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3月26日-28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”SEMICON China 2025即將再次登陸上海新國(guó)際博覽中心。

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6280億美元，同比增長(zhǎng)19.1%。生成式ai需求、汽車行業(yè)增長(zhǎng)、Iot設(shè)備擴(kuò)展和5G/6G技術(shù)部署是2025年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵促進(jìn)因素。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，2030年全球半導(dǎo)體銷售額有望突破一萬(wàn)億美元。目前，上海浦東新區(qū)已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集聚、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū)之一。2024年，浦東新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1284億元，同比增長(zhǎng)29.1%。

作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，昂科技術(shù)將攜芯片測(cè)試核心產(chǎn)品、關(guān)鍵技術(shù)、解決方案亮相本次展會(huì)。近年來，昂科服務(wù)了華為、英飛凌、Microchip、比亞迪、富士康等眾多知名企業(yè)的半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)燒錄解決方案提供商，正式宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。

昂科半導(dǎo)體測(cè)試研發(fā)團(tuán)隊(duì)由來自仙童半導(dǎo)體、德州儀器、飛思卡爾、Microchip的頂尖技術(shù)專家領(lǐng)銜，匯聚了來自中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、新加坡等海內(nèi)外精英人才，集半導(dǎo)體先進(jìn)測(cè)試技術(shù)和超高精度半導(dǎo)體芯片分選技術(shù)于一身，融合了獨(dú)特的AI算法優(yōu)化策略與系統(tǒng)智能定制方案，打造出國(guó)產(chǎn)集成電路行業(yè)的發(fā)展“芯”范本。

昂科推出的首款產(chǎn)品為V9000系列測(cè)試分選機(jī)，該產(chǎn)品可應(yīng)用于高可靠性要求的電源模塊、AI大模型訓(xùn)練芯片SOC、GPU、CPU、汽車級(jí)智能駕駛SOC等產(chǎn)品的Burn-In可靠性測(cè)試，也可應(yīng)用于各種SOC、大容量存儲(chǔ)芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模塊等的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（System Level Testing）。

V9000系列全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)，革命性的提出了Burn-In測(cè)試“全在線”的方案，將Burn-In測(cè)試全流程均納入自動(dòng)管控流程，避免了由于人工操作的介入而引起的無記錄、不可追溯和潛在的ESD風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，昂科獨(dú)創(chuàng)的TempJIT TM大功率老化測(cè)試溫控技術(shù)，最高可支持單DUT功率高達(dá)1500W，是當(dāng)前傳統(tǒng)老化測(cè)試設(shè)備的最高功率支持能力1.5倍以上。

V9000-BI系列全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)是集昂科在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域數(shù)十年技術(shù)沉淀的一個(gè)集大成之作，既整合了昂科創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)在仙童半導(dǎo)體、德州儀器等芯片原廠多年的芯片測(cè)試行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和昂科基于FPGA的測(cè)試系統(tǒng)成熟的軟硬件平臺(tái)；又結(jié)合了昂科日本、新加坡研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過30年的半導(dǎo)體芯片分選自動(dòng)化技術(shù)的Know-How。昂科創(chuàng)新的全自動(dòng)老化測(cè)試方案切實(shí)的解決了客戶在使用傳統(tǒng)Burn-In老化測(cè)試設(shè)備的痛點(diǎn)，幫助客戶在極大提升了測(cè)試效率和良率的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了更低的單顆DUT測(cè)試成本。

芯片是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的重要支撐，半導(dǎo)體設(shè)備則是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石。近年來，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域開啟了國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮，憑借出色的產(chǎn)品與服務(wù)，2024年，半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)在昂科營(yíng)收占比超過了30%。今年一季度，在已有客戶批量重復(fù)采購(gòu)的同時(shí)，還收到了新客戶的采購(gòu)訂單，跑出了開年沖刺、起步成勢(shì)的“芯”速度，充分體現(xiàn)了客戶對(duì)昂科測(cè)試設(shè)備的青睞與認(rèn)可。

值得關(guān)注的是，隨著AI與大模型技術(shù)的愈發(fā)成熟，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展離不開整體生態(tài)層面的建設(shè)與突破，昂科立足于布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個(gè)環(huán)節(jié)，從全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)、SLT測(cè)試分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)、平移式分選機(jī)，未來還會(huì)有探針臺(tái)設(shè)備；針對(duì)研發(fā)和工程測(cè)試，有：PSV（硅后驗(yàn)證）測(cè)試系統(tǒng)、工程用P&P分選機(jī)（代替工程師手測(cè)）、工程用老化測(cè)試機(jī)。同時(shí)，昂科還有從晶圓刻印到Strip、Tray等各種激光刻印機(jī)，這些激光設(shè)備在Rohm、東芝等日系客戶在廣泛應(yīng)用，不斷邁出推進(jìn)“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略的堅(jiān)定步伐，多個(gè)環(huán)節(jié)攜手并進(jìn)，以期實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化全面突破。

3月26-28日，上海新國(guó)際博覽中心T1號(hào)館1322，昂科技術(shù)期待您的關(guān)注與到訪！