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一周芯資訊

11月28日消息，宜鼎國際持續(xù)擴大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平臺，鎖定AI機器視覺應用，透過低延遲、低功耗、高開發(fā)彈性的優(yōu)異產(chǎn)品特點，幫助全球客戶以更低的整體開發(fā)成本，全面推進AI應用導入。

11月28日消息，敏源傳感科技有限公司完成了數(shù)千萬元A輪融資。本輪投資由合肥紅磚東方股權投資合伙企業(yè)領投，杭實探針(杭州)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、漢威科技集團股份有限公司跟投。資金將用于持續(xù)擴大研發(fā)投入，加速推進敏源傳感在家電、汽車、安全監(jiān)測等領域芯片及傳感產(chǎn)品與市場開發(fā)。

11月28日消息，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，未來資產(chǎn)、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數(shù)字驗證全流程服務能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

11月28日消息，特斯拉已經(jīng)與瑞士汽車半導體公司Annex在中國濟南建立了一家合資公司-安納思半導體(濟南)有限公司，特斯拉持股比例為5%，Annex擁有55%的股份。安納思半導體經(jīng)營范圍包括半導體分立器件制造、汽車零部件及配件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

11月28日消息，盈方微表示，公司擬研發(fā)的芯片，主要應用于影像類智能終端；公司電子元器件分銷業(yè)務合作的客戶有聞泰、小米等。

11月28日消息，半導體廠商瑞薩電子首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata表示，雖然汽車芯片短缺問題上出現(xiàn)一定緩解跡象，但模擬芯片仍處于供應緊張狀態(tài)。

11月28日消息，在存儲芯片市場面臨史上最大的需求下降和庫存高位下，除三星電子外，所有內(nèi)存制造商預計將在2022年第四季度出現(xiàn)虧損。與此同時，內(nèi)存芯片價格或一直下降到2023年第二季度，并在2023年下半年回調(diào)。

11月28日消息，國內(nèi)芯片企業(yè)芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產(chǎn)業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上?？苿?chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。據(jù)悉，本輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術，迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品，加強大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車應用。

11月28日消息，中穎電子表示，目前公司的智能家電芯片及鋰電池管理芯片，已有在國產(chǎn)品牌客戶端成功替代國外廠家的案例，并規(guī)模量產(chǎn)。成功的案例可以說明產(chǎn)業(yè)正處于國產(chǎn)替代的好機遇，長期發(fā)展機會向好。

11月29日消息，根據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，今年前三個季度，韓國半導體產(chǎn)品的出口額已達到1025億美元。平均來看，韓國半導體產(chǎn)品每個月的出口額達到了113.89億美元。

11月29日消息，CINNO發(fā)布了2022年第三季度全球上市公司半導體設備制造商業(yè)務營收排名，其中排名前十位企業(yè)營收合計達275億美元，約合人民幣1983億元，同比增長8.6%，環(huán)比增長14.9%。其中，排名第一的是美國應用材料公司，2022年第三季度營收近64億美元，約合人民幣461.億元；排名第二位的是荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公司；排名第三位的是美國泛林公司；排名第四位的是日本東電電子公司。這前四大公司的半導體業(yè)務2022年前三季度的營收合計均已超過125億美元約合人民幣901億元，并且2022年第三季度單季營收均為今年最高季度營收。

11月29日消息，雖然在消費電子產(chǎn)品及服務器需求下滑的影響下，存儲芯片市場的處境并不樂觀，存儲芯片大廠也面臨不小的壓力，但就整個半導體市場而言，今年依舊會有不錯的表現(xiàn)，包括集成電路、光電子、傳感器、驅(qū)動器、分立器件等在內(nèi)的半導體產(chǎn)品，在今年的銷售額將再創(chuàng)新高，達到6360億美元。

11月29日消息，百度2023年將擴大業(yè)務規(guī)模，在更多區(qū)域開展全無人自動駕駛運營，著力打造全球最大的全無人自動駕駛運營服務區(qū)。同時，昆侖芯科技CEO歐陽劍透露，百度自研AI芯片昆侖芯2代已完成無人駕駛場景端到端性能適配。

11月29日消息，松井股份表示，公司膠黏劑產(chǎn)品目前正與多家新能源汽車核心零部件、半導體芯片主板封裝、航空航天相關客戶進行產(chǎn)品測試和驗證，尚未大批量導入。公司特種油墨產(chǎn)品正在積極配合客戶開展多個項目的打樣、測試，待性能測試OK后進入小批量生產(chǎn)。

11月29日消息，粵芯半導體宣布公司完成B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。本次融資所獲資金，將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。

11月29日消息，亞馬遜旗下云計算部門AWS正在推出旨在為高性能計算提供動力的新型芯片，支持天氣預報和基因測序等任務，AWS的自研芯片將對英特爾和英偉達等合作伙伴構成挑戰(zhàn)。

11月29日消息，全球微電子工程公司Melexis宣布，推出符合AEC-Q100/ISO 26262標準的MLX90381微型角度編碼器芯片，助力提高工業(yè)和汽車應用的易用性和可靠性。這款角度編碼器芯片采用小巧的DFN-6封裝(尺寸2mm × 2.5mm)，可實現(xiàn)帶傳感器的機電系統(tǒng)的小型化。該解決方案符合ASIL標準，可在模塊層級進行編程，非常適用于轉(zhuǎn)子位置檢測。

11月29日消息，芯?？萍急硎?，公司的鋰電管理芯片BMS芯片，單節(jié)BMS芯片已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模出貨同時，公司應用于筆記本電腦、電動工具、掃地機器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品開發(fā)順利，未來會有產(chǎn)品上市，應用于動力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品正在研發(fā)中。

11月29日消息，華中科技大學表示，華中大機械學院劉世元教授團隊成功研發(fā)我國首款完全自主可控的OPC軟件。

11月29日，紫光展銳發(fā)布5G SoC芯片新品T820，采用八核CPU架構，金融級全內(nèi)置安全方案，5G雙卡雙待和穩(wěn)定高速的5G連接，以及具備1.08億像素高清攝像頭，F(xiàn)HD+分辨率120Hz刷新率顯示，4K 60幀高清視頻錄制與播放，HDR10+高清標準，8TOPS AI算力等特性。

11月30日消息，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)重塑Wi-Fi的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子宣布獲得三千萬澳元的B輪追加融資。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)參與了此輪投資。

11月30日消息，瑞薩電子宣布，推出新款時鐘發(fā)生器VersaClock 7。此款具有內(nèi)部集成晶體版本可選的可編程時鐘發(fā)生器產(chǎn)品家族，適用于高端運算系統(tǒng)、有線基礎設施和數(shù)據(jù)中心設備中的PCIe?和網(wǎng)絡應用。VersaClock 7擁有無可比擬的靈活性，使設計人員能夠配置不同shuchu 頻率、設置輸入/輸出(I/O)電平和定義通用I/O(GPIO)引腳功能。在結合低功耗、高性價比和小尺寸封裝方面建立了全新標準。

11月30日消息，亞馬遜云科技在2022 re:Invent全球大會上宣布，推出三款分別由三種新的自研芯片支持的Amazon EC2實例，為客戶廣泛的工作負載提供更高性價比。其中，Hpc7g實例配備了Amazon自研的最新 Graviton3E處理器，與當前一代C6gn實例相比浮點性能提高了2倍，與當前一代Hpc6a實例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計算工作負載提供了超高性價比。

11月30日消息，清溢光電表示，深圳工廠新引進的半導體芯片用掩膜版光刻機已經(jīng)到位，但因疫情等因素影響，配套的清洗和檢測設備交期較長，預計相關設備到位后將提升IC Bumping和MiniLED芯片用掩膜版等產(chǎn)品產(chǎn)能。平板顯示用掩膜版技術方面，公司已實現(xiàn)8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量產(chǎn)，初步實現(xiàn)了掩膜基板涂膠工藝的量產(chǎn)及半透膜掩膜版(HTM)產(chǎn)品的多家客戶供貨。

11月30日消息，芯?？萍急硎荆句囯姽芾硇酒珺MS芯片，單節(jié)BMS芯片已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模出貨。同時，公司應用于筆記本電腦、電動工具、掃地機器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品開發(fā)順利，未來會有產(chǎn)品上市，應用于動力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品正在研發(fā)中。目前EC芯片已在國內(nèi)品牌筆電廠商實現(xiàn)量產(chǎn)。目前汽車MCU項目研發(fā)進展順利，將陸續(xù)推出多款通過AEC-Q100的車規(guī)產(chǎn)品，主要應用于車身電子及PD快充。

11月30日消息，芯導科技表示，公司正在研發(fā)光伏逆變器相關產(chǎn)品，其中MOS、SBD和保護類產(chǎn)品都在推廣，部分產(chǎn)品處于驗證測試階段。目前，公司車規(guī)級TVS產(chǎn)品正在本土電動汽車頭部廠家進行驗證導入，汽車電子產(chǎn)品的驗證需要一定時間。公司的第三代半導體650V GaN HEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多客戶的項目中測試和驗證通過，并已獲取小批量訂單。配合公司第三代半導體650V GaN HEMT器件的高整合度驅(qū)動器芯片處于客戶端測試階段，并在一些客戶端的驗證過程中，性能表現(xiàn)良好，目前在等待客戶后續(xù)項目計劃。

11月30日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇科技宣布，即將在2022中國移動全球合作伙伴大會上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA。據(jù)介紹，中國移動目前已建成全球規(guī)模最大的物聯(lián)網(wǎng)專用網(wǎng)絡，具備2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。

11月30日消息，固立得精密光電獲得了由福滿鑫資本、鑫濤資本領投，常州本土知名投資人和企業(yè)家跟投的A+輪融資。目前該輪融資第一批資金5000萬元已完成交割。據(jù)悉，本輪融資將用于芯片產(chǎn)能的擴大，以滿足更大的市場需求。

11月30日消息，我國量子計算機“悟空”即將面世，我國第一條量子芯片生產(chǎn)線正在生產(chǎn)“悟空芯”，為“悟空”配套的量子芯片。該生產(chǎn)線上采用國內(nèi)首個專用于量子芯片生產(chǎn)的NDPT-100無損探針電學測量平臺，簡稱“無損探針臺”?？蓪崿F(xiàn)量子比特電阻快速精準測量，進一步提高量子芯片良品率。據(jù)悉，該無損探針臺由合肥本源量子計算科技有限責任公司完全自主研發(fā)，最小測量范圍縮至微米級。

11月30日消息，鼎興量子完成對成都北中網(wǎng)芯的Pre-A輪投資。鼎興量子消息顯示，北中網(wǎng)芯成立于2020年4月，致力于專用高性能網(wǎng)絡安全芯片、安全存儲芯片的設計、開發(fā)，產(chǎn)品主要針對網(wǎng)卡應用、特種領域、安全領域三類運用場景。其第一代DPU采用ASIC+NP的復雜SOC架構，掌握NP核、指令集、編譯器等全套核心技術，產(chǎn)品大規(guī)模組網(wǎng)時性能高、易用性強。

11月16日消息，奧比中光表示，截至目前公司正在穩(wěn)步推進同微軟在Femto Mega產(chǎn)品上的合作，若后續(xù)進展順利則預計將于近期量產(chǎn)，明年將面向全球市場進行銷售。另外，公司的iToF芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，正處于客戶導入階段；公司的dToF芯片正處于研發(fā)狀態(tài)，如進展順利的話，預計明年將實現(xiàn)量產(chǎn)。

11月30日消息，賽微電子表示，公司控股子公司賽萊克斯北京代工制造的某款MEMS(微機電系統(tǒng))氣體傳感芯片通過了客戶驗證，該客戶已同步簽署試產(chǎn)訂單，賽萊克斯北京啟動首批MEMS氣體傳感芯片8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)。

11月30日消息，寒武紀表示，目前公司已完成第五代智能處理器微架構和智能處理器指令集的研發(fā)工作。公司規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載智能芯片也將采用寒武紀第五代智能處理器架構和指令集。

12月1日消息，在蘋果等美國客戶的推動下，臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設的新工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉，該工廠于2020年5月15日宣布，2021年6月份開始動工建設，今年夏天封頂，計劃2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。

12月1日消息，已連續(xù)3個月同比下滑的韓國半導體出口額，在11月份仍在同比下滑，環(huán)比也有明顯下滑。韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部周四公布的數(shù)據(jù)顯示，11月份韓國半導體產(chǎn)品的出口額，同比下滑29.8%，降至84.5億美元。

12月1日消息，在英偉達終止收購之后就開始準備IPO的半導體技術提供商Arm，已任命高通前CEO保羅·雅各布斯(Paul E. Jacobs)和英特爾前高管羅斯·斯庫勒 (Rosemary Schooler)，為公司董事。

12月1日消息，樂鑫科技表示，ESP32-C3和ESP32-S3的產(chǎn)品線目前均已進入量產(chǎn)后的爬坡階段，預計在明后年開始會占重要比例，Wi-Fi6和Thread產(chǎn)品線即將進入量產(chǎn)，預計將在2024年起貢獻較多收入，ESP32-H2、ESP32-C6芯片目前均已量產(chǎn)。

12月1日消息，光迅科技表示，100G和400G光模塊由于技術路線的選擇，既有NRZ碼型也有PAM4碼型，分別會使用到不同速率的光芯片。目前光迅公司在100G和400G產(chǎn)品中III-V族光芯片和硅光芯片方案均可提供。

12月1日消息，思瑞浦表示，目前公司已建立完整的汽車電子質(zhì)量管理體系，并通過相關客戶的認可，包含車規(guī)級放大器及車規(guī)級線性電源等在內(nèi)的多顆汽車級芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)批量供貨。目前公司已與包含傳統(tǒng)車廠、Tier1廠商及造車新勢力在內(nèi)的多家客戶(或潛在客戶)密切接洽，部分已經(jīng)達成合作意向并在共同推進產(chǎn)品預研等工作。

12月1日消息，力源信息表示，車規(guī)級芯片正在推進AECQ100認證，預計2023年上半年完成上述專業(yè)機構認證，上述認證完成后再導入客戶進行客戶端認證。

12月1日消息，翱捷科技表示，現(xiàn)階段公司的WiFi及WiFi/BLEcombo芯片主要應用在白色智能家電領域，已經(jīng)進入美的集團供應鏈，在其他白電客戶的驗證和推廣工作正在有序進行。此外，公司也布局了多款WiFi6芯片。公司首款智能IPC芯片已經(jīng)進入小批量生產(chǎn)。

12月1日消息，北斗星通將在年底推出一款自主研發(fā)的12nm芯片，功耗在10mW左右，可能是目前世界最低功耗的定位芯片之一，用在手表上，15天不用換電池。目前，北斗星通目前正在加速研發(fā)及謀劃未來的新產(chǎn)品，包括：面向綜合PNT應用、支持GNSS和低軌衛(wèi)星等多信息源接入、云芯一體優(yōu)化設計的下一代芯片以及面向高級別自動駕駛需求的、滿足車載功能安全要求的高精度定位芯片等。

12月1日，瀾起科技表示，公司計劃于2023年初發(fā)布第四代津逮CPU，在性能上將進一步提升；公司計劃于2023年底之前完成CKD芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)并實現(xiàn)出貨；“人工智能芯片研發(fā)項目”目前進展順利，公司計劃2022年底前完成第一代AI芯片工程樣片的流片；DDR5內(nèi)存模組的降價將有利于DDR5滲透率的提升，公司已經(jīng)量產(chǎn)DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片，DDR5內(nèi)存模組滲透率的提升將帶動公司DDR5相關芯片的銷售持續(xù)增長。

12月1日消息，國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)長江存儲突然宣布已完成了232層3D NAND閃存的量產(chǎn)準備工作，即將投入正式量產(chǎn)，而美國美光、韓國三星、日本鎧俠等還在推進200層以上的NAND閃存技術推進，如此一來中國的存儲芯片企業(yè)在存儲芯片技術上已取得領先優(yōu)勢。

12月2日消息，今年三季度，由于消費電子產(chǎn)品及服務器的出貨量低于預期，導致NAND閃存的出貨量與平均價格雙雙下滑，NAND閃存的銷售額，也降至137.1億美元，環(huán)比下滑24.3%。

12月2日消息，電科星拓宣布完成超億元Pre-A系列新一輪融資。本輪融資由弘暉基金領投，產(chǎn)業(yè)投資方星睿資本及老股東耀途資本、鼎興量子等機構跟投，資金將用于核心技術研發(fā)和量產(chǎn)。

12月2日消息，忱芯科技宣布完成A輪億元級融資，本輪融資由武岳峰半導體產(chǎn)業(yè)基金獨家領投，老股東東方嘉富跟投。本輪融資資金將主要用于忱芯科技研發(fā)和量產(chǎn)國內(nèi)獨家碳化硅半導體測試設備全譜系產(chǎn)品,以及醫(yī)療碳化硅核心功率部件產(chǎn)品。

12月2日消息，在德州儀器組織的2022 TI DLP技術創(chuàng)新應用研討會上，光峰科技正式發(fā)布最新一代的ALPD 5.0激光顯示技術，在無散斑、低成本、高效緊湊的基礎可達到人眼可見最大色域，并推出Pro、Lite兩種技術平臺，C端應用光機最快2023年面市。

12月2日消息，中京電子表示，公司IC載板相關產(chǎn)品系各類芯片核心封裝材料；公司在珠海富山工廠的IC載板生產(chǎn)線處于中小批量發(fā)展階段。

12月2日消息，納芯微表示，公司車規(guī)級芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應商實現(xiàn)批量裝車。公司應用于主電驅(qū)系統(tǒng)的隔離驅(qū)動產(chǎn)品已經(jīng)開始導入部分車廠客戶，同時公司也在研發(fā)具備ASIL-D功能安全等級的隔離驅(qū)動產(chǎn)品。

12月2日消息，京瓷宣布在硅(Si)襯底上生長一種新型氮化鎵(GaN)激光芯片，這是光電子技術持續(xù)小型化的一個重要里程碑。這款新開發(fā)的芯片是在Si上生產(chǎn)的最小激光源之一，這要歸功于京瓷的一種新的GaN生長工藝。

12月3日消息，歌爾股份表示，公司及公司子公司擔任普通合伙人的青島同歌一期創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)擬分別以自有資金4000萬元、6000萬元認購萬有引力的新增注冊資本。

12月3日消息，奧拉股份提交科創(chuàng)板上市申請，擬募資30.07億元，超公司總資產(chǎn)4倍。奧拉股份主要從事模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設計和銷售業(yè)務，公司產(chǎn)品線包含時鐘芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、射頻芯片四大類。此外，公司還對外提供IP授權服務。

12月3日消息，臺積電亞利桑那州工廠的首批設備，預計在12月6日進廠，臺積電也將為此舉行進廠儀式。蘋果CEO庫克、英偉達CEO黃仁勛和AMD CEO蘇姿豐，預計會出席12月6日的臺積電亞利桑那州工廠首批設備進廠典禮。

12月3日消息，在武漢央企牽頭國內(nèi)領先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，武漢汽車芯片專利申請量全國占比高。截至目前，在汽車芯片中，武漢控制類MCU芯片和SoC芯片的累計專利申請量分別為300件和200件余件，加之傳感器芯片，專利申請量在全國占比相對較高，屬于武漢較有優(yōu)勢的技術方向，但在功率類芯片方向上的專利申請占比不高。

昂科一周資訊

第八十九屆上海市電子學會SMT/MPT專委會年度大會暨第89屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇將于2022年12月9日在上海穎奕皇冠假日酒店穎奕大宴會廳舉辦。昂科技術獲邀出