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11月20日消息，國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車(chē)電子DSP芯片產(chǎn)品“CCD5001”公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。國(guó)芯科技本次成功研發(fā)的CCD5001芯片產(chǎn)品是基于HIFI5架構(gòu)內(nèi)核研發(fā)的高性能DSP芯片，適用于車(chē)載平臺(tái)的有源噪聲控制、高階環(huán)繞音效、智能語(yǔ)音交互等需要極低時(shí)延、高浮點(diǎn)性能以及多通道信號(hào)處理的應(yīng)用場(chǎng)景，也能夠覆蓋工業(yè)、交通等領(lǐng)域中需要高可靠性的信號(hào)處理或?qū)崟r(shí)控制的應(yīng)用場(chǎng)景。

11月20日消息，復(fù)旦大學(xué)與人工智能時(shí)代算力可擴(kuò)展平臺(tái)芯片領(lǐng)導(dǎo)者芯礪智能簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。復(fù)旦大學(xué)與芯礪智能?chē)@集成電路等領(lǐng)域展開(kāi)的戰(zhàn)略合作將通過(guò)整合雙方資源，發(fā)揮復(fù)旦大學(xué)國(guó)際科創(chuàng)園在高端人才、創(chuàng)新技術(shù)、基礎(chǔ)研究等方面的優(yōu)勢(shì)；芯礪智能在成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)化等方面的特長(zhǎng)，推動(dòng)集成電路科學(xué)的技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)品化，共同建設(shè)覆蓋“基礎(chǔ)研究+技術(shù)攻關(guān)+成果轉(zhuǎn)化+科技金融+人才支撐”的全過(guò)程創(chuàng)新生態(tài)鏈。雙方將在未來(lái)攜手組織集成電路等領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研活動(dòng)，提升雙方在相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域、行業(yè)領(lǐng)域中的旗幟性和引導(dǎo)性作用。

11月20日消息，臺(tái)積電目前正積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能以滿足不斷增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝需求，此外，臺(tái)積電正擴(kuò)充新一代封裝SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能，明年月產(chǎn)能將從目前的約1900片，增長(zhǎng)至超3000片。

11月20日消息，Meta原訂第一代自研AI芯片MTIA將在2025年推出，隨著對(duì)手先后秀出自研AI芯片，Meta加快投入第二代產(chǎn)品研發(fā)，采用晶心科RISC-V架構(gòu)，并以臺(tái)積電5納米家族制程投片， 最快明年完成研發(fā)，有機(jī)會(huì)在2026年問(wèn)世。

11月20日消息，中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)主管部門(mén)拍板“芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方案”（簡(jiǎn)稱(chēng)芯創(chuàng)臺(tái)灣方案），未來(lái)十年（2024至2033年）規(guī)劃投入3,000億新臺(tái)幣，首年預(yù)算120億新臺(tái)幣。未來(lái)將以四大策略布局，重中之重是協(xié)助產(chǎn)業(yè)沖刺先進(jìn)制程。

11月21日消息，美國(guó)商務(wù)部將以30億美元預(yù)算，推動(dòng)振興美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的方案，針對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)的首輪補(bǔ)貼資助計(jì)劃將于明年初公布。這是美國(guó)擴(kuò)展半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要舉措。

11月21日消息，日本醫(yī)療保健設(shè)備和工廠自動(dòng)化供應(yīng)商歐姆龍公司正將目光投向利潤(rùn)豐厚的芯片制造設(shè)備市場(chǎng)，以推動(dòng)未來(lái)的增長(zhǎng)。歐姆龍將于明年春季推出一款X射線掃描儀，將更好地檢測(cè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的缺陷，并提高全球芯片制造商的產(chǎn)量。VT-X950設(shè)備將生成具有足夠分辨率的芯片3D圖像，以識(shí)別1nm尺度的缺陷，至少比當(dāng)前一流的硅制造技術(shù)領(lǐng)先一代。

11月21日消息，國(guó)芯科技針對(duì)新能源汽車(chē)市場(chǎng)，成功研發(fā)了一款面向高端座艙音頻處理的DSP芯片—CCD5001，并規(guī)劃了完整的系列化產(chǎn)品。CCD5001芯片產(chǎn)品是基于HIFI5架構(gòu)內(nèi)核研發(fā)的高性能DSP芯片，專(zhuān)為車(chē)載平臺(tái)的有源噪聲控制、高階環(huán)繞音效、智能語(yǔ)音交互等應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，芯片在滿足極低時(shí)延、高浮點(diǎn)性能和多通道信號(hào)處理需求的同時(shí)，也可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、交通等領(lǐng)域，滿足高可靠性的信號(hào)處理或?qū)崟r(shí)控制需求。

11月21日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300 5G生成式AI芯片，這是天璣8000系列家族的最新成員，采用臺(tái)積電4nm制程。搭載天璣8300芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2023年底上市。天璣8300最高支持100億參數(shù)AI大型語(yǔ)言模型。該芯片整合聯(lián)發(fā)科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的2倍，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運(yùn)行終端生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。

11月21日消息，四維圖新旗下杰發(fā)科技功能安全MCU芯片AC7840x與國(guó)內(nèi)某頭部Tier1廠商達(dá)成合作，并率先在新能源汽車(chē)動(dòng)力電池域推出BMS方案。AC7840x是基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核的車(chē)規(guī)級(jí)MCU，于2022年上市，產(chǎn)品符合AEC-Q100 grade1認(rèn)證要求，功能安全符合ISO 26262 ASIL-B標(biāo)準(zhǔn)。此次合作，意味著國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU正從中低端的車(chē)身域應(yīng)用向?qū)δ馨踩燃?jí)要求更高的核心域發(fā)展。

11月21日消息，臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進(jìn)3納米芯片；這可能使日本成為一個(gè)重要的全球芯片制造中心。這家芯片代工大廠已經(jīng)告知供應(yīng)鏈合作伙伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設(shè)第三個(gè)工廠，項(xiàng)目代號(hào)臺(tái)積電Fab-23三期。

11月22日消息，英偉達(dá)公布了截至2023年10月29日的2024財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第三財(cái)季，該公司的營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的181.2億美元，同比增長(zhǎng)206%，環(huán)比增長(zhǎng)34%。按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）計(jì)算，該公司第三財(cái)季的凈利潤(rùn)為92.43億美元，同比增長(zhǎng)1259%，環(huán)比增長(zhǎng)49%。

11月22日消息，美光宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，具有高達(dá)8,000 MT/s速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。該款大容量、高速率內(nèi)存模塊特別針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中廣泛的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用，例如人工智能 (AI)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù) (IMDB) 以及需要對(duì)多線程、多核通用計(jì)算工作負(fù)載進(jìn)行高效處理的場(chǎng)景，滿足它們對(duì)于性能和數(shù)據(jù)處理的需求。

11月22日消息，亞德諾半導(dǎo)體（ADI）公布了截至2023年10月28日的第四季度及2023財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，ADI第四季度營(yíng)收27億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)繼續(xù)保持兩位數(shù)同比增長(zhǎng)，工業(yè)與汽車(chē)新紀(jì)錄推動(dòng)2023財(cái)年?duì)I收123億美元。

11月22日消息，三星電子半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門(mén)三星晶圓代工定下目標(biāo)，計(jì)劃將高性能計(jì)算（HPC）芯片訂單的代工銷(xiāo)售額占比從2023年的19%提高到2028年的32%，將汽車(chē)芯片訂單的代工銷(xiāo)售額占比從同期的11%提高到14%；同時(shí)，其計(jì)劃將移動(dòng)芯片代工銷(xiāo)售額從今年預(yù)計(jì)的54%降低到30%左右。

11月22日消息，炬芯科技表示，公司將推出最新一代升級(jí)為CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的高端AI音頻芯片ATS286X，預(yù)計(jì)在2024年開(kāi)始Sample。

11月22日消息，恩智浦發(fā)布S32M2，進(jìn)一步擴(kuò)展S32汽車(chē)計(jì)算平臺(tái)。專(zhuān)用電機(jī)控制解決方案經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可有效提高泵、風(fēng)扇、天窗和座椅位置、安全帶預(yù)緊器、后備箱門(mén)等汽車(chē)應(yīng)用的效率。S32M2基于S12 MagniV?產(chǎn)品組合，充分融合了恩智浦的電機(jī)控制技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和S32平臺(tái)的軟件開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)。這款高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案添加了電機(jī)控制所需的電源和模擬功能，以及豐富的軟件庫(kù)，作為廣泛采用的恩智浦S32K微控制器的集成電機(jī)控制方案。它符合新興軟件定義電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的需求，支持汽車(chē)制造商全面優(yōu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并盡可能提高在S32平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)的軟件復(fù)用率。

11月23日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7無(wú)線連接平臺(tái)解決方案，兩款產(chǎn)品具備先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的傳輸性能和可靠性。聯(lián)發(fā)科作為率先采用Wi-Fi 7技術(shù)的企業(yè)，持續(xù)豐富產(chǎn)品組合以滿足Wi-Fi 7市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。聯(lián)發(fā)科Filogic 860和Filogic 360無(wú)線連接解決方案預(yù)計(jì)將于2024年中進(jìn)行規(guī)?；慨a(chǎn)。

11月23日消息，國(guó)芯科技表示，在汽車(chē)輔助駕駛芯片領(lǐng)域，公司CCFC3012PT芯片處于設(shè)計(jì)階段，該款芯片是公司面向輔助駕駛領(lǐng)域設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的芯片，主要面向ISP及毫米波雷達(dá)信號(hào)的后處理，采用多核PowerPC架構(gòu)（6個(gè)主核+4個(gè)鎖步核）的公司自研CPU核C3007，算力可以達(dá)到2700DMIS以上，兼具功能安全和信息安全處理的功能，對(duì)標(biāo)Infineon (英飛凌)TC397。

11月23日消息，SEMI和Techinsights預(yù)測(cè)，隨著終端需求改善和庫(kù)存正?；?，今年第四季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額將環(huán)比強(qiáng)勁增長(zhǎng)22%，受此驅(qū)動(dòng)，四季度芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)4%，全球半導(dǎo)體制造業(yè)有望在今年第四季度復(fù)蘇，為2024年持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

11月23日消息，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在人工智能的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)8.4%，接近1390億美元，同比減少4.7%。此前連續(xù)5個(gè)季度下滑后，近兩個(gè)季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。英特爾憑借133億美元的收入穩(wěn)居Q3全球半導(dǎo)體公司榜首，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比減少10.3%；英偉達(dá)憑借AI芯片的搶手，收入超過(guò)119億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18.2%，同比大增157.8%；三星電子位居第三，收入超過(guò)了107億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.8%，同比減少26.4%。

11月23日消息，天馬微電子與三安半導(dǎo)體舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方同意并承諾將圍繞車(chē)載LED芯片技術(shù)進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)，應(yīng)對(duì)多元化的市場(chǎng)需求，在業(yè)務(wù)和技術(shù)方面推行戰(zhàn)略合作。

11月23日消息，芯原股份宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類(lèi)應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動(dòng)程序，支持流行的輕量級(jí)多功能圖形庫(kù)（LVGL），從而在各種硬件平臺(tái)上創(chuàng)建美觀的用戶界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具SvgVGLiteRenderer，該工具解析SVG文件并通過(guò)VGLite API呈現(xiàn)SVG內(nèi)容。

11月24日消息，全國(guó)首款通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證的UWB芯片正式揭曉，紐瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得頭籌！此次車(chē)規(guī)認(rèn)證由工業(yè)與信息化部電子第五研究所中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室主導(dǎo)，經(jīng)過(guò)其權(quán)威測(cè)試，紐瑞芯UWB定位通信系統(tǒng)芯片NRT81750于2023年11月順利通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，這代表紐瑞芯車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性已獲得國(guó)際權(quán)威認(rèn)證體系的認(rèn)可。

11月24日消息，大普重磅推出全新升級(jí)款分離式RTC--INS5T8563。這款芯片在設(shè)計(jì)上充分考慮現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)于高精度、低功耗、低成本、穩(wěn)定性以及環(huán)境適應(yīng)性的要求。INS5T8563是一款工業(yè)級(jí)、低功耗、功能多樣的I2C接口實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片。它不僅能提供精確的年、月、周、日、時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)，還支持可編程時(shí)鐘輸出、中斷輸出、低壓檢測(cè)、定時(shí)器以及鬧鐘等多種功能，性能出色，能廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和設(shè)備，如工業(yè)控制、安防監(jiān)控、汽車(chē)電子、智能家居、智能家電、消費(fèi)電子以及AIoT等領(lǐng)域。

11月24日消息，英飛凌宣布擴(kuò)展其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列，采用新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝。該款經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的62mm器件采用半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)，并基于最近推出的先進(jìn)M1H碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)打造。該封裝使SiC適合250 kW以上的中功率應(yīng)用，其中通過(guò)IGBT技術(shù)可使硅達(dá)到功率密度極限。與62mm IGBT模塊相比，新系列模塊還可應(yīng)用于太陽(yáng)能、服務(wù)器、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)充電器、機(jī)車(chē)、商用感應(yīng)烹飪和電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等領(lǐng)域。

11月24日消息，龍芯中科宣布，龍芯生態(tài)伙伴雄立科技再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片XL63系列研制成功并交付市場(chǎng)。這也是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品，該系列芯片包括XL63111、XL63228兩種型號(hào)，已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。