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一周芯資訊

7月24日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省開(kāi)始施行《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》的修改省令，將尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的23個(gè)品類追加為出口管制對(duì)象。除美國(guó)、韓國(guó)等42個(gè)國(guó)家及地區(qū)外，23個(gè)品類向中國(guó)等出口時(shí)每次都需要獲得經(jīng)產(chǎn)相許可，此前原則上無(wú)需獲得許可；而向42個(gè)國(guó)家及地區(qū)出口的手續(xù)能夠簡(jiǎn)化。

7月24日消息，炬芯科技推出全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，在性能卓越的前提下大幅降低了整體功耗，讓用戶在享受智能手表酷炫界面體驗(yàn)的同時(shí)，還獲得更長(zhǎng)的佩戴使用時(shí)間。不僅如此，依托炬芯科技深厚的聲學(xué)積累，讓智能可穿戴設(shè)備也能實(shí)現(xiàn)更加高品質(zhì)的聲學(xué)享受。更值得一提的是，炬芯科技完善的芯片安全體系也在時(shí)刻為用戶的數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航。

7月24日消息，芯百特宣布完成新一輪近億元融資，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。同時(shí)，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)，開(kāi)拓公司新的產(chǎn)品線。

7月24日消息，時(shí)代速信完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè)，及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。

7月24日消息，國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品“CCFC3008PT”在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功，該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、底盤控制、動(dòng)力電池控制器和高集成度的域控制器。目前，該芯片已經(jīng)給客戶送樣并開(kāi)展模組開(kāi)發(fā)和測(cè)試。

7月24日消息，四維圖新智芯業(yè)務(wù)下屬公司杰發(fā)科技宣布，東軟睿馳基于AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)產(chǎn)品NeuSAR已成功適配杰發(fā)科技最新量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7840x，全面支持AC7840x產(chǎn)品和MCAL軟件的適配和工程集成。

7月24日消息，易沖推出兩款無(wú)線充電芯片CPS8200和 CPS4041，前者為發(fā)射端芯片，后者為接收端芯片，均支持Qi2無(wú)線充電協(xié)議。Qi2無(wú)線充電協(xié)議是WPC最新推出的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，相比目前的Qi標(biāo)準(zhǔn)，Qi2采用了磁功率分布圖技術(shù)，號(hào)稱可確保設(shè)備與充電器完美匹配，從而提高能效。Qi2將支持業(yè)界開(kāi)發(fā)出更快速的無(wú)線充電技術(shù)，同時(shí)確保充電過(guò)程始終安全，不會(huì)縮短電池壽命或損壞接收器。

7月24日消息，由東風(fēng)公司牽頭成立的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體成立一年以來(lái)，在關(guān)鍵核心技術(shù)掌控方面正逐步“掛果”，已實(shí)現(xiàn)3款國(guó)內(nèi)空白車規(guī)級(jí)芯片首次流片。

7月25日消息，因應(yīng)英偉達(dá)、AMD等廠商對(duì)AI芯片CoWoS等先進(jìn)封裝的需求，將斥資900億新臺(tái)幣在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建先進(jìn)封裝廠。

7月25日消息，中國(guó)臺(tái)灣科技委員會(huì)（NSTC）與德國(guó)聯(lián)邦教育及研究部（BMBF）將在2024-2027年期間共同開(kāi)展NSTC-BMBF半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)研究計(jì)劃，該計(jì)劃將于2024年5月正式啟動(dòng)，旨在鼓勵(lì)中國(guó)臺(tái)灣與德國(guó)學(xué)者在半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)術(shù)合作，培養(yǎng)芯片設(shè)計(jì)軟硬件系統(tǒng)集成的能力。

7月25日消息，Cadence將2023全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)至略高于華爾街預(yù)期，原因是人工智能（AI）創(chuàng)新的激增推動(dòng)了定制半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的需求。Cadence預(yù)計(jì)全年?duì)I收在40.5億美元至40.9億美元之間，預(yù)測(cè)中點(diǎn)高于分析師平均預(yù)期的40.6億美元。該公司此前的預(yù)估為40.3億美元至40.7億美元。

7月25日消息，半導(dǎo)體制造商恩智浦調(diào)高了2023年第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)預(yù)期，高于華爾街的預(yù)測(cè)。這是因?yàn)槠嚇I(yè)務(wù)需求穩(wěn)定，預(yù)計(jì)未來(lái)汽車廠商會(huì)提高產(chǎn)量，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)芯片的需求。預(yù)計(jì)中國(guó)對(duì)鎵、鍺產(chǎn)品出口管制措施，對(duì)其不會(huì)造成實(shí)質(zhì)性影響。目前恩智浦有36%的收入來(lái)自中國(guó)，汽車、通信芯片的制造都需要鎵和鍺。

7月25日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和牛津經(jīng)濟(jì)研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的一份研究報(bào)告顯示，到2030年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨約6.7萬(wàn)名人才的缺口。報(bào)告預(yù)計(jì)到2030年，美國(guó)芯片行業(yè)的員工人數(shù)將從今年的約34.5萬(wàn)人增至46萬(wàn)人。但以目前的畢業(yè)速度，美國(guó)將無(wú)法產(chǎn)生足夠的合格人才來(lái)填補(bǔ)這一增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)短缺的崗位包括計(jì)算機(jī)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員。

7月25日消息，德國(guó)總理朔爾茨政府計(jì)劃拿出200億歐元（220億美元）用于支持德國(guó)的半導(dǎo)體制造，以在全球地緣政治緊張局勢(shì)加劇之際支持該國(guó)的科技行業(yè)并確保關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。參與磋商的人士稱，這筆資金將在2027年底之前分配給德國(guó)以及國(guó)際公司，資金將來(lái)自于氣候和轉(zhuǎn)型基金中提取。

7月25日消息，后摩智能與艾氪英諾正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將在智能駕駛、智慧交通領(lǐng)域開(kāi)展全面深入的合作，以產(chǎn)品共研、資源共享的方式，共同推動(dòng)智能交通技術(shù)的創(chuàng)新與融合，加速智能駕駛技術(shù)的量產(chǎn)與普及。

7月26日消息，寧德時(shí)代發(fā)布2023年半年度報(bào)告，報(bào)告顯示，寧德時(shí)代上半年?duì)I收1892億元，同比增長(zhǎng)67.52%；凈利潤(rùn)207億元，同比增長(zhǎng)153.64%，相當(dāng)于平均每天凈賺超1億元。

7月26日消息，微軟發(fā)布了2023財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。微軟第四財(cái)季營(yíng)收為561.89億美元，與上年同期的518.65億美元相比增長(zhǎng)8%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比增長(zhǎng)10%；凈利潤(rùn)為200.81 億美元，與上年同期的167.40億美元相比增長(zhǎng)20%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比增長(zhǎng)23%，下財(cái)季營(yíng)收展望未達(dá)預(yù)期。

7月26日消息，英特爾將與瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信合作，為愛(ài)立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。愛(ài)立信芯片將會(huì)用英特爾18A技術(shù)制造，18A技術(shù)會(huì)在2025年之前準(zhǔn)備就緒。

7月26日消息，航順芯片宣布并購(gòu)32位MCU研發(fā)公司成都蓉芯微。同時(shí)，航順也表示，這是“采取先投資，雙方團(tuán)隊(duì)磨合后”的“決定”。航順芯片將在不久后繼續(xù)布局采取投資控股和并購(gòu)等方式圍繞航順HK32MCU生態(tài)和愿景快速擴(kuò)張。

7月26日消息，德州儀器公布第二季度收入為45.3億美元，凈利潤(rùn)為17.2億美元，每股收益為1.87美元。預(yù)計(jì)第三季度收入在43.6億美元到47.4億美元之間，每股收益在1.68美元到1.92美元之間。公司預(yù)計(jì)2023年的實(shí)際稅率約為13%至14%。

7月26日消息，恩智浦公布了截至2023年7月2日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年第二季度營(yíng)收為33億美元，同比下降0.4%；GAAP毛利率為57.0%，GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為28.4%，GAAP稀釋后每股凈收益為2.67美元；運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為7.56億美元，凈資本支出投資為2億美元。

7月26日消息，工業(yè)和信息化部、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)印發(fā)《國(guó)家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）（2023版）》的通知。通知提出，第一階段到2025年，系統(tǒng)形成能夠支撐組合駕駛輔助和自動(dòng)駕駛通用功能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂100項(xiàng)以上智能網(wǎng)聯(lián)汽車相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋組合駕駛輔助、自動(dòng)駕駛關(guān)鍵系統(tǒng)、網(wǎng)聯(lián)基礎(chǔ)功能及操作系統(tǒng)、高性能計(jì)算芯片及數(shù)據(jù)應(yīng)用等標(biāo)準(zhǔn)，并貫穿功能安全、預(yù)期功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全等安全標(biāo)準(zhǔn)，滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和政府管理對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的需求。第二階段到2030年，全面形成能夠支撐實(shí)現(xiàn)單車智能和網(wǎng)聯(lián)賦能協(xié)同發(fā)展的智能網(wǎng)聯(lián)汽車標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂140項(xiàng)以上智能網(wǎng)聯(lián)汽車相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并建立實(shí)施效果評(píng)估和動(dòng)態(tài)完善機(jī)制，滿足組合駕駛輔助、自動(dòng)駕駛和網(wǎng)聯(lián)功能全場(chǎng)景應(yīng)用需求，建立健全安全保障體系及軟硬件、數(shù)據(jù)資源支撐體系，自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)協(xié)調(diào)達(dá)到先進(jìn)水平，以智能網(wǎng)聯(lián)汽車為核心載體和應(yīng)用載體，牽引“車-路-云”協(xié)同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新融合驅(qū)動(dòng)、跨領(lǐng)域協(xié)同及國(guó)內(nèi)國(guó)際協(xié)調(diào)。

7月26日消息，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年6月份日本制芯片設(shè)備銷售額為2592.22億日元，同比下降8.9%，5個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮，月銷售額4個(gè)月來(lái)首度跌破3000億日元大關(guān)、創(chuàng)近兩年來(lái)新低水平，且減幅創(chuàng)約三年半來(lái)最大。不過(guò)2023年1-6月期間的銷售額仍創(chuàng)下同期歷史新高。

7月26日消息，歐盟芯片法案獲得了成員國(guó)代表的最終批準(zhǔn)，該法規(guī)預(yù)計(jì)將投入430億歐元的資金，用以提升該地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。

7月27日消息，雖然三星電子二季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比均有大幅下滑，但在電動(dòng)汽車電池需求增加的推動(dòng)下，三星旗下的電池公司三星SDI，營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)在二季度同比均有明顯增長(zhǎng)。三星SDI業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，他們?cè)诙径葼I(yíng)收5.84萬(wàn)億韓元，連續(xù)4個(gè)季度超過(guò)5萬(wàn)億韓元，較去年同期增加1.998萬(wàn)億，同比增長(zhǎng)23.2%，較上一季度增加4858億，環(huán)比增長(zhǎng)9.1%。

7月27日消息，華大九天的可靠性分析工具Empyrean Polas?獲ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證證書(shū)。同時(shí)，華大九天多款數(shù)字、模擬EDA產(chǎn)品也即將在年內(nèi)陸續(xù)通過(guò)ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2產(chǎn)品認(rèn)證。

7月27日消息，三星電子發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)诮衲甓径葼I(yíng)收60.01萬(wàn)億韓元，較去年同期的77.2萬(wàn)億韓元大幅下滑，也不及上一季度的63.75萬(wàn)億韓元。利潤(rùn)方面，財(cái)報(bào)顯示他們這一季度的毛利潤(rùn)為18.36萬(wàn)億韓元，環(huán)比有增長(zhǎng)，但遠(yuǎn)不及去年同期的30.93萬(wàn)億；0.67萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，較上一季度的0.64萬(wàn)億也有增加，但同樣遠(yuǎn)不及去年同期的14.1萬(wàn)億；1.72萬(wàn)億韓元的凈利潤(rùn)，也高于上一季度的1.57萬(wàn)億韓元，但也遠(yuǎn)低于去年同期的11.1萬(wàn)億韓元。二季度同比下滑57%，也就意味著三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收，自去年三季度以來(lái)已連續(xù)4個(gè)季度同比大幅下滑，今年前兩個(gè)季度更是同比下滑超過(guò)50%。

7月27日消息，SK海力士發(fā)布截至2023年6月30日的2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。2023財(cái)年第二季度結(jié)合并收入為7.3059萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)虧損為2.8821萬(wàn)億韓元，凈虧損為2.9879萬(wàn)億韓元。2023財(cái)年第二季度營(yíng)業(yè)虧損率為39%，凈虧損率為41%。

7月27日消息，全球智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能正式宣布攜手航盛，雙方將基于黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000系列芯片共同打造高性價(jià)比的行泊一體自動(dòng)駕駛域控平臺(tái)。

7月27日消息，泛林半導(dǎo)體公布了截至2023年6月25日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023年6月季度的收入為32.07億美元，毛利為14.58億美元，占收入的45.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.04億美元，占收入的26.6%，凈利潤(rùn)為8.03億美元。

7月27日消息，全球領(lǐng)先的射頻（RF）、模擬、數(shù)字和混合信號(hào)集成電路供應(yīng)商MaxLinear公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，上季度營(yíng)業(yè)收入為1.839億美元，環(huán)比下降26%，同比下降34%。

7月27日消息，Silicon Labs公布了截至2023年7月1日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。第二季度收入為2.45億美元，該季度工業(yè)和商業(yè)收入為1.65億美元，家居與生活收入為8000萬(wàn)美元。GAAP毛利率為58.7%，研發(fā)費(fèi)用為8600萬(wàn)美元；SG&A費(fèi)用為4100萬(wàn)美元，該公司預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將在1.9億至2.1億美元之間。

7月22日消息，速石科技與深信服宣布開(kāi)展戰(zhàn)略合作。雙方推出芯片研發(fā)仿真場(chǎng)景的聯(lián)合產(chǎn)品級(jí)解決方案，助力提高企業(yè)研發(fā)進(jìn)程、降低運(yùn)營(yíng)成本。除了產(chǎn)品技術(shù)層面的合作，速石科技與深信服還將圍繞品牌、市場(chǎng)等方面開(kāi)展深度合作，共同提高方案競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力。

7月27日消息，美光宣布推出業(yè)界首款8層24GB HBM3 Gen2內(nèi)存芯片，是HBM3的下一代產(chǎn)品，采用1β工藝節(jié)點(diǎn)。這款內(nèi)存芯片總帶寬超過(guò)1.2TB/s，引腳速度超過(guò)9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。

7月27日消息，新思科技宣布與三星晶圓廠簽訂合作升級(jí)協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速其流片成功。該協(xié)議拓展了雙方的合作范圍，面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先進(jìn)工藝，新思科技將提供包括基礎(chǔ)IP、USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛IP組合。

7月27日消息，美芯晟推出高性能超低待機(jī)功耗PFC控制器MT9570，該芯片特點(diǎn)是優(yōu)化的總諧波失真(THD)性能，從而輕松實(shí)現(xiàn)PF>0.99，THD<5%@滿載/AC230V，滿足IEC61000-3-2標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)系統(tǒng)方案支持調(diào)光應(yīng)用，50%負(fù)載THD<6%，10%負(fù)載THD<20%。

7月28日消息，英特爾公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。該公司二季度營(yíng)收為129億美元，與去年同期的153.21億美元相比，同比下降15%，這是該公司營(yíng)收連續(xù)第六個(gè)季度下滑。該公司二季度獲得凈利潤(rùn)15億美元，而去年同期則虧損5億美元，同比扭虧為盈。

7月28日消息，作為全球重要電動(dòng)汽車電池制造商的LG新能源，今年的業(yè)績(jī)就持續(xù)向好，營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度創(chuàng)下新高，利潤(rùn)同比也明顯增加。LG新能源發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)诙径葼I(yíng)收8.774萬(wàn)億韓元，同比大增73%，也高于上一季度的8.747萬(wàn)億韓元，環(huán)比雖只增長(zhǎng)0.3%，但還是創(chuàng)下了新高。

7月28日消息，芯片制造商AMD將在未來(lái)五年內(nèi)投資約4億美元，在卡納塔克邦班加羅爾新建一個(gè)園區(qū)，該園區(qū)占地50萬(wàn)平方英尺（46451.52平方米），將是該公司最大的設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)將在2023年底之前開(kāi)放。這個(gè)新園區(qū)將使該公司在班加羅爾、德里、古爾岡、海德拉巴和孟買的辦事處總數(shù)增加到10個(gè)。

7月28日消息，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在位于新竹的臺(tái)積電全球研發(fā)中心啟用典禮上表示，臺(tái)積電正在探索2納米甚至1.4納米以下更先進(jìn)制程技術(shù)，布局包括量子運(yùn)算等高階技術(shù)。

7月28日消息，加拿大汽車零部件供應(yīng)商巨頭麥格納國(guó)際公司與半導(dǎo)體制造商安森美（Onsemi）簽訂了一項(xiàng)為期10年的碳化硅微芯片協(xié)議。麥格納表示，將在其電驅(qū)動(dòng)（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標(biāo)準(zhǔn)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時(shí)間。

7月28日消息，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收981.35億元新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)為160.19億元。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，第三季度受惠于智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片需求改善，可抵消智能電視與其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的下滑，預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收可達(dá)1021~1089億元，季增4~11%。毛利率約為45.5~48.5%，營(yíng)業(yè)費(fèi)率預(yù)估30~34%。