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一周芯資訊

10月10日，富創(chuàng)精密在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688409，發(fā)行價(jià)格69.99元/股，發(fā)行市盈率為195.49倍。富創(chuàng)精密大漲64.47%，報(bào)115.11元/股，總市值240.6億元。據(jù)了解，富創(chuàng)精密是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，也是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。除半導(dǎo)體設(shè)備外，公司產(chǎn)品也應(yīng)用于制造顯示面板、光伏產(chǎn)品的泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域。

10月10日消息，至純科技表示，公司三季度半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能正在按今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步提高中，預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能可達(dá)150臺(tái)。晶圓再生業(yè)務(wù)今年度將產(chǎn)生部分收入。

10月10日消息，大禹智芯與OpenCloudOS社區(qū)完成產(chǎn)品兼容互認(rèn)證。經(jīng)過(guò)雙方共同嚴(yán)格測(cè)試，大禹智芯Paratus系列DPU產(chǎn)品與全鏈路國(guó)產(chǎn)化操作系統(tǒng)OpenCloudOS 8.5產(chǎn)品兼容性良好，測(cè)試期間運(yùn)行穩(wěn)定，性能卓越，安全可靠，滿足功能及兼容性測(cè)試要求。在大數(shù)據(jù)時(shí)代，算力成為一種新型生產(chǎn)力，芯片和操作系統(tǒng)是構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的根基。DPU是繼CPU、GPU之后的“第三顆主力芯片”。

10月10日消息，9月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生45起私募股權(quán)投融資事件，較上月53起減少15.1%；9月已披露融資事件的融資總額合計(jì)約54.3億元，較上月61.46億元減少11.65%。其中，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資最為活躍；半導(dǎo)體材料賽道披露的融資總額最多，約為30.1億元。

10月10日消息, 光電集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)光梓科技獲得由浩瀾資本領(lǐng)投，申能集團(tuán)旗下申能誠(chéng)毅和老股東華登國(guó)際跟投的數(shù)千萬(wàn)C1輪融資。據(jù)悉，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入和公司運(yùn)營(yíng)。自2016年正式營(yíng)運(yùn)以來(lái)，光梓科技已獲得包括華登國(guó)際、三星電子、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、華興資本、同創(chuàng)偉業(yè)和新微資本等國(guó)內(nèi)外頭部機(jī)構(gòu)的投資。

10月10日消息，力合微表示，公司預(yù)計(jì)2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.4955億元，同比增加75.09%。預(yù)計(jì)2022年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)元至5400萬(wàn)元，同比增加188.16%至211.21%。公司電力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，同時(shí)公司芯片技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)各個(gè)市場(chǎng)方向上的應(yīng)用開(kāi)拓也積極推進(jìn)。對(duì)比上年同期，公司訂單充足且穩(wěn)步增長(zhǎng)，同時(shí)芯片產(chǎn)能有效保障，本期收入和利潤(rùn)都有較大幅度增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司的非經(jīng)常性損益也有較大增長(zhǎng)，主要系計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助增加所致。

10月11日消息，今年第三季度，臺(tái)積電可能超過(guò)三星成全球最大半導(dǎo)體廠商。在芯片業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電是三星的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。臺(tái)積電公布今年第三季度的銷售額約為27.3萬(wàn)億韓元，同比大幅增長(zhǎng)48%，創(chuàng)下單季營(yíng)收新高。相比之下，三星DS(半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案)部門在2022年第三季度的銷售額為24萬(wàn)億-25萬(wàn)億韓元，低于臺(tái)積電第三季度的銷售額。如果這些估計(jì)被證明是準(zhǔn)確的，這將是臺(tái)積電首次超過(guò)三星，成為全球最大的半導(dǎo)體廠商。

10月11日消息，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1080芯片組，與高通的驍龍4 Gen 1 SoC展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的天璣1080芯片組采用臺(tái)積電的6納米工藝打造；擁有升級(jí)的八核CPU，包括2個(gè)主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A78大核，6個(gè)頻率為2GHz的Arm Cortex-A55核心；支持sub-6GHz 5G、Wi-Fi-6、藍(lán)牙5.2以及GNSS。

10月11日消息，在需求及價(jià)格雙重下滑的影響下，韓國(guó)半導(dǎo)體在海外市場(chǎng)的銷售額，在今年8月份降至107.8億美元，同比下滑7.8%，時(shí)隔26個(gè)月再次同比下滑。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部最新公布的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)品9月份在海外市場(chǎng)的銷售額為114.9億美元，同比下滑5.7%。

10月11日消息，上海印發(fā)《上海打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》，其中提到，推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體化合物發(fā)展，持續(xù)提升寬禁帶半導(dǎo)體化合物晶體制備技術(shù)能級(jí)和量產(chǎn)規(guī)模，積極布局寬禁帶半導(dǎo)體晶圓制造工藝技術(shù)，增強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。積極推動(dòng)石墨烯、碳納米管等碳基芯片材料，半導(dǎo)體二維材料等未來(lái)非硅基半導(dǎo)體材料技術(shù)研究和布局。

10月11日消息，據(jù)韓國(guó)關(guān)稅廳數(shù)據(jù)顯示，10月1日-10日，韓國(guó)出口總額為118億美元，同比減少20.2%；進(jìn)口額下滑11.3%至156億美元，造成貿(mào)易逆差38億美元。其中，從產(chǎn)品類別來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占該國(guó)出口總額的20%。10月1日-10日，半導(dǎo)體芯片出口額銳減20.6%至22億美元，主要受需求低迷及芯片價(jià)格下跌影響。

10月11日消息，晶華微表示公司在今年上半年，已推出了壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用SoC芯片，并完成多款應(yīng)用方案樣機(jī)設(shè)計(jì)，向客戶推廣中。此外，公司將推出一款可應(yīng)用于照明控制、馬達(dá)和電磁控制、防盜報(bào)警等領(lǐng)域的數(shù)字PIR傳感器專用ADC芯片，目前已在對(duì)接訂單。公司目前在研項(xiàng)目包括了可測(cè)量電感和電功率的增強(qiáng)型萬(wàn)用表SoC芯片、高性能八電極體脂秤專用SoC芯片、帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片和帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片等。

10月12日消息，芯片制造商英特爾和Alphabet旗下谷歌云表示，他們已推出一款共同設(shè)計(jì)的芯片——E2000芯片，這款芯片的代號(hào)為Mount Evans，可以使數(shù)據(jù)中心更加安全和高效。雖然這款新芯片是與谷歌共同開(kāi)發(fā)的，但英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣集團(tuán)負(fù)責(zé)人尼克·麥基文(Nick McKeown)表示，英特爾也可以將E2000芯片賣給其他客戶。

10月12日消息，Credo宣布推出Screaming Eagle 112G LR(長(zhǎng)距)數(shù)字信號(hào)處理Retimer芯片，芯片容量高達(dá)1.6Tbps。通過(guò)支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多種端口速率，Screaming Eagle可以滿足超級(jí)數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、5G運(yùn)營(yíng)商和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商等諸多客戶的海量數(shù)據(jù)傳輸需求。

10月12日消息，高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái)，以助力下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升，支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗(yàn)。

10月12日消息，韓國(guó)芯片制造商SK海力士表示，公司獲得美國(guó)批準(zhǔn)，可在無(wú)需額外許可要求的情況下向在中國(guó)的工廠供應(yīng)研發(fā)和生產(chǎn)DRAM半導(dǎo)體所需的設(shè)備和組件，為期一年。SK海力士表示，這意味著可向全球穩(wěn)定供應(yīng)存儲(chǔ)芯片。

10月12日消息，英特爾公司計(jì)劃在公司芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩個(gè)業(yè)務(wù)部門之間，進(jìn)一步加大決策分離程度。這一舉動(dòng)旨在讓英特爾在代工制造業(yè)務(wù)中，將來(lái)自內(nèi)部訂單和外部芯片公司訂單一視同仁。

10月13日消息，近日新能源汽車功率半導(dǎo)體及系統(tǒng)方案提供商中科意創(chuàng)(廣州)科技有限公司完成A輪融資，累計(jì)融資金額超億元。本輪融資的領(lǐng)投方英飛尼迪資本是中國(guó)企業(yè)500強(qiáng)、珠海龍頭國(guó)企華發(fā)集團(tuán)旗下股權(quán)投資平臺(tái)，是一家具有國(guó)企+以色列特色資源的國(guó)際知名投資管理機(jī)構(gòu)。老股東中南創(chuàng)投、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)基金旗下視盈基金繼續(xù)追加投資，跟投方還包括冰川資本、樂(lè)融資本等國(guó)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)。

10月13日消息，北極雄芯宣布完成1.5億元天使+輪融資，引入青島潤(rùn)揚(yáng)、韋豪創(chuàng)芯、中芯熙誠(chéng)、訊飛創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)資本，老股東叢偉亦繼續(xù)投資增持。本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet(芯粒)架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)。

10月13日消息，瀾起科技宣布其第三代津逮?CPU系列產(chǎn)品通過(guò)了VMware公司的產(chǎn)品兼容性認(rèn)證，達(dá)到VMware ESXi 7.0 U3虛擬化平臺(tái)的通用兼容性及性能、可靠性要求，滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需要。

10月13日消息，安森美宣布在羅馬尼亞布加勒斯特設(shè)立一個(gè)全新的研發(fā)中心，以進(jìn)一步提升安森美的全球設(shè)計(jì)能力。該研發(fā)中心將致力于開(kāi)發(fā)耐高溫和經(jīng)久耐用的產(chǎn)品，用于汽車隔離驅(qū)動(dòng)以及用于智能感知的高精度器件，以進(jìn)一步順應(yīng)汽車和工業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)及填補(bǔ)市場(chǎng)需求。

10月13日消息，三星正計(jì)劃使用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)2納米芯片，該技術(shù)上周由公司技術(shù)研究員Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。該方案給出了制程縮進(jìn)、3D封裝外的另一個(gè)方向，即開(kāi)發(fā)晶圓背面。

10月13日消息，普達(dá)特科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，繼清洗設(shè)備之后，又一項(xiàng)半導(dǎo)體晶圓制造流程中的重要工藝項(xiàng)目CVD(化學(xué)氣相沉積)設(shè)備業(yè)務(wù)按計(jì)劃開(kāi)展，初步向該業(yè)務(wù)投放人民幣1.4億元。按計(jì)劃，CVD產(chǎn)品的范圍包括用于制造12寸芯片的多種先進(jìn)熱CVD設(shè)備，預(yù)期CVD產(chǎn)品將于2024年進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)階段。這一工藝的設(shè)備目前在國(guó)內(nèi)的替代率很低，全球CVD設(shè)備市場(chǎng)的技術(shù)壁壘高，具有廣闊和巨大的市場(chǎng)潛力。薄膜沉積設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)份額的18%，于2021年的全球規(guī)模超過(guò)170億美元，而CVD設(shè)備占薄膜沉積設(shè)備總市場(chǎng)份額的66%，于2021年的全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元。同時(shí)該項(xiàng)目在半導(dǎo)體沉積工藝上積累的先進(jìn)技術(shù)能力，會(huì)給予太陽(yáng)能設(shè)備研發(fā)強(qiáng)大的技術(shù)借鑒和提升，對(duì)公司太陽(yáng)能業(yè)務(wù)保持和突破優(yōu)勢(shì)具有巨大意義。

10月13日消息，英特爾表示從美國(guó)商務(wù)部獲得為期一年的授權(quán)，繼續(xù)運(yùn)營(yíng)其位于中國(guó)大連的NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。

10月13日消息，鉅泉科技表示，公司BMS項(xiàng)目的主要情況目前已有一支20多人的獨(dú)立團(tuán)隊(duì)研發(fā)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模目前還在積極擴(kuò)充中。目前研發(fā)項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入了關(guān)鍵的電路設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)明年第一季度第一顆模擬前端AFE芯片會(huì)流片，作為工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品，主要切入動(dòng)力電池、儲(chǔ)能電池等市場(chǎng)領(lǐng)域。

10月13日消息，大眾汽車旗下的自動(dòng)駕駛公司CARIAD宣布與國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片獨(dú)角獸地平線達(dá)成合作，投入167億元資金。根據(jù)雙方的協(xié)議，大眾CARIAD將與地平線成立合資企業(yè)并控股，占股60%，為此大眾汽車為本次合作投資約24億歐元(約合人民幣167億元)，該交易預(yù)計(jì)在2023年上半年完成。

10月13日消息，芯?？萍?2位高性能EC芯片CSC2E101成功進(jìn)入Intel PCL(Platform Component List)序列，PCL(平臺(tái)組件列表)是ODM/OEM選擇的重要參考文件，包含了最新平臺(tái)經(jīng)過(guò)英特爾驗(yàn)證的設(shè)備。這意味著CSC2E101成為了率先達(dá)到國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、獲得全球PC行業(yè)龍頭廠商英特爾認(rèn)可的國(guó)產(chǎn)EC芯片。

10月14日消息，韓國(guó)芯片公司Nextchip計(jì)劃明年推出新的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片Apache 6原型。Apache 6是Apache 5的繼承者，將采用三星的14納米技術(shù)打造，支持Level 3級(jí)自動(dòng)駕駛。

10月14日消息，芯片制造商臺(tái)積電將2022年的資本支出削減約10%，至360億美元左右，這是該公司第二次下修今年的資本支出目標(biāo)，此前預(yù)計(jì)為400億至440億美元。臺(tái)積電公布了第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度營(yíng)收為6131.4億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)48%；凈利潤(rùn)較上年同期激增80%，至2809億新臺(tái)幣(合88.1億美元)，創(chuàng)下歷史新高，這主要得益于用于數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車的芯片銷售強(qiáng)勁。

10月14日消息，士蘭微表示擬定增募資不超過(guò)65億元，用于年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

10月14日消息，景嘉微表示，公司JM9系列圖形處理芯片已逐步實(shí)現(xiàn)在政務(wù)、電信、電力、能源、金融、軌交等多領(lǐng)域的試點(diǎn)應(yīng)用。未來(lái)公司將持續(xù)大力開(kāi)展新款圖形處理芯片的研發(fā)工作和推廣工作，不斷開(kāi)拓圖形處理芯片多領(lǐng)域的融合應(yīng)用。

10月14日消息，力芯微表示，公司的電源芯片和信號(hào)鏈芯片進(jìn)入了比亞迪等品牌，目前銷量處于爬坡階段。。

10月14日消息，全球微電子工程公司Melexis宣布推出LED驅(qū)動(dòng)芯片MLX81143，為MeLiBu產(chǎn)品系列再添新成員。該產(chǎn)品集成21 顆LED恒流源，并可改進(jìn)整個(gè)系統(tǒng)的電源管理。MLX81143具有非常廣泛的的調(diào)光范圍，無(wú)論是白天還是夜間都能達(dá)到優(yōu)異的亮度調(diào)節(jié)效果。MeLiBu接口支持同時(shí)驅(qū)動(dòng)車內(nèi)多達(dá)3000個(gè)LED，提供動(dòng)態(tài)安全警示并增強(qiáng)車輛與駕駛員之間的通信。

10月14日消息，進(jìn)迭時(shí)空完成Pre A+輪融資，由君聯(lián)資本領(lǐng)投，經(jīng)緯創(chuàng)投、Brizan Ventures、海闊天空創(chuàng)投跟投。進(jìn)迭時(shí)空成立于2021年，是一家專注于研發(fā)新一代架構(gòu)更簡(jiǎn)化、算力更強(qiáng)大、性能更優(yōu)秀的RISC-V架構(gòu)芯片的半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，總部位于杭州，在珠海、上海以及北京擁有辦公室，致力于構(gòu)建“云邊端”架構(gòu)原生一體的下一個(gè)計(jì)算時(shí)代。

昂科一周資訊

10月10日上午10點(diǎn)，昂科技術(shù)做客國(guó)聯(lián)股份芯多多直播間，參加國(guó)聯(lián)股份第七屆多多雙十產(chǎn)業(yè)電商節(jié)，昂科技術(shù)副總裁傅國(guó)先生給直播間的朋友們帶來(lái)了一場(chǎng)MCU芯片的精彩演講。下午2點(diǎn)，昂科技術(shù)與芯多多強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，根據(jù)合作協(xié)議，雙方圍繞多多云工廠模式，通過(guò)品牌聯(lián)合，渠道共享，共同服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈企業(yè)對(duì)汽車電子企業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的需要。雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議的目的為雙方各自發(fā)揮企業(yè)優(yōu)勢(shì)，共同打造市場(chǎng)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并將此作為雙方長(zhǎng)遠(yuǎn)合作的基礎(chǔ)。