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10月31日消息，中科本原宣布，中科本原順利完成B輪融資，由毅達(dá)資本、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)新科創(chuàng)基金和智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金跟投，老股東深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海亦持續(xù)跟投。本輪融資主要用于加快系列化自主創(chuàng)新架構(gòu)DSP研制，優(yōu)化在工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

10月31日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2022年9月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比下降0.5%，同比下降3%，這是自2020年1月以來(lái)首次下滑。從地區(qū)來(lái)看，9月份，美洲(4.8%)、日本(0.5%)和歐洲(0.1%)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)，但亞太地區(qū)/其他地區(qū)(-2.9%)和中國(guó)(-3.0%)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比下降；歐洲(12.4%)、美洲(11.5%)和日本(5.6%)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)，但亞太地區(qū)/其他地區(qū)(-7.7%)和中國(guó)(-14.4%)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售同比下降。

10月31日消息，景嘉微表示，JM9系列圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作及初步測(cè)試工作，經(jīng)過(guò)公司長(zhǎng)期適配與推廣，目前公司JM9系列圖形處理芯片產(chǎn)品已在多個(gè)行業(yè)開(kāi)展試點(diǎn)應(yīng)用工作，推廣進(jìn)展順利。

10月31日消息，研究機(jī)構(gòu)Omdia日前更新顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)市場(chǎng)追蹤，預(yù)計(jì)市場(chǎng)總體規(guī)模將從2021年的138億美元連續(xù)萎縮至2029年的78億美元，與2020年市場(chǎng)體量相當(dāng)。該機(jī)構(gòu)還下修了對(duì)今年顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求預(yù)測(cè)，由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境抑制對(duì)IT設(shè)備消費(fèi)需求，預(yù)計(jì)DDI全年出貨量將略低于80億顆，較去年水平下降12%。

10月31日消息，Arm對(duì)于高通透過(guò)收購(gòu)Nuvia間接獲得Arm CPU指令集而非直接向Arm購(gòu)買(mǎi)授權(quán)一事對(duì)簿公堂。高通提供的反訴訟資料顯示，Arm恐怕會(huì)出狠招，將直接向終端設(shè)備制造商收取專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用，同時(shí)還打算設(shè)下嚴(yán)苛的條件。高通表示，Arm告知終端設(shè)備商，預(yù)計(jì)于2024年后將不再直接把架構(gòu)IP授權(quán)給芯片商，經(jīng)片商一旦合約到期后Arm將不再續(xù)約，Arm反而直接把目標(biāo)鎖定到終端設(shè)備商上向設(shè)備商收取專(zhuān)利授權(quán)，若終端設(shè)備商不接受新條款，就無(wú)法再合法使用任何基于Arm架構(gòu)的芯片。

10月31日，美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁半導(dǎo)體宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累計(jì)銷(xiāo)量超過(guò)1000萬(wàn)顆，美仁芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性再次獲得客戶(hù)及市場(chǎng)認(rèn)可。當(dāng)下，隨著我國(guó)家電智能化升級(jí)與"Z世代"消費(fèi)者對(duì)消費(fèi)電器互聯(lián)功能的青睞，家電產(chǎn)業(yè)智能化趨勢(shì)不斷提速，而智能、數(shù)字化背后，則離不開(kāi)家電芯片的支撐。

11月1日消息，受電子消費(fèi)品需求下滑影響，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格與需求在三季度都有下滑，導(dǎo)致三星電子和SK海力士這兩大半導(dǎo)體制造商的利潤(rùn)下滑，尤其是SK海力士，凈利潤(rùn)同比下滑超過(guò)60%。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比下滑17.4%，降至92.3億美元。9月份同比下滑17.4%，也就意味著韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額，自8月份以來(lái)連續(xù)3個(gè)月同比下滑。

11月1日消息，日本政策投資銀行和伊藤忠商事出資的投資基金等將收購(gòu)美國(guó)大型半導(dǎo)體企業(yè)安森美設(shè)在新潟縣的工廠，將引進(jìn)最新設(shè)備，從12月開(kāi)始代工生產(chǎn)純電動(dòng)汽車(chē)(EV)用半導(dǎo)體等。收購(gòu)額和設(shè)備投資額加在一起，投入資金將超過(guò)200億日元。

11月1日消息，力源信息表示，公司自研芯片2022年1-9月和7-9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入分別為2,379.91萬(wàn)元、1,632.59萬(wàn)元，較去年同期分別增長(zhǎng)55.35%、201.67%。公司將會(huì)持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，目前公司自研MCU芯片已陸續(xù)推出四顆共十三個(gè)型號(hào)產(chǎn)品。

11月1日消息，工信部等五部門(mén)印發(fā)《虛擬現(xiàn)實(shí)與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2022—2026年)》提出，全面提升虛擬現(xiàn)實(shí)關(guān)鍵器件、終端外設(shè)、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)、內(nèi)容生產(chǎn)工具、專(zhuān)用信息基礎(chǔ)設(shè)施的產(chǎn)業(yè)化供給能力。研發(fā)高性能虛擬現(xiàn)實(shí)專(zhuān)用處理芯片、近眼顯示等關(guān)鍵器件，促進(jìn)一體式、分體式等多樣化終端產(chǎn)品發(fā)展，提升終端產(chǎn)品的舒適度、易用性與安全性。加大對(duì)內(nèi)容生產(chǎn)工具開(kāi)發(fā)的投入力度，提高優(yōu)質(zhì)內(nèi)容供給水平。

11月1日消息，英特爾三季度財(cái)報(bào)透露，已與全球TOP10半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商中的7家簽訂協(xié)議。這7家公司包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已確定的英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、瑞昱。據(jù)悉，這七家客戶(hù)中有一個(gè)客戶(hù)已測(cè)試英特爾2024年量產(chǎn)的18A工藝，并在工廠內(nèi)完成了芯片流片。

11月1日消息，晶豐明表示，公司VCC電容系列產(chǎn)品已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。公司推出具有IGBT結(jié)構(gòu)的復(fù)合功率管20W快充產(chǎn)品目前已進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí)，公司磁耦+ACOT65WGAN快充產(chǎn)品已完成研發(fā)并進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段。公司10相數(shù)字控制電源管理芯片BPD93010已正式進(jìn)入市場(chǎng)且首家客戶(hù)正式量產(chǎn)，開(kāi)始形成銷(xiāo)售收入。報(bào)告期內(nèi)，公司推出POL產(chǎn)品，目前已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段。

11月1日消息，臺(tái)積電或正在規(guī)劃另一家芯片廠商，鎖定N1節(jié)點(diǎn)技術(shù)。該芯片工廠坐落于桃園科學(xué)園區(qū)，預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始試生產(chǎn)。據(jù)臺(tái)積電此前披露的消息，臺(tái)積電將于今年年底進(jìn)行N3節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化生產(chǎn)，N2節(jié)點(diǎn)將于2025年開(kāi)展商業(yè)化，從測(cè)量結(jié)果來(lái)看，N1節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將達(dá)到1.4納米，不過(guò)該節(jié)點(diǎn)仍處于最初的研發(fā)階段。

11月1日消息，紫光展銳宣布，2022年10月，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的指導(dǎo)下，紫光展銳攜手中興通訊、愛(ài)立信等業(yè)界多家知名系統(tǒng)設(shè)備廠家順利完成5G LAN功能技術(shù)試驗(yàn)。紫光展銳V516成為國(guó)內(nèi)首家完成所有測(cè)試項(xiàng)目的5G芯片平臺(tái)，其也是全球首款5G R16 Ready基帶芯片平臺(tái)。

11月1日消息，芯朋微表示，公司主要產(chǎn)品為電源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的電源管理芯片共計(jì)超過(guò)1300個(gè)料號(hào)。目前已正式研發(fā)立項(xiàng)產(chǎn)品包括高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片和高壓輔助源芯片。

11月1日消息，山石網(wǎng)科表示，公司的安全芯片研發(fā)進(jìn)展順利，上半年已推出搭載FPGA芯片的防火墻產(chǎn)品，完成了FPGA階段的產(chǎn)品研發(fā)；接下來(lái)將進(jìn)入到ASIC產(chǎn)品的研發(fā)階段。

11月2日消息，美光宣布，其采用全球最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的1β DRAM產(chǎn)品已開(kāi)始向部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺(tái)合作伙伴送樣以進(jìn)行驗(yàn)證，并做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù)，其最高速率可達(dá)每秒8.5Gb。該節(jié)點(diǎn)在性能、密度和能效方面都有顯著提升，將為市場(chǎng)帶來(lái)巨大收益。除了移動(dòng)應(yīng)用，基于1β節(jié)點(diǎn)的DRAM產(chǎn)品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點(diǎn)，能夠支持智能汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需的快速響應(yīng)、實(shí)時(shí)服務(wù)、個(gè)性化和沉浸式體驗(yàn)。

11月2日消息，AMD發(fā)布了第三季度的財(cái)報(bào)，營(yíng)收雖同比增長(zhǎng)，但美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的凈利潤(rùn)同比大幅下滑，不到去年同期的一成。AMD的財(cái)報(bào)顯示，在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，他們?cè)诘谌径葼I(yíng)收55.65億美元，高于去年同期的43.13億美元，同比增長(zhǎng)29%；毛利潤(rùn)23.54億美元，同比增長(zhǎng)13%；凈利潤(rùn)6600萬(wàn)美元，遠(yuǎn)不及去年同期的9.23億美元，同比下滑93%。

11月2日消息，受電子消費(fèi)品需求下滑影響，當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)并不樂(lè)觀，DRAM與NAND閃存的需求和價(jià)格都有下滑，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)芯片制造商的業(yè)績(jī)，也受到了影響。雖然存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)整體的狀況并不樂(lè)觀，但部分領(lǐng)域的需求，卻在不斷增長(zhǎng)。服務(wù)器DRAM的需求在不斷增長(zhǎng)，在今年有望首次超過(guò)智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備對(duì)DRAM的需求。今年全球服務(wù)器對(duì)DRAM的需求，會(huì)達(dá)到684.86億GB，智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備今年所需的DRAM預(yù)計(jì)為662.72億GB。

11月2日消息，曉程科技表示，公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域，已經(jīng)量產(chǎn)的用于載波通信和智能電表的芯片包括PL3000系列、PL4000系列和PL5000系列在國(guó)內(nèi)和國(guó)外的電網(wǎng)市場(chǎng)繼續(xù)推廣和使用，公司芯片在國(guó)外市場(chǎng)將用于電表的載波通信和計(jì)量功能，目前已經(jīng)應(yīng)用于多款智能電表中并持續(xù)應(yīng)用。公司芯片不可用于虛擬電廠電壓控制。

11月2日消息，禾賽科技發(fā)布面向ADAS前裝量產(chǎn)車(chē)的純固態(tài)近距補(bǔ)盲激光雷達(dá)FT120，可與遠(yuǎn)距的半固態(tài)激光雷達(dá)AT128形成完整的車(chē)規(guī)級(jí)激光雷達(dá)解決方案。據(jù)介紹，F(xiàn)T120作為一款純固態(tài)激光雷達(dá)，內(nèi)部沒(méi)有任何運(yùn)動(dòng)部件，其激光發(fā)射與接收完全通過(guò)芯片完成。目前FT120已獲得多家主機(jī)廠超一百萬(wàn)臺(tái)的定點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年下半年量產(chǎn)交付。

11月2日消息，國(guó)芯科技表示，公司汽車(chē)域控制器芯片CCFC2016B目前已完成流片。公司CCFC2012BC中高端車(chē)身及網(wǎng)關(guān)控制芯片訂單增加較快，客戶(hù)包括多家Tier1模組廠商和國(guó)內(nèi)主要的汽車(chē)品牌廠商。截至2022年9月底，公司新一代中高端車(chē)身/網(wǎng)關(guān)控制芯片已獲得超200萬(wàn)顆訂單，并實(shí)現(xiàn)超130萬(wàn)顆出貨和裝車(chē)，目前整車(chē)客戶(hù)包括比亞迪、上汽、長(zhǎng)安、奇瑞、東風(fēng)等，預(yù)計(jì)芯片訂單及出貨增長(zhǎng)量會(huì)進(jìn)一步增加。

11月2日消息，恒玄科技表示，公司W(wǎng)iFi4的連接芯片近期已經(jīng)量產(chǎn)出貨，目前在營(yíng)收中的體量還比較小。

11月2日消息，聯(lián)發(fā)科將于11月8日推出全新一代天璣旗艦5G芯片。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年5G天璣系列旗艦產(chǎn)品是于2021年11月亮相的天璣9000以及今年6月推出的天璣9000+，兩者皆采用臺(tái)積電4納米制程打造。

11月2日消息，恩智浦公布財(cái)報(bào)，公司2022財(cái)年三季報(bào)(累計(jì))歸屬于母公司普通股股東凈利潤(rùn)為20.65億美元，同比增長(zhǎng)62.73%；營(yíng)業(yè)收入為98.93億美元，同比上漲23.29%。

11月3日消息，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財(cái)年第四財(cái)季和全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到113.9億美元，同比增長(zhǎng)22%；凈利潤(rùn)為28.7億美元，同比增長(zhǎng)3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長(zhǎng)4%。

11月3日消息，摩爾線(xiàn)程推出全新多功能GPU芯片“春曉”、基于MUSA架構(gòu)打造的業(yè)內(nèi)首款國(guó)潮顯卡MTT S80和面向服務(wù)器應(yīng)用的MTT S3000，以及元計(jì)算一體機(jī)MCCX。這是時(shí)隔7個(gè)月后，摩爾線(xiàn)程多功能GPU產(chǎn)品迭代創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)的又一次跨越。不只是硬件，摩爾線(xiàn)程還圍繞MUSA發(fā)布了系列GPU軟件棧與應(yīng)用工具，包括MUSA開(kāi)發(fā)者套件、云原生sGPU技術(shù)及元宇宙平臺(tái)MTVERSE等，旨在構(gòu)建從底層芯片到上層開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的整體解決方案，實(shí)現(xiàn)摩爾線(xiàn)程多功能GPU軟硬件一體化創(chuàng)新模式的全面升維。

11月3日消息，預(yù)計(jì)2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，相當(dāng)于目前臺(tái)灣地區(qū)12寸廠總量。其中，在臺(tái)積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)下，未來(lái)三年美國(guó)新增晶圓廠總數(shù)最多、達(dá)九座，包含八座 12寸廠與一座8寸廠。由于半導(dǎo)體應(yīng)用需求增長(zhǎng)與地緣因素，全球晶圓廠擴(kuò)廠潮2022年至2025年預(yù)計(jì)陸續(xù)動(dòng)工興建41座新廠，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導(dǎo)體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問(wèn)題。

11月3日，阿里巴巴在2022云棲大會(huì)上宣布，自研CPU倚天710已大規(guī)模應(yīng)用，阿里云未來(lái)兩年20%的新增算力將使用自研CPU，這是阿里算力攻堅(jiān)的重要突破。阿里方面稱(chēng)，目前，倚天710已在阿里云數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署，并以云的形式服務(wù)阿里巴巴和多家互聯(lián)網(wǎng)科技公司，算力性?xún)r(jià)比提升超30%，單位算力功耗降低60%。

11月3日消息，三星正與汽車(chē)芯片的合作伙伴開(kāi)發(fā)一種新的芯片封裝技術(shù)。三星正研究關(guān)于氧化鋁的涂層技術(shù)，借此增強(qiáng)半導(dǎo)體線(xiàn)路的穩(wěn)定性和絕緣性。

11月3日消息，顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)廠商針對(duì)第4季及2023年投片都已大幅下修，領(lǐng)先大廠甚至有整個(gè)第4季訂單都延遲拉貨的情況。封測(cè)端，也傳出DDI晶圓庫(kù)(wafer bank)快滿(mǎn)倉(cāng)的狀況，顯示出終端需求的疲軟程度超出預(yù)期，高庫(kù)存水位恐怕已經(jīng)不是靠砍單就能解決，更多削價(jià)清倉(cāng)出貨的策略將會(huì)陸續(xù)出籠。

11月3日消息，傲芯科技完成數(shù)千萬(wàn)元 Pre-A輪融資，本輪融資由小米產(chǎn)投獨(dú)家投資。這也是小米宣布造車(chē)后，在汽車(chē)上游核心芯片環(huán)節(jié)進(jìn)行的又一筆投資。本輪融資將用于傲芯科技在車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)(CAN/Ethernet PHY)系列芯片方面的研發(fā)。

11月4日消息，新思科技宣布，數(shù)位與客制化設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電升級(jí)版3納米(N3E)制程的認(rèn)證。這流程與旗下的基礎(chǔ)和介面IP組合已在臺(tái)積電N3E制程中實(shí)現(xiàn)了多次成功投片(tape out)，可協(xié)助客戶(hù)加速研發(fā)。臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部門(mén)負(fù)責(zé)人DanKochpatcharin表示，新思科技在臺(tái)積電N3E制程技術(shù)上所實(shí)現(xiàn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和IP最新成果，為雙方共同客戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)大的解決方案，協(xié)助其滿(mǎn)足創(chuàng)新設(shè)計(jì)的嚴(yán)格功耗、效能和面積目標(biāo)。

11月4日消息，Strategy Analytics最新報(bào)告預(yù)測(cè)，隨著Wi-Fi在智能家居、家庭娛樂(lè)和其他應(yīng)用領(lǐng)域的普及，2022至2027年，Wi-Fi系統(tǒng)出貨量將以每年7.5%的速度增長(zhǎng)。Strategy Analytics副總裁Stephen Entwistle表示，“不斷增長(zhǎng)的出貨量和向更新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)過(guò)渡以及更高的初始無(wú)線(xiàn)電芯片價(jià)格將共同推動(dòng)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模在2027年達(dá)到200億美元以上，以2022年的實(shí)際美元計(jì)算，每年增長(zhǎng)近9%。這將使高通、博通、NXP、英飛凌、Synaptics、MaxLinear和許多其他Wi-Fi芯片供應(yīng)商受益。”

11月4日消息，AMD正式發(fā)布了采用RDNA3架構(gòu)的新一代旗艦GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示，這是公司首度在GPU產(chǎn)品中采用小芯片(Chiplet)技術(shù)，即臺(tái)積電的“3D Fabric”技術(shù)，也是全球首個(gè)導(dǎo)入Chiplet技術(shù)的游戲GPU。與使用更傳統(tǒng)GPU設(shè)計(jì)的RDNA2相比，該款產(chǎn)品擁有多達(dá)580億個(gè)晶體管，每瓦特性能提升了54%，并且提供高達(dá)61TFLOP的算力。

11月4日消息，萬(wàn)通智控表示，公司車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的業(yè)務(wù)主要受到芯片供應(yīng)的制約。在對(duì)策上，采取了三種方式：一是加強(qiáng)與現(xiàn)有供應(yīng)商溝通，爭(zhēng)取更多的芯片供應(yīng)，目前三季度的快速增長(zhǎng)就是現(xiàn)有供應(yīng)商更大力度支持的結(jié)果；二是在現(xiàn)有方案基礎(chǔ)上，嘗試其他品牌和型號(hào)的芯片，也就是“二供”，目前已有樣品在實(shí)車(chē)上跑；三是對(duì)現(xiàn)有方案進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，用優(yōu)化后的方案進(jìn)行物料配置，把市場(chǎng)上常見(jiàn)的芯片作為物料來(lái)源。目前新產(chǎn)品已出樣，正在客戶(hù)的實(shí)車(chē)上路跑。

11月4日消息，晶華微表示，商用的計(jì)價(jià)秤芯片目前已研發(fā)出來(lái)，第一代方案已做出來(lái)，正在測(cè)試。從三季報(bào)看，主要受整體行業(yè)供需狀況、消費(fèi)市場(chǎng)需求景氣度及疫情影響，客戶(hù)下單有所減少。血壓計(jì)芯片在2022年初已開(kāi)始第二代設(shè)計(jì)了，與第一代是完全兼容的，預(yù)計(jì)會(huì)對(duì)明年業(yè)績(jī)產(chǎn)生正向影響。

11月4日消息，三星Exynos處理器原計(jì)劃采用4/5nm制程生產(chǎn)。但由于4nm晶圓代工良率未達(dá)預(yù)期，且存在過(guò)熱問(wèn)題，因此Exynos 2300芯片將全部采用5nm生產(chǎn)。另外，由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用臺(tái)積電4nm制程，性能優(yōu)于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗艦手機(jī)將主要搭載高通芯片，Exynos則將用于中端機(jī)型。

11月4日消息，重慶云潼科技模塊工廠正式在兩江新區(qū)魚(yú)復(fù)新城投用。投用儀式現(xiàn)場(chǎng)，云潼科技總經(jīng)理廖光朝發(fā)布了一款全新產(chǎn)品——全球首創(chuàng)車(chē)用六合一PIM MOSFET模塊。該工廠將致力于車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體IGBT模塊、SiC(碳化硅)模塊、PIM模塊等產(chǎn)品的生產(chǎn)、測(cè)試和篩選，助力完善新區(qū)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

11月5日消息，過(guò)去八個(gè)季度，MediaTek在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從2020年第三季度的33%攀升至2022年第二季度的39%，也就是說(shuō)，MediaTek正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透。從增長(zhǎng)性來(lái)看，在2022年第二季度中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，MediaTek以42%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑；與2020年第二季度相比，MediaTek的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一倍多。

11月5日消息，高通表示，在消費(fèi)級(jí)PC上看到基于Nuvia的高通芯片可能還需要兩年時(shí)間，但目前進(jìn)展順利。在最近的投資者電話(huà)會(huì)議上，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙解釋稱(chēng)，該公司最近在Snapdragon個(gè)人電腦方面取得了幾項(xiàng)設(shè)計(jì)勝利。“基于迄今為止大量的設(shè)計(jì)勝利，我們預(yù)計(jì)到2024年，Snapdragon個(gè)人電腦上的Windows將出現(xiàn)拐點(diǎn)?！?/p>

11月5日消息，在云棲大會(huì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，國(guó)產(chǎn)車(chē)載操作系統(tǒng)企業(yè)斑馬智行與地平線(xiàn)芯片聯(lián)合發(fā)布智能駕駛生態(tài)化平臺(tái)。據(jù)了解，該平臺(tái)打破原有自動(dòng)駕駛“煙囪式”重資源開(kāi)發(fā)模式，為自動(dòng)駕駛算法企業(yè)提供更高效、便利的軟硬件底層支撐平臺(tái)。這也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的底層軟硬件深度打通的智能駕駛開(kāi)放平臺(tái)。