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一周芯資訊

11月21日消息，安森美推出了一款創(chuàng)新的雙電感旋轉(zhuǎn)位置傳感器NCS32100，其提供的高轉(zhuǎn)速與高精度令人信服。NCS32100使用新的專利方法進(jìn)行電感式位置感測(cè)，使其成為部署了快速移動(dòng)機(jī)器人和工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用的理想選擇。

11月21日消息，山石網(wǎng)科表示，公司自2021年起正式啟動(dòng)安全芯片的研發(fā)布局，目前已經(jīng)完成FPGA階段的工作，正在向ASIC方向順利推進(jìn)。目前信創(chuàng)產(chǎn)品收入占公司整體收入比例較小，但信創(chuàng)趨勢(shì)在向關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域推進(jìn)過(guò)程中，公司已感受到該部分業(yè)務(wù)需求的逐漸上升。

11月21日消息，臺(tái)積電取代三星，拿下特斯拉輔助駕駛(FSD)芯片大單，將以4/5納米生產(chǎn)，特斯拉明年有望成為臺(tái)積電前七大客戶，這也是臺(tái)積電主力客戶中首次出現(xiàn)新能源車企客戶。

11月21日消息，國(guó)星光電全資子公司——國(guó)星半導(dǎo)體專注于外延材料和芯片的研發(fā)與制造，瞄準(zhǔn)汽車前大燈應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)星半導(dǎo)體從芯片端出發(fā)，積極布局車用大功率倒裝外延和芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)，推出大功率倒裝LED芯片A8系列產(chǎn)品，為新能源電動(dòng)車市場(chǎng)提供定制化車用LED芯片技術(shù)解決方案。

11月22日消息，臺(tái)積電1納米新廠將落地桃園龍?zhí)丁?jù)稱，臺(tái)積電大本營(yíng)在新竹科學(xué)園區(qū)，若真的想要超前部署臺(tái)灣半導(dǎo)體先進(jìn)制程，就近選擇龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)是最理想之處。隨著龍?zhí)犊茖W(xué)園三期計(jì)劃的啟動(dòng)，業(yè)界傳出臺(tái)積電將會(huì)在新竹科學(xué)園區(qū)轄下的龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)建設(shè)2納米以下制程生產(chǎn)基地的消息，臺(tái)積電對(duì)此表示不排除任何可能。

11月22日消息，英特爾確認(rèn)，其代工服務(wù)業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人蘭迪爾?塔庫(kù)爾即將離職，他將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)該部門直到2023年第一季度，以確保順利過(guò)渡到新領(lǐng)導(dǎo)人。在發(fā)給員工的電子郵件中，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，他將很快分享更多關(guān)于英特爾代工服務(wù)業(yè)務(wù)“新領(lǐng)導(dǎo)”的信息。

11月22日消息，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求下滑，尤其是存儲(chǔ)芯片，需求與價(jià)格雙雙下滑，相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)也受到了影響。韓國(guó)關(guān)稅廳最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在11月份的前20天，韓國(guó)芯片出口52.8億美元，同比下滑29.4%。

11月22日消息，摩根士丹利在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，從半導(dǎo)體晶圓代工后段制程的最新調(diào)查中得知，部分車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測(cè)試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。

11月22日消息，聚辰半導(dǎo)體自主研發(fā)的NOR Flash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品通過(guò)第三方權(quán)威測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)的AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，并陸續(xù)在車載領(lǐng)域應(yīng)用。聚辰半導(dǎo)體將繼續(xù)按計(jì)劃進(jìn)一步完善512Kb~1GB全系列符合AEC-Q100 Grade 1車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的NOR Flash產(chǎn)品布局。

11月23日消息，功能豐富的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者GlobalFoundries宣布任命Ashlie Wallace為全球供應(yīng)鏈高級(jí)副總裁，自2022年11月28日起生效。在這個(gè)職位上，Wallace女士將領(lǐng)導(dǎo)GF的全球供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)，包括物流、供應(yīng)計(jì)劃、采購(gòu)和采購(gòu)，以推動(dòng)運(yùn)營(yíng)效率，支持公司的持續(xù)增長(zhǎng)。

11月23日消息，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，三季度三星電子、SK海力士等多家廠商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收均有下滑，大廠的銷售額不理想，也就意味著半導(dǎo)體市場(chǎng)整體的狀況也不會(huì)樂(lè)觀。三季度全球半導(dǎo)體的銷售額，仍在下滑，由上一季度的1579.57億美元，降至1469.49億美元，環(huán)比下滑7%。

11月23日消息，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達(dá)、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術(shù)為他們制造芯片。

11月23日消息，IAR Systems與領(lǐng)先的端側(cè)AI芯片研發(fā)供應(yīng)商嘉楠科技今天共同宣布，IAR Systems最新推出的Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力開(kāi)發(fā)雙核RISC-V 64位AI端側(cè)推理芯片。

11月15日消息，半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌發(fā)布了2022財(cái)年第四財(cái)季的財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比大幅增加，利潤(rùn)也高于上一財(cái)年同期。英飛凌發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，在截至9月30日的第四財(cái)季，他們營(yíng)收41.43億歐元，較上一財(cái)年同期的30.07億歐元增加11.36億歐元，同比增長(zhǎng)38%；較上一財(cái)季的36.18億歐元增加5.25億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)15%。對(duì)于2023財(cái)年，他們預(yù)計(jì)營(yíng)收155億歐元，上下浮動(dòng)5億歐元，預(yù)計(jì)仍將保持增長(zhǎng)。

11月23日消息，科思科技表示，公司目前已完成智能無(wú)線通信基帶芯片各項(xiàng)功能的調(diào)測(cè)工作，正在推進(jìn)相關(guān)性能和可靠性測(cè)試，基于傳輸速率、組網(wǎng)規(guī)模、通信距離等方面的性能測(cè)試覆蓋場(chǎng)景較多，故需要的時(shí)間較長(zhǎng)。

11月24日消息，業(yè)務(wù)范圍涵蓋智能手機(jī)、電視、存儲(chǔ)芯片等的三星電子，是全球重要的消費(fèi)電子及家電產(chǎn)品制造商，他們諸多產(chǎn)品的市場(chǎng)份額在全球位居前列，對(duì)三星和韓國(guó)至關(guān)重要。在56個(gè)主要產(chǎn)品和服務(wù)門類中，韓國(guó)在去年有5項(xiàng)的市場(chǎng)份額在全球是最高的，三星電子均有生產(chǎn)，他們的份額在全球也是最高的。具體而言，三星電子5項(xiàng)市場(chǎng)份額位居全球首位的產(chǎn)品，分別是DRAM、NAND閃存、OLED面板、超薄電視和智能手機(jī)。

11月24日消息，創(chuàng)龍科技基于紫光同創(chuàng)logos系列FPGA芯片PGL25G/PGL50G及全志科技T3四核ARM Cortex-A7處理器，全新推出了TLT3F系列異構(gòu)多核全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板及評(píng)估板，充分發(fā)揮FPGA擅長(zhǎng)多通道或高速AD采集、接口拓展、高速信號(hào)傳輸、高速數(shù)據(jù)并行處理和ARM接口資源豐富、功耗低，擅長(zhǎng)多媒體顯示、邏輯控制等特性優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)客戶提供性能、成本及功耗最優(yōu)方案。

11月24日消息，歐盟同意投入466億美元(450億歐元)支持歐洲大陸的芯片生產(chǎn)，以減少對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體制造的需求。歐盟各國(guó)部長(zhǎng)將于12月1日舉行會(huì)議，批準(zhǔn)這個(gè)芯片計(jì)劃。但是，該計(jì)劃仍須明年在歐洲議會(huì)得到通過(guò)，才能成為法律。

11月24日消息，內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 美光科技宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過(guò)AMD全新EPYC?(霄龍)9004系列處理器驗(yàn)證的DDR5內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個(gè)CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光DDR5提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代AMD EPYC處理器與美光DDR5的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使內(nèi)存帶寬在STREAM基準(zhǔn)測(cè)試中翻倍，并在特定的高性能計(jì)算(HPC)工作負(fù)載中將性能提升2倍，例如計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(OpenFOAM)、天氣研究與預(yù)報(bào)(WRF)建模和CP2K分子動(dòng)力學(xué)。

11月24日消息，和林微納表示，公司所屬半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針直接供給NVIDIA。

11月24日消息，飛利信表示，公司的MCU芯片處在出樣片后小批量生產(chǎn)階段。

11月24日消息，集邦咨詢發(fā)布報(bào)告顯示，受經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致需求減弱的影響，三星電子和SK海力士(含旗下子公司)第三季閃存芯片(NAND Flash)的銷售額雙雙下降。具體來(lái)看，三星電子銷售額環(huán)比下滑28.1%，為43億美元。其市占率環(huán)比下降1.6個(gè)百分點(diǎn)，為31.4%，但依然穩(wěn)居全球首位。同期，日本鎧俠市占率環(huán)比上升5個(gè)百分點(diǎn)，為20.6%，取代SK海力士排名第二。SK海力士銷售額環(huán)比減少29.8%，為25.4億美元，市占率降至18.5%，退居第三。

11月24日消息，南大光電表示，公司ArF光刻膠產(chǎn)品分別通過(guò)一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)和一家邏輯芯片制造企業(yè)的驗(yàn)證，目前多款產(chǎn)品正在多家客戶同時(shí)進(jìn)行認(rèn)證。

11月24日消息，四維圖新智芯車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功點(diǎn)亮。AC7802x的到來(lái)，將進(jìn)一步豐富四維圖新與旗下杰發(fā)科技在MCU芯片的布局，拓展國(guó)產(chǎn)MCU在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用。這款全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈的芯片，是“中國(guó)芯”的又一突破。

11月24日消息，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems與領(lǐng)先的端側(cè)AI芯片研發(fā)供應(yīng)商嘉楠科技共同宣布，IAR Systems最新推出的Embedded Workbench for RISC-V3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力開(kāi)發(fā)雙核RISC-V 64位AI端側(cè)推理芯片。

11月25日消息，三星電子將于今年12月在DS業(yè)務(wù)部門下建立一個(gè)新的全球研究機(jī)構(gòu)。據(jù)悉，該全球研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)將分析半導(dǎo)體市場(chǎng)和其他相關(guān)行業(yè)，并挖掘新市場(chǎng)，將由一位副總裁領(lǐng)導(dǎo)。

11月25日消息，思特威重磅推出8.3MP車規(guī)級(jí)圖像傳感器新品——SC850AT。新品采用思特威創(chuàng)新的SmartClarity?-2成像技術(shù)架構(gòu)以及升級(jí)的自研Raw域算法，結(jié)合先進(jìn)的SFCPixel?、PixGain HDR?專利技術(shù)、LFS技術(shù)等，帶來(lái)四大維度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高動(dòng)態(tài)范圍、以及出色的LED閃爍抑制性能。此外作為Automotive Sensor(AT) Series系列新品，SC850AT基于ASIL-D功能安全流程開(kāi)發(fā)，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B等級(jí)要求，以高性能、高可靠性、高安全性來(lái)更好地迎合車載市場(chǎng)對(duì)于高分辨率ADAS/AD視覺(jué)解決方案的需求。

11月25日消息，東方晶源正式完成新一輪近10億元股權(quán)融資。本輪融資將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)基地建設(shè)并為訂單履約提供堅(jiān)實(shí)保障，從而進(jìn)一步夯實(shí)公司在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加快實(shí)現(xiàn)公司成為集成電路良率管理領(lǐng)導(dǎo)者的愿景目標(biāo)。

11月25日消息，芯片制造商AMD將提高賽靈思FGPA產(chǎn)品的價(jià)格，漲幅在8%-25%，將于2023年初生效。

11月25日消息，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光已從高通公司獲得Oryon芯片的訂單。據(jù)悉，Oryon是一款基于Nuvia開(kāi)發(fā)架構(gòu)的新型CPU，此前高通聲稱該款芯片旨在對(duì)抗蘋果M系列芯片。

11月25日消息，高新發(fā)展表示，截至目前，森未科技成功構(gòu)建了森未IGBT芯片庫(kù)，積累開(kāi)發(fā)近100個(gè)芯片規(guī)格，產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋600-1700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，封裝后電流達(dá)到3600A。實(shí)現(xiàn)了對(duì)工控、風(fēng)光儲(chǔ)、新能源汽車等熱門應(yīng)用場(chǎng)景的全覆蓋，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線覆蓋最廣的IGBT功率半導(dǎo)體公司之一。

11月25日消息，曦華科技宣布自研藍(lán)鯨M01系列32位高端車規(guī)級(jí)MCU CVM0144FMLL通過(guò)車用電子委員會(huì)AEC-Q100 Grade 1驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，這標(biāo)志著此款芯片通過(guò)了針對(duì)產(chǎn)品功能與性能的嚴(yán)苛測(cè)試項(xiàng)目，其可靠性和使用壽命等指標(biāo)均符合國(guó)際車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證要求。