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          1. 最新動(dòng)態(tài)
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            昂科自動(dòng)化燒錄器_芯片燒錄器一周芯資訊(2022.12.12-12.17)

            時(shí)間:2022-12-19   訪問量:3718


            一周芯資訊


            1.東風(fēng)汽車碳化硅功率模塊將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

            12月12日消息,東風(fēng)旗下智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項(xiàng)目將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。同時(shí),東風(fēng)汽車與中國信科共建的汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,正在推進(jìn)車規(guī)級MCU芯片在漢落地,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);與中芯國際合作,已完成設(shè)計(jì)首款MCU芯片。


            2.中微半導(dǎo):目前沒有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮

            12月12日消息,中微半導(dǎo)表示,公司新一代車規(guī)級mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級。公司具備有限的封裝測試產(chǎn)能,但主要的封裝測試均采用委外加工完成。公司目前沒有進(jìn)入芯片上游材料領(lǐng)域的考慮。


            3.Omdia:2023年顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求預(yù)計(jì)將同比增3%

            12月12日消息,據(jù)Omdia研究報(bào)告,隨著2022下半年需求持續(xù)疲軟,2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)需求將比2021年同比下降12%,降至78億顆。不過得益于OLED領(lǐng)域和車載領(lǐng)域應(yīng)用的增長,Omdia預(yù)計(jì)2023年DDIC的需求將有所恢復(fù)并實(shí)現(xiàn)3%的年同比增長。

            4.意法半導(dǎo)體將進(jìn)軍10nm制程工藝

            12月12日消息,意法半導(dǎo)體計(jì)劃進(jìn)軍10nm制程工藝,意法半導(dǎo)體每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI,公司未來將轉(zhuǎn)向下一個(gè)節(jié)點(diǎn),采用10nm工藝。


            5.模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商英迪芯微完成3億元B輪戰(zhàn)略融資

            12月12日消息,模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商英迪芯微宣布完成3億元B輪戰(zhàn)略融資,本輪融資由長安安和、東風(fēng)交銀、科博達(dá)、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投,國聯(lián)通宜、科宇盛達(dá)、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

            6.IBM宣布與日本芯片制造商Rapidus達(dá)成合作

            12月13日消息,IBM公司表示正與日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作,以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片,Rapidus的目標(biāo)是從2027年起制造2納米芯片。



            7.中穎電子:公司車用MCU芯片處于研發(fā)測試階段 已有客戶接洽并規(guī)劃導(dǎo)入

            12月13日消息,中穎電子表示,公司車用MCU芯片在積極研發(fā)和落地部署中,目前處于研發(fā)測試階段,已有客戶接洽并規(guī)劃導(dǎo)入。




            8.上海貝嶺:新能源汽車芯片業(yè)務(wù)是公司重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域

            12月13日消息,上海貝嶺表示,公司汽車電子產(chǎn)品研發(fā)、認(rèn)證數(shù)量均處于增長階段,目前汽車電子產(chǎn)品的收入占比還較低,預(yù)計(jì)未來會(huì)呈現(xiàn)較快的增速。新能源汽車芯片業(yè)務(wù)是公司重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域。

            9.希荻微:DC/DC芯片實(shí)現(xiàn)向奧迪、現(xiàn)代、起亞等出貨

            12月14日消息,希荻微表示,公司應(yīng)用于車載領(lǐng)域的產(chǎn)品為DC/DC芯片,公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),且其DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車企的出貨。


            10.三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)Q3營收55.8億美元 首次超過NAND閃存業(yè)務(wù)

            12月14日消息,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)的營收,在今年三季度達(dá)到了55.84億美元,高于NAND閃存43億美元的銷售額。

            11.國星光電推出碳化硅功率模塊新品NS62m

            12月14日消息,國星光電研究院基于寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅技術(shù),全新推出“NS62m SiC MOSFET功率模塊新品”,可應(yīng)用于傳統(tǒng)工控、儲能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領(lǐng)域。


            12.盛美上海進(jìn)軍PECVD市場 支持邏輯和存儲芯片制造

            12月14日消息,盛美上海作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商,宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Ultra PmaxTM等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備,拓展了一個(gè)重要的全新產(chǎn)品分類。盛美上海預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設(shè)備。


            13.黑芝麻智能獲得東風(fēng)集團(tuán)多款車型項(xiàng)目定點(diǎn)及戰(zhàn)略投資

            12月14日消息,全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布,獲得東風(fēng)集團(tuán)旗下東風(fēng)乘用車首款純電轎車和首款純電SUV兩大車型的項(xiàng)目定點(diǎn)。同時(shí),東風(fēng)集團(tuán)旗下東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司對黑芝麻智能進(jìn)行戰(zhàn)略投資,持續(xù)深化雙方合作。


            14.怡達(dá)股份:公司可用于芯片、面板等半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品有電子級丙二醇醚和丙二醇醚醋酸酯等產(chǎn)品

            12月14日消息,怡達(dá)股份表示,公司可用于芯片、面板等半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品有電子級丙二醇醚和丙二醇醚醋酸酯等產(chǎn)品。特別是珠海怡達(dá)已完成了3萬噸濕電子化學(xué)品的技術(shù)改造項(xiàng)目并已于八月份獲領(lǐng)了生產(chǎn)經(jīng)營許可證。

            15.構(gòu)建芯片級量子通訊加密平臺 申威睿思與國盾量子共建聯(lián)合工程技術(shù)中心

            12月14日消息,申威睿思與國盾量子在前期戰(zhàn)略合作的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步深化合作,簽署了基于“共建聯(lián)合工程技術(shù)中心”的深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將共同設(shè)立和運(yùn)營聯(lián)合工程技術(shù)中心,攜手推動(dòng)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)據(jù)安全加速芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品和設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展,探索開拓量超融合發(fā)展的“芯”市場。



            16.豪威集團(tuán)推出用于主流AR/VR/MR和Metaverse的新一代全局快門圖像傳感器

            12月14日消息,豪威集團(tuán)發(fā)布了OG0VE全局快門(GS)圖像傳感器。這是一款小尺寸、高靈敏度的器件,適用于AR/VR/MR、Metaverse、無人機(jī)、機(jī)器視覺、條形碼掃描儀等產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,這款新一代圖像傳感器尺寸減小26%,能效提高50%以上。



            17.OPPO發(fā)布第二顆自研芯片-馬里亞納Y


            12月14日消息,OPPO第二顆自研芯片-馬里亞納Y發(fā)布,這是一顆旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片。馬里亞納Y實(shí)現(xiàn)12Mbps高速藍(lán)牙速率,為普通藍(lán)牙的4倍,首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bit無損音樂的無線化。這也是目前極少數(shù)能提供192kHz/24bit 無損音樂的藍(lán)牙芯片。


            18.美光推出采用232層NAND技術(shù)的美光2550 NVMe 固態(tài)硬盤

            12月15日消息,美光宣布,已向全球個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商(OEM)客戶出貨適用于主流筆記本電腦和臺式機(jī)的美光2550 NVMe? 固態(tài)硬盤(SSD)。2550是全球首款采用200+層NAND技術(shù)的客戶端SSD,它憑借存儲密度和功耗優(yōu)勢,在性能方面超越競爭對手,其出色的響應(yīng)能力和低功耗表現(xiàn)可幫助用戶延長工作和家用 PC 的電池續(xù)航時(shí)間。


            19.吉利科技集團(tuán)旗下晶能微電子宣布完成首輪融資:布局功率半導(dǎo)體 可用于新能源車

            12月15日消息,吉利科技集團(tuán)宣布,旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。據(jù)了解,本輪融資由華登國際領(lǐng)投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。


            20.三星電子第三季DRAM銷售額環(huán)比下滑34.2%

            12月15日消息,三星電子第三季動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)銷售額環(huán)比下滑34.2%。以銷售額為準(zhǔn),三星電子第三季度DRAM的市占率為41%,環(huán)比(43.7%)下降2.7個(gè)百分點(diǎn),創(chuàng)下2014年第三季度以后8年來的最低水平。




            21.2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收環(huán)比減少5.3%

            12月15日消息,全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收動(dòng)能下滑,2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)373.8億美元,環(huán)比減少5.3%。Qualcomm(高通)仍居產(chǎn)業(yè)龍頭之位,而Broadcom(博通)由于高端網(wǎng)通芯片銷售情況良好,超車NVIDIA(英偉達(dá))與AMD(超威)至排名第二,NVIDIA與AMD在個(gè)人計(jì)算機(jī)與挖礦需求疲弱的情況下,排名分別下滑至第三與第四。



            22.美迪凱:公司新增的射頻產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域包含5G射頻及藍(lán)牙射頻

            12月15日消息,美迪凱表示,公司新增的射頻產(chǎn)品為聲表面波射頻芯片,開發(fā)領(lǐng)域包含5G射頻及藍(lán)牙射頻。主要為射頻芯片的晶圓流片、封裝及模組組裝。



            23.紫光國微:為國產(chǎn)C919飛機(jī)提供網(wǎng)絡(luò)通信類的機(jī)載總線交換芯片

            12月15日消息,紫光國微表示,公司為國產(chǎn)C919飛機(jī)的芯片供應(yīng)商之一,為其提供網(wǎng)絡(luò)通信類的機(jī)載總線交換芯片。





            24.航錦科技:公司具備IC產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)能力

            12月15日消息,航錦科技表示,公司目前以特種芯片業(yè)務(wù)的為主,具備IC產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)能力,同時(shí)具備完整的后道封裝測試生產(chǎn)產(chǎn)能,在運(yùn)放+AD、接口、PMIC、時(shí)鐘等模擬品類實(shí)現(xiàn)型譜化布局,在圖像處理和存儲方向持續(xù)投入。


            25.景嘉微:公司JM9系列圖形處理芯片已完成研發(fā)與初步測試工作

            12月15日消息,景嘉微表示,公司目前產(chǎn)品側(cè)重于顯示領(lǐng)域,公司JM9系列圖形處理芯片已完成研發(fā)與初步測試工作,正在開展測試推廣工作,公司正在大力開展下一款圖形處理芯片的研發(fā)工作,具體研發(fā)進(jìn)展請關(guān)注公司公告。



            26.比科奇推出PC802 NR FDD解決方案

            12月15日消息,5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇宣布,公司已面向5G NR應(yīng)用開發(fā)了支持FDD的解決方案,并在不同帶寬上都實(shí)現(xiàn)了上下行滿速率。該方案基于比科奇的PC802 5G基帶SoC和其物理層軟件實(shí)現(xiàn),已經(jīng)過全面的測試,可幫助小基站設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)快速開發(fā)5G FDD基站系統(tǒng),以應(yīng)對目前市場對該制式移動(dòng)通信設(shè)備的急迫需求。


            27.國內(nèi)射頻前端芯片廠商開元通信完成新一輪數(shù)億元融資

            12月15日消息,國內(nèi)射頻前端芯片公司開元通信宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本次融資后,公司將進(jìn)一步提升“矽力豹 Sili-BAW”系列優(yōu)勢產(chǎn)品的綜合市占率,加快在濾波器產(chǎn)品品類的進(jìn)一步豐富齊全,并在高復(fù)雜度全自研射頻模組芯片(例如DiFEM、LDiFEM、LPAMiD)等產(chǎn)品方向?qū)崿F(xiàn)更多突破。



            28.Arm確認(rèn)對華禁售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品,阿里等中企將受影響Arm確認(rèn)對華禁售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品,阿里等中企將受影響

            12月15日消息,日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm,已經(jīng)拒絕向中國企業(yè)出售先進(jìn)CPU芯片設(shè)計(jì)IP——Neoverse V1和V2產(chǎn)品,涉及包括阿里旗下芯片設(shè)計(jì)公司平頭哥半導(dǎo)體,以及其他中國芯片企業(yè)。這是Arm公司首次透露,其對中國禁售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品。這一動(dòng)作將對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。


            29.美光助力Xiaomi 13首批搭載LPDDR5X內(nèi)存

            12月16日消息,內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光宣布其LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存正持續(xù)受到市場青睞,并已正式搭載于小米最新款旗艦智能手機(jī)Xiaomi 13。Xiaomi 13是全球首批采用LPDDR5X的智能手機(jī)之一,其峰值速率高達(dá)每秒8.533 Gb。


            30.索尼擬投資數(shù)十億美元在日本熊本縣建新廠 以提高智能手機(jī)傳感器產(chǎn)量

            12月16日消息,索尼集團(tuán)公司正在考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來生產(chǎn)智能手機(jī)圖像傳感器。該公司計(jì)劃最快在2024年在該工廠破土動(dòng)工,并最早在2025年投產(chǎn),并補(bǔ)充說該公司預(yù)計(jì)成本將達(dá)到數(shù)十億美元。



            31.中國電動(dòng)汽車百人會(huì)張永偉:2030年中國汽車芯片用量將達(dá)1000億顆

            12月16日消息,中國電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長兼秘書長張永偉表示,芯片的需求量越來越大,預(yù)計(jì)2030年中國汽車智能化滲透率會(huì)達(dá)到70%,對芯片的需求出現(xiàn)了一個(gè)爆發(fā)式的增長態(tài)勢,傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個(gè),電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè),高等級自動(dòng)駕駛汽車單車芯片將超過3000個(gè)。預(yù)計(jì)到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到290億美元,數(shù)量將達(dá)到1000億-1200億顆/年,所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。



            32.紫光國微:為國產(chǎn)C919飛機(jī)提供網(wǎng)絡(luò)通信類的機(jī)載總線交換芯片

            12月16日消息,首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)悉,這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

            33.“綿陽造”北斗民用導(dǎo)航芯片成功研制

            12月16日消息,九洲集團(tuán)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的北斗三號導(dǎo)航芯片在綿陽研制成功,成為首款“綿陽造”北斗三號民用導(dǎo)航芯片。據(jù)介紹,北斗三號導(dǎo)航通信芯片采用40納米低功耗主流工藝,具備GNSS全系統(tǒng)全頻點(diǎn)高精度導(dǎo)航定位功能、能夠?qū)崿F(xiàn)區(qū)域及全球短報(bào)文通信,性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)主流水平,主要應(yīng)用于無人機(jī)、智能駕駛、測繪測量、應(yīng)急通信等領(lǐng)域。


            34.景嘉微:公司JM9系列圖形處理芯片已完成研發(fā)與初步測試工作

            12月16日消息,全球微電子工程公司Melexis宣布推出MLX90517,進(jìn)一步擴(kuò)展?jié)M足車規(guī)要求的高速電感式位置解碼器產(chǎn)品線,該系列產(chǎn)品應(yīng)用于電機(jī)應(yīng)用,包括電子助力轉(zhuǎn)向、牽引電機(jī)、制動(dòng)助力器。MLX90517通過提供原始信號以實(shí)現(xiàn)ECU中的片外補(bǔ)償,是MLX90510的有益補(bǔ)充。



            35.慧榮科技發(fā)布主控芯片慧榮SM2320

            12月17日消息,慧榮科技發(fā)布主控芯片慧榮SM2320,SM2320是一款外置便攜式SSD單芯片主控,具有USB3.2 Gen2接口、四個(gè)NAND通道,提供高達(dá)2,100/2,000MB/s的順序讀取寫入速度。



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