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一周芯資訊

10月17日消息，提供基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的耐高溫、長(zhǎng)壽命、高效率、緊湊型驅(qū)動(dòng)電路和智能功率模塊解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID S. A.(CISSOID)，與第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、器件研發(fā)、模塊制造及系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新解決方案提供商重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司共同宣布：雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將針對(duì)碳化硅等第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用共同開展研發(fā)項(xiàng)目，使碳化硅功率器件的優(yōu)良性能能夠在航空航天、數(shù)字能源、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、5G通信、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域得以充分發(fā)揮，并提供優(yōu)質(zhì)的高功率密度和高溫應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。

10月10日消息，至純科技表示，公司三季度半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能正在按今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步提高中，預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能可達(dá)150臺(tái)。晶圓再生業(yè)務(wù)今年度將產(chǎn)生部分收入。

10月17日消息，部分歐盟國(guó)家提出，希望歐盟此前提出的《芯片法案》可資助尖端芯片生產(chǎn)，而不僅是歐盟委員會(huì)提出的“首創(chuàng)芯片”。歐盟外交官表示，部分國(guó)家希望獲得資助，以制造其汽車制造商所需的現(xiàn)有尖端芯片。目前擔(dān)任歐盟輪值主席國(guó)的捷克共和國(guó)提出一項(xiàng)折中方案，有望適用于更廣泛芯片，“首創(chuàng)”標(biāo)準(zhǔn)有望包括提高計(jì)算能力或安全性、可靠性水平、能源和環(huán)境性能的創(chuàng)新。

10月17日消息，美國(guó)芯片制造商博通將以面臨亞馬遜、微軟和谷歌的競(jìng)爭(zhēng)為由，申請(qǐng)歐盟反壟斷監(jiān)管者早日批準(zhǔn)其斥資610億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware。這筆交易是今年5月宣布的，這也是今年以來(lái)全球規(guī)模第二大的并購(gòu)交易，標(biāo)志著博通在企業(yè)軟件領(lǐng)域發(fā)力業(yè)務(wù)多元化。

10月17日消息，5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇宣布完成C輪融資，投資方為中博聚力。比科奇微曾于2020年獲得祥峰投資、聯(lián)想之星等機(jī)構(gòu)數(shù)億元A輪融資。

10月18日消息，半導(dǎo)體制造商格芯宣布已獲得3000萬(wàn)美元(約2.16億元人民幣)的政府聯(lián)邦資金，將用于在佛蒙特州Essex Junction工廠開發(fā)和生產(chǎn)高級(jí)半導(dǎo)體。該資金是2022年綜合撥款法案的一部分。這筆資金將用于開發(fā)和實(shí)施氮化鎵半導(dǎo)體，即通常所說(shuō)的GaN芯片。據(jù)該公司稱，這些芯片被用于智能手機(jī)、射頻無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、電動(dòng)汽車、電網(wǎng)等領(lǐng)域。格芯稱，電動(dòng)汽車普及、電網(wǎng)升級(jí)改造以及5G、6G智能手機(jī)上更快的數(shù)據(jù)傳輸給下一代半導(dǎo)體帶來(lái)需求。

10月18日消息，上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)進(jìn)行簽約，將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM(RRAM)的存算一體大算力AI芯片技術(shù)，將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能，助力蘇州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

10月18日消息，Susquehanna Financial Group報(bào)告顯示，9月半導(dǎo)體交貨期縮短4天，為多年來(lái)最大降幅，表明產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。根據(jù)Susquehanna的研究，9月半導(dǎo)體交貨時(shí)間(從訂購(gòu)芯片到交付之間的時(shí)間差)平均為26.3周。相比之下，前一個(gè)月為近27周。

10月18日消息，北京華大九天科技股份有限公司發(fā)布公告稱，擬通過(guò)全資子公司深圳華大九天科技有限公司以 1000萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)芯達(dá)芯片科技有限公司100%股權(quán)，并簽署了相關(guān)收購(gòu)協(xié)議，投資完成后目標(biāo)公司成為深圳九天的全資子公司，并納入公司合并報(bào)表范圍。

10月18日消息，劍橋科技表示，海外10GPON市場(chǎng)，北美、歐洲、東南亞需求很旺盛，海外小基站逐步發(fā)展，這兩塊業(yè)務(wù)現(xiàn)在都是兩位數(shù)增長(zhǎng)。最近，光模塊已在馬來(lái)西亞開始出貨。此外，芯片供應(yīng)方面，缺芯下公司學(xué)到了一些應(yīng)對(duì)策略，日本團(tuán)隊(duì)在應(yīng)對(duì)的設(shè)計(jì)理念上也有很大變化。缺芯主要是缺二級(jí)芯片，比如MCU等和汽車相關(guān)芯片。目前大部分這些芯片都換成國(guó)產(chǎn)廠商芯片，在可預(yù)測(cè)時(shí)間內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)缺芯情況。

10月18日消息，國(guó)內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2023年在京建成，填補(bǔ)我國(guó)在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。據(jù)了解，相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢(shì)，其計(jì)算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬(wàn)分之一。

10月18日消息，力合微表示，公司已通過(guò)國(guó)家電網(wǎng)公司的高速雙模芯片級(jí)互聯(lián)互通的檢測(cè)，正在進(jìn)行模塊產(chǎn)品的送檢工作。符合國(guó)家電網(wǎng)最新標(biāo)準(zhǔn)的雙模產(chǎn)品比單模產(chǎn)品增加了高速無(wú)線的通信方式。

10月18日消息，今年三季度，汽車行業(yè)累計(jì)披露了33起融資事件。從融資方向看，自動(dòng)駕駛依然是熱點(diǎn)，此外，伴隨著智能化變革的深入推進(jìn)，車載芯片和智能底盤領(lǐng)域也受到資本關(guān)注。近年來(lái)，智能汽車的智能水平和整體算力不斷提升，從自動(dòng)駕駛到智能座艙，再到汽車域控制器，芯片算力成為關(guān)鍵勝負(fù)手和根本驅(qū)動(dòng)力。在此背景下，車載智能芯片自然成為資本競(jìng)相追逐的新寵。在剛剛過(guò)去的三季度，車載高性能芯片和車規(guī)級(jí)MCU兩大領(lǐng)域亦迎來(lái)投融資熱潮，包括芯擎科技、黑芝麻智能、芯礪智能、芯旺微電子、寒武紀(jì)行歌和地平線等多家企業(yè)斬獲新投資。

10月19日消息，韓國(guó)人工智能(AI)芯片公司Sapeon的首席技術(shù)官(CTO)Chung Moo-kyoung表示，該公司計(jì)劃明年使用臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其新的人工智能芯片系列X330。

10月19日消息三星在美國(guó)得州泰勒市新規(guī)劃的芯片代工廠的支出計(jì)劃面臨推遲。2021年11月份，三星電子宣布將在美國(guó)得克薩斯州的泰勒市建設(shè)一座新芯片代工廠，該工廠占地超過(guò)500萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)投資170億美元，包括廠房建設(shè)、機(jī)器和設(shè)備方面的投資。建成之后，該工廠將采用先進(jìn)的制程工藝生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備、5G、高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域的先進(jìn)芯片，目標(biāo)是在2024年下半年投入運(yùn)營(yíng)。

10月19日消息，在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，將再次將這一先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間推遲3個(gè)月。

10月19日消息，可定制RISC-V處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布：已任命胡征宇(Julian Hu)為該公司大中華區(qū)總經(jīng)理，以進(jìn)一步滿足區(qū)域內(nèi)客戶對(duì)可定制RISC-V處理器的強(qiáng)勁需求，并通過(guò)更完善的技術(shù)支持組織架構(gòu)來(lái)助力本地區(qū)客戶取得成功。

10月19日消息, 紫光展銳攜手中國(guó)移動(dòng)、中興通訊完成了中國(guó)移動(dòng)首個(gè)5G R17 RedCap基站和終端芯片的功能與性能驗(yàn)證，這是5G R17 RedCap網(wǎng)絡(luò)和終端在標(biāo)準(zhǔn)成熟的基礎(chǔ)上邁向產(chǎn)業(yè)成熟的重要里程碑，為5G R17 RedCap技術(shù)的商用打下扎實(shí)的基礎(chǔ)。

10月19日消息，瑞薩電子宣布，截至2022年10月17日已完成對(duì)提供4D成像雷達(dá)解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司Steradian的收購(gòu)。

10月19日消息，日本政府希望臺(tái)積電在已經(jīng)開工的工廠之外進(jìn)行擴(kuò)張。目前，臺(tái)積電正在研究可行性，尚未最初決定。另有熟悉此事的消息人士稱，臺(tái)積電將考慮在日本九州生產(chǎn)更加先進(jìn)的芯片。目前，臺(tái)積電正在日本九州建造芯片制造廠。這座耗資數(shù)十億美元的工廠得到了日本政府的補(bǔ)貼。這座工廠原計(jì)劃主要生產(chǎn)汽車和傳感器成熟制程的芯片，計(jì)劃在2024年底出貨。

10月19日消息，已有上游供應(yīng)商針對(duì)2023年的產(chǎn)能，積極與IC設(shè)計(jì)業(yè)者討論可能的優(yōu)惠方案。而現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)于2023年的投片計(jì)劃仍持保守態(tài)度，普遍不愿意過(guò)早下決策。部分IC設(shè)計(jì)公司認(rèn)為，2023年開始整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的壓力將進(jìn)一步向上轉(zhuǎn)移，尤其二、三線的晶圓代工和封測(cè)業(yè)者，稼動(dòng)率或?qū)⑻畈粷M，疊加設(shè)備折舊壓力，必然更愿意以更優(yōu)惠的價(jià)格吸引IC設(shè)計(jì)公司下單，回到以爭(zhēng)取投片量為主的策略。

10月19日消息，Arm決定分拆汽車與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。Arm CEO Rene Haas表示他們?cè)谶@兩個(gè)領(lǐng)域都已有很大的進(jìn)展，但目前仍在一個(gè)業(yè)務(wù)部門下，已是時(shí)候分拆成兩個(gè)業(yè)務(wù)部門。在將汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)分拆之后，Arm就將擁有四大業(yè)務(wù)線，另外兩個(gè)是客戶端業(yè)務(wù)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

10月20日消息，針對(duì)“臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)延期三個(gè)月”的消息，臺(tái)積電回應(yīng)稱，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第四季度晚些時(shí)候量產(chǎn)。

10月20日消息，三星電子正計(jì)劃增加非內(nèi)存芯片的生產(chǎn)外包。聯(lián)電可能會(huì)向三星電子提供更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)IC，而三星代工部門則繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的產(chǎn)品，如智能手機(jī)應(yīng)用處理器。三星代工部門正計(jì)劃在韓國(guó)平澤和得州泰勒的生產(chǎn)線之后建立第三條生產(chǎn)線，地點(diǎn)很可能是歐洲。目前，三星電子也在集中精力研究汽車芯片。

10月20日消息，天津經(jīng)開區(qū)企業(yè)井芯微電子技術(shù)有限公司在繼發(fā)布240G網(wǎng)絡(luò)DPU芯片SDI2820后，再度向市場(chǎng)推出國(guó)產(chǎn)替代新產(chǎn)品——PRB0400型PCIe轉(zhuǎn)SRIO橋接芯片。該芯片可以輕松實(shí)現(xiàn)SRIO(即Serial RapidIO)系統(tǒng)與PCIe系統(tǒng)的無(wú)縫連接，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的融合。

10月20日消息，景嘉微表示，公司圖形處理芯片目前正在多個(gè)行業(yè)開展試點(diǎn)應(yīng)用工作，其中在電力行業(yè)主要應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)、調(diào)度、工作站及PC等領(lǐng)域。景嘉微還稱，公司基于在圖形處理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累，目前已成功自主研發(fā)JM5400、JM7200和JM9系列三代圖形處理芯片，實(shí)現(xiàn)在專用領(lǐng)域和通用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，公司與核心客戶建立了深度的合作關(guān)系，同時(shí)不斷拓展客戶群體，與多家行業(yè)廠商完成測(cè)試與適配工作，具備良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

10月20日消息，軟通動(dòng)力表示，子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)近日與龍芯中科共同完成首款支持自主指令集(LoongArch架構(gòu))全國(guó)產(chǎn)芯片2K1000LA處理器與國(guó)產(chǎn)智能終端操作系統(tǒng)開源鴻蒙的適配工作，基于對(duì)信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)芯片及開源鴻蒙未來(lái)廣闊前景的預(yù)期，以及當(dāng)下資本市場(chǎng)熱點(diǎn)，公司認(rèn)為上述事宜或可對(duì)投資者投資決策產(chǎn)生重大影響。

10月20日消息，東土科技表示，車規(guī)級(jí)芯片已完成車輛功能測(cè)試認(rèn)證及可靠性測(cè)試認(rèn)證，目前進(jìn)入芯片推廣應(yīng)用階段。公司參股公司的車規(guī)級(jí)tsn芯片處于推廣應(yīng)用階段，取得國(guó)內(nèi)廠商的小批量訂單。

10月21日消息，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?宣布持續(xù)為SiFive的RISC-V車用CPU IP提供解決方案：IAR Systems旗下的IAR Embedded Workbench? for RISC-V支持最新的SiFive車用E6-A和S7-A產(chǎn)品系列，以滿足信息娛樂(lè)、連接和ADAS等汽車應(yīng)用的需求。IAR的完整開發(fā)工具鏈幫助OEM和供應(yīng)商的嵌入式軟件開發(fā)人員充分利用RISC-V提供的能效、簡(jiǎn)單性、安全性和靈活性。

10月21日消息，在多重不利因素的影響下，智能手機(jī)等電子消費(fèi)品的需求受到了影響，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也就此放緩，價(jià)格下滑，存儲(chǔ)芯片制造商在業(yè)績(jī)方面也在承受壓力。在全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性下滑的情況下，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士，在下周將發(fā)出令人失望的三季度財(cái)報(bào)。從韓國(guó)媒體的報(bào)道來(lái)看，預(yù)計(jì)SK海力士三季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將降至2.5萬(wàn)億韓元，也就是約17.3億美元，同比將下滑38.8%。

10月21日消息，進(jìn)入第四季度以后，臺(tái)積電替蘋果iPhone系列代工的A系列應(yīng)用處理器的整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)的產(chǎn)能利用率已率先松動(dòng)，預(yù)計(jì)2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產(chǎn)能利用率也有小幅度下滑。

10月21日消息，研究機(jī)構(gòu)ABI Research日前表示，由于芯片供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，今年全球SIM卡出貨量將處于43億張水平，同比下滑8.5%。該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，這一下滑態(tài)勢(shì)可能延續(xù)至2023年。

10月21日消息，根據(jù)ASML財(cái)報(bào)稱，所有客戶都已經(jīng)下單了下一代半導(dǎo)體設(shè)備“High NA”EUV設(shè)備，這其中包括三星和SK海力士。業(yè)界普遍認(rèn)為，這款設(shè)備對(duì)于2nm制程的芯片技術(shù)不可或缺。此前英特爾、臺(tái)積電都已宣布訂購(gòu)“High NA”EUV設(shè)備，隨著三星電子和SK海力士的入局，2nm制程技術(shù)的爭(zhēng)奪將更加激烈。

10月21日消息，美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片禁令的后果正在逐步顯現(xiàn)。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)泛林集團(tuán)公布的財(cái)報(bào)顯示，受有關(guān)禁令影響，該集團(tuán)2023年的營(yíng)收或?qū)J減20億至25億美元。作為全球第四大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，泛林集團(tuán)公布了2023會(huì)計(jì)年度截至9月25日第一季度的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季泛林集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到51億美元，同比增長(zhǎng)17.9%，超出市場(chǎng)預(yù)期。中國(guó)是其收入最大貢獻(xiàn)者，占總營(yíng)收的30%。

10月21日消息，ASML發(fā)布2022年第三季度財(cái)報(bào)，2022年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額58億歐元，毛利率為51.8%，凈利潤(rùn)達(dá)17億歐元。今年第三季度新增訂單金額創(chuàng)歷史新高，達(dá)到89億歐元。ASML預(yù)計(jì)2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%?；诘谒募径阮A(yù)期的中位數(shù)，預(yù)計(jì)2022年?duì)I收約為211億歐元。2022年因快速發(fā)貨流程產(chǎn)生的遞延到2023年的收入，預(yù)計(jì)為約22億歐元。

10月21日消息，全球微電子工程公司Melexis宣布推出面向繼電器控制直流電機(jī)應(yīng)用的全新LIN預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81160。該芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片系列的最新成員，兼具功率高、設(shè)計(jì)緊湊和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品提供48 KB內(nèi)存(16KB ROM用于內(nèi)置LIN協(xié)議，32KB閃存用于應(yīng)用軟件)，非常適用于車窗調(diào)節(jié)器等應(yīng)用。

10月21日消息，致力于高速有線網(wǎng)絡(luò)通信芯片核心技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)的裕太微電子，再次推出新品芯片——高性能以太網(wǎng)L2 Lite-Managed YT9215系列交換芯片。此次，裕太微電子推出的系列交換芯片擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且兼容2.5G/1000M/100M/10M等多種端口速率、支持線速交換。其功能、性能等各方面指標(biāo)均達(dá)到世界先進(jìn)水平。

10月21日消息，中穎電子表示，目前車規(guī)芯片產(chǎn)品正在內(nèi)部進(jìn)行驗(yàn)證，計(jì)劃于第四季度向客戶展開推廣。公司看好車用芯片的市場(chǎng)，公司也有加速推出車規(guī)級(jí)芯片的計(jì)劃，實(shí)際將來(lái)公司推出一些的車規(guī)新產(chǎn)品，有一部分之前的技術(shù)積累是歸集在其他研發(fā)投入的，公司會(huì)將一些產(chǎn)品進(jìn)行車規(guī)化升級(jí)。

10月21日消息，國(guó)民技術(shù)表示，公司的加密安全芯片產(chǎn)品可用于基于可信硬件的可穿戴二維碼安全支付解決方案，已有部分出貨，但目前銷量在公司營(yíng)業(yè)收入占比不大。

10月22日消息，長(zhǎng)城汽車披露2022年第三季度報(bào)告，公司三季度營(yíng)業(yè)收入約373.46億元，同比增長(zhǎng)29.36%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約25.6億元，同比增長(zhǎng)80.74%。長(zhǎng)城汽車擬與魏建軍先生、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司(暫定名，最終以工商登記為準(zhǔn))。公告顯示，注冊(cè)資本人民幣5000萬(wàn)元，其中魏建軍認(rèn)繳出資額500萬(wàn)元，占比10%；長(zhǎng)城汽車認(rèn)繳出資額1000萬(wàn)元，占比20%；穩(wěn)晟科技(天津)有限公司認(rèn)繳出資額3500萬(wàn)元，占比70%。

10月22日消息，模擬芯片企業(yè)陽(yáng)曉電子完成近億元新一輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投。據(jù)了解，本輪融資將助力陽(yáng)曉電子進(jìn)一步打造和完善工業(yè)領(lǐng)域電源鏈芯片布局。

10月22日消息，無(wú)錫晟朗微電子有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投，無(wú)錫國(guó)聯(lián)新創(chuàng)跟投。本輪融資將用于人才引進(jìn)和多款傳感器芯片的商業(yè)化，同時(shí)進(jìn)一步推進(jìn)公司在高性能模擬芯片產(chǎn)品的研發(fā)。