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9月26日消息，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾公司準(zhǔn)備在意大利建設(shè)一座投資幾十億歐元的芯片封裝廠。意大利政府和英特爾已經(jīng)敲定意大利東北部威尼托地區(qū)的小鎮(zhèn)維加西奧，作為這座芯片工廠的選址地點(diǎn)。英特爾在意大利建設(shè)的這座芯片封裝廠，是其歐洲大型投資計(jì)劃的一部分，初步投資為45億歐元，未來還將擴(kuò)大投資。

9月26日消息，汽車半導(dǎo)體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長(zhǎng)柴田英利表示，目前芯片短缺勢(shì)必持續(xù)到明年年中。他表示，問題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺，而是缺乏用于外圍設(shè)備的次要芯片(minor chip)。柴田英利表示，人們可能會(huì)對(duì)次要芯片短缺感到驚訝，需求緩解需要時(shí)間。

9月26日消息, 全球ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商世芯電子公布2022年第二季財(cái)報(bào)，第二季度營(yíng)收創(chuàng)下了歷史新高。累計(jì)2022年上半年的營(yíng)收達(dá)到1.946億美元的歷史新高，稅后凈利亦達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3,050 萬美元。就營(yíng)收面來說，2022年第二季度營(yíng)收持續(xù)走高，達(dá)到1.011億美元，較上一季度的9,350萬美元成長(zhǎng)了8.2%，較去年同期的9,740萬美元成長(zhǎng)了3.9%。就凈利來看，2022年第二季度稅后凈利突破1,450萬美元，較上一季度的1,600萬美元下滑了9.5%，較去年同期的1,390萬美元成長(zhǎng)了4.3%。在營(yíng)業(yè)利益方面，2022年第二季度營(yíng)業(yè)利益為1,930萬美元，較上一季度的1,960萬美元略有下降，較去年同期的1,750萬美元成長(zhǎng)了10.7%。

9月26日消息, 億智電子完成了累計(jì)數(shù)億元規(guī)模的B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領(lǐng)投，三七互娛跟投，老股東北極光創(chuàng)投、達(dá)泰資本、珠海高新金投等連續(xù)多輪追投。本輪融資將加速推進(jìn)億智電子在端側(cè)AI通用算力平臺(tái)的建設(shè)，尤其在智慧安防、智能車載、智能硬件(AIoT)等智能化市場(chǎng)的縱深布局。

9月26日消息，當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)并不樂觀，已有多家機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)受需求下滑影響，三季度NAND閃存和DRAM的價(jià)格將下滑超過10%。存儲(chǔ)芯片價(jià)格下滑，也就意味著存儲(chǔ)芯片廠商的業(yè)績(jī)將會(huì)受到影響，預(yù)計(jì)三星電子和SK海力士這兩大存儲(chǔ)芯片制造商，在三季度的盈利前景暗淡，三星電子三季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為12.8萬億韓元，折合約90億美元，同比將下滑18.6%；SK海力士三季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為2.59萬億韓元，同比將下滑37.8%。

9月26日消息，自動(dòng)駕駛及電動(dòng)車等市場(chǎng)持續(xù)引領(lǐng)車用電子市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科在車用市場(chǎng)布局終于傳出戰(zhàn)果。聯(lián)發(fā)科車用5G數(shù)據(jù)芯片已經(jīng)成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應(yīng)鏈，從今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨，預(yù)計(jì)明年出貨動(dòng)能有望更加顯著。

9月26日消息，AMD CEO蘇姿豐及該公司C級(jí)高管計(jì)劃于9月底至11月初前往中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，拜訪臺(tái)積電、芯片封裝專家和大型PC制造商。其中，蘇姿豐計(jì)劃與臺(tái)積電CEO魏哲家討論未來合作，討論主題包括臺(tái)積電N3 Plus制造節(jié)點(diǎn)及N2制程應(yīng)用、未來訂單計(jì)劃等。

9月26日消息，地平線宣布獲奇瑞汽車戰(zhàn)略投資并完成交割，據(jù)介紹，該筆資金將主要用于車載智能芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方官宣在目前車載智能交互領(lǐng)域的合作基礎(chǔ)上，開啟面向高階輔助駕駛領(lǐng)域的全新合作。根據(jù)規(guī)劃，奇瑞汽車全新高端智能電動(dòng)平臺(tái)-E0X平臺(tái)將采用征程3芯片構(gòu)建算力基石。該平臺(tái)規(guī)劃了至少五款面向L2+級(jí)以上的智能化車型，首款車型奇瑞E03將于2023年落地，將實(shí)現(xiàn)高速和城區(qū)NOP輔助駕駛功能。此外，雙方基于征程2芯片打造的ADAS量產(chǎn)合作車型，將于2022年內(nèi)落地。

9月26日消息，中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目開工建設(shè)。據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米—28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

9月26日消息，昱能科技表示，公司專注于組件級(jí)電力電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，半導(dǎo)體材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，泰科天潤(rùn)是國(guó)內(nèi)首家專注于從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅功率芯片制造的領(lǐng)軍企業(yè)。為完善公司產(chǎn)業(yè)布局，充分整合利用各方優(yōu)勢(shì)資源，推進(jìn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施，鞏固并提升公司在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)地位及核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司利用自有資金通過向全資子公司創(chuàng)智新能源增資1億元人民幣，并由創(chuàng)智新能源與泰科天潤(rùn)簽訂《創(chuàng)智新能源與泰科天潤(rùn)及陳彤關(guān)于泰科天潤(rùn)之增資協(xié)議》，全資子公司按照投前估值為人民幣40億元擬向泰科天潤(rùn)投入增資款1億元人民幣，其中625.6萬元人民幣計(jì)入注冊(cè)資本，9374.4萬元人民幣計(jì)入資本公積，占泰科天潤(rùn)注冊(cè)資金的2.44%。

9月27日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm宣布任命Jason Child為首席財(cái)務(wù)官(CFO)。Child擁有超過30年的高增長(zhǎng)公司領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)和全球金融職能擴(kuò)展經(jīng)驗(yàn)。Child將于2022年11月2日加入Arm，領(lǐng)導(dǎo)該公司的全球金融和IT組織，并向公司首席執(zhí)行官Rene Haas匯報(bào)。Child將接替現(xiàn)任首席財(cái)務(wù)官Inder Singh，后者將繼續(xù)在Arm擔(dān)任顧問角色，協(xié)助公司過渡至11月，然后再轉(zhuǎn)向新的工作機(jī)會(huì)。此外，Arm還宣布了新董事會(huì)成員的任命。

9月27日消息，Arm宣布Arm Neoverse路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和HPC客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工作負(fù)載性能，Arm推出Neoverse V2平臺(tái)(代號(hào)“Demeter”)，該平臺(tái)配備最新的V系列核心和產(chǎn)業(yè)廣泛部署的Arm CMN-700 mesh互連技術(shù)。Neoverse V2將為云和HPC工作負(fù)載提供市場(chǎng)領(lǐng)先的整型性能，并引入若干Armv9架構(gòu)安全增強(qiáng)功能

9月27日消息，公司于近日收到控股股東正式書面通知，經(jīng)重慶高新區(qū)管委會(huì)市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，其名稱由“中電科技集團(tuán)重慶聲光電有限公司”變更為“中電科芯片技術(shù)(集團(tuán))有限公司”(簡(jiǎn)稱“芯片集團(tuán)”)，并已完成工商變更登記手續(xù)。公司表示，上述名稱變更不涉及公司控股股東及實(shí)際控制人的變動(dòng)，公司與控股股東及實(shí)控人之間的股權(quán)結(jié)構(gòu)及比例均未發(fā)生變化，對(duì)公司治理及經(jīng)營(yíng)活動(dòng)不構(gòu)成影響。

9月28日消息，安森美(onsemi)慶祝其在捷克-羅茲諾夫擴(kuò)建的碳化硅工廠的落成。從2019年開始，安森美在其位于羅茲諾夫的現(xiàn)有硅拋光和外延晶圓及芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，增加了SiC拋光晶圓和SiC外延晶圓生產(chǎn)。由于原來的場(chǎng)地滿足不了需求，去年開始再建新的廠房，以進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓和SiC EPI的生產(chǎn)。在未來兩年內(nèi)，這一擴(kuò)建將使該基地的SiC產(chǎn)能提高16倍，并在2024年底前創(chuàng)造200個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。到目前為止，安森美在羅茲諾夫基地的投資已超過1.5億美元，并計(jì)劃在2023年前追加投資3億美元。

9月28日消息，豪威集團(tuán)面向360°環(huán)景顯示系統(tǒng)、后視攝像頭、攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)(CMS)三類場(chǎng)景發(fā)布了一款型號(hào)為OX03J10的全新產(chǎn)品，在信號(hào)處理、成像效果、產(chǎn)品功耗等多個(gè)方面都進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，能支持更多高階的輔助駕駛功能。OX03J10是一款用于人類視覺和機(jī)器視覺汽車應(yīng)用的1/2.44英寸光學(xué)格式、1920x1536單芯片低功耗CMOS，符合ASIL-B安全標(biāo)準(zhǔn)，可支持YUV、RGB和RAW三種格式輸出。

9月28日消息，存算一體芯片技術(shù)國(guó)際領(lǐng)航者知存科技宣布完成1億元B1+輪融資，本輪融資由深創(chuàng)投領(lǐng)投，國(guó)開科創(chuàng)跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。知存科技于今年1月宣布完成由領(lǐng)航新界領(lǐng)投，天堂硅谷、瑞芯投資跟投的2億元B1輪融資。截至目前，知存科技B輪系列融資已累計(jì)達(dá)3億元。

9月28日消息，SEMI發(fā)布報(bào)告稱，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)約9%，達(dá)到990億美元(約7098.3億元人民幣)的歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計(jì)在新的晶圓廠建設(shè)和升級(jí)的推動(dòng)下，全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報(bào)告預(yù)計(jì)：臺(tái)灣地區(qū)將在2022年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資同比增長(zhǎng)47% 至300億美元(約2151億元人民幣)；其次是韓國(guó)，達(dá)到222億美元(約1591.74億元人民幣)，下降5.5%；中國(guó)大陸地區(qū)為220億美元(約1577.4億元人民幣)，較去年峰值下降11.7%；預(yù)計(jì)歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的66億美元(約473.22億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 141%。

9月28日消息，瑞薩電子宣布，推出全新集成開發(fā)環(huán)境平臺(tái)，使工程師能夠?yàn)榘鄠€(gè)硬件設(shè)備的汽車ECU(電子控制單元)快速創(chuàng)建軟件。這一完整集成環(huán)境支持在多個(gè)SoC(片上系統(tǒng))和MCU(微控制器)上實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真、調(diào)試與跟蹤、高速仿真和分布式處理軟件——所有這些均無需實(shí)際硬件。該軟件開發(fā)環(huán)境契合汽車行業(yè)向“軟件優(yōu)先”產(chǎn)品開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變，即汽車的價(jià)值越來越多地由軟件來決定。以及“左移”的軟件設(shè)計(jì)方法，強(qiáng)調(diào)在硬件推出之前的開發(fā)周期早期階段完成軟件驗(yàn)證及確認(rèn)。瑞薩發(fā)布的首批開發(fā)環(huán)境工具現(xiàn)可用于其R-Car S4和RH850/U2A產(chǎn)品系列。

9月28日消息，在2022英特爾on技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格指出，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù)，英特爾希望到2030年在一個(gè)芯片封裝上可以有1萬億個(gè)晶體管?；粮癖硎荆柖芍辽僭谖磥淼氖昀镆廊挥行?。

9月28日，一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)高性能通用圖形處理器在重慶兩江新區(qū)正式發(fā)布。這款名為天鈞一號(hào)的GPU芯片綜合性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，其圖形渲染能力領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。據(jù)了解，芯片由象帝先計(jì)算技術(shù)(重慶)有限公司研發(fā)。未來該產(chǎn)品將廣泛適用于桌面PC、筆記本電腦、工作站、服務(wù)器等領(lǐng)域，為桌面辦公、動(dòng)畫制作、CAD/CAE、3D游戲、元宇宙及數(shù)字孿生等應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的支撐。

9月28日消息，光通信領(lǐng)域芯片頭部企業(yè)玏芯科技完成兩輪超億元融資。其中PreA輪由源碼資本領(lǐng)投，芯陽創(chuàng)投、德聯(lián)資本和老股東聯(lián)想之星跟投。A輪由中芯聚源領(lǐng)投，老股東源碼資本、中芯科技跟投。據(jù)了解，本輪融資將主要用于玏芯科技的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品矩陣擴(kuò)充，大規(guī)模量產(chǎn)、并保證產(chǎn)品交付，同時(shí)推進(jìn)在高速光通信產(chǎn)品上的市場(chǎng)宣傳。

9月28日消息，MCU平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商輝芒微電子宣布完成5億元Pre-IPO輪融資，本輪融資由華胥基金領(lǐng)投，深創(chuàng)投和深創(chuàng)投旗下鴻富星河紅土基金，越秀產(chǎn)業(yè)基金等知名投資機(jī)構(gòu)跟投。據(jù)了解，本輪融資將加速推進(jìn)輝芒微的上市進(jìn)程，在上述戰(zhàn)略合作伙伴的助力下，公司將持續(xù)鞏固自身在消費(fèi)類、家電類、通信類等市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位，并進(jìn)一步拓展工業(yè)控制、汽車等市場(chǎng)，迎來更大的成長(zhǎng)空間。

9月28日消息，聯(lián)想集團(tuán)與此芯科技簽署進(jìn)一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、銷售渠道等方面內(nèi)容。根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應(yīng)用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機(jī)等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計(jì)算領(lǐng)域引入新一代智能架構(gòu)。技術(shù)研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用等方面定期開展技術(shù)交流，不斷探索研究各應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案。

9月28日消息，英特爾在其Innovation 2022活動(dòng)中展出了一塊晶圓，上面明確標(biāo)注了34核Raptor Lake-S的字樣。代號(hào)為Raptor Lake-S的13代酷睿桌面處理器已經(jīng)發(fā)布，最高型號(hào)i9-13900K為8大核+16小核，即24核心32線程。因此，晶圓的中處理器大概率為即將發(fā)布的至強(qiáng)工作站處理器，34核均為大核心設(shè)計(jì)。

9月28日消息，英特爾計(jì)劃下個(gè)月開始銷售面向游戲玩家的顯卡，目的是在這個(gè)利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)上分一杯羹，該市場(chǎng)由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)和AMD主導(dǎo)，英特爾在CPU的半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但它長(zhǎng)期以來將GPU芯片市場(chǎng)拱手讓給了英偉達(dá)和AMD。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger周二表示，該公司將重新進(jìn)入這一領(lǐng)域，發(fā)布一款針對(duì)游戲玩家的顯卡，預(yù)計(jì)將于10月12日上市。

9月28日消息，越南FPT公司生產(chǎn)出了該國(guó)第一批半導(dǎo)體芯片。越南科技公司FPT旗下的FPT半導(dǎo)體公司周三啟動(dòng)了其首條用于醫(yī)療設(shè)備的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，該公司正努力進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球半導(dǎo)體行業(yè)。

9月29日消息, 廈門碼靈半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，老股東石溪資本、中南創(chuàng)投持續(xù)加碼，另外引入了長(zhǎng)安私人資本、中鑫資本、湖州創(chuàng)惠等知名產(chǎn)業(yè)資本的助力，本輪融資資金將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)、市場(chǎng)拓展、團(tuán)隊(duì)建設(shè)與人才吸納等。

9月29日消息, 5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧的對(duì)接調(diào)試，再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設(shè)備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值，包括高性能、高經(jīng)濟(jì)性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。

9月29日消息，2022年底至2023年初，德州儀器將有兩個(gè)新300mm晶圓廠投產(chǎn)，額外產(chǎn)量有望滿足來自汽車電子市場(chǎng)的芯片需求。此外，消息人士透露，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是該公司尋求發(fā)展業(yè)務(wù)的另一個(gè)領(lǐng)域。

9月29日消息，南昌市2022年第三季度重大項(xiàng)目集中開工儀式舉行。其中，江西聯(lián)智半導(dǎo)體集成電路芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資20億元，分二期建設(shè)。目前開工的一期項(xiàng)目將建設(shè)半導(dǎo)體集成電路模擬芯片封測(cè)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)1.5億顆半導(dǎo)體集成電路模擬芯片的研發(fā)制造能力。后續(xù)建設(shè)的二期項(xiàng)目將研發(fā)更高功率有線無線融合一體化電源管理芯片和新一代A4WP遠(yuǎn)距離無線充電芯，同時(shí)布局物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片市場(chǎng)。

9月29日消息，歐比特表示，公司擬與新疆瑪納斯縣政府簽訂投資協(xié)議書，在瑪納斯縣投資新建西北總部(新疆歐比特)項(xiàng)目。公司擬在瑪納斯縣成立項(xiàng)目公司作為項(xiàng)目建設(shè)主體，同時(shí)作為公司西北地區(qū)總部，將西北地區(qū)、“一帶一路”沿線國(guó)家或地區(qū)業(yè)務(wù)(衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、宇航電子(芯片)、人工智能)納入項(xiàng)目公司，并新建衛(wèi)星地面站、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)中心、“瑪納斯星”遙感衛(wèi)星等，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資3.7億元。

9月30日消息，東軟載波表示，公司GPS/BD芯片主要用于高精度北斗定位系統(tǒng)在電力系統(tǒng)的應(yīng)用，定位戶外電力設(shè)備的具體位置，便于維護(hù)和檢修，沒有應(yīng)用于手機(jī)，不供貨給蘋果公司。

9月30日消息，康佳集團(tuán)旗下的重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，此次投產(chǎn)，重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目落地：建成了完整制程的巨轉(zhuǎn)中試線、MLED檢測(cè)中心、MLED芯片量產(chǎn)線和MLED直顯量產(chǎn)線、Mini LED背光量產(chǎn)線。未來，康佳將以Micro LED的技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)Mini LED芯片和直顯的產(chǎn)業(yè)化，以Mini LED的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)反哺推動(dòng)Micro LED各項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，朝國(guó)家MLED優(yōu)勢(shì)企業(yè)邁進(jìn)。

9月30日消息，美光科技表示，未來的存儲(chǔ)芯片需求和公司經(jīng)營(yíng)將面臨更嚴(yán)重的困難，公司將削減投資計(jì)劃。該公司首席執(zhí)行Sanjay Mehrotra還表示，之前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支，現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本開支規(guī)模將是80億美元，將比上一年下降30%。不過，對(duì)于2023財(cái)年下半年，美光科技預(yù)測(cè)將獲得強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)，該公司預(yù)測(cè)明年早期，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求將會(huì)復(fù)蘇。

9月30日消息，鼎捷軟件表示，半導(dǎo)體是公司的優(yōu)勢(shì)行業(yè)之一。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司深耕24年，擁有完整的產(chǎn)品線支撐行業(yè)企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，累積超過380家成功案例。其中，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司服務(wù)的客戶中，臺(tái)灣上市公司占比約為64％，大陸上市公司占比約為50%。今年上半年，公司累計(jì)簽約半導(dǎo)體行業(yè)客戶數(shù)量較上年同期增長(zhǎng)37%。

9月30日消息，鼎捷軟件表示，半導(dǎo)體是公司的優(yōu)勢(shì)行業(yè)之一。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司深耕24年，擁有完整的產(chǎn)品線支撐行業(yè)企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，累積超過380家成功案例。其中，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司服務(wù)的客戶中，臺(tái)灣上市公司占比約為64％，大陸上市公司占比約為50%。今年上半年，公司累計(jì)簽約半導(dǎo)體行業(yè)客戶數(shù)量較上年同期增長(zhǎng)37%。

9月30日消息，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量四年多來首次下降，芯片制造商恐面臨全球需求放緩的局面。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示， 8月份半導(dǎo)體生產(chǎn)同比下降1.7%，與7月份17.3%的增幅相比大幅逆轉(zhuǎn)，也是自2018年1月以來首次下降。與此同時(shí)，芯片庫(kù)存增加67.3%，表明生產(chǎn)商正在調(diào)整適應(yīng)日益嚴(yán)峻的國(guó)際需求前景。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局稱，8月份工廠出貨量也下降20.4%，連續(xù)第二個(gè)月減少。

9月30日消息，炬芯科技表示，公司第一代智能手表芯片已進(jìn)入品牌客戶Noise、realme的供應(yīng)鏈，并在Noise多款手表機(jī)型中量產(chǎn)出貨。

9月30日消息，住友電木表示，將在中國(guó)新建工廠，生產(chǎn)保護(hù)半導(dǎo)體芯片的封裝材料用環(huán)氧樹脂。包括土地和廠房等總投資66億日元，在中國(guó)的封裝材料產(chǎn)能將提高3成。住友電木在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域全球市占率達(dá)40％，位居世界第一。

9月30日消息，荷蘭科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)了由6個(gè)硅基量子比特組成的完全可互操作的量子陣列。而且，他們借助新的芯片設(shè)計(jì)方法、自動(dòng)化校準(zhǔn)程序，以及量子比特初始化和讀出方法，能以較低錯(cuò)誤率操作這些量子比特，有望催生硅基可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)。

昂科一周資訊

2022年10月14日，一步步新技術(shù)研討會(huì)將在鄭州華智酒店舉辦，作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)受邀參加本次研討會(huì)，副總裁傅國(guó)先生將在此次研討會(huì)上發(fā)表題為《芯片燒錄的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案》的主題演講。展會(huì)期間，昂科也將在現(xiàn)場(chǎng)展示通用型燒錄器AP8000以及芯片燒錄解決方案等將與您見面，誠(chéng)意邀請(qǐng)您參觀交流。