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8月21日消息，車規(guī)混合信號(hào)芯片廠商英迪芯微宣布推出面向跨板高速通訊組網(wǎng)需求的車載LED陣列驅(qū)動(dòng)應(yīng)用-iND83220。該產(chǎn)品是英迪芯微的Rugby家族的最新產(chǎn)品。iND83220設(shè)計(jì)符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，采用該產(chǎn)品的Tier 1客戶能夠?yàn)樗麄兊钠嘜EM合作伙伴開發(fā)極具競爭力的氛圍燈/交互燈控制器，這些應(yīng)用目前在車身應(yīng)用上增長十分迅速。

8月21日消息，軟銀集團(tuán)旗下Arm公布的首次公開募股（IPO）文件顯示，該芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)截至今年3月份的2022財(cái)年（2022年4月-2023年3月）收入將下降約1%至26.8億美元。

8月21日消息，韓國科技巨頭三星電子公司在美國成立了研發(fā)實(shí)體：三星聯(lián)邦公司（SFI），并尋求與美國國家研究機(jī)構(gòu)開展半導(dǎo)體方面的合作。

8月21日消息，芯邦科技與微納研究院重度孵化項(xiàng)目芯火科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同圍繞超寬帶UWB芯片在教育實(shí)訓(xùn)服務(wù)、創(chuàng)新項(xiàng)目孵化、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域深度合作，助力芯片和智能終端的發(fā)展。

8月22日消息，火山引擎視頻云宣布其自研的視頻編解碼芯片已成功出片。該芯片的視頻壓縮效率相比行業(yè)主流硬件編碼器可提升30%以上，未來將服務(wù)于抖音、西瓜視頻等視頻業(yè)務(wù)，并將通過火山引擎視頻云開放給企業(yè)客戶。

8月22日，龍迅股份發(fā)布2023年半年度業(yè)績報(bào)告稱，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13,392.68萬元，同比增長9.59%；歸屬于上市公司的凈利潤4,194.98萬元，同比增長3.79%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,813.64萬元，同比下降11.3%。龍迅股份表示，開發(fā)的車載SerDes芯片組已成功流片。

8月22日消息，四維圖新發(fā)布2023年半年度業(yè)績報(bào)告稱，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1,500,686,320.08元，同比增長9.71%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為294,844,662.1元，同比擴(kuò)大738.32%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損為295,638,565.7元，同比擴(kuò)大735.21%。全新一代智能座艙芯片AC8025正式點(diǎn)亮，將于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

8月22日消息，美光科技表示，建設(shè)其在愛達(dá)荷州博伊西和紐約州克萊市的存儲(chǔ)芯片制造工廠，將需要聯(lián)邦資金和投資稅收抵免。其表示，已根據(jù)《芯片法案》向美商務(wù)部提交資金申請(qǐng)。

8月22日消息，俄羅斯處理器和片上系統(tǒng)開發(fā)商貝加爾電子（Baikal Electronic）正在加緊開發(fā)人工智能（AI）處理器，以滿足該國對(duì)AI應(yīng)用的需求。

8月22日消息，全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2023年度的投資額將同比減少16%，降至1220億美元，4年來首次出現(xiàn)減少，目前價(jià)格面臨下行壓力。用于智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片投資同比減少44%，降幅較大，作為個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心的大腦而使用的運(yùn)算用芯片的投資也減少14%。

8月22日消息，芯馳科技與上汽大眾在上海成立聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方將在芯片應(yīng)用、域控制器開發(fā)等多個(gè)層面展開戰(zhàn)略合作，共同打造面向智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用的軟硬件平臺(tái)解決方案。

8月22日消息，CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，中國（含臺(tái)灣地區(qū)）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%。上半年，項(xiàng)目投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%；半導(dǎo)體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%；芯片設(shè)計(jì)投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%；封裝測試投資總額約為980億人民幣，占比約為11.5%；設(shè)備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

8月23日消息，芯科科技宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺(tái)在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時(shí)為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們?cè)诘诙脚_(tái)以及第三代平臺(tái)上持續(xù)進(jìn)行開發(fā)。

8月23日消息，芯科科技宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。憑借這些全新的器件、開發(fā)工具以及之前發(fā)布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit專業(yè)套件，芯科科技強(qiáng)化了其針對(duì)亞馬遜（Amazon）快速增長的網(wǎng)絡(luò)所打造的完整開發(fā)平臺(tái)。即日起，這系列全新的SoC以及其他幾款xG28系列的SoC可通過芯科科技及其分銷商伙伴全面供貨。

8月23日消息，興威帆電子發(fā)布新款晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8564，SD8564采用3215封裝形式，CMOS工藝，軟件上可與8563兼容。該芯片一如既往地使用領(lǐng)先的晶振內(nèi)置設(shè)計(jì)方案，不會(huì)發(fā)生因晶振外置而導(dǎo)致的誤差大、易停振、走時(shí)不一致等一系列問題。為了提高數(shù)據(jù)的安全性，SD8564具有IIC總線定時(shí)復(fù)位、時(shí)鐘數(shù)據(jù)寫保護(hù)等功能，以更好地保護(hù)時(shí)鐘數(shù)據(jù)。

8月23日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner稱，用于執(zhí)行人工智能（AI）工作負(fù)載的芯片市場正以每年20%以上的速度增長。2023年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到534億美元，比2022年增長20.9%，2024年將增長25.6%，達(dá)到671億美元。到2027年，AI芯片營收預(yù)計(jì)將是2023年市場規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

8月23日消息，力合微披露半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.53億元，同比增長13.39%；凈利潤5060.34萬元，同比增長59.42%；基本每股收益0.51元。營業(yè)收入增長主要系公司芯片相關(guān)產(chǎn)品在各個(gè)市場方向上的應(yīng)用開拓積極推進(jìn)，電力物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)增長所致。

8月23日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年縮減投資的背景下，三星電子逆勢(shì)擴(kuò)大設(shè)備和研發(fā)投入，在上半年進(jìn)行了有史以來最大的設(shè)備投資。根據(jù)三星電子財(cái)報(bào)，2023上半年進(jìn)行的設(shè)備投資達(dá)到25.2593萬億韓元，同比增長約24.7%，其中用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資占比92%。三星電子上半年的研發(fā)費(fèi)用也達(dá)到13.0777萬億韓元，同比增長13.1%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星電子大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，是為了縮小與其他芯片制造商的差距；除此之外，三星未來還計(jì)劃開展大型并購活動(dòng)。

8月23日消息，歐菲光披露半年報(bào)，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.15億元，同比下降18.79%；凈利潤為虧損3.54億元，上年同期虧損8.74億元。受國際貿(mào)易環(huán)境變化、下游終端市場消費(fèi)需求放緩、H客戶智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到芯片斷供等不利因素疊加的影響，公司上半年?duì)I業(yè)收入同比下降，同時(shí)美元兌人民幣匯率波動(dòng)大帶來較大的匯兌損失，對(duì)利潤產(chǎn)生一定影響。

8月23日消息，三星計(jì)劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年將目前的HBM產(chǎn)能提高一倍以上，并提供先進(jìn)封裝服務(wù)。

8月23日消息，東信和平上半年?duì)I業(yè)收入為7億元，同比增長16.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6652.65萬元，同比增長128.23%。公司持續(xù)聚焦“3+N”業(yè)務(wù)拓展方向，積極推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)通信連接、能源、車聯(lián)網(wǎng)、城市安防等領(lǐng)域拓展延伸，2023年上半年數(shù)字安全及平臺(tái)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.56億元，同比增長66.30%。在物聯(lián)網(wǎng)通信連接方面，成功突破主流廠商，實(shí)現(xiàn)eSIM產(chǎn)品在智能手表、POS機(jī)、CPE網(wǎng)絡(luò)終端等多品類設(shè)備上批量供貨。在能源方面，成功入圍氣表安全芯片項(xiàng)目，并為電網(wǎng)提供物聯(lián)網(wǎng)安全管控平臺(tái)。在車聯(lián)網(wǎng)方面，重點(diǎn)布局行業(yè)頭部企業(yè)，與多家車企達(dá)成安全芯片項(xiàng)目合作。

8月23日消息，德州儀器推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡化設(shè)計(jì)并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì)，其中包括適用于高電壓系統(tǒng)的更低漂移隔離式霍爾效應(yīng)電流傳感器、以及無需為非隔離式電壓軌使用外部分流電阻器的電流分流監(jiān)控器產(chǎn)品系列。

8月23日消息，SoC芯片廠商恒玄科技發(fā)布2023年半年報(bào)，恒玄科技期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收9.1億元，同比增長32.4%；歸母凈利潤4925.34萬元，同比下降39.26%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金流量凈額1.82億元，較之去年同期現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正，預(yù)期三季度末左右公司存貨水位可以回到比較合理的水平。

8月24日消息，芯片巨頭英偉達(dá)公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。英偉達(dá)第二財(cái)季營收達(dá)135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%。

8月24日消息，大眾汽車表示，為了應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的問題，該公司已經(jīng)開始直接從10家芯片廠商，包括恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子，采購對(duì)其戰(zhàn)略至關(guān)重要的芯片。大眾汽車表示，過去該公司依賴其零部件供應(yīng)商來采購芯片，但從去年10月開始，該公司就直接與芯片廠商簽訂供應(yīng)協(xié)議，以確保其供應(yīng)安全。

8月24日消息，Analog Devices公布了截至2023年7月29日的2023財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績。該季度收入30.8億美元，工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)繼續(xù)同比增長。對(duì)于2023財(cái)年第四季度，公司預(yù)計(jì)收入為27.0億美元。

8月24日消息，旭化成微電子（AKM）研發(fā)了低功耗藍(lán)牙?信號(hào)發(fā)射芯片AK1595A，適用于室內(nèi)的方向檢測。AK1595A未搭載信號(hào)接收功能，適合應(yīng)用于僅需發(fā)射信號(hào)的場景。實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)中需要使用大量的藍(lán)牙?信標(biāo)、藍(lán)牙?標(biāo)簽，使用AK1595A可以有效降低藍(lán)牙?標(biāo)簽成本。

8月24日消息，英偉達(dá)擴(kuò)大與鴻海合作，由鴻海獨(dú)家承接英偉達(dá)最新發(fā)布“地表最強(qiáng)”AI芯片GH200的芯片模組訂單，搭載英偉達(dá)L40S繪圖處理器（GPU）的推理卡訂單也由鴻海全數(shù)包辦。

8月24日消息，炬芯科技上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.19億元，同比上漲3.23%；歸母凈利潤2470.3萬元，同比下滑31.47%。

8月24日消息，大為股份發(fā)布半年度業(yè)績報(bào)告稱，2023年上半年?duì)I業(yè)收入約2.1億元，同比減少44.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約3253萬元。2022年1至12月份，大為股份的營業(yè)收入構(gòu)成為：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片占比48.6%，智能終端占比45.23%，汽車制造業(yè)占比4.76%，不動(dòng)產(chǎn)租賃服務(wù)業(yè)占比1.41%。

8月24日消息，北斗星通發(fā)布半年度業(yè)績報(bào)告稱，2023年上半年?duì)I業(yè)收入約20.49億元，同比增加35.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約4057萬元，同比減少54.42%。2023年1至6月份，北斗星通的營業(yè)收入構(gòu)成為：汽車電子占比61.41%，芯片及數(shù)據(jù)服務(wù)占比22.08%，導(dǎo)航產(chǎn)品占比13.48%，陶瓷元器件占比3.04%。

8月24日消息，瀾起科技發(fā)布2023年中報(bào)。今年上半年，瀾起科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約9.28億元，同比下降51.87%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤約0.88億元，同比下降87.98%；實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤381萬元，同比下降99.23%。瀾起科技表示，隨著AIGC的快速發(fā)展，將有望帶動(dòng)AI服務(wù)器的需求增加，從而一定程度上緩解行業(yè)去庫存的壓力。

8月25日消息，受IT領(lǐng)域芯片需求減少影響，韓國的晶圓代工商在今年已將8英寸晶圓的代工價(jià)格，下調(diào)了約10%。約10%還只是平均水平，部分廠商已將8英寸晶圓的代工價(jià)格，下調(diào)了最高20%。雖然不同的晶圓代工商是在不同的階段和不同制程工藝上降價(jià)，但8英寸晶圓代工價(jià)格下滑，已擴(kuò)展到了全行業(yè)。

8月25日消息，生成式人工智能聊天機(jī)器人及大型語言模型對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的拉動(dòng)，已在DRAM上體現(xiàn)，二季度全球DRAM的銷售額環(huán)比就有大幅增加。在今年二季度，全球DRAM的銷售額達(dá)到了114.3億美元，同比增長20.4%。二季度全球DRAM的銷售額環(huán)比大幅增加，是由于AI服務(wù)器需求增加，推升了對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器的需求，三大DRAM廠商的出貨量因此也大幅增加。

8月25日消息，興威帆電子率先推出全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式,所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時(shí)鐘精度（常溫±2ppm），可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。

8月25日消息，興威帆電子率先推出全球最小封裝、晶振內(nèi)置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式,所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時(shí)鐘精度（常溫±2ppm），可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。

8月25日消息，Credo公布了截至2023年7月29日的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績。Credo該季度營收3510萬美元，環(huán)比增長9%；GAAP毛利率為59.2%，非GAAP毛利率為59.8%；GAAP運(yùn)營費(fèi)用為3520萬美元，非GAAP運(yùn)營費(fèi)用為2740萬美元；GAAP凈虧損1170萬美元，非GAAP凈虧損470萬美元。

8月25日消息，Marvell公布了2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。上季度營業(yè)收入為13.41億美元，同比下滑12%；GAAP毛利率38.9%，非GAAP毛利率60.3%；GAAP凈虧損為2.075億美元，非GAAP凈虧損為2.902億美元。

8月25日消息，中科藍(lán)訊披露了半年度業(yè)績報(bào)告，2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為6.53億元，同比增長20.51%；歸母凈利潤1.12億元，同比增長20.38%。

8月25日消息，源杰科技披露了半年度業(yè)績報(bào)告。2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.13億元，同比下降50.07%；歸母凈利潤1939.11萬元，同比下降60.47%；扣非凈利潤411.8萬元，同比下降90.53%。