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創(chuàng)新芯片封裝MaxQFP被用在NXP恩智浦半導(dǎo)體,最大化減少板載面積!

時(shí)間:2022-01-04   訪問量:5529


           NXP恩智浦半導(dǎo)體S32K3系列產(chǎn)品采用創(chuàng)新的MaxQFP封裝減少板載面積


   提起半導(dǎo)體芯片封裝,大家耳熟能詳?shù)囊话愣际?/span>QFP,QFN,DFN,BGA,DIP等等。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變遷,從DIP,QFP,PGA,BGA,到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好。引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等。


   而不同的應(yīng)用對(duì)芯片封裝的要求也不盡相同,接下來我們介紹的這個(gè)就是NXP恩智浦半導(dǎo)體在新發(fā)布的汽車級(jí)通用MCU中創(chuàng)新型使用的全新的封裝形式MaxQFP封裝。


        S32K系列面向汽車應(yīng)用, 是一款ARM Cortex-M7內(nèi)核并具有鎖步模式的一款汽車MCU處理器 。S32K3包括單核、雙核和三核版本,運(yùn)行頻率高達(dá)240 MHz。它們具有高達(dá)8 MB的閃存和高達(dá)256 kB帶有ECC功能的SRAM存儲(chǔ)器。閃存設(shè)置為兩個(gè)模塊,允許A/B固件與自動(dòng)地址轉(zhuǎn)換交換。FOTA將負(fù)載更新到一個(gè)塊中,而系統(tǒng)從另一塊運(yùn)行。該開關(guān)在復(fù)位時(shí)發(fā)生,如果有問題,數(shù)據(jù)可以回滾到原始?jí)K。


ic燒錄器_燒錄機(jī)_燒錄器廠家

   這些芯片專為滿足ISO 26262 ASIL B / D要求的安全關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該系列具有帶HSE-B安全引擎的故障收集和控制單元,該引擎支持AES-128/192/256,RSAECC。還提供了帶有密鑰存儲(chǔ)和側(cè)通道攻擊保護(hù)的安全啟動(dòng)功能,旨在支持ISO 21434汽車安全性。

 

   該系統(tǒng)具有QSPI和串行端口以及I3C,I2C和最多八個(gè)CAN FD端口。10/100 Mb/s以太網(wǎng)支持時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)和音頻視頻橋接(AVB)。多達(dá)三個(gè)24通道12ADC。具有邏輯控制單元的16eMIOS(增強(qiáng)型模塊化輸入/輸出系統(tǒng))計(jì)時(shí)器可以處理電動(dòng)機(jī)控制任務(wù)。

 

          S32K3系列采用BGAMaxQFP封裝(圖2)。在保持相同數(shù)量的引腳的同時(shí),MaxQFP比傳統(tǒng)QFP55%。該架構(gòu)在外部使用傳統(tǒng)的QFP引腳,在芯片邊緣使用環(huán)繞式引腳。后者的焊盤部分位于芯片下方。MaxQFP10×10mm,100引腳的芯片以及16×16mm,172引腳的版本,大多數(shù)S32K3器件均是引腳兼容可替換的。高引腳數(shù)器件也包括MAPBGA-289封裝。

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  MaxQFP封裝(左)將芯片占用空間減少了50%以上(右上)。引腳的一半具有常規(guī)QFP布局,而另一半則彎曲在芯片下方(右下方)。

 

  半導(dǎo)體芯片的離線式燒錄,燒錄器廠商除需要開發(fā)對(duì)應(yīng)芯片的燒錄驅(qū)動(dòng)軟件外,還需針對(duì)對(duì)應(yīng)的芯片封裝開發(fā)燒錄接口板硬件(如下圖所示)。

軟件燒錄器_flash燒錄器


  昂科技術(shù)自主研發(fā)的AP8000萬用型燒錄器包含主機(jī),底板,適配座三大部分??赏瑫r(shí)支持IC裸片燒錄和IC在板式燒錄。單臺(tái)燒錄機(jī)最大可支持8連板,同時(shí)主機(jī)支持USB和NET連接,允許將多臺(tái)燒錄器進(jìn)行組網(wǎng)擴(kuò)展,達(dá)到同時(shí)控制多臺(tái)燒錄器同時(shí)燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測(cè)到并進(jìn)行斷電處理,以保障芯片和燒錄器安全。內(nèi)嵌高速FPGA,極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機(jī)背部有SD卡槽,將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi),通過燒錄器上的按鍵可進(jìn)行工程文件的選擇,加載,執(zhí)行燒錄等命令,以達(dá)到脫離PC便可操作的目的,極大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作環(huán)境。


自動(dòng)化燒錄機(jī)_通用燒錄器


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AP8000燒錄器

 

  AP8000通過底板加適配板的方式,讓主機(jī)擴(kuò)展性更強(qiáng),目前已經(jīng)支持了所有主流半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)的器件,包括TI、ST、MicroChip、Atmel、Hynix 、Macronix、Micron、 Samsung 、Toshiba等。支持的器件類型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等,支持包括Intel Hex、Motorola S、 Binary、POF等文件格式。

 

關(guān)于昂科:

   昂科技術(shù)成立于2013年2月,是全球領(lǐng)先的芯片燒錄設(shè)備和解決方案提供商,專注芯片燒錄、 自動(dòng)化燒錄設(shè)備的研發(fā)及設(shè)計(jì)制造。

   公司總部坐落于深圳市南山區(qū)高新科技園區(qū),旗下?lián)碛猩钲诎嚎?、臺(tái)灣崇貿(mào)及日本SUN-S三大知名品牌。

公司持續(xù)開拓具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)燒錄技術(shù),公司產(chǎn)品AP8000系列通用燒錄器及APS3000、IPS5000等全自動(dòng)燒錄機(jī),已廣泛應(yīng)用于通信、汽車、工業(yè)等行業(yè),深受華為、富士康、比亞迪、安富利等眾多全球優(yōu)秀客戶的信賴。

   公司立足芯片燒錄產(chǎn)業(yè)鏈的高起點(diǎn),廣納賢才開放包容,為客戶提供卓越的芯片燒錄產(chǎn)品和服務(wù),持續(xù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值貢獻(xiàn)者。


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