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AI熱點(diǎn)助推、國產(chǎn)供應(yīng)鏈高速成長、智能駕駛和智能座艙關(guān)注持續(xù)提升、先進(jìn)工藝及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)步等將為2024年電子制造行業(yè)帶來發(fā)展紅利，同時(shí)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新升級(jí)，工藝技術(shù)突破，細(xì)分行業(yè)賽道布局也將帶來新的挑戰(zhàn)。

在這一背景下，NEPCON China 2024（2024中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)）將于4月24日-26日在上海世博展覽館盛大舉行，吸引全球目光。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引超800家企業(yè)及品牌參展，來自超22個(gè)國家與地區(qū)的首發(fā)新品和創(chuàng)新解決方案將匯集，一同展示電子制造應(yīng)用市場的“全景視界”，并為國內(nèi)外商務(wù)合作創(chuàng)造豐富的商貿(mào)社交機(jī)會(huì)。

展會(huì)將匯聚高端電子制造領(lǐng)域資源，網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、芯片燒錄等設(shè)備；全新升級(jí)亮相的IC Packaging Summit半導(dǎo)體封測峰會(huì)；聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)展一體化AIoT呈現(xiàn)，打造表面貼裝技術(shù)的全景視界！

作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)將參加本次NEPCON China 2024。昂科技術(shù)推出的燒錄器產(chǎn)品，滿足國內(nèi)外芯片原廠不同的產(chǎn)品快速適配。依托昂科強(qiáng)大的PPA開發(fā)平臺(tái)，對(duì)接MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，解決客戶在產(chǎn)品升級(jí)時(shí)的芯片燒錄缺失、成本額外支出等無法部件級(jí)替換等核心痛點(diǎn)問題，使得每一顆芯片的燒錄過程都做到全程可控、可追溯。

NEPCON China 2024將為各位業(yè)界精英提供一個(gè)匯聚智慧、交流思想、拓展合作機(jī)會(huì)的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。在此，我們誠摯邀請各位新老客戶蒞臨昂科技術(shù)展位1號(hào)館1K42參觀，將有專門的技術(shù)人員為您演示和講解昂科的芯片燒錄設(shè)備，同時(shí)我們將誠懇聽取您寶貴的意見，并希望與您一起討論行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)和市場商機(jī)，我們期待與您一同見證這場行業(yè)的盛宴，共同創(chuàng)造電子制造行業(yè)的美好未來。

昂科技術(shù)將持續(xù)布局芯片燒錄領(lǐng)域應(yīng)用市場，從產(chǎn)品、技術(shù)、生態(tài)等多方面提升和突破，打造更高效能、更符合市場需求的量產(chǎn)化燒錄產(chǎn)品，助力客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)與創(chuàng)新。

關(guān)于昂科技術(shù)：

昂科技術(shù)成立于2013年，總部坐落于深圳市南山區(qū)高新科技園區(qū)，公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)燒錄技術(shù)，專注芯片燒錄、自動(dòng)化燒錄設(shè)備的研發(fā)及設(shè)計(jì)制造。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車、工業(yè)等行業(yè)，深受華為、富士康、比亞迪、安富利等眾多全球優(yōu)秀客戶的信賴。

公司立足芯片燒錄產(chǎn)業(yè)鏈的高起點(diǎn)，為客戶提供卓越的芯片燒錄產(chǎn)品和服務(wù)，持續(xù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值貢獻(xiàn)者，是全球領(lǐng)先的芯片燒錄設(shè)備和解決方案提供商。