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9月18日消息，市場(chǎng)研究公司Omdia披露，2023年第二季度，英偉達(dá)出貨了900噸H100 AI GPU。Omdia估計(jì)，英偉達(dá)今年有望銷售約3600噸H100 GPU，相當(dāng)于大約120萬塊。以上這些數(shù)字不包括上一代GPU的出貨量，如A100、A800和A30。

9月18日消息，亞成微召開高效電源新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤（ET）芯片RM6100、RM61o2F1A1S，以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。

9月18日消息，昂瑞微電子車規(guī)級(jí)藍(lán)牙SoC芯片OM6650AM通過權(quán)威第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，并已向各大車載應(yīng)用廠商進(jìn)行推廣。這是昂瑞微繼單刀雙擲（SP2T）高功率射頻開關(guān)HS8727-91之后又一顆通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證的芯片，顯示了公司在布局車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品線方面的實(shí)力和決心。

9月18日消息，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立幾個(gè)半導(dǎo)體組裝和封裝部門，除了擬議中的制造部門之外，美光將長(zhǎng)期看好印度市場(chǎng)。

9月18日消息，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部門表示，擬規(guī)劃預(yù)算約8億元新臺(tái)幣，協(xié)助中小芯片設(shè)計(jì)公司采用28nm以下制程技術(shù)，補(bǔ)助金額上限不超過申請(qǐng)金額的5成，并且具體將聚焦AI、車用等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)這一補(bǔ)貼計(jì)劃將于2024年實(shí)施。

9月18日消息，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告，進(jìn)一步鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公告指出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。

9月18日消息，谷歌正在開發(fā)下一代Tensor G4芯片，該芯片基于三星的Exynos 2400芯片打造，將用于2024年發(fā)布的Pixel 9系列手機(jī)。該芯片的代號(hào)為“Zuma Pro”，目前正在一個(gè)名為“Ripcurrent Pro”的開發(fā)板上運(yùn)行。

9月19日消息，思特威重磅推出8K和16K兩顆高分辨率高速工業(yè)CMOS圖像傳感器-SC830LA和SC1630LA。該背照式（BSI）圖像傳感器搭載先進(jìn)的SmartClarity?-3技術(shù)，基于創(chuàng)新的掩膜拼接工藝，依托思特威卓越的模擬電路設(shè)計(jì)，提供黑白和彩色兩個(gè)版本、32x模擬增益和DCG模式，集高量子效率（QE）、低能耗、低噪聲、高行頻四大性能優(yōu)勢(shì)于一身。作為思特威LA（Linear）線陣系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可適用于各種工業(yè)環(huán)境中，以高傳輸速度和高圖像品質(zhì)賦能全天候高端工業(yè)線陣相機(jī)。

9月19日消息，AMD對(duì)外正式發(fā)布了專為云服務(wù)、智能邊緣和電信等場(chǎng)景打造的AMD EPYC（霄龍） 8004系列處理器（代號(hào)Siena）。至此，AMD EPYC第四代服務(wù)器處理器家族全部亮相，通過對(duì)于不同領(lǐng)域工作負(fù)載的針對(duì)性優(yōu)化，第四代EPYC產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)“超展開”，有望助力AMD今年在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額創(chuàng)下新高。

9月19日消息，德國(guó)薩克森州和臺(tái)積電正在合作開展一項(xiàng)交流計(jì)劃，將德累斯頓學(xué)生帶到中國(guó)臺(tái)灣實(shí)習(xí)，以推動(dòng)培養(yǎng)芯片人才。

9月19日消息，越南總理范明政在美國(guó)加州硅谷拜訪英偉達(dá)、Meta和新思科技等多家美國(guó)科技公司。根據(jù)聲明，在范明政訪美期間，新思科技與越南計(jì)劃與投資部國(guó)家創(chuàng)新中心(NIC)簽署關(guān)于培養(yǎng)越南集成電路設(shè)計(jì)人才的諒解備忘錄，支持NIC建立芯片設(shè)計(jì)孵化中心。此外，新思科技與越南信息通信部下屬信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)司簽署諒解備忘錄，支持越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

9月19日消息，Indie Semiconductor宣布公司已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，并完成了對(duì)私人控股的EXALOS AG的收購。EXALOS AG是一家瑞士光子學(xué)公司，專門從事高性能光學(xué)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)。

9月19日消息，Camtek和FormFactor宣布，他們已就康特科技以1億美元現(xiàn)金收購FormFactor公司的FRT計(jì)量業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議。

9月19日消息，英特爾對(duì)外披露了半導(dǎo)體玻璃基板技術(shù)的開發(fā)進(jìn)展，旨在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數(shù)量上限提高至1萬億個(gè)。英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

9月20日消息，威聯(lián)通?科技宣布推出新款QXG-25G2SF-E810 雙端口25GbE SFP28網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充卡，搭載Intel? Ethernet Controller E810-XXVAM2控制器，支持PCIe 4.0接口(兼容 PCIe 3.0)，可安裝于具備PCIe插槽的QNAP NAS和Windows?/Linux?工作站與服務(wù)器。QXG-25G2SF-E810提供企業(yè)快速升級(jí)25GbE網(wǎng)絡(luò)所帶來的高帶寬與低延遲體驗(yàn)，為數(shù)據(jù)中心、虛擬化應(yīng)用、影音傳輸與在線編輯、文件備份與存儲(chǔ)等應(yīng)用打造高網(wǎng)速環(huán)境。

9月20日消息，四川啟賽微電子有限公司封測(cè)產(chǎn)線成功通線。據(jù)悉，這是長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下首條半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)線。隨著封測(cè)產(chǎn)線的通線，初步形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“閉環(huán)”。

9月20日消息，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大會(huì)上展示了全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器，該芯片采用Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)上制造的Intel UCIe IP芯片，與在臺(tái)積電N3E節(jié)點(diǎn)上制造的Synopsys UCIe IP芯片配對(duì)。兩個(gè)Chiplet通過英特爾的EMIB接口進(jìn)行通信。

9月20日消息，作為我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的重要參與者、自主GPU行業(yè)應(yīng)用的積極推動(dòng)者，象帝先在自主創(chuàng)新之路上步履不停，面向市場(chǎng)多元需求，進(jìn)一步集合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出天鈞二號(hào)GPU芯片。天鈞二號(hào)定位于高性價(jià)比、低功耗、自主可控GPU產(chǎn)品，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，依舊采用盤古(Pangu)微架構(gòu)，多至1024個(gè)計(jì)算核心。多屏超高清顯示是天鈞二號(hào)的一大特色，4個(gè)獨(dú)立的顯示接口最高支持4路4K 60fps顯示，4屏協(xié)同模式下支持8K內(nèi)容輸出顯示。

9月20日消息，天津國(guó)芯科技新增投資1.5億元，將用于在天津經(jīng)開區(qū)開展高端64位RISC-V架構(gòu)CPU研發(fā)工作。此次增資將用于設(shè)計(jì)基于高端64位RISC-V CPU平臺(tái)的SoC芯片，該款芯片可廣泛應(yīng)用于車載中央計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、瘦客戶機(jī)等領(lǐng)域。該高端芯片可作為汽車主控芯片，服務(wù)于國(guó)內(nèi)頭部車企。同時(shí)，高端RISC-V CPU平臺(tái)未來或?qū)⒂型@得IP再授權(quán)，為天津奠定在RISC-V開源平臺(tái)領(lǐng)域的地位。

9月20日消息，昆侖萬維擬以全資公司昆諾天勤和新余昆智為主體，對(duì)AI大算力芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)艾捷科芯增資并控股，合計(jì)出資6.8億元人民幣，獲得艾捷科芯58%的股權(quán)。增資后，艾捷科芯將納入公司并表范圍。昆侖萬維也將完成涵蓋人工智能芯片、大模型、AI應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

9月20日消息，高合正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái)，該平臺(tái)將首搭高通QCS8550芯片，以航空級(jí)/車規(guī)級(jí)雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級(jí)MCU及車規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。

9月20日消息，廣東工業(yè)大學(xué)與江波龍簽署共建聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議，旨在加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)研究和人才培養(yǎng)，共同促進(jìn)科技成果的產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化。在合作期間，聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將開展前沿技術(shù)研究和應(yīng)用研究，包括但不限于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)安全與可靠性、存儲(chǔ)測(cè)試與評(píng)估等方面的研究，協(xié)同實(shí)現(xiàn)科研成果快速轉(zhuǎn)化。

9月21日消息，蔚來宣布首款自研芯片-激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”10月量產(chǎn)?！皸顟臁毙酒俏祦碇悄苡布F(tuán)隊(duì)發(fā)布的第一顆自研芯片，8核64位處理器，提供了強(qiáng)大的計(jì)算支撐，并且加配8通道9bit的ADC，采樣率高達(dá)1GHz，可高效捕獲激光雷達(dá)傳感器的原始數(shù)據(jù)，還將為激光雷達(dá)降低50%的功耗。

9月21日消息，硅谷初創(chuàng)公司SambaNova Systems宣布推出一款新型人工智能芯片SN40L，專為訓(xùn)練和推理而設(shè)計(jì)，但只能通過該公司平臺(tái)“SambaNova Suite”使用，SambaNova聲稱其新處理器可以幫助公司在短短幾天內(nèi)建立并運(yùn)行自己的大型語言模型（LLM），僅由8個(gè)此類芯片組成的節(jié)點(diǎn)就能夠支持多達(dá)5萬億個(gè)參數(shù)的模型，這幾乎是OpenAI的GPT-4 LLM報(bào)告大小的三倍。

9月21日消息，奧地利、德國(guó)、荷蘭和羅馬尼亞將根據(jù)歐洲微電子和通信技術(shù)共同利益第二個(gè)重要項(xiàng)目（IPCEI ME/CT）向恩智浦提供研發(fā)資助，用于德累斯頓ESMC代工廠生產(chǎn)的芯片。恩智浦專業(yè)團(tuán)隊(duì)將開發(fā)汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的核心技術(shù)，這包括汽車、6G和超寬帶以及人工智能 (AI)、RISC-V和后量子密碼學(xué)中的5納米、先進(jìn)駕駛輔助和電池管理系統(tǒng)。

9月21日消息，印度芯片和制造服務(wù)公司Continental Device India Pvt.表示，正在擴(kuò)大其芯片封裝業(yè)務(wù)，并可能重新進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域。

9月21日消息，國(guó)內(nèi)首所空天信息大學(xué)獲得批準(zhǔn)，并正在濟(jì)南落地籌建。據(jù)介紹，空天信息大學(xué)的籌建將帶動(dòng)11家國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和3家省實(shí)驗(yàn)室的發(fā)展，加強(qiáng)了科技創(chuàng)新體系，助力了植物基因編輯、碳化硅材料、高功率芯片等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。

9月21日消息，廣汽研究院智能網(wǎng)聯(lián)中心電控開發(fā)部部長(zhǎng)李嘉潔在2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)上表示，電動(dòng)化、智能化的加速普及，推動(dòng)功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各類芯片需求快速增長(zhǎng)，也促使芯片向集成化發(fā)展。初步估計(jì)，電動(dòng)汽車的芯片數(shù)量約為傳統(tǒng)燃油車的2倍，而智能化更會(huì)讓汽車的半導(dǎo)體數(shù)量成倍增加。智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車的高端車型，控制器將超過100個(gè)，涉及芯片超過1000顆，大部分集中在28nm以上制程，僅5%制程在28nm以下。

9月21日消息，北斗星通旗下專業(yè)從事物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類GNSS定位芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)的子公司-芯與物發(fā)布芯與物螢火蟲——CC11系列定位芯片。CC11系列新產(chǎn)品在功耗、性能和尺寸方面取得了顯著改進(jìn)，擁有更小的尺寸，更高的性能，更低的功耗，使其在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域中具備出色的潛力。CC11系列產(chǎn)品屬單頻定位芯片，包括CC1161W、CC1165W、CC1177Q、CC1167Q四款產(chǎn)品。

9月22日消息，歐盟啟動(dòng)了一項(xiàng)耗資4800萬歐元、為期3.5年的硅光子商業(yè)化項(xiàng)目。photonixFAB項(xiàng)目由硅芯片代工廠X-FAB牽頭，成員包括諾基亞、英偉達(dá)、Ligentec、imec和CEA-Leti等知名機(jī)構(gòu)，旨在推動(dòng)光子產(chǎn)品創(chuàng)新向前發(fā)展，同時(shí)為大批量制造奠定明確的道路。