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一周芯資訊

7月31日消息，韓國電子和電信研究所（ETRI）已成功開發(fā)出下一代Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)，最大的特點(diǎn)是新的工藝流程相比現(xiàn)存版減少到1/3。ETRI正準(zhǔn)備通過與海外半導(dǎo)體公司合作將下一代Chiplet技術(shù)商業(yè)化。

7月31日消息，vivo正式推出全新自研影像芯片V3，V3首次采用6nm制程工藝，配合全新設(shè)計(jì)的多并發(fā)AI感知-ISP架構(gòu)和第二代FIT互聯(lián)系統(tǒng)，能效比相比上代提升了30%。

7月31日消息，Ultra Clean公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。2023年第二季度總收入為4.215億美元。產(chǎn)品部門貢獻(xiàn)了3.625億美元，服務(wù)部門貢獻(xiàn)了5900萬美元。總毛利率為16.2%，營業(yè)利潤率為3.0%，凈虧損為（9.4）百萬美元。

7月31日消息，科磊公司公布了截至2023年6月30日的第四季度和財(cái)年的財(cái)務(wù)和運(yùn)營業(yè)績。2023財(cái)年第四季度總收入為23.6億美元，歸屬于KLA的GAAP凈利潤為6.847億美元。截至2023年6月30日的財(cái)年，KLA報(bào)告的GAAP歸屬于KLA的凈利潤為33.9億美元，總收入為105.0億美元。

7月31日消息，泰瑞達(dá)公布2023年第二季度的收入為6.84億美元，其中半導(dǎo)體測(cè)試為4.75億美元，系統(tǒng)測(cè)試為9400萬美元，無線測(cè)試為4400萬美元，機(jī)器人為7200萬美元。第二季度的GAAP凈收益為1.201億美元。

7月31日消息，極海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性價(jià)比的電機(jī)控制專用芯片—APM32F035系列MCU，覆蓋多種電機(jī)應(yīng)用。APM32F035作為一款32位FoC矢量控制MCU，內(nèi)置Vector Computer多種專用數(shù)學(xué)運(yùn)算加速器，提供整套FoC控制算法支持。該款新品具有優(yōu)異的高效運(yùn)算與處理速度，豐富的模擬與連接特性賦予電機(jī)更多的新功能屬性，有效提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能并降低用戶產(chǎn)品運(yùn)行成本，助力國內(nèi)電機(jī)企業(yè)全面邁入“IE3高效時(shí)代”。

7月31日消息，韋丹塔（Vedanta）董事長Anil Agarwal表示，該公司正在與三家公司進(jìn)行討論，以在其印度半導(dǎo)體部門的代工、芯片以及封裝和測(cè)試方面建立合作關(guān)系。Anil證實(shí)，該公司的目標(biāo)是在未來兩年半內(nèi)生產(chǎn)出第一批芯片。

7月31日消息，零跑汽車發(fā)布中央集成式電子電氣架構(gòu)，命名為“四葉草”。零跑“四葉草”架構(gòu)將融合座艙域、智駕域、動(dòng)力域、車身域，未來基于該架構(gòu)研發(fā)的車型將擁有更高的集成度，可以實(shí)現(xiàn)無感 OTA、個(gè)性化功能集成等。

8月1日消息，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部最新公布的數(shù)據(jù)就顯示，在剛剛過去的7月份，他們的芯片出口額為74.4億美元，同比下滑33.6%。7月份同比下滑33.6%，也就意味著韓國芯片的出口額，自去年8月份以來已連續(xù)12個(gè)月同比下滑。

7月1日消息，禾賽科技宣布與英偉達(dá)NVIDIA合作升級(jí)，正式入駐其Omniverse生態(tài)系統(tǒng)。未來汽車廠商及自動(dòng)駕駛企業(yè)的開發(fā)者可通過 NVIDIA Drive Sim 直接調(diào)用禾賽的高精度激光雷達(dá)模型，在數(shù)字孿生場(chǎng)景中獲取基于物理現(xiàn)實(shí)的高仿真?zhèn)鞲衅髂M數(shù)據(jù)進(jìn)行研發(fā)、測(cè)試、驗(yàn)證等工作。同時(shí)，開發(fā)者還可以利用 NVIDIA DRIVE 平臺(tái)強(qiáng)大的計(jì)算能力，優(yōu)化處理禾賽激光雷達(dá)收集的數(shù)據(jù)，高效開發(fā)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，加快激光雷達(dá)集成上車的速度。

8月1日消息，佰維存儲(chǔ)發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11億元-12億元，歸母凈利潤虧損2.8億元-3.2億元。佰維存儲(chǔ)持續(xù)推動(dòng)客戶與渠道開拓，導(dǎo)致銷售費(fèi)用同比增加；公司持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、新產(chǎn)品開發(fā)及先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)投入力度，并大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用同比增加。

8月1日消息，博世宣布已經(jīng)在馬來西亞開設(shè)一座新的測(cè)試中心，用于芯片和傳感器測(cè)試。這一中心總投資6500萬歐元，博世計(jì)劃未來10年內(nèi)繼續(xù)投資2.85億歐元。

8月1日消息，Rambus公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。該公司第二季度的GAAP收入為1.198億美元，授權(quán)賬單為6020萬美元，產(chǎn)品收入為5500萬美元，合同及其他收入為2410萬美元。該公司在第二季度還通過經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生了5040萬美元的現(xiàn)金，收入符合預(yù)期，盈利處于指引高端。

8月1日消息，MPS（美國芯源）公布了截至2023年6月30日的季度財(cái)務(wù)業(yè)績。上季度美國芯源營業(yè)收入為4.411億美元，環(huán)比下降2.2%，同比下降4.3%；毛利率為56.1%；運(yùn)營費(fèi)用為1.354億美元，營業(yè)利潤為1.123億美元，其他收入凈額為650萬美元，凈利潤為9950萬美元。

8月1日消息，Amkor公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。上季度凈銷售額14.6億美元，毛利潤1.87億美元，營業(yè)利潤0.76億美元，凈利潤6400萬美元。Amkor對(duì)2023年第三季度的指導(dǎo)：凈銷售額17.25億美元至18.25億美元，毛利率13.5%至15.5%，凈利潤9000萬至1.3億美元，2023年全年資本支出約7.5億美元。

8月1日消息，Lattice公布了本財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。2023年第二季度，收入和盈利能力繼續(xù)同比增長，收入增長18%，按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的凈利潤增長14%，按非公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算的凈利潤增長23%。萊迪思預(yù)計(jì)，2023財(cái)年第三季度收入預(yù)計(jì)將在1.87億美元至1.97億美元之間；毛利率預(yù)計(jì)將為70.5%的正負(fù)1%；營業(yè)費(fèi)用總額預(yù)計(jì)將在5800萬美元至6000萬美元之間。

8月1日消息，星曜半導(dǎo)體發(fā)布兩款DiFEM分集接收模組，以及一款針對(duì)Cat.1應(yīng)用的MMMB PA，公司堅(jiān)持走全自主研發(fā)路線，立足于扎實(shí)的濾波器研發(fā)能力和強(qiáng)大的模組設(shè)計(jì)能力，成功實(shí)現(xiàn)了從分立濾波器芯片向射頻模組產(chǎn)品的全自研延伸，為客戶提供針對(duì)不同應(yīng)用的全方位解決方案。

8月1日消息，Camtek公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。上季度營業(yè)收入7380萬美元，同比下降了7%，毛利為3500萬美元（占收入的47.4%），營業(yè)利潤為1490萬美元（占收入的20.2%），凈利潤為1850萬美元。第三季度營收將達(dá)到7700-7900萬美元，第四季度和2024年將繼續(xù)增長。

8月1日消息，Onsemi公布了2023年第二季度的業(yè)績。上季度Onsemi營業(yè)收入20.944億美元，同比持平，毛利率為47.4%，營業(yè)利潤率為32.2%，與去年同期基本持平。Record Automotive營收突破10億美元同比增長35%，工業(yè)收入為6.093億美元，同比增長5%，碳化硅收入同比增長近4倍。

8月1日消息，西部數(shù)據(jù)發(fā)布了最新的2023財(cái)年第四財(cái)季（4月-6月）財(cái)報(bào)，分析師預(yù)期虧損2.01美元；第四財(cái)季凈營收26.7億美元，分析師預(yù)期25.2億美元；第四財(cái)季調(diào)整后毛利潤率3.9%，分析師預(yù)期4.01%；第四財(cái)季運(yùn)營開支7.42億美元，分析師預(yù)期7.287億美元；預(yù)計(jì)2024財(cái)年第一財(cái)季（7月-9月）營收25.5億-27.5億美元，分析師預(yù)期27.5億美元。存儲(chǔ)器芯片制造商西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)第一財(cái)季虧損將超出預(yù)期，營收將低于華爾街目標(biāo)，原因是需求疲軟（主要是其云業(yè)務(wù)）迫使其削減產(chǎn)能。

8月1日消息，杭州市人民政府辦公廳發(fā)布《加快推進(jìn)高端裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，以進(jìn)一步發(fā)揮高端裝備制造業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的拉動(dòng)作用，加快建設(shè)具有國際影響力的先進(jìn)制造業(yè)基地。本措施重點(diǎn)支持智能裝備領(lǐng)域中的機(jī)器人、增材制造、數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)等，新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域中的新能源汽車、動(dòng)力系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、汽車芯片、智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)等。

8月2日消息，AMD公布了該公司的 2023 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。AMD第二季度營收為53.59億美元，與去年同期的65.50億美元相比下降18%，與上一季度的53.53億美元相比基本持平；凈利潤為2700 萬美元，與去年同期的4.47億美元相比下降94%，相比之下上一季度的凈虧損為1.39億美元，相當(dāng)于同比增長119%。

8月2日消息，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功，代表了我國自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。龍芯3A6000四核處理器在2.5GHz運(yùn)行頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到155/140分，雙DDR4-3200內(nèi)存通道Stream實(shí)測(cè)帶寬超過42GB/s，Unixbench實(shí)測(cè)分值超7400分。綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器總體性能與Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

8月2日消息，全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技與三星半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。

8月2日消息，富士康將投資6億美元建設(shè)兩個(gè)項(xiàng)目，用于芯片設(shè)備制造和iPhone外殼部件，約3.5億美元將用于建立iPhone零部件部門。另外，富士康將與應(yīng)用材料公司合作開展2.5億美元的項(xiàng)目，生產(chǎn)芯片制造設(shè)備。

8月2日消息，三星電子計(jì)劃向美國半導(dǎo)體公司英偉達(dá)提供圖形處理單元（GPU）、高帶寬內(nèi)存（HBM）的重要組件以及先進(jìn)的封裝服務(wù)。一旦技術(shù)驗(yàn)證程序完成，三星將向英偉達(dá)提供HBM3，并預(yù)計(jì)負(fù)責(zé)將單個(gè)GPU芯片和HBM3處理成高性能GPU H100芯片的先進(jìn)封裝。

8月2日消息，芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)先進(jìn)封裝專利，并且質(zhì)量最高，衡量標(biāo)準(zhǔn)包括這些專利被其他公司引用的次數(shù)；在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二的三星電子，擁有2404項(xiàng)專利；英特爾排名第三，其先進(jìn)封裝產(chǎn)品組合擁有1434項(xiàng)專利。

8月3日消息，高通與現(xiàn)代汽車集團(tuán)宣布，他們將攜手開發(fā)PBV信息娛樂系統(tǒng)?，F(xiàn)代汽車集團(tuán)正在開發(fā)PBV信息娛樂系統(tǒng)，作為未來的移動(dòng)解決方案，該系統(tǒng)不僅提供交通服務(wù)，還提供其他滿足個(gè)人需求的服務(wù)，如物流、醫(yī)療保健和商業(yè)活動(dòng)。

8月3日消息，在全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，芯片需求也隨之減少的大背景下，為智能手機(jī)廠商供應(yīng)芯片的高通也未能幸免，他們的營收和凈利潤在進(jìn)入在2023財(cái)年之后就持續(xù)同比大幅下滑，第三財(cái)季也不例外。高通發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季，他們?cè)诿绹ㄓ脮?huì)計(jì)準(zhǔn)則下營收84.51億美元，不及上一財(cái)年同期的109.36億美元，同比下滑23%；凈利潤18.03億美元，同比下滑52%。

8月3日消息，MKS Instruments公布了2023年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。MKS Instruments上季度營收10億美元，環(huán)比增長26%，高于指引中點(diǎn)；半導(dǎo)體市場(chǎng)收入4.4億美元，環(huán)比增長42%，高于指引高端；毛利率46.9%，高于指引高端。

8月3日消息，Axcelis公布了2023年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。該公司第二季度收入為2.74億美元，本季度營業(yè)利潤為6370萬美元，凈利潤為6160萬美元。

8月3日消息，英飛凌公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。得益于汽車芯片需求的增長，英飛凌二季度收入同比增長13%，達(dá)到40.9億歐元，高于分析師預(yù)期；調(diào)整后的凈利潤為10.67億歐元，環(huán)比下降10%，利潤率26.1%低于預(yù)期。此外，英飛凌還計(jì)劃擴(kuò)建馬來西亞的一家工廠，建設(shè)世界上最大的200mm（8英寸）碳化硅工廠，以應(yīng)對(duì)汽車行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體日益增長的需求。

8月3日消息，精密計(jì)時(shí)公司SiTime公司公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。2023年第二季度的營業(yè)收入為2770萬美元，比2023年第一季度的3830萬美元下降了27.7%。

8月3日消息，F(xiàn)ormFactor公司公布了截至2023年7月1日的2023財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。據(jù)報(bào)告，上季度營收為1.559億美元，環(huán)比下降6.9%，同比下降23.5%。

8月3日消息，Qorvo宣布了公司2024財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績，截至2023年7月1日。Qorvo 2024財(cái)年第一季度的收入為6.51億美元，毛利率為35.2%，營業(yè)虧損為4800萬美元。

8月3日消息，MRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Everspin公布了截至2023年6月30日的第二季度未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)務(wù)業(yè)績。Everspin 第二季度的總收入為1570萬美元，環(huán)比增長了6%，同比增長了7%。

8月3日消息，韓美半導(dǎo)體宣布開設(shè)邦德工廠，擴(kuò)大其大規(guī)模TC鍵合機(jī)產(chǎn)能 (CAPA) 以滿足客戶需求。據(jù)悉，TC鍵合機(jī)是一種通過硅通孔 (TSV) 堆疊半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，對(duì)于HBM的大規(guī)模生產(chǎn)至關(guān)重要。

8月3日消息，據(jù)Yole最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2028年，汽車用攝像頭模組和CMOS圖像傳感器市場(chǎng)將分別達(dá)到90億美元和30億美元以上。Yole Intelligence年度分析顯示，2022年至2028年間，這兩個(gè)市場(chǎng)的復(fù)合年增長率分別為9.7%和8.7%。2022年，汽車用攝像頭和CIS市場(chǎng)大幅增長，收入同比增長22.8%和35.3%，分別達(dá)到54億美元和22億美元。這一增長是由于安全規(guī)定和芯片短缺分別推動(dòng)需求增加和價(jià)格上漲。

 8月3日消息，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布，新獲得1億美元融資，其中從現(xiàn)代汽車籌集3000萬美元，從起亞汽車籌集2000萬美元，其余5000萬美元來自三星Catalyst基金及 Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等其他投資者。Tenstorrent在此輪融資之前已籌集2.345億美元，估值達(dá)10億美元，它是尋求挑戰(zhàn)英偉達(dá)的幾家新貴之一。公司CEO Jim Keller曾為蘋果、特斯拉和英特爾開發(fā)芯片。

8月4日消息，網(wǎng)宿科技宣布升級(jí)推出GPU算力平臺(tái)。網(wǎng)宿GPU算力平臺(tái)基于網(wǎng)宿廣泛分布的節(jié)點(diǎn)資源，提供高性能GPU算力資源，能顯著提升圖形處理以及浮點(diǎn)運(yùn)算能力，并具備彈性、低成本、易于使用等特性，可廣泛應(yīng)用于AI大模型訓(xùn)練、AI推理、圖形可視化、視頻處理、云游戲、AIGC等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

8月4日消息，蘋果公司發(fā)布了截至7月1日的2023財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)報(bào)。蘋果在這一財(cái)季營收817.97億美元，不及上一財(cái)年同期的829.59億美元，連續(xù)三個(gè)財(cái)季同比下滑，較上一財(cái)季的948.36億美元也大幅下滑。財(cái)報(bào)顯示蘋果這一財(cái)季的營業(yè)利潤為229.98億美元，同比略有下滑，上一財(cái)年同期為230.76億美元；198.81億美元的凈利潤，同比則是有增加，高于上一財(cái)年同期的194.42億美元。

8月4日消息，亞馬遜發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)。亞馬遜第二季度凈銷售額為1344億美元，同比增長11%；凈利潤67.5億美元，去年同期為凈虧損20.28億美元。其中，二季度亞馬遜云科技的凈銷售額為221.40億美元，與上年同期的197.39億美元相比增長12%；運(yùn)營利潤為54億美元，而上年同期運(yùn)營利潤57億美元。

8月4日消息，微芯科技公司公布了截至2023年6月30日止三個(gè)月的業(yè)績。2024財(cái)年第一季度的凈銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的22.89億美元，同比增長16.6%，凈利潤為6.664億美元。

8月4日消息，AXT公布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。2023年第二季度的收入為1860萬美元，毛利率為9.2%，運(yùn)營費(fèi)用為860萬美元，營業(yè)利潤虧損680萬美元。

8月4日消息，Cohu是一家全球設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商，致力于優(yōu)化半導(dǎo)體制造效率和生產(chǎn)率。2023財(cái)年第二季度凈銷售額為1.689億美元，GAAP凈利潤收入為1060萬美元。2023年上半年的凈銷售額為3.483億美元，GAAP凈利潤收入為2630萬美元，預(yù)計(jì)2023年第三季度的銷售額約為1.5億美元。

8月4日消息，Arteris宣布了截至2023年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。上季度收入1470萬美元，剩余履約義務(wù)（RPO）6510萬美元，比上一季度增加780萬美元；營業(yè)虧損870萬美元，占收入的59%，凈虧損920萬美元。

8月3日消息，英唐智控表示，為加大公司在車載顯示領(lǐng)域產(chǎn)品的布局，公司與新思簽訂合作協(xié)議，雙方擬在新思的B款TDDI（車載觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成芯片）系列產(chǎn)品展開合作。新思將其持有的B款TDDI系列產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)鏈及銷售權(quán)授予許可給公司及下屬子公司。