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“CMM 展”超燃 | 自動(dòng)化燒錄器展會(huì)第一天先睹為快

時(shí)間:2020-11-21   訪問量:5483

燃情7月,聚焦東莞。萬眾矚目,不負(fù)期待!

7月9日,備受電子制造業(yè)關(guān)注的
第四屆中國電子制造自動(dòng)化&資源展暨2020 CMM中國口罩&生產(chǎn)制造展順利開幕!

讓我們一起來看看展會(huì)開幕當(dāng)天的那些精彩瞬間吧。

 

觀眾入場篇

防疫、逛展雙不誤,打響東莞疫后首展。

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交流人氣篇

CMM 展不僅僅是為參展企業(yè)提供產(chǎn)品和品牌展示的專業(yè)平臺(tái),更是行業(yè)技術(shù)、趨勢、問題交流和學(xué)習(xí)的平臺(tái)。

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展商展品篇

新品發(fā)布、新技術(shù)展示、品牌宣傳,全方位助力展商“亮劍”展會(huì)現(xiàn)場。

昂科技術(shù)攜手代理商深圳富睿晨電子科技有限公司一起展覽了最新的自動(dòng)化設(shè)備IPS5000,現(xiàn)場收到了許多新老朋友的青睞

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IPS5000 自動(dòng)化燒錄機(jī)為昂科最新產(chǎn)品,支持CSP和小尺寸封裝燒錄,如1.5x1.0mm尺寸IC,并對(duì)燒錄過程中各項(xiàng)操作跟進(jìn)記錄、ESD監(jiān)控,讓燒錄變得更加簡單可靠。

無論是托盤、卷帶或管裝包裝的EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、CPLD、EMMC及UFS...等不同類別的IC皆可以在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄,系統(tǒng)最多可擴(kuò)充至64個(gè)燒錄工位,面對(duì)大容量的IC,如UFS/eMMC/Nand Falsh時(shí),不會(huì)因?yàn)闊洉r(shí)間過久而導(dǎo)致系統(tǒng)閑置、降低產(chǎn)能。


產(chǎn)品特色

高產(chǎn)能

可高達(dá)到 3000 UPH(Unit Per Hour)

 

支援各種進(jìn)出料方式

進(jìn)/出料方式:管裝、卷帶、托盤

 

廣泛支持各種IC類型

1、支援IC類型:UFS、eMMC、Nor Flash/Nand flash、EEPROM、CPLD、 FPGA、 Anti-fuse 以及其它客戶定制芯片/模組

2、支持IC封裝:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、BGA、WLCSP... 等

 

高擴(kuò)充

可以內(nèi)嵌八臺(tái)昂科通用燒錄器AP8000,擴(kuò)充到64個(gè)燒錄座

 

創(chuàng)新型CAP蓋設(shè)計(jì)

自動(dòng)化燒錄系統(tǒng),每個(gè)燒錄座配備一個(gè)CAP蓋,提高燒錄座受力均勻度,延長每個(gè)燒錄座的使用壽命。

 

快速調(diào)試換線

更換燒錄線的調(diào)試坐標(biāo)方便,可以單元化復(fù)制每個(gè)坐標(biāo)參數(shù),快速映射,CCD輔助換線;

 

疊料檢測

支持軟件疊料檢測以及硬件疊料檢測,全程保護(hù),適配各種芯片全場景應(yīng)用;

 

ESD監(jiān)控

可內(nèi)置3臺(tái)雙頭離子風(fēng)機(jī),ESD全程監(jiān)控,保證在燒錄整個(gè)過程中不被靜電影響;

 

MES制造執(zhí)行系統(tǒng)

為支持各類MES對(duì)接并簡化對(duì)接流程,ACROVIEW提供了一套標(biāo)準(zhǔn)解決方案;客戶也可以根據(jù)系統(tǒng)提供的燒錄二次開發(fā)接口自行進(jìn)行界面開發(fā)。如果沒有完善的MES系統(tǒng),也可以通過簡配的EXCEL方式進(jìn)行生產(chǎn)任務(wù)管理;

 

各式選購功能

鐳射打印、貼標(biāo)簽、噴墨打印、2D檢測、3D檢測

 


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設(shè)備能力

芯片搬送速度

64個(gè)芯片取放搬送,最慢247秒

※包括芯片取放前的定位
※不包含托盤收納前的畫面定位

單位小時(shí)生產(chǎn)的數(shù)量(UPH)

理論計(jì)算方式 (64個(gè)燒錄座同時(shí)燒錄)
UPH 3000

托盤裝載

裝載形式

疊加、抽屜式和半飛達(dá)式

対象托盤

JEDEC

収納數(shù)

燒錄前

20盤

燒錄良品

20盤

不良収納

1盤

空托盤緩沖

3盤

飛達(dá)供給

2卷

托盤搬送

脈沖馬達(dá) + 皮帶驅(qū)動(dòng)

芯片搬送

X、Y、Z1-4、θ 7軸 螺桿+步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)

分解能

X搬送最小分解能  1um/脈沖

Y搬送最小分解能  1um/脈沖

Z1-Z4搬送最小分解能  1um/脈沖

θ軸回転角度 0.036°/脈沖

IC搬送

搬送JAM率

1/1000以下

托盤變形、芯片不良等原因除外

接觸不良對(duì)策

錯(cuò)誤重試機(jī)制

擺放不良時(shí)可于機(jī)臺(tái)重試

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