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一周芯資訊

11月14日消息，三星電子計(jì)劃在年底全面建成的P3晶圓廠，建設(shè)延期，將推遲到明年建成。三星電子在10月底，才開始建設(shè)晶圓廠的潔凈室，NAND閃存生產(chǎn)線的建設(shè)，也因此被推遲了一個(gè)月。在推遲之后，三星電子這一工廠NAND閃存生產(chǎn)線的潔凈室，預(yù)計(jì)在明年一季度建成。

11月14日消息，為滿足5G/6G SoC對(duì)性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技(Synopsys)、Ansys和是德科技宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)(16FFC, 16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設(shè)計(jì)流程。這個(gè)開放式前后端全設(shè)計(jì)流程集成了針對(duì)RFIC設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)先的現(xiàn)代設(shè)計(jì)工具，雙方的共同客戶可以采用該流程來(lái)獲得性能、功耗、成本和生產(chǎn)率優(yōu)勢(shì)。

11月14日消息，索尼將投資約100億日元(約5.1億元人民幣)在泰國(guó)建立一家生產(chǎn)車用圖像傳感器的半導(dǎo)體工廠，以期通過(guò)廣泛地分散其全球生產(chǎn)基地，降低生產(chǎn)成本，并建立一條應(yīng)急供應(yīng)鏈，該廠將于2025年3月結(jié)束的財(cái)年內(nèi)開始運(yùn)營(yíng)。建成后，索尼在泰國(guó)的生產(chǎn)規(guī)模將直接增加到原來(lái)的170%，還將雇用2000名員工。

11月14日消息，南通賽勒光電科技有限公司基于其獨(dú)特的硅光子技術(shù)，宣布使用其自主研發(fā)的硅光調(diào)制器芯片，大大降低了光模塊的功耗，成功實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的全溫小于7.6W的極低功耗。該解決方案標(biāo)志著賽勒科技在技術(shù)創(chuàng)新上的又一重大突破，為快速降低數(shù)據(jù)中心日趨嚴(yán)重的能耗問(wèn)題提供了新的方案。

11月14日消息，聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體宣布將擴(kuò)大其電池管理產(chǎn)品組合，以納入能量采集解決方案。光、震動(dòng)、無(wú)線電波或溫度梯度中有能量可收集，然后可用于替換智能可穿戴設(shè)備和汽車無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)等低功耗應(yīng)用中的電池。為擴(kuò)展其專業(yè)水準(zhǔn)，安世半導(dǎo)體收購(gòu)了于2016年在荷蘭成立的Nowi。Nowi的PMIC結(jié)合了超小的PCB封裝、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。在Nexperia的制造能力和公司實(shí)力及其全球基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)有力的加持下，Nowi能夠加速這些解決方案的生產(chǎn)過(guò)程，并于2022年底、2023年初實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的生產(chǎn)以及運(yùn)輸。

11月14日消息，第三方機(jī)構(gòu)群智咨詢最新的統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)顯示，從2022年下半年開始，汽車MCU的短缺現(xiàn)象相比其他芯片更為明顯一些，第三季度車用MCU市場(chǎng)價(jià)格漲幅約5-10%，進(jìn)入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將逐漸緩解。

11月14日消息，仕佳光子表示，目前公司在汽車?yán)走_(dá)上的產(chǎn)品主要是1550nm光纖激光器的種子光源，屬于DFB脈沖激光，目前主要配合雷達(dá)廠商完善和修改產(chǎn)品。公司1550nm脈沖DFB芯片已有部分出貨給下游雷達(dá)客戶。此外，目前最大的硅光模塊企業(yè)，以及前沿的硅光計(jì)算企業(yè)等我們都有合作，正配合他們完成最新一代產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)。

11月14日消息，匯頂科技GSEA0系列安全芯片獲得國(guó)家密碼管理局商用密碼檢測(cè)中心頒發(fā)的《商用密碼產(chǎn)品認(rèn)證證書》(二級(jí))，這是該芯片又一次獲得權(quán)威認(rèn)證。據(jù)了解，芯片商用前需要獲得權(quán)威認(rèn)證，而有關(guān)安全方面的芯片獲得認(rèn)證門檻較高，公司稱正努力推進(jìn)其商用進(jìn)程。據(jù)介紹，該芯片支持SM2/3/4/9國(guó)密算法，滿足金融、出行、數(shù)字身份、數(shù)字人民幣等應(yīng)用在移動(dòng)智能設(shè)備上的國(guó)密升級(jí)改造等，可保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)。

11月14日，翱捷科技表示，公司會(huì)首先推出5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，同時(shí)積極布局5G智能手機(jī)芯片，相關(guān)項(xiàng)目在研發(fā)實(shí)施過(guò)程中，目前進(jìn)展順利?，F(xiàn)階段公司的WiFi及WiFi/BLE combo芯片主要應(yīng)用在白色智能家電領(lǐng)域，已經(jīng)進(jìn)入美的集團(tuán)供應(yīng)鏈，在其他白電客戶的驗(yàn)證和推廣工作正在有序進(jìn)行。公司也布局了多款WiFi6芯片，此外，公司首款智能IPC芯片已經(jīng)進(jìn)入小批量生產(chǎn)。

11月14日消息，北京大橡科技有限公司宣布完成近億元Pre-B輪融資。本輪融資由專注于創(chuàng)新醫(yī)療科技投資的比鄰星創(chuàng)投領(lǐng)投，匯聚了乾道基金、陜投成長(zhǎng)基金、百贏匯智一眾跟投方。借由本輪融資，大橡科技將繼續(xù)加大研發(fā)和人員投入，升級(jí)類器官芯片(Organoids-on-Chips)平臺(tái)，優(yōu)化藥物研發(fā)服務(wù)體系，擴(kuò)展精準(zhǔn)醫(yī)療商業(yè)網(wǎng)絡(luò)。

11月15日消息，韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部最新數(shù)據(jù)顯示，10月份韓國(guó)信息與通信技術(shù)產(chǎn)品的出口額，同比下滑10.3%，降至179億美元，不及去年同期的200億美元。在信息與通信技術(shù)產(chǎn)品出口額中占比過(guò)半的半導(dǎo)體產(chǎn)品，在10月份的出口額為94億美元，同比下滑16.2%。

11月15日消息，處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已收購(gòu)Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全I(xiàn)P和經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)將支持Codasip的客戶能夠快速為RISC-V處理器設(shè)計(jì)集成安全解決方案。

11月15日消息，緯湃科技發(fā)布2022年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第三季度銷售額為23億歐元，同比增長(zhǎng)13.6%；調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4,790萬(wàn)歐元；本季度虧損1,380萬(wàn)歐元，同比收窄。其中，新能源科技事業(yè)部本季度的銷售額為1.472億歐元，電子控制事業(yè)部銷售額為10.3億歐元，感知與驅(qū)動(dòng)事業(yè)部銷售額為8.799億歐元。

11月15日消息，半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌發(fā)布了2022財(cái)年第四財(cái)季的財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比大幅增加，利潤(rùn)也高于上一財(cái)年同期。英飛凌發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，在截至9月30日的第四財(cái)季，他們營(yíng)收41.43億歐元，較上一財(cái)年同期的30.07億歐元增加11.36億歐元，同比增長(zhǎng)38%；較上一財(cái)季的36.18億歐元增加5.25億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)15%。對(duì)于2023財(cái)年，他們預(yù)計(jì)營(yíng)收155億歐元，上下浮動(dòng)5億歐元，預(yù)計(jì)仍將保持增長(zhǎng)。

11月15日消息，中芯國(guó)際表示，汽車行業(yè)所用的芯片和分立器件在代工行業(yè)的占比較小，靠這個(gè)增量支撐行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)規(guī)模是做不到的。下一輪復(fù)蘇要看最大宗商品需求復(fù)蘇，手機(jī)占代工差不多一半，沒(méi)有其他行業(yè)可以補(bǔ)充手機(jī)的需求下降。新的應(yīng)用有儲(chǔ)能、逆變器等，從沒(méi)有到有，是一個(gè)凈增量。這類芯片對(duì)質(zhì)量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作，去滿足這個(gè)市場(chǎng)的要求。

11月15日消息，富滿微表示，公司去年和晶圓廠簽了保價(jià)保量的長(zhǎng)約，但今年終端市場(chǎng)的接受價(jià)低于從前，晶圓采購(gòu)價(jià)卻仍處于高位。因此，公司的芯片產(chǎn)品按照目前的市場(chǎng)價(jià)賣出，無(wú)利可圖，同行廠商也都面臨這一困境。明年公司與上游晶圓廠的合約到期，預(yù)定產(chǎn)能也將消耗完畢，屆時(shí)情況會(huì)有所改善。庫(kù)存方面，富滿微稱，由于公司今年第二季度向晶圓廠追加了大量訂單，造成公司庫(kù)存增加，但公司已經(jīng)按照和代工廠約定的最低數(shù)量下訂單，預(yù)計(jì)庫(kù)存積壓的問(wèn)題也在明年上半年后有所改善。

11月15日消息，據(jù)DSCC機(jī)構(gòu)最新發(fā)布的報(bào)告顯示，MicroLED顯示的市場(chǎng)仍然很小，但預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到13億美元規(guī)模。MicroLED顯示將大量獨(dú)立的LED芯片轉(zhuǎn)移到顯示基板上，這需要具有高精度的專業(yè)設(shè)備。雖然已經(jīng)有一些MicroLED顯示屏的展示，但市場(chǎng)上唯一商業(yè)化的產(chǎn)品是三星的MicroLED電視。在未來(lái)五年內(nèi)，MicroLED電視的價(jià)格仍然過(guò)高，無(wú)法在電視領(lǐng)域獲得顯著的市場(chǎng)份額。

11月15日消息，中穎電子表示，公司藍(lán)牙Mcu產(chǎn)品一直在量產(chǎn)；公司計(jì)劃年底完成首顆工規(guī)級(jí)WiFi/BLE Combo芯片的開發(fā)。

11月15日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm公布了截至9月30日的第二財(cái)季報(bào)告，特許權(quán)使用費(fèi)收入(royalty revenues)從去年同期的3.782億美元躍升至4.632億美元。但是，公司發(fā)言人稱，由于許可費(fèi)用(license)暴跌53%至1.927億美元，總收入下降了16%至6.6億美元。

11月15日消息，英飛凌宣布表示，已與全球汽車制造商Stellantis簽署諒解備忘錄。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將在2025-2030年預(yù)留產(chǎn)能，直接向Stellantis供應(yīng)商提供碳化硅功率半導(dǎo)體。英飛凌表示，協(xié)議可能涉及價(jià)值超過(guò)10億歐元(10.3億美元)的芯片，這些芯片將用于Stellantis旗下電動(dòng)車。

11月15日，在2022國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展(IOTE)上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布面向萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景的超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片——羽陣611和羽陣612，兩款芯片性能、穩(wěn)定性、一致性和環(huán)境適應(yīng)性均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，可滿足商超零售、智慧物流、供應(yīng)鏈、航空包裹跟蹤、資產(chǎn)管理等復(fù)雜場(chǎng)景下的高識(shí)別率要求。

11月16日消息，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，存儲(chǔ)芯片廠商也面臨挑戰(zhàn)，價(jià)格與需求雙雙下滑，相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)也受到了影響。作為當(dāng)前全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，三星電子也受到了影響，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)在三季度的營(yíng)收同比下滑27%，環(huán)比下滑28%，存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)所在的設(shè)備解決方案部門的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)，同比環(huán)比也均有大幅下滑。三星DRAM在今年三季度的銷售額，由上一季度的111.21億美元降至73.71億美元，環(huán)比下滑33.7%。

11月16日消息，高通在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了最新的旗艦移動(dòng)芯片驍龍8 Gen 2。驍龍8 Gen 2是驍龍8 Gen 1的后繼者，提供了全面的改進(jìn)。該芯片搭載有認(rèn)知ISP，支持新的相機(jī)傳感器，且集成了AV1視頻解碼器，支持60幀8K HDR視頻回放。與驍龍8 Gen 1相比，該芯片的CPU性能提升35%，能效提升40%。

11月16日消息，三星電子今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。

11月16日消息，亞馬遜云科技宣布，由自研芯片Trainium支持的Amazon EC2 Trn1實(shí)例正式可用，助力客戶縮短機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練時(shí)間，快速迭代模型以提升準(zhǔn)確性，提高自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音和圖像識(shí)別、語(yǔ)義搜索、推薦引擎、欺詐檢測(cè)和預(yù)測(cè)等工作負(fù)載的運(yùn)行效率。

11月16日消息，光刻機(jī)制造商阿斯麥在韓國(guó)華城的半導(dǎo)體集群項(xiàng)目破土動(dòng)工，開始相關(guān)的建設(shè)。華城在首爾以南約40公里，阿斯麥建設(shè)的半導(dǎo)體集群，包括維修中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育及體驗(yàn)中心，投資1.81億美元，計(jì)劃2024年建成。

11月16日消息，美國(guó)德州聯(lián)邦法官下達(dá)命令，英特爾必須向VLSI Technology LLC公司賠償9.488億美元，因?yàn)橛⑻貭柕男酒址噶薞LSI的一項(xiàng)專利。VLSI是一家專利持有企業(yè)，它隸屬于軟銀旗下PE公司Fortress Investment Group。VLSI在審訊中強(qiáng)調(diào)，英特爾的Cascade Lake和Skylake處理器侵犯了它的專利，這項(xiàng)專利與優(yōu)化數(shù)據(jù)處理有關(guān)。

11月16日消息，比亞迪發(fā)布公告稱，董事會(huì)審議通過(guò)了 《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的議案》，同意終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市事項(xiàng)，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。待條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

11月16日消息，日本芯片制造大廠羅姆以及汽車制造廠鈴木已經(jīng)加入JIP(日本投資基金)關(guān)于收購(gòu)東芝的提議。此前，JIP提交了擬2.2萬(wàn)億日元收購(gòu)東芝的提案。

11月16日消息，芯片大廠博通就610億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware一案，已向歐盟尋求批準(zhǔn)，爭(zhēng)取通過(guò)反壟斷審查。據(jù)報(bào)道，與歐盟并購(gòu)監(jiān)管機(jī)構(gòu)數(shù)月的初步討論后，博通15日正式向當(dāng)局尋求批準(zhǔn)這樁并購(gòu)案。歐洲監(jiān)管當(dāng)局將12月20日設(shè)為截止日期來(lái)進(jìn)行審查，或是展開深入調(diào)查，這可能會(huì)將流程拖延約90個(gè)工作日，博通預(yù)計(jì)此次合作將在2023財(cái)年完成。

11月16日消息，奧比中光表示，截至目前公司正在穩(wěn)步推進(jìn)同微軟在Femto Mega產(chǎn)品上的合作，若后續(xù)進(jìn)展順利則預(yù)計(jì)將于近期量產(chǎn)，明年將面向全球市場(chǎng)進(jìn)行銷售。另外，公司的iToF芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正處于客戶導(dǎo)入階段；公司的dToF芯片正處于研發(fā)狀態(tài)，如進(jìn)展順利的話，預(yù)計(jì)明年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

11月16日消息，炬芯科技表示，公司第一代智能手表單芯片ATS308X系列已于2022年第二季度量產(chǎn)出貨，并憑借其高集成度、高幀率、低功耗等特性，一經(jīng)推出便備受市場(chǎng)矚目，目前已應(yīng)用于知名品牌Noise、realme、boAt等多款手表機(jī)型中。同時(shí)，公司也在積極拓展國(guó)內(nèi)外品牌市場(chǎng)，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)升級(jí)，預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多品牌的終端產(chǎn)品推出市場(chǎng)。

11月16日消息，中興通訊表示， 公司全資子公司中興微電子專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，聚焦持續(xù)提升芯片全流程設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)公司主航道產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，同時(shí)，目前有部分自研芯片對(duì)外銷售，主要包括PON ONU芯片(主要用于光纖寬帶接入產(chǎn)品)和移動(dòng)終端芯片等。

11月16日消息，珠海凌煙閣芯片科技有限公司總部研發(fā)中心在橫琴粵澳深度合作區(qū)啟用。據(jù)了解，凌煙閣專注于高性能運(yùn)算芯片、車用芯片及生物醫(yī)學(xué)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)，推出了融合3D-ToF(光波測(cè)距3D成像法)與影像傳感器的智能視覺(jué)解決方案，為智慧生活、智慧城市、智慧醫(yī)療及元宇宙概念的產(chǎn)品客戶深度賦能。該企業(yè)基于富士康芯片設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為集成電路企業(yè)提供完整的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、IP開發(fā)、晶圓制造外包管理，以及系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)到渠道銷售的完整解決方案。

11月17日消息，光刻機(jī)制造商阿斯麥的CEO兼總裁彼得·維尼克透露了他們下一代極紫外光刻機(jī)，也就是多家客戶期待的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的消息，將在2024年開始出貨。高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)，將命名為EXE系列，數(shù)值孔徑將由0.33增至0.55，用于2nm及以下的制程工藝。

11月17日消息，英偉達(dá)公布了公司的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收為59.31億美元，與上年同期的71.03億美元相比下降17%，與上一財(cái)季的67.04億美元相比下降12%；凈利潤(rùn)為6.80億美元，與上年同期的24.64億美元相比下降72%，與上一財(cái)季的6.56億美元相比增長(zhǎng)4%。

11月17日消息，日本瑞薩電子宣布，推出4x4通道、76-81GHz全新雷達(dá)收發(fā)器RAA270205，進(jìn)軍汽車?yán)走_(dá)市場(chǎng)。此款全新收發(fā)器MMIC(單片毫米波集成電路)適用于成像雷達(dá)、長(zhǎng)距離前視雷達(dá)和4D雷達(dá)，也可用于角雷達(dá)和中央處理雷達(dá)架構(gòu)，即所謂“衛(wèi)星”車載雷達(dá)系統(tǒng)。RAA270205將在2023年一季度提供樣品，并計(jì)劃于2024年投入商業(yè)量產(chǎn)。

11月17日消息，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司AMD表示，日本主要汽車供應(yīng)公司Aisin Corp已選擇AMD的微處理器為新系統(tǒng)提供動(dòng)力可以幫助汽車自行停放，預(yù)計(jì)將于2024年正式出貨。

11月17日消息，英偉表示與微軟公司簽署了一項(xiàng)多年合作協(xié)議，以開發(fā)一個(gè)人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)，以處理云中的密集人工智能計(jì)算工作。這臺(tái)人工智能計(jì)算機(jī)將在微軟的Azure云上運(yùn)行，使用數(shù)以萬(wàn)計(jì)的圖形處理單元(GPU)、英偉達(dá)最強(qiáng)大的H100及其A100芯片。

11月17日消息，國(guó)科微表示，公司GK6323系列芯片產(chǎn)品已量產(chǎn)。Web3.0作為下一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，尚處在應(yīng)用場(chǎng)景探索階段，公司將持續(xù)關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和行業(yè)動(dòng)態(tài)，積極把握政策驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

11月17日消息，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司公布了其新一代定制Arm內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果M系列定制Arm處理器的芯片中。

11月17日，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相呂特會(huì)面，雙方同意將兩國(guó)的雙邊關(guān)系提升為戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，這是韓國(guó)與荷蘭自2016年以來(lái)的首次外交關(guān)系升級(jí)。兩國(guó)承諾擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)的合作，包括芯片、核電站和可再生能源。

11月17日，UWB芯片解決方案提供商紐瑞芯科技采用羅德與施瓦茨無(wú)線通信測(cè)試儀CMP200以及UWB PHY測(cè)試套件用于 FiRa?一致性測(cè)試。UWB PHY測(cè)試套件支持FiRa?所規(guī)定的一致性測(cè)試且經(jīng)過(guò)了FiRa?聯(lián)盟認(rèn)證。CMP200無(wú)線綜測(cè)儀支持FiRa?聯(lián)盟規(guī)定的物理層發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測(cè)試。

11月17日，高通推出首款驍龍AR2平臺(tái)。這是移動(dòng)終端的芯片領(lǐng)域，首次專為AR設(shè)備推出專用處理器，也是高通首款專為AR眼鏡打造的處理器。驍龍AR2平臺(tái)采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)。相較于第一代驍龍XR2平臺(tái)，驍龍AR2平臺(tái)整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整體能夠?qū)崿F(xiàn)AR眼鏡的功耗低于1W，驍龍XR2平臺(tái)采用了4nm工藝。

11月18日消息，三季度全球DRAM的需求與價(jià)格雙雙下滑，市場(chǎng)規(guī)模降至181.87億美元，較上一季度的255.94億美元下滑28.9%。DRAM銷售額在三季度最高的，依舊是三星電子，由上一季度的111.3億美元降至74億美元，環(huán)比下滑33.5%，市場(chǎng)份額也由上一季度的43.5%，降至40.7%。第二大制造商SK海力士DRAM的銷售額，在三季度為52.42億美元，較上一季度的70.11億美元下滑25.2%，不過(guò)28.8%的市場(chǎng)份額，較上一季度的27.4%有增加。三季度DRAM銷售額第三的是美光科技，銷售額為48.09億美元，也不及上一季度的62.71億美元，環(huán)比下滑23.3%，所占的份額為26.4%，較上一季度也有增加。銷售額第4和第5的是南亞科技、華邦電子，銷售額分別為3.62億美元、1.5億美元，前者環(huán)比下滑40.8%，后者下滑37.4%。

11月18日消息，中汽中心中國(guó)汽車戰(zhàn)略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中國(guó)汽車芯片高峰論壇上表示，今年以來(lái)，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動(dòng)三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車MCU芯片、車內(nèi)通訊芯片、儲(chǔ)存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。

11月18日消息，聞泰科技表示，旗下全資子公司安世半導(dǎo)體接到英國(guó)商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部正式通知，要求安世半導(dǎo)體在一定的時(shí)間內(nèi)按相應(yīng)流程至少剝離英國(guó)芯片制造商紐波特晶圓廠(Newport Wafer Fab，簡(jiǎn)稱NWF)86%的股權(quán)。經(jīng)評(píng)估，NWF的收購(gòu)金額、收入及凈利潤(rùn)占公司相應(yīng)指標(biāo)的比例均小于1%，對(duì)公司影響較小，其目前的產(chǎn)能貢獻(xiàn)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)亦不構(gòu)成重大影響。

11月18日消息，歐比特表示，根據(jù)上游供應(yīng)商產(chǎn)能的實(shí)際情況，玉龍810芯片已在分階段小批量回片，公司有關(guān)部門仍在持續(xù)跟進(jìn)和推動(dòng)相關(guān)工作。

11月18日消息，中興通訊股份有限公司和黑芝麻智能科技有限公司在深圳舉行戰(zhàn)略合作簽訂儀式，雙方將基于在車用操作系統(tǒng)和車用SoC智能AI芯片等領(lǐng)域發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，展開深度合作，共同打造符合市場(chǎng)需求的“國(guó)產(chǎn)芯+國(guó)產(chǎn)軟”解決方案。

11月18日消息，匯頂科技表示，公司的車規(guī)級(jí)指紋芯片、觸控芯片及音頻方案都已成功導(dǎo)入眾多汽車客戶。汽車就是一個(gè)大型“手機(jī)”，我們應(yīng)用在手機(jī)上的產(chǎn)品，把它做成車規(guī)級(jí)方案，可為客戶提供更多選擇，另外公司正在布局的 NFC、BLE 等產(chǎn)品，將來(lái)也可以做到汽車領(lǐng)域。隨著更多新產(chǎn)品面市，多元化的產(chǎn)品布局更完整，我們相信汽車電子業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)會(huì)越來(lái)越快。

11月18日消息，中興通訊股份有限公司和黑芝麻智能科技有限公司在深圳舉行戰(zhàn)略合作簽訂儀式，雙方將基于在車用操作系統(tǒng)和車用SoC智能AI芯片等領(lǐng)域發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，展開深度合作，共同打造符合市場(chǎng)需求的“國(guó)產(chǎn)芯+國(guó)產(chǎn)軟”解決方案。

11月18日消息，匯頂科技表示，公司的車規(guī)級(jí)指紋芯片、觸控芯片及音頻方案都已成功導(dǎo)入眾多汽車客戶。汽車就是一個(gè)大型“手機(jī)”，我們應(yīng)用在手機(jī)上的產(chǎn)品，把它做成車規(guī)級(jí)方案，可為客戶提供更多選擇，另外公司正在布局的 NFC、BLE 等產(chǎn)品，將來(lái)也可以做到汽車領(lǐng)域。隨著更多新產(chǎn)品面市，多元化的產(chǎn)品布局更完整，我們相信汽車電子業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)會(huì)越來(lái)越快。

11月18日消息，“第四屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)”在深圳國(guó)際會(huì)展中心揭幕，在同期舉行的“2022硬核中國(guó)芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”上，芯?？萍?2位高性能EC芯片CSC2E101因率先打破壟斷、填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)EC自主研發(fā)的行業(yè)空白，摘取“2022年度最佳MCU芯片”桂冠

11月18日，上海，矽昌通信與明夷科技聯(lián)合發(fā)布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)客戶導(dǎo)入，明年大規(guī)模出貨，為網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)帶來(lái)期待已久的自主可控新選擇。

11月18日消息，計(jì)算機(jī)圖形芯片巨頭Nvidia近日發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)。Nvidia公布的第三季度財(cái)報(bào)結(jié)果喜憂參半。該季度的收入為59.3億美元，同比下降17%，環(huán)比下降12%，但仍高于57.9億美元的預(yù)期，凈收入下降了51%，至14.5億美元。

11月19日消息，2022中國(guó)汽車芯片高峰論壇在北京舉行，10余款國(guó)產(chǎn)化汽車芯片產(chǎn)品在論壇上集中發(fā)布。此次發(fā)布的10余款國(guó)產(chǎn)化汽車芯片產(chǎn)品，包括9款汽車關(guān)鍵芯片、2款車用核心控制器、1款車用操作系統(tǒng)和整車軟件解決方案，涵蓋汽車電子底盤、車身、動(dòng)力、整車控制、智能駕駛、座艙網(wǎng)聯(lián)六大系統(tǒng)。