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一周芯資訊

2月20日消息，三星電子正在為大型人工智能應(yīng)用開發(fā)定制的下一代內(nèi)存芯片，例如正在全球范圍內(nèi)流行的ChatGPT，旨在探索相關(guān)的商業(yè)機(jī)會。三星存儲事業(yè)部內(nèi)的「運(yùn)算新事業(yè)組」，正在開發(fā)與ChatGPT相關(guān)的超大型AI用「定制款新一代存儲器」。

2月20日消息，在港上市的硅料企業(yè)2022年凈利潤均大幅預(yù)增。2023年硅料產(chǎn)能將處于供大于求的狀態(tài)，硅料價(jià)格總體將呈下跌趨勢。港股上市的硅料生產(chǎn)商協(xié)鑫科技預(yù)告截至2022年12月31日止年度，集團(tuán)預(yù)計(jì)將錄得凈利潤不低于人民幣155億元，與2021年約為人民幣51億元的凈利潤相比，按年增長不低于204%。

2月13日消息，福瑞泰克宣布推出基于單顆地平線征程?3芯片開發(fā)的、面向量產(chǎn)的輕量級行泊一體解決方案，為車企智能化系統(tǒng)進(jìn)階提供了更高適配版本的智能駕駛產(chǎn)品，以高性價(jià)比助力行泊一體快速落地?；谠摲桨?，更多車型得以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、可靠度更高的行泊一體功能，支持如主動安全、HWA高速公路輔助駕駛、智能泊車輔助APA等功能。

2月20日消息，格芯宣布與美國最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商安靠科技結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。格芯計(jì)劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以在歐洲建立第一個(gè)大規(guī)模后道設(shè)施。

2月20日消息，韓國芯片設(shè)計(jì)公司ADTechnology計(jì)劃今年底前招募約100名芯片設(shè)計(jì)師。韓企普遍釋放招聘計(jì)劃，如果這些計(jì)劃全部落實(shí)，韓國IC設(shè)計(jì)大廠年底前擁有的芯片設(shè)計(jì)人才將從目前的1500人增加至2000人。

2月20日消息，2023年中國·嘉善城市推介大會暨嘉善國際投資貿(mào)易洽談會舉行。會上，復(fù)旦(嘉善)研究院芯片設(shè)計(jì)與測試研發(fā)中心揭牌儀式舉行。嘉善復(fù)旦研究院由嘉善縣人民政府和復(fù)旦大學(xué)合作共建，目前主要圍繞芯片設(shè)計(jì)、器件工藝、測試封裝、人才實(shí)訓(xùn)等方面，開展核心技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)孵化、創(chuàng)新人才培養(yǎng)、技術(shù)服務(wù)等。

2月20日消息，車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項(xiàng)目簽約落戶江該項(xiàng)目是江蘇集萃智能集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究院成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目，項(xiàng)目專注于智能集成電路設(shè)計(jì)，核心團(tuán)隊(duì)成員具有20年以上IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。該項(xiàng)目總投資1億元，主要研發(fā)生產(chǎn)信號鏈相關(guān)芯片，包括8位MCU、32位MCU、射頻接收芯片、新能源汽車及光伏逆變器等所用數(shù)字隔離芯片、數(shù)字接口芯片、傳感器調(diào)理芯片、ADC芯片等。

2月20日消息，阜時(shí)科技獲得奇瑞集團(tuán)旗下瑞丞基金和先導(dǎo)產(chǎn)投(蘇州智能車聯(lián)網(wǎng)基金)的戰(zhàn)略投資。阜時(shí)科技專注于激光雷達(dá)SPAD芯片的研發(fā)，擁有一流的先進(jìn)技術(shù)、完備的知識產(chǎn)權(quán)布局和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其研發(fā)的激光雷達(dá)接收傳感芯片F(xiàn)L00112已通過AEC-Q102車規(guī)國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證并量產(chǎn)。阜時(shí)科技已陸續(xù)投片SPAD單點(diǎn)、單線、多線和面陣芯片，并在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)領(lǐng)域同步推出不同應(yīng)用場景的產(chǎn)品。

2月20日消息，潤欣科技表示，國家智能傳感器創(chuàng)新中心與上海潤欣科技股份有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方在共建AIOT聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步啟動國創(chuàng)中心和潤欣科技在Chiplet異構(gòu)集成、感存算一體化芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的合作，務(wù)實(shí)推進(jìn)智能傳感器供應(yīng)鏈國產(chǎn)化和感存算一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

2月20日消息，三星電子正在開發(fā)一種用于供應(yīng)給寶馬汽車的系統(tǒng)級芯片(SoC)，目前已通過密切合作取得了進(jìn)展。此次交付給寶馬的芯片將是全新的“Exynos Auto V”，V系列樣品配備了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元。

2月20日消息，韓國政府計(jì)劃年內(nèi)發(fā)布30多個(gè)“新增長4.0戰(zhàn)略”推進(jìn)方案，確保未來產(chǎn)業(yè)增長動力。在戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，政府將為投資項(xiàng)目落地和新一代技術(shù)研發(fā)全力提供支援。包括構(gòu)建大規(guī)模半導(dǎo)體園區(qū)，研討國內(nèi)新一代二次電池生產(chǎn)線，將顯示產(chǎn)業(yè)列入可享受稅收優(yōu)惠的國家戰(zhàn)略技術(shù)等。政府將基于此于3月依次發(fā)布加強(qiáng)系統(tǒng)芯片生態(tài)環(huán)境戰(zhàn)略，以及半導(dǎo)體、二次電池、顯示超差距戰(zhàn)略。

2月20日消息，曦華科技完成數(shù)億元B輪融資，由支點(diǎn)投資領(lǐng)投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。本輪融資資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，加速多款車規(guī)級產(chǎn)品落地。

2月20日消息，鉅泉科技表示，公司電池管理系統(tǒng)(BMS)芯片尚處于研發(fā)階段，沒有量產(chǎn)，預(yù)計(jì)第一顆BMS芯片上半年流片。

2月20日消息，工信部總工程師田玉龍表示，將進(jìn)一步加強(qiáng)新能源汽車政策供給，優(yōu)化發(fā)展環(huán)境，編制好汽車產(chǎn)業(yè)綠色發(fā)展路線圖，保障好關(guān)鍵原材料和零部件的供應(yīng)，加快制定動力電池回收利用管理辦法，健全回收利用體系。田玉龍說，“我們將研究明確新能源汽車后續(xù)支持政策，深入推進(jìn)換電模式應(yīng)用和燃料電池汽車示范，發(fā)揮龍頭企業(yè)和國家制造業(yè)創(chuàng)新中心作用，加快新體系電池、車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)等技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展添薪續(xù)力?！?/p>

2月21日消息，行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)通和車載網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體廠商-景略半導(dǎo)體，推出數(shù)款SOHO級L2/Lite-Management千兆交換機(jī)JL61xx芯片。該系列產(chǎn)品基于自主設(shè)計(jì)的BlueWhale?交換平臺，集成了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EtherNext?高速以太網(wǎng)PHY技術(shù)和高性能的RISC-V處理器，其功能和性能各方面指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

2月21日消息，韓國早前的貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示本月出口持續(xù)下滑，與去年同期相比，2月1日至20日，韓國整體出口下降2.3%，其中芯片銷售額暴跌43.9%。

2月21日消息，國民技術(shù)正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級高可靠性等優(yōu)勢特性的N32A455系列車規(guī)級MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級EAL5+安全芯片之后，國民技術(shù)發(fā)布的符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的首款主流型車規(guī)MCU產(chǎn)品。

2月21日消息，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度，為Arrow Lake制造GFX tile，并補(bǔ)充說Panther Lake和Nova Lake預(yù)計(jì)將在2025年第三季度和2026年分別推出。

2月21日消息，高通有望成為臺積電N3E工藝的第二個(gè)客戶，而聯(lián)發(fā)科定于今年年底發(fā)布的3nm芯片也可能會采用該工藝。N3E是臺積電目前3納米生產(chǎn)技術(shù)的升級版，去年才開始投入使用。

2月21日消息，TDK正在通過HVC 5x系列擴(kuò)展其Micronas品牌的嵌入式電機(jī)控制器產(chǎn)品組合?？删幊唐舷到y(tǒng)(SoC)電機(jī)控制器用于驅(qū)動汽車和工業(yè)應(yīng)用中的小型步進(jìn)電機(jī)以及有刷(BDC)和無刷(BLDC)電機(jī)。

2月21日消息，中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組設(shè)計(jì)的一款高效率、高電流密度的降壓-升壓直流-直流轉(zhuǎn)換器(Buck-Boost DC-DC Converter)芯片亮相于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級別會議ISSCC。

2月21日消息，鉑科新材表示，隨著AI人工智能、新能源汽車自動化智能化和云計(jì)算的快速發(fā)展，對芯片的算力提出了更高的要求，公司合金軟磁材料制成的芯片電感由于具有高磁飽和密度和耐大電流的優(yōu)勢，更加適用于大功率芯片，是未來技術(shù)發(fā)展的趨勢。公司目前已經(jīng)推出了多個(gè)芯片電感系列型號，取得了多家知名芯片廠商的驗(yàn)證和認(rèn)可，并已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)和交付，正在加快批量交付。

2月21日消息，三星電子宣布與美國芯片設(shè)計(jì)公司安霸達(dá)成協(xié)議，將利用其5納米工藝技術(shù)，為安霸生產(chǎn)其汽車AI中心域控制器CV3-AD685。三星電子表示，安霸的CV3-AD685系統(tǒng)級芯片(SoC)被用于作為自動駕駛汽車大腦的高級駕駛輔助系統(tǒng)。

2月21日消息，F(xiàn)ortinet宣布推出新一代自研安全芯FortiSP5，與傳統(tǒng)CPU和網(wǎng)絡(luò)ASIC相比，F(xiàn)ortiSP5具有低成本、低功耗等優(yōu)勢。

2月22日消息，5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇宣布，搭載其PC802小基站基帶/物理層(PHY)系統(tǒng)級芯片(SoC)的一體化5G NR小基站產(chǎn)品通過了中國運(yùn)營商的現(xiàn)網(wǎng)測試。測試結(jié)果表明：比科奇PC802 PHY SoC已具備支撐5G NR基站產(chǎn)業(yè)生態(tài)的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站產(chǎn)品的設(shè)備廠商的軟硬件成熟度，已達(dá)到網(wǎng)絡(luò)商用化部署和交付能力。

2月22日消息，泛林半導(dǎo)體宣布對其運(yùn)營、創(chuàng)新、產(chǎn)品組和銷售的管理結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列變更，旨在進(jìn)一步幫助公司把握半導(dǎo)體行業(yè)未來強(qiáng)勁的增長機(jī)會。自2023年3月1日起，新的領(lǐng)導(dǎo)層任命包括Pat Lord擔(dān)任新設(shè)立的執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官。Vahid Vahedi將擔(dān)任高級副總裁兼首席技術(shù)官，接替Rick Gottscho，Rick Gottscho開始在公司擔(dān)任新的行政領(lǐng)導(dǎo)職位，專注于創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。此外，Sesha Varadarajan將領(lǐng)導(dǎo)新合并的蝕刻和沉積業(yè)務(wù)部門Global Products Group，Neil Fernandes將擔(dān)任全球客戶運(yùn)營高級副總裁。

2月22日消息，Nova宣布更換高級領(lǐng)導(dǎo)職位。自2016年起擔(dān)任公司首席商務(wù)官的Gaby Waisman已被任命為首席執(zhí)行官兼總裁。自2013年起擔(dān)任Nova首席執(zhí)行官兼總裁的Eitan Oppenhaim已被任命為董事會執(zhí)行主席，接替Micha Brunstein。這些變更將于2023年3月31日生效。

2月22日消息，Photronics公布了截至2023年1月29日的2023財(cái)年第一季度的業(yè)績報(bào)告。2023財(cái)年第一季度營收為2.111億美元，較上一季度的2.103億美元環(huán)比增長0.4%，較去年同期的1.898億美元同比增長11%。

2月22日消息，日本半導(dǎo)體制造商Rapidus首座芯片廠敲定落腳于北海道千歲市，預(yù)計(jì)下周將正式對外宣布。該廠總投資額(包含確立量產(chǎn)技術(shù)、整備量產(chǎn)產(chǎn)線等投資額)預(yù)估超過5萬億日元(約2555億人民幣)，將用于生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。

2月22日消息，納芯微2022年?duì)I收16.73億元，同比增加94.02%；歸母凈利潤2.33億元，同比增加4.21%。營業(yè)收入的增長主要受惠于汽車電子、光伏、電力儲能、功率電機(jī)驅(qū)動等下游應(yīng)用領(lǐng)域整體需求旺盛，公司不斷推出應(yīng)用于汽車、工業(yè)等高壁壘行業(yè)的芯片產(chǎn)品，各類芯片產(chǎn)品銷售收入均保持較快增長。

2月22日消息，拓爾微發(fā)布電機(jī)驅(qū)動芯片TMI8723及兩顆電源管理芯片TMI7205B、TMI5122D8共三款新品。

2月23日消息，Omdia發(fā)布報(bào)告稱，攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)和激光雷達(dá)目前都是自動駕駛領(lǐng)域常用的傳感器。傳感器技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對于車輛在復(fù)雜駕駛環(huán)境中感知能力的提升至關(guān)重要。毫米波雷達(dá)方面，Omdia預(yù)計(jì)在Level 3及以上的自動駕駛系統(tǒng)中將平均配備5-8個(gè)毫米波雷達(dá)，以實(shí)現(xiàn)盲點(diǎn)檢測(BSD)、變道輔助(LCA)和后方碰撞警告(RCA)等功能。

2月23日消息，Omdia最新報(bào)告顯示，2022年OLED顯示面板出貨量仍年同比下降6%，而OLED顯示驅(qū)動芯片(DDIC)出貨量同比下降5%。報(bào)告指出，2023年，隨著智能手機(jī)、智能手表、OLED電視、便攜電腦等需求復(fù)蘇，AMOLED DDIC出貨量有望同比增長14%，達(dá)到11.6億顆。

2月23日消息，英偉達(dá)公布了該公司的2023財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)。第四季度營收為60.51億美元，與上年同期的76.43億美元相比下滑21%，與上一季度的59.31億美元相比增長2%；凈利潤為14.14億美元，與上年同期的30.03億美元相比下滑53%。2023財(cái)年?duì)I收為269.74億美元，與2022財(cái)年的269.14億美元相比基本持平。

2月23日消息，景嘉微表示，公司圖形處理芯片產(chǎn)品不涉及TensorFlow框架的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高速運(yùn)算。目前公司JM9系列圖形處理芯片可滿足地理信息系統(tǒng)、媒體處理、CAD輔助設(shè)計(jì)、游戲、虛擬化等高性能顯示需求和人工智能計(jì)算需求，可廣泛應(yīng)用于臺式機(jī)、筆記本、一體機(jī)、服務(wù)器、工控機(jī)、自助終端等設(shè)備。

2月23日消息，汽車技術(shù)解決方案創(chuàng)新者indie半導(dǎo)體宣布已收購徳國Silicon Radar GmbH公司。Silicon Radar GmbH公司是一家汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用領(lǐng)域高級、高度集成的高頻片上系統(tǒng)(SoC)專家。

2月23日消息，以“5G融合領(lǐng)先，賦能千行百業(yè)數(shù)字化”為主題的“中國電信5G Inside合作計(jì)劃發(fā)布會” 在上海成功舉辦。會上，天翼物聯(lián)與芯模廠商智聯(lián)安、利爾達(dá)聯(lián)合發(fā)布了全球首款5G RedCap低功耗定位模組，共同打造5G RedCap定位芯片、模組、終端產(chǎn)業(yè)鏈，并構(gòu)建基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的定位新生態(tài)，加速5G RedCap在物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)的規(guī)?；逃?。

2月23日消息，聯(lián)華電子發(fā)布了2022年全年財(cái)報(bào)。從2022年1月1日到2022年12月31日，聯(lián)華電子營業(yè)收入總額為2787.05億新臺幣，營業(yè)毛利總額為1257.64億新臺幣，凈營業(yè)收入總額為1042.92億新臺幣。

2月23日消息，Ultra Clean公布了截至2022年12月30日的2022年第四季度和2022全年的財(cái)務(wù)業(yè)績。2022年第四季度營收5.664億美元，較去年同期的6.151億美元同比下降7.9%，較上一季度的6.35萬美元環(huán)比下降10.8%。2022全年?duì)I收23.743億美元，較去年同期的21.016億美元同比增長13%。

2月23日消息，芯?？萍计煜驴斐湫酒珻PW3101成功獲得“融合快速充電功能認(rèn)證證書”，成為業(yè)界率先通過認(rèn)證的UFCS充電協(xié)議芯片。

2月23日消息，立琻半導(dǎo)體與兆馳半導(dǎo)體宣布就涵蓋通用LED及Mini LED芯片領(lǐng)域的一項(xiàng)專利組合達(dá)成許可協(xié)議。此項(xiàng)專利許可協(xié)議范圍包括襯底、外延及芯片等環(huán)節(jié)的全球基礎(chǔ)核心專利，許可協(xié)議期限內(nèi)立琻半導(dǎo)體將從兆馳半導(dǎo)體獲得授權(quán)許可費(fèi)。

2月23日消息，紫光展銳系統(tǒng)級安全的高性能5G芯片T820，正式通過跨國運(yùn)營商沃達(dá)豐集團(tuán)的認(rèn)證，可在沃達(dá)豐集團(tuán)的5G、4G、3G網(wǎng)絡(luò)上穩(wěn)定、流暢運(yùn)行，這是紫光展銳5G芯片出海、為全球移動用戶提供5G服務(wù)的重要里程碑。根據(jù)沃達(dá)豐的認(rèn)證結(jié)果，紫光展銳5G芯片T820已通過該運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)兼容性、安全、功能等多項(xiàng)驗(yàn)收測試。

2月23日消息，蘋果iPhone 15系列OLED驅(qū)動芯片工藝制程將從40nm HV升級為28nm HV，有助于進(jìn)一步降低功耗，提高續(xù)航能力。

2月23日消息，拜登政府本周將啟動規(guī)模530億美元的《芯片法案》計(jì)劃，美國商務(wù)部長雷蒙多將公布如何發(fā)放芯片制造補(bǔ)貼的具體計(jì)劃，并于下周公布更多關(guān)于如何申請這些補(bǔ)貼的細(xì)節(jié)?！缎酒ò浮分写蠹s390億美元用于晶圓廠以及材料和設(shè)備工廠的制造補(bǔ)貼，還有132億美元用于研發(fā)和勞動力培訓(xùn)。除此之外還有一項(xiàng)稅務(wù)激勵(lì)計(jì)劃，為制造和加工設(shè)備提供25%的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。

2月23日消息，武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所通過專家咨詢論證，正式啟動運(yùn)營，這是湖北省首個(gè)芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)平臺。按照規(guī)劃，未來3到5年，武創(chuàng)院芯研所的研發(fā)人員將達(dá)到100人，每年培養(yǎng)數(shù)十名高端人才，打造和孵化數(shù)家技術(shù)中心和高科技企業(yè)，力爭經(jīng)過10年建設(shè)，獲批芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)國家工程研究中心。

2月23日消息，龍芯中科下一代CPU首款芯片3A6000已交付流片。在龍芯中科的規(guī)劃中，3A6000屬于3A5000迭代產(chǎn)品，基于LoongArch架構(gòu)自主研發(fā)的一款高性能芯片。

2月23日消息，瀾起科技宣布其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這是對現(xiàn)有PCIe 4.0 Retimer產(chǎn)品的升級，為業(yè)界提供穩(wěn)定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/CXL 2.0互連解決方案。

2月23日消息，針對頻率綜合器中調(diào)頻范圍、相位噪聲和芯片面積等關(guān)鍵指標(biāo)，嘉善復(fù)旦研究院閆娜教授團(tuán)隊(duì)提出了集成多模LC壓控振蕩器的亞采樣型鎖相環(huán)架構(gòu)。相關(guān)成果發(fā)表在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂級期刊IEEE固態(tài)電路期刊(JSSC)上。

2月24日消息，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，1月日本造半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額(3個(gè)月移動平均，快報(bào)值)比上年同月減少2.1％，降至2997億日元。由于疫情帶動數(shù)字設(shè)備需求增長，半導(dǎo)體制造設(shè)備一直受益，本次是2020年12月以來、2年1個(gè)月來首次出現(xiàn)銷售額同比降低。用于個(gè)人電腦和智能手機(jī)的存儲器的需求自2022年下半年陷入低迷，最近制造設(shè)備的出貨也開始放緩。

2月24日消息，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部，三星電子，SK海力士及韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，已簽署諒解備忘錄，同意從今年開始到2032年，向多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目投入2229億韓元，培養(yǎng)頂尖半導(dǎo)體人才。

2月24日消息，臺積電已開始協(xié)調(diào)在日本西南部的熊本縣菊代町附近建設(shè)第二家工廠，預(yù)計(jì)總投資將超過1萬億日元(約合人民幣514億元)。

2月24日消息，迅芯微電子完成新一輪超億元融資，本輪融資主要為引進(jìn)戰(zhàn)略投資方，以強(qiáng)化供應(yīng)鏈上下游的業(yè)務(wù)合作，并組建本土化團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化，同時(shí)開發(fā)具有應(yīng)用前景的新產(chǎn)品。

2月24日消息，Kulicke&Sofa宣布成功收購Advanced Jet Automation，包括原由其子公司Samuari Spirit擁有的材料業(yè)務(wù)和資產(chǎn)。此次收購的完成擴(kuò)大了Kulicke&Sofa現(xiàn)有的半導(dǎo)體、電子組裝和先進(jìn)顯示器產(chǎn)品組合，增加了包括支持背光和直接發(fā)射方法的微型和微型LED。

2月24日消息，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個(gè)前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個(gè)階段運(yùn)作所需的供應(yīng)商聚集在一起。

2月24日消息，美國麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種解碼器芯片，解碼數(shù)據(jù)比傳統(tǒng)技術(shù)更簡單、更快，創(chuàng)紀(jì)錄的低能耗僅為其他類似硬件的百分之一到十分之一，可廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)和5G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

2月24日消息，AMD推出了WHQL簽名的芯片組驅(qū)動程序版本5.01.29.2026，進(jìn)一步優(yōu)化了AMD CPU在Win10/Win11平臺上的性能。

2月24日消息，北斗星通發(fā)布2022年度業(yè)績快報(bào)。2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.37億元，同比下降0.37%；凈利潤1.46億元，同比下降28.09%。公司的核心優(yōu)勢芯片業(yè)務(wù)處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流地位，高精度芯片受益于應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，在無人機(jī)、機(jī)器人、自動駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增長，較去年同期相比銷量翻一番。

昂科一周資訊

2023一步步新技術(shù)研討會重慶站于2月23日在重慶麗笙世嘉酒店圓滿落幕，在芯片燒錄領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢的昂科技術(shù)應(yīng)邀參加本次研討會，昂科技術(shù)副總裁傅國先生在會上發(fā)表了主題演講。傅國先生介紹，“芯片燒錄是汽車電子企業(yè)生產(chǎn)制造過程中的非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，因此，芯片燒錄在汽車電子生產(chǎn)全流程中的管控中越來越得到重視”。

2023年3月2日，第90屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇將在西安豪享來溫德姆至尊酒店大宴會廳舉辦，昂科技術(shù)受邀將參加本次高峰論壇，副總裁傅國先生將在此次高峰論壇上發(fā)表主題演講。在此，昂科誠摯邀請各位新老客戶蒞臨昂科技術(shù)展位參觀。