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一周芯資訊

7月17日消息，Cadence宣布推出Cadence? Joules? RTL Design Studio-這款新的解決方案可為用戶提供實(shí)用的洞察，有助于加快寄存器傳輸級(jí)（RTL）設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)流程。前端設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)統(tǒng)一的界面使用數(shù)字設(shè)計(jì)分析和調(diào)試功能，在進(jìn)入實(shí)現(xiàn)階段之前全面優(yōu)化 RTL設(shè)計(jì)。借助這一解決方案，用戶可以通過(guò)Cadence領(lǐng)先的AI產(chǎn)品系列，利用生成式AI進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)探索和大數(shù)據(jù)分析。Joules RTL Design Studio有助于用戶快速準(zhǔn)確地得出物理估計(jì)值，最多可將RTL 生產(chǎn)力提升5倍，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)25%的結(jié)果質(zhì)量（QoR）改善。

7月17日消息，廣汽豐田宣布與騰訊在深圳簽署數(shù)字生態(tài)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將圍繞汽車云平臺(tái)、網(wǎng)聯(lián)安全、車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字化營(yíng)銷等系列領(lǐng)域展開(kāi)全方位合作，助力廣汽豐田加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。

7月17日消息，比亞迪發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公告預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)105億元-117億元，較上年同期增長(zhǎng)192.05%-225.43%。

7月17日消息，四維圖新發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收145,000萬(wàn)元–155,000萬(wàn)元；預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈虧損為33,634.08萬(wàn)元–25,872.37萬(wàn)元，同比虧損擴(kuò)大856.30%-635.62%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為33,744.11萬(wàn)元–25,957.01萬(wàn)元，比上年同期擴(kuò)大853.31%-633.31%；預(yù)計(jì)基本每股虧損0.1476元–0.1135元。

7月17日消息，美國(guó)駐哥斯達(dá)黎加大使館宣布，兩國(guó)將在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面展開(kāi)合作，此次合作是在美國(guó)2022年頒布的《芯片和科學(xué)法案》基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的。兩國(guó)將探索實(shí)現(xiàn)全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)多樣化和發(fā)展的機(jī)會(huì)，并創(chuàng)建一個(gè)更加透明、安全和可持續(xù)的全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈。

7月17日消息，位于英國(guó)的量子計(jì)算和生物芯片領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)Archer Materials日前宣布，在完成其石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管（gFET）的光學(xué)光刻技術(shù)驗(yàn)證后，正在將其第一代設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移給代工合作伙伴，以驗(yàn)證其工藝在傳統(tǒng)硅工藝平臺(tái)大規(guī)模生產(chǎn)的可行性，預(yù)計(jì)將于2023年底完成測(cè)試。

7月17日消息，國(guó)博電子積極布局以氮化鎵（GaN）為代表的第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，擁有GaN射頻芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)設(shè)計(jì)的GaN射頻芯片已在有源相控陣T/R組件等產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。

7月17日消息，三星電子半導(dǎo)體(DS)部門表示，到明年年底，該公司的美國(guó)泰勒代工廠將開(kāi)始量產(chǎn)4nm芯片。

7月18日消息，日本和阿聯(lián)酋同意建立新的框架，討論阿聯(lián)酋對(duì)日本半導(dǎo)體和電池工廠的可能投資。日本希望鼓勵(lì)阿聯(lián)酋通過(guò)阿布扎比支持的穆巴達(dá)拉投資公司投資其石油產(chǎn)業(yè)。日本首相正在中東巡回推廣日本的綠色技術(shù)。雙方還同意推進(jìn)氫和氨等綠色燃料生產(chǎn)方面的技術(shù)合作，以及在阿布扎比工業(yè)多元化努力的關(guān)鍵醫(yī)藥和太空領(lǐng)域建立伙伴關(guān)系。

7月18日消息，日本和印度將啟動(dòng)政策對(duì)話，以促進(jìn)半導(dǎo)體、氫燃料和其他先進(jìn)領(lǐng)域的合作，日本計(jì)劃協(xié)助印度發(fā)展基礎(chǔ)設(shè)施。預(yù)計(jì)雙方將簽署一份概述新框架的諒解備忘錄。通過(guò)協(xié)調(diào)激勵(lì)措施和規(guī)則，他們希望加強(qiáng)日本和印度私營(yíng)部門在先進(jìn)行業(yè)的伙伴關(guān)系。

7月18日消息，壹石通、表示，公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品可作為高端芯片封裝用環(huán)氧塑封料的功能填充材料，預(yù)計(jì)在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)。

7月18日消息，力合微推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏發(fā)電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“組件級(jí)控制”的SUNSPEC PLC SOC 芯片以及能夠支持光伏組件發(fā)電信息采集的雙向通信PLC SOC 芯片。針對(duì)歐美等要求SUNSPEC標(biāo)準(zhǔn)的市場(chǎng)，公司具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品及解決方案。

7月18日消息，經(jīng)緯恒潤(rùn)在域控制器方面投入較多研發(fā)資源。在智能駕駛方面，公司研制了行泊一體域控制器，該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；同時(shí)布局的基于國(guó)產(chǎn)芯片高算力芯片方案的新一代智能駕駛域控產(chǎn)品，處于樣件研發(fā)階段；在車身和舒適域方面，公司自研的車控域計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品和物理區(qū)域控制器產(chǎn)品已獲得多家車企的項(xiàng)目定點(diǎn)；在底盤控制方面，底盤域控制器已經(jīng)和主流品牌車企客戶合作。

7月19日消息，聚燦光電發(fā)布半年報(bào)，2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為11.99億元，同比增長(zhǎng)19.21%；歸母凈利潤(rùn)2507.25萬(wàn)元，同比下降41.59%；扣非凈利潤(rùn)-3061.24萬(wàn)元，虧損幅度進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著“高光效 LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目”的實(shí)施，疊加本年初已取得證監(jiān)會(huì)行政許可批復(fù)的“Mini/Micro LED 芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目”的推進(jìn)，Mini LED、車載照明等高端高價(jià)產(chǎn)品陸續(xù)推出，公司產(chǎn)品類別將進(jìn)一步豐富；隨著研發(fā)投入加大，結(jié)構(gòu)再突破、性能再提升、產(chǎn)品再升級(jí)，公司發(fā)展動(dòng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

7月19日消息，由于市場(chǎng)對(duì)ASML芯片制造設(shè)備的需求正在回升，該公司第二季度的訂單量有所上升。ASML在財(cái)報(bào)中指出，今年4月至6月，ASML的訂單總額達(dá)到45億歐元（合50億美元），季增20%，其中16億歐元訂單是EUV設(shè)備。

7月19日消息，由菲亞特、克萊斯勒汽車和標(biāo)致雪鐵龍集團(tuán)合并而成的汽車公司Stellantis NV（荷蘭阿姆斯特丹）表示，已與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美和高通等芯片公司合作，進(jìn)一步完善其稱為STLA的純電動(dòng)汽車平臺(tái)。Stellantis表示，采購(gòu)協(xié)議有效期至2030年。供應(yīng)協(xié)議涵蓋SiC功率MOSFET；用于控制驅(qū)動(dòng)和安全的微控制器；用于車載信息娛樂(lè)和自動(dòng)駕駛輔助功能的高性能微處理器和SoC。

7月19日消息，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì)3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購(gòu)東芝。

7月19日消息，創(chuàng)耀科技表示，公司目標(biāo)推出的集成7通道高精度ADC芯片，用于實(shí)現(xiàn)超高精準(zhǔn)度的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換。目前此款高速、高精度ADC芯片二代樣片已回片，該芯片的測(cè)試已基本完成，2023年有望實(shí)現(xiàn)小批量出貨，會(huì)在配網(wǎng)側(cè)的量測(cè)開(kāi)關(guān)中進(jìn)行應(yīng)用。

7月19日消息，三星電子可能將生產(chǎn)特斯拉公司的下一代全自動(dòng)駕駛（FSD）芯片，用于特斯拉的Level 5自動(dòng)駕駛汽車。三星4納米芯片將用于特斯拉計(jì)劃3-4年內(nèi)量產(chǎn)的自動(dòng)駕駛硬件HW 5.0。去年，特斯拉選擇臺(tái)積電作為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的唯一合作伙伴。但現(xiàn)在，特斯拉計(jì)劃同時(shí)與臺(tái)積電和三星合作，或者從臺(tái)積電轉(zhuǎn)而與三星合作，量產(chǎn)第五代汽車芯片。

7月20日消息，臺(tái)積電發(fā)布了二季度的財(cái)報(bào)，正如此前所預(yù)期的一樣，他們這一季度的營(yíng)收同比環(huán)比均有下滑，但還是達(dá)到了管理層的預(yù)期，凈利潤(rùn)同比環(huán)比也有明顯下滑。財(cái)報(bào)顯示臺(tái)積電在二季度營(yíng)收156.77億美元，不及去年同期的181.58億美元，同比下滑13.7%；也不及上一季度的167.19億美元，環(huán)比下滑6.2%。雖然臺(tái)積電這一季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比環(huán)比均有明顯下滑，但還是達(dá)到了管理層的預(yù)期。

7月20日消息，IBM發(fā)布了2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，IBM第二季度總營(yíng)收為154.75億美元，與上年同期的155.35億美元相比下降0.4%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比增長(zhǎng)0.4%；凈利潤(rùn)為 15.83億美元，上年同期為13.92 億美元；來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的凈利潤(rùn)為15.81億美元，上年同期為來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的凈利潤(rùn) 14.65億美元，同比增幅達(dá)8%。

7月20日消息，三星電子宣布已完成其業(yè)內(nèi)首款GDDR7的研發(fā)工作。年內(nèi)將首先搭載于主要客戶的下一代系統(tǒng)上驗(yàn)證，從而帶動(dòng)未來(lái)顯卡市場(chǎng)的增長(zhǎng)，并進(jìn)一步鞏固三星電子在該領(lǐng)域的技術(shù)地位。

7月20日消息，總部位于新加坡的Silicon Box在新加坡耗資20億美元開(kāi)設(shè)了一家先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠，旨在擴(kuò)大“Chiplet”技術(shù)的使用。Silicon Box由美國(guó)芯片制造商美滿電子（Marvell）的創(chuàng)始人周秀文（Sehat Sutardja）和妻子戴偉立（Weili Dai）以及現(xiàn)任CEO BJ Han創(chuàng)建。

7月20日消息，NVE公司公布了截至2023年6月30日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2024財(cái)年第一季度總收入從去年同期的734萬(wàn)美元增長(zhǎng)20%至883萬(wàn)美元。增加的原因是產(chǎn)品銷售增加了23%，但合同研發(fā)收入減少了50%，部分抵消了增加的影響。2024財(cái)年第一季度的凈收入增長(zhǎng)了6%，達(dá)到440萬(wàn)美元。

7月20日消息，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，受到后疫情時(shí)代等多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，相應(yīng)收入也開(kāi)始下降。其中，2023年第一季度，存儲(chǔ)芯片和非處理器芯片合計(jì)收入下滑19%，消費(fèi)電子需求等下滑明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。

7月21日消息，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過(guò)Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開(kāi)發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。

7月21日消息，華為云正式發(fā)布了旗下自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于盤古大模型和 ModelArtsAI 開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線。目前，該平臺(tái)已經(jīng)在長(zhǎng)安、一汽等多個(gè)車企以及礦用卡車、港口 ART、專線物流重卡等商用車場(chǎng)景中應(yīng)用。

7月21日消息，芯礪智能與燧原科技宣布雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作，在燧原科技下一代人工智能領(lǐng)域云端和邊緣算力產(chǎn)品的研發(fā)中，將使用芯礪智能獨(dú)創(chuàng)的總線拓展Chiplet D2D 互連IP，提升芯片互連性能，降低算力成本，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)算力的靈活擴(kuò)展。隨著人工智能技術(shù)的高速發(fā)展，海量參數(shù)大模型的廣泛應(yīng)用對(duì)算力芯片的需求激增。服務(wù)器行業(yè)是Chiplet技術(shù)最積極的推進(jìn)方，而進(jìn)一步提升效率降低成本，是此次合作的戰(zhàn)略目標(biāo)。

7月21日消息，美國(guó)正與巴拿馬政府合作，以期在地緣政治緊張局勢(shì)加劇全球芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)之際，促進(jìn)其半導(dǎo)體供應(yīng)并使其多樣化。

7月21日消息，云天勵(lì)飛正式推出了其自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片Deep Edge10系列SoC芯片，并公布“天書”大模型的最新動(dòng)態(tài)。Deep Edge10系列SoC芯片不僅實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先且正在向國(guó)際先進(jìn)水平進(jìn)擊，包括采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)的制程工藝，國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)D2D高速互聯(lián)Chiplet技術(shù)量產(chǎn)商用，以及擁有國(guó)內(nèi)針對(duì)邊緣計(jì)算場(chǎng)景的最大算力和靈活的混合架構(gòu)等，并且在“天書”大模型中發(fā)揮了重要作用。

7月21日消息，國(guó)際第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS正式授予為旌科技ISO26262半導(dǎo)體功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書。這一認(rèn)證標(biāo)志著為旌科技已按照ISO26262標(biāo)準(zhǔn)要求，建立起符合汽車功能安全最高可達(dá)到“ASIL-D”級(jí)別產(chǎn)品流程開(kāi)發(fā)流程和管理體系，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

7月21日消息，由于芯片行業(yè)持續(xù)低迷，韓國(guó)7月前20天的出口額為312億美元，較去年同期的368億美元下降15.2%。

7月22日消息，速石科技與深信服宣布開(kāi)展戰(zhàn)略合作。雙方推出芯片研發(fā)仿真場(chǎng)景的聯(lián)合產(chǎn)品級(jí)解決方案，助力提高企業(yè)研發(fā)進(jìn)程、降低運(yùn)營(yíng)成本。除了產(chǎn)品技術(shù)層面的合作，速石科技與深信服還將圍繞品牌、市場(chǎng)等方面開(kāi)展深度合作，共同提高方案競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力。

7月22日消息，根據(jù)韓國(guó)工業(yè)部的數(shù)據(jù)，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，中國(guó)對(duì)芯片和顯示器產(chǎn)品的需求下降，韓國(guó)今年上半年對(duì)中國(guó)的出口下降了26%。其中，半導(dǎo)體下降39.8%。