(fā)生物設(shè)備，包括環(huán)境診斷傳感器、用于治療和診斷的智能植入物、芯片實(shí)驗(yàn)室和器官模擬技術(shù)等。

7月13日消息，立昂微預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)為1.65億元至1.85億元，同比減少63.24%至67.21%。上半年，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入7.55億元，同比下降18.5%；半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入5.38億元，同比下降10.7%；化合物半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入總額0.39億元，同比增長(zhǎng)30.6%。

7月13日消息，IBM總經(jīng)理卡勒表示，旗下新一代企業(yè)級(jí)AI數(shù)據(jù)平臺(tái)“Watson”系統(tǒng)將采用自研AI芯片，并交由三星代工。業(yè)界研判，雖然預(yù)期IBM自研AI芯片總量仍小，三星取得相關(guān)芯片代工訂單，仍意味其在先進(jìn)制程技術(shù)已有一定水平。

7月14日消息，佰維存儲(chǔ)基于前代LPDDR3 ePOP產(chǎn)品的成功經(jīng)驗(yàn)，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存儲(chǔ)芯片，方案相較前代產(chǎn)品頻率提升了128.6%、體積減少了32%，并正式通過(guò)高通5100平臺(tái)認(rèn)證。

7月14日消息，至訊創(chuàng)新科技（無(wú)錫）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND閃存的全新量產(chǎn)產(chǎn)品，帶來(lái)了存儲(chǔ)行業(yè)在二維閃存芯片領(lǐng)域的最新突破。這款全新產(chǎn)品提供了512Mb、1Gb和2Gb等多種容量規(guī)格選擇，旨在滿足工控、車規(guī)和消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域的需求。

7月14日消息，全球半導(dǎo)體測(cè)試和生產(chǎn)老化設(shè)備供應(yīng)商Aehr測(cè)試系統(tǒng)公布了截至2023年5月31日的2023財(cái)年第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。上季度凈銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2230萬(wàn)美元，高于2022財(cái)年第四季度的2030萬(wàn)美元。全年凈銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6500萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)28%。

7月14日消息，英飛凌宣布與賽米控丹佛斯 簽署了一份多年期硅基電動(dòng)汽車芯片批量供應(yīng)協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯提供由IGBT和二極管組成的芯片組，這些芯片主要應(yīng)用于逆變器的功率模塊。

7月14日消息，兆馳股份發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱，2023年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為71,082.45萬(wàn)元至76,347.82萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)35%至45%，上年同期盈利為52653.67萬(wàn)元。

7月14日消息，英特爾旗下Gaudi 2 AI訓(xùn)練芯片，未來(lái)將推出的Gaudi 3芯片，以及Goya AI推論芯片等，皆由晶圓代工大廠世芯為其處理與投片。此外，世芯還手握全球云端服務(wù)供應(yīng)商亞馬遜AWS的大單。