2025-05-12
2025-05-12
2025-05-09
2025-05-08
2025-05-07
2025-05-07
地址:深圳市南山區(qū)高新中區(qū)麻雀嶺工業(yè)區(qū)M-7棟中鋼大廈西三樓
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臨時(shí)版本發(fā)布_V1_05_18t1(20230113)
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燒錄器軟件適用機(jī)型:
A:手動(dòng)燒錄器:AP8000、AP8000F、PT100
B:自動(dòng)ic燒錄機(jī):IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200
軟件更新項(xiàng):
V1_05_18t4(20230117) | |||
IC廠商 | IC型號(hào) | IC封裝 | 適配座型號(hào) |
ST | STM32L43 3CCY_Intretech | WLCSP49 (3.141x3.127) | WLCSP4 9(3.141x3.127)-AG01 |
Microchip | PIC18F66K40-*/PT | TQFP64(10x10) | TQFP6 4(10x10)-AG154 |
Macronix | MX66U 2G45GXR*54 | 24-Ball BGA (5x5 ball array) | TBGA2 4(8x6)-AG01(CS) |
Macronix | MX66U2G 45GXR*54 | 24-Ball BGA (5x5 ball array) | TBGA24(8x6)-AG01 |
ST | M24C0 2-DRMF | DFN8(2x3) | DFN8(2x3)-AG02 |
Winbond | W25M 02GVZEIR | WSON8 (8x6mm) | VPDFN8 (8x6)-AG01 |
Microchip | PIC12F 1822-*/SN | SO8(150mil) | SO8(150)-AG02 |
AdvanceChip | ADP32F10 A-150QP | LQFP128(14x14) | TQFP12 8(14x14)-AG10 |
MPS | MP29 001GQKT | QFN56(6x6) | QFN56(6x6 )-AG07 |
ST | STM3 2L562VET | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14)-AG07(F) |
ST | STM32L56 2VET(SECURE) | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14)- AG07(F) |
Renesas | R5F56318Q*LD | BGA85(7x7) | BGA85(7x7 )-AG01 |
ST | STM32WB55VY Y(FUS+BLE+ APP+OPTION) | WLCSP100 (4.40x4.38) | WLCSP10 0(4.40x4.38) -AG01 |
Renesas | R5F566TEA*FP | PLQP0100KB-B | TQFP10 0(14x14)- AG103 |
Winbond | W25M02GVZEIR | WSON 8(8x6mm) | VPDFN 8(8x6)-AG01 |
Microchip | PIC12F 1822-*/SN | SO8(150mil) | SO8(150)-AG02 |
AdvanceChip | ADP32F 10A-150QP | LQFP128 (14x14) | TQFP12 8(14x14)-AG10 |
MPS | MP29001GQKT | QFN56(6x6) | QFN56(6x6) -AG07 |
ST | STM32L562VET | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14)- AG07(F) |
ST | STM32L56 2VET(SECURE) | TQFP100(14x14) | TQFP10 0(14x14) -AG07(F) |
Renesas | R5F56318Q*LD | BGA85(7x7) | BGA85(7x7)-AG01 |
ST | STM32WB55VY Y(FUS+BLE+APP+OPTION) | WLCSP100 (4.40x4.38) | WLCSP100 (4.40x4.38)-AG01 |
Renesas | R5F566TEA*FP | PLQP0100KB-B | TQFP10 0(14x14) -AG103 |
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