2025-04-30
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2025-04-29
2025-04-28
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一周芯資訊
NO.1 高通推出新一代驍龍汽車5G平臺(tái) 支持衛(wèi)星通信
2月27日消息,高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)。作為高通技術(shù)公司汽車調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),它具有高性能的處理能力和高達(dá)200MHz的網(wǎng)絡(luò)容量,支持可靠和低時(shí)延的連接,實(shí)現(xiàn)安全、智能且沉浸式的駕乘體驗(yàn)。配備最新的5G技術(shù)提升,車主可在同一空間暢享車內(nèi)、家庭和辦公室的舒適便捷體驗(yàn)。第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)支持衛(wèi)星通信,為汽車行業(yè)引入了全新的通信方式。
NO.2 類比半導(dǎo)體發(fā)布四款生物電勢(shì)測(cè)量模擬前端芯片
2月27日消息,致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商類比半導(dǎo)體宣布推出低功耗、多通道生物電勢(shì)測(cè)量模擬前端芯片AFE94x。該系列芯片包含AFE944/946/948/949四個(gè)型號(hào),針對(duì)醫(yī)療診斷設(shè)備提供4通道、6通道、8通道集成的模擬前端(AFE)功能,可用于病人監(jiān)護(hù)、便攜式和高端心電圖(ECG)、腦電圖(EEG)及肌電圖(EMG)設(shè)備。
NO.3 上海:推進(jìn)“大零號(hào)灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設(shè) 培育人工智能產(chǎn)業(yè)集群
2月27日消息,上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)等部門印發(fā)《推進(jìn)“大零號(hào)灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設(shè)方案》,其中提出,培育人工智能產(chǎn)業(yè)集群。聚焦智能硬件、智能機(jī)器人和智能駕駛等領(lǐng)域,圍繞高端芯片、傳感器、工業(yè)軟件等核心技術(shù),培育一批具有國(guó)際領(lǐng)先水平和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高能級(jí)企業(yè)。依托馬橋人工智能創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū),推動(dòng)通用AI、XR等新一代人工智能技術(shù)在數(shù)字社區(qū)、城市治理和公共服務(wù)領(lǐng)域的深度應(yīng)用。
NO.4泛自動(dòng)駕駛領(lǐng)域光電感知廠商靈途科技完成數(shù)千萬元A輪融資
2月27日消息,泛自動(dòng)駕駛領(lǐng)域光電感知廠商靈途科技完成數(shù)千萬A輪融資,本輪投資由長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司和宜昌產(chǎn)投控股集團(tuán)有限公司在宜投資管理團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)。此次募集資金將主要用于靈途科技業(yè)務(wù)布局、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、以及產(chǎn)能擴(kuò)充。
NO.5 英特爾CEO:與臺(tái)積電的3nm委外代工正按照計(jì)劃進(jìn)行
2月27日消息,英特爾原訂2024年第3季開始將旗下芯片委外臺(tái)積電以3nm制程代工的計(jì)劃恐推遲一季。英特爾CEO基辛格于公司資本開支更新會(huì)議中指出,英特爾與臺(tái)積電的3nm委外代工正按照計(jì)劃進(jìn)行,包括Granite Rapids與Sierra Forest系列處理器,以及委由臺(tái)積電代工的3nm制程GPU tile。
NO.6 安路科技:FPGA芯片產(chǎn)品系列逐步豐富,2022年歸母凈利潤(rùn)6010.24萬元,同比扭虧為盈
2月27日消息,安路科技發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告,2022年度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.42億元,同比增長(zhǎng)53.57%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6010.24萬元,同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)759.10萬元,同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2022年度公司FPGA芯片產(chǎn)品系列逐步豐富且競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng),獲得下游行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可,營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
NO.7 高端傳感器模擬芯片供應(yīng)商安酷智芯完成數(shù)千萬元A輪融資
2月27日消息,高端傳感器模擬芯片供應(yīng)商安酷智芯完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由北京光電融合產(chǎn)業(yè)投資基金(北京電控旗下)領(lǐng)投,本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和制造、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充等。
NO.8 地平線與北汽集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 量產(chǎn)合作車型2023年起落地
2月27日消息,地平線與北汽集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,進(jìn)一步加強(qiáng)雙方在智能駕駛業(yè)務(wù)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)合作,攜手提升自主品牌產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)協(xié)議,地平線和北汽集團(tuán)將共同搭建市場(chǎng)領(lǐng)先的智能駕駛解決方案?;诘仄骄€征程2、征程3、征程5等全系列征程芯片,北汽集團(tuán)將實(shí)現(xiàn)旗下多個(gè)自主品牌智能化產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用,首款量產(chǎn)合作車型預(yù)計(jì)今年落地。
NO.9 Rapidus將在北海道千歲市建設(shè)日本首座2nm晶圓廠
2月28日消息,日本半導(dǎo)體制造商Rapidus宣布,它已選擇北海道千歲市作為其新的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠的建設(shè)地點(diǎn)。這座新工廠將是日本首座2納米晶圓工廠,將生產(chǎn)用于5G通信、量子計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車和數(shù)字智能城市等領(lǐng)域的先進(jìn)芯片。
NO.10 我國(guó)發(fā)明專利達(dá)421.2萬件 位居世界第一 去年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量是美國(guó)2倍
2月28日消息,2022年末,我國(guó)發(fā)明專利有效量達(dá)421.2萬件,位居世界第一。2022年,我國(guó)企業(yè)發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率為48.1%,比上年提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告顯示,過去一年,中國(guó)公司提交了18223件半導(dǎo)體相關(guān)專利,全球占比高達(dá)55%,是美國(guó)公司(26%)的兩倍還多。
NO.11 寒武紀(jì)業(yè)績(jī)快報(bào):營(yíng)收7.29億元,同比增長(zhǎng)1.11%
2月28日消息,寒武紀(jì)發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào),營(yíng)業(yè)總收入72,903.46萬元,較上年同期增加798.93萬元,同比增長(zhǎng)1.11%。公司營(yíng)業(yè)收入主要來自于云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線及智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)。
NO.12 MWC 2023開幕 紫光展銳展示業(yè)界首個(gè)5G新通話芯片方案
2月28日消息,2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)開幕。此次展會(huì)上,紫光展銳展示了業(yè)界首個(gè)5G新通話芯片方案,還首次面向全球客戶現(xiàn)場(chǎng)演示了首款車規(guī)級(jí)5G智能座艙芯片平臺(tái)-A7870,該解決方案符合AEC-Q100車規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),滿足前裝市場(chǎng)的需求。紫光展銳在本次大會(huì)上展出的首款車規(guī)級(jí)5G智能座艙芯片平臺(tái)A7870已與頭部汽車集團(tuán)合作,搭載展銳芯片車型已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
NO.13 裕太微2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.03億元,同比增加58.61%
2月28日消息,裕太微發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱,經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,預(yù)計(jì)公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為40,299.80萬元,較上年同期增加約14,891.19萬元,同比增加58.61%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-40.18萬元,較上年同期減少6.07萬元;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-1,205.59萬元,較上年同期減少268.53萬元。
NO.14 TCL中環(huán):子公司中環(huán)領(lǐng)先完成收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)
2月28日消息,TCL中環(huán)表示,TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先以新增注冊(cè)資本方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán),于2023年1月19日第六屆董事會(huì)第三十一次會(huì)議、2月17日2023年第一次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過,中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體各股東簽署了《股權(quán)收購(gòu)暨增資協(xié)議》。
NO.15 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)持續(xù)優(yōu)化,臻鐳科技2022年度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)18.48%
2月28日消息,臻鐳科技公布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào),2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.45億元,較上年同期增長(zhǎng)28.38%。2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.17億元,較上年同期增長(zhǎng)18.48%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為1.12億元,較上年同期增長(zhǎng)23.93%。
NO.16 電力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)異,力合微2022年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)81%
2月28日消息,力合微發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào),2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.04億元,較上年同期增長(zhǎng)39.92%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7607.60萬元,較上年同期增長(zhǎng)80.97%。
NO.17 Entegris任命James Anderson為董事會(huì)成員
2月28日消息,Entegris宣布任命James Anderson為其董事會(huì)成員,James Anderson是萊迪思半導(dǎo)體公司的總裁兼首席執(zhí)行官。
NO.18 湖北晶為半導(dǎo)體建成投產(chǎn),總投資8億元
2月28日消息,湖北晶為半導(dǎo)體正式建成投產(chǎn),總投資8億元,從事集成電路IC芯片及MEMS傳感器等半導(dǎo)體電子元器件的封裝、測(cè)試、生產(chǎn)銷售與服務(wù),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、人工智能、航空航天等眾多領(lǐng)域。目前,晶為半導(dǎo)體與小米、OPPO 等智能手機(jī)品牌客戶開展合作,與合作單位共同研發(fā)的壓力傳感器產(chǎn)品已應(yīng)用到了超級(jí)計(jì)算機(jī)上。
NO.19 MKS全年凈營(yíng)收為35.47億美元
2月28日消息,MKS公布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2022年第四季度的凈營(yíng)收總額為10.85億美元,創(chuàng)紀(jì)錄新高,較上一季度的9.54億美元環(huán)比增長(zhǎng)13.7%,較去年同期的7.64億美元同比增長(zhǎng)42%。2022全年的凈營(yíng)收為35.47億美元,較去年的29.5億美元同比增長(zhǎng)20.2%。
NO.20 美日韓首次舉行經(jīng)濟(jì)安全對(duì)話 討論芯片和供應(yīng)鏈問題
2月28日消息,韓國(guó)、美國(guó)和日本在檀香山舉行了首次經(jīng)濟(jì)安全對(duì)話。官員們討論了諸如量子、生物和太空等新興和核心技術(shù)方面的合作;還探討了半導(dǎo)體、電池和核心礦產(chǎn)資源供應(yīng)鏈的穩(wěn)定問題。
NO.21 利揚(yáng)芯片:預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載
2月28日消息,利揚(yáng)芯片表示,公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā),公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)(CP)測(cè)試服務(wù)。預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載,有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)。
NO.22 芯擎科技完成近5億元A+輪融資
2月28日消息,汽車電子芯片研發(fā)商芯擎科技宣布完成總額近5億元的A+輪融資。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨,以及產(chǎn)品迭代相關(guān)的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場(chǎng)投放。
NO.23 深圳寶安區(qū):擬對(duì)區(qū)內(nèi)企業(yè)購(gòu)置工業(yè)母機(jī)、激光與增材制造企業(yè)所研制設(shè)備的給予相應(yīng)獎(jiǎng)勵(lì)
2月28日消息,深圳市寶安區(qū)工業(yè)和信息化局公開征求《寶安區(qū)促進(jìn)工業(yè)母機(jī)、激光與增材制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》意見。其中提到,支持關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。加強(qiáng)高效高精度加工技術(shù)、精度保持以及鋰電設(shè)備涂布、激光模切、卷繞疊片、注液、真空干燥、包膜檢測(cè)、化成分容等核心技術(shù)攻關(guān);研制高性能激光芯片、高功率光柵、超短脈沖激光器等關(guān)鍵核心部件。對(duì)獲得國(guó)家、省、市立項(xiàng)的關(guān)鍵核心技術(shù)及“揭榜掛帥”項(xiàng)目,按立項(xiàng)資助金額的50%、最高1000萬元予以配套支持;鼓勵(lì)工業(yè)母機(jī)、激光與增材制造企業(yè)建設(shè)新技術(shù)開發(fā)、新產(chǎn)品研制及檢測(cè)驗(yàn)證等研發(fā)機(jī)構(gòu),加速先進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用。對(duì)經(jīng)國(guó)家、省、市認(rèn)定的實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)技術(shù)中心、工程(技術(shù))中心、公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái),給予不超過市資助金額的20%、累計(jì)最高1000萬元的配套支持等。
NO.24 裕太微:?jiǎn)慰谲囕d百兆以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入德賽西威等汽車配套設(shè)施供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試并已實(shí)現(xiàn)銷售
2月28日消息,裕太微表示,車載百兆芯片目前主要應(yīng)用到座艙域,直接客戶是Tier1廠商,下游客戶覆蓋國(guó)內(nèi)的主要車廠。認(rèn)證流程上,需要先通過車廠的認(rèn)證,之后還需要通過Tier1廠商認(rèn)證。除此之外,有一部分車企我們也會(huì)直接對(duì)接。具體環(huán)節(jié)來看,車載PHY芯片可以應(yīng)用到360環(huán)視、顯示儀表、激光雷達(dá)等多個(gè)環(huán)節(jié)。公司自主研發(fā)的單口車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品已通過AEC-Q100Grade1車規(guī)認(rèn)證,陸續(xù)進(jìn)入德賽西威等國(guó)內(nèi)知名汽車配套設(shè)施供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試并已實(shí)現(xiàn)銷售,未來有望在智能化程度高的國(guó)產(chǎn)車型上得到更廣泛的應(yīng)用。
NO.25 國(guó)芯科技2022年度凈利8292.38萬同比增長(zhǎng)18.12%
2月28日消息,國(guó)芯科技發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào),2022年度營(yíng)業(yè)總收入為55,295.72萬元,比上年同期增長(zhǎng)35.73%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為8,292.38萬元,比上年同期增長(zhǎng)18.12%。
NO.26 聚燦光電:LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,2022年凈虧損6340.25萬元
2月28日消息,聚燦光電表示,2022年虧損6340.25萬元,止盈轉(zhuǎn)虧;營(yíng)收20.29億元,同比增長(zhǎng)0.96%。LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品銷售價(jià)格整體向下,與此同時(shí),公司產(chǎn)品制造成本明顯上升,其中,國(guó)際局勢(shì)變動(dòng)導(dǎo)致部分原材料價(jià)格上漲,疫情管控導(dǎo)致采購(gòu)運(yùn)輸?shù)荣M(fèi)用增加,宏觀調(diào)控導(dǎo)致工業(yè)用電價(jià)格上漲,股權(quán)激勵(lì)實(shí)施導(dǎo)致人工費(fèi)用增加。
NO.27 利揚(yáng)芯片2022年度凈利3207.65萬 同比下滑69.69%
2月28日消息,利揚(yáng)芯片發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào),2022年度營(yíng)業(yè)總收入為45,304.74萬元,比上年同期增長(zhǎng)15.81%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為3,207.65萬元,比上年同期下滑69.69%。
NO.28 2月份韓國(guó)半導(dǎo)體出口額降至59.6億美元 不及去年同期六成
3月1日消息,在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑,導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片價(jià)格與需求均下滑的大背景下,存儲(chǔ)芯片占有相當(dāng)比重的韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),也大受影響,在去年下半年的出口額明顯減少。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部最新公布的數(shù)據(jù)顯示,2月份半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額為59.6億美元,遠(yuǎn)不及去年同期的103.7億美元,同比下滑42.5%。韓國(guó)半導(dǎo)體出口額下滑的勢(shì)頭,仍在延續(xù),在剛剛過去的2月份,出口額不及去年同期六成。
NO.29 速騰聚創(chuàng)發(fā)布首款車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)L4感知融合方案
3月1日消息,速騰聚創(chuàng)正式發(fā)布首款車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)L4感知融合方案RS-Fusion-P6。P6配備M系列車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá),搭載自研點(diǎn)云感知軟件Perception,同時(shí)配套集成多種傳感器和計(jì)算單元等硬件。
NO.30 華芯邦5.3億元碳化硅芯片封裝項(xiàng)目落戶山東聊城
3月1日消息,由華芯邦投資5.3億元的碳化硅芯片封裝項(xiàng)目成功簽約落戶山東聊城高新區(qū)。華芯邦在聊城投資建設(shè)的碳化硅芯片先進(jìn)封測(cè)基地,將成為山東省專注于碳化硅芯片先進(jìn)封測(cè)的制造商。
NO.31 美商務(wù)部長(zhǎng):芯片法案確保美軍獲得尖端半導(dǎo)體供應(yīng)
3月1日消息,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示,芯片法案扶植美國(guó)半導(dǎo)體制造,將讓美國(guó)國(guó)防部能確保取得獲補(bǔ)助工廠生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體,這也確保美國(guó)業(yè)界能供應(yīng)軍方現(xiàn)代武器系統(tǒng)所需的先進(jìn)芯片。
NO.32 Arteris IP去年第四季度營(yíng)收1120.3萬美元,全年?duì)I收5040萬美元
3月1日消息,Arteris IP公布了截至2022年12月31日的2022年第四季度和財(cái)年的財(cái)務(wù)結(jié)果。2022年第四季度營(yíng)收1120.3萬美元,較去年同期的1143.4萬美元同比下降2%。2022財(cái)年總營(yíng)收為5040萬美元,同比增長(zhǎng)33%,較去年同期的3413.3萬美元同比增長(zhǎng)35.1%。
NO.33 Ambarella Q4凈營(yíng)收8332.1萬美元,全年凈營(yíng)收3.376億美元
3月1日消息,Ambarella公布了截至2023年1月31日的2023財(cái)年第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023財(cái)年第四季度的凈營(yíng)收總額為8332.1萬美元,較去年同期的9022.9萬美元同比下降7.7%。2023財(cái)年全年的凈營(yíng)收為3.376億美元,較去年同期的3.319億美元同比增長(zhǎng)1.7%。
NO.34 中芯熱成完成Pre-A輪融資
3月1日消息,紅外量子材料成像芯片領(lǐng)域的高科技企業(yè)中芯熱成宣布完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資。本次募集資金將用于膠體量子點(diǎn)紅外探測(cè)器8英寸晶圓級(jí)芯片及模組生產(chǎn)線的建設(shè)及產(chǎn)品應(yīng)用研發(fā)。
NO.35 工信部:加快新體系電池、汽車芯片、車用操作系統(tǒng)等技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
3月1日消息,工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在國(guó)新辦新聞發(fā)布會(huì)上表示,將重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)發(fā)揮引領(lǐng)作用,加快新體系電池、汽車芯片、車用操作系統(tǒng)等技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。啟動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn),加快5G車路協(xié)同的技術(shù)應(yīng)用,促進(jìn)電動(dòng)化與智能網(wǎng)聯(lián)化的協(xié)同發(fā)展。
NO.36 國(guó)芯科技:已完成汽車域控制器芯片CCFC2016BC的研發(fā)和流片
3月1日消息,國(guó)芯科技已經(jīng)完成汽車域控制器芯片CCFC2016BC的研發(fā)和流片,該芯片產(chǎn)品已經(jīng)內(nèi)測(cè)成功,目前已實(shí)現(xiàn)數(shù)十萬顆的市場(chǎng)銷售應(yīng)用。公司正在開展新一代高性能新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT的研發(fā),進(jìn)展順利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供貨,CCM3320S已完成客戶驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用。
NO.37 應(yīng)用材料推出新設(shè)備簡(jiǎn)化芯片生產(chǎn)流程,英特爾已入局
3月1日消息,半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料開始銷售一款芯片制造設(shè)備,有望減少超強(qiáng)芯片的生產(chǎn)成本,降低芯片生產(chǎn)行業(yè)對(duì)ASML的依賴。這款名為Centura Sculpta的圖形成型系統(tǒng)可幫助客戶減少光刻時(shí)間。應(yīng)用材料表示,光刻技術(shù)日益復(fù)雜且成本昂貴,新的方法可簡(jiǎn)化芯片生產(chǎn)流程、減少浪費(fèi)。應(yīng)用材料在一份聲明中援引英特爾公司的說法稱,雙方在優(yōu)化Centura Sculpta方面密切合作,英特爾將使用該技術(shù)。
NO.38 鉅泉科技2022年凈利2億增97.28% 行業(yè)高景氣電能計(jì)量芯片貢獻(xiàn)過半營(yíng)收
3月1日消息,受益于行業(yè)景氣度持續(xù)向上,智能電表芯片龍頭鉅泉科技業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)。鉅泉科技發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.1億元,同比增長(zhǎng)42.17%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2億元,同比增長(zhǎng)97.28%。鉅泉科技表示,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系報(bào)告期內(nèi)下游市場(chǎng)需求旺盛,使得公司訂單大幅增加。
NO.39 南芯科技車規(guī)無線充電方案再獲品牌認(rèn)可
3月1日消息,南芯科技與安波福達(dá)成產(chǎn)品合作,推出車規(guī)級(jí)無線充電15W方案,進(jìn)入現(xiàn)代多款車型中并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),共同推進(jìn)我國(guó)汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。此次于現(xiàn)代車型量產(chǎn)的無線充電模塊來自南芯推出的15W無線充電方案,性能強(qiáng)大,充電更加安全可靠,采用全套南芯明星產(chǎn)品(SC8101Q+SC5003Q)。
NO.40 支付寶與阿里平頭哥合作 將推出首批具備安全能力的支付芯
3月2日消息,支付寶宣布啟動(dòng)“支付芯”計(jì)劃,將聯(lián)合眾多芯片廠商建設(shè)基于芯片的“泛在安全支付”能力。首批具備芯片級(jí)安全支付能力的中國(guó)芯片將由平頭哥和支付寶合作推出。據(jù)介紹,支付芯在獨(dú)立加密芯片內(nèi)預(yù)先置入支付寶的支付組件,當(dāng)消費(fèi)者需要開通支付時(shí),通過聯(lián)網(wǎng)綁定支付寶賬號(hào),隨后在消費(fèi)場(chǎng)景展示可穿戴設(shè)備上的二維碼或條碼即可支付。此外,支付芯具備安全性高、開發(fā)周期短、使用場(chǎng)景廣泛等優(yōu)勢(shì)。未來,不僅是常見的手機(jī),大量的可穿戴設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端都可借助支付芯拓展更廣泛的使用場(chǎng)景。
NO.41 賽勒科技將在2023年OFC展會(huì)發(fā)布其800G硅光芯片及光引擎產(chǎn)品
3月2日消息,賽勒科技宣布其針對(duì)數(shù)據(jù)中心與通信市場(chǎng)研發(fā)的新產(chǎn)品—800G硅光引擎,將在2023年度美國(guó)光通信大會(huì)與合作伙伴索爾思光電以800G高速光模塊形式進(jìn)行動(dòng)態(tài)聯(lián)展。
NO.42 恩智浦全新EdgeLock安全芯片可輕松提供安全保護(hù),提升Matter設(shè)備用戶體驗(yàn)
3月2日消息,恩智浦半導(dǎo)體宣布推出一款專為Matter設(shè)計(jì)的安全芯片-EdgeLock SE051H,進(jìn)一步為業(yè)界最廣泛的Matter設(shè)備產(chǎn)品組合添磚加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的單芯片解決方案,其設(shè)計(jì)旨在簡(jiǎn)化Matter設(shè)備的安全入網(wǎng)認(rèn)證,帶來全新的智能家居用戶體驗(yàn)-只需輕觸支持NFC的手機(jī)即可獲取自動(dòng)化建議、安裝視頻以及其他內(nèi)容。
NO.43 Everspin去年Q4凈營(yíng)收1570萬美元,全年凈利潤(rùn)610萬美元
3月2日消息,Everspin宣布了截至2022年12月31日的第四季度和全年未經(jīng)審計(jì)的初步財(cái)務(wù)結(jié)果。2022財(cái)年第四季度的凈營(yíng)收總額為1570萬美元,較上一季度的1520萬美元環(huán)比增長(zhǎng)3%,較去年同期的1820萬美元同比下降13.7%。2022全年的凈營(yíng)收總額為5998.5萬美元,較去年同期的5514.6萬美元同比增長(zhǎng)9%,凈利潤(rùn)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的610萬美元,較去年同期的430萬美元同比增長(zhǎng)41%。
NO.44 Nano Labs推出自主研發(fā)的全新A系列iPollo計(jì)算設(shè)備
3月2日消息,Nano Labs宣布推出了自主研發(fā)的新的A系列iPollo計(jì)算設(shè)備。這些產(chǎn)品采用具有大內(nèi)存和高核中央處理器的高性能顯卡,旨在支持計(jì)算AI生成的內(nèi)容和零知識(shí)證明。
NO.45 Valens去全年?duì)I收9071.5萬美元 汽車芯片銷量翻倍
3月2日消息,Valens公布了截至2022年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2022財(cái)年第四季度營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2347.3萬美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.4%,較去年同期的2073.9萬美元同比增長(zhǎng)13.2%。2022全年?duì)I收9071.5萬美元,較去年同期的7068.4萬美元同比增長(zhǎng)28.3%。其中,汽車收入同比增長(zhǎng)105.2%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1620萬美元。
NO.46 Credo 2023財(cái)年Q3營(yíng)收5427萬美元,預(yù)計(jì)Q4營(yíng)收遜色于Q3
3月2日消息,Credo公布了截至2023年1月28日的2023財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023財(cái)年第三季度營(yíng)收5427萬美元,環(huán)比增長(zhǎng)6%,較去年同期的3180萬美元同比增長(zhǎng)70.7%。預(yù)計(jì)其2023財(cái)年第四季度的營(yíng)收在3000萬美元到3200萬美元之間。
NO.47 英迪芯微榮獲SGS ASIL D車規(guī)級(jí)功能安全標(biāo)準(zhǔn)流程認(rèn)證
3月2日消息,國(guó)際檢驗(yàn)、測(cè)試和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS向英迪芯微頒發(fā)基于車規(guī)級(jí)功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262:2018 ASIL D流程認(rèn)證證書。標(biāo)志著英迪芯微已經(jīng)按照ISO 26262:2018版標(biāo)準(zhǔn)要求,建立起符合功能安全最高等級(jí)“ASIL D”級(jí)別的產(chǎn)品開發(fā)流程體系,達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
NO.48 全國(guó)人大代表馮興亞:建議提升國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用率、推動(dòng)我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展
3月2日消息,全國(guó)兩會(huì)召開前夕,首次當(dāng)選全國(guó)人大代表的廣汽集團(tuán)黨委副書記、總經(jīng)理馮興亞建議,要大力提高國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用率,一是從政策層面加快引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,推動(dòng)“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)及應(yīng)用,并加大政策刺激力度,在芯片的研發(fā)端、應(yīng)用端以及汽車消費(fèi)端等多方面研究和出臺(tái)針對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈條的鼓勵(lì)措施;二是加速完善汽車芯片的配套措施,健全汽車芯片應(yīng)用保障機(jī)制、完善細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)規(guī)范和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
NO.49 中微公司:CCP電容性高能等離子體刻蝕設(shè)備持續(xù)得到眾多客戶批量訂單
3月2日消息,中微公司表示,公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕設(shè)備持續(xù)得到眾多客戶的批量訂單,市場(chǎng)占有率不斷提升,累計(jì)已有2320臺(tái)反應(yīng)臺(tái)在生產(chǎn)線合格運(yùn)轉(zhuǎn)。在國(guó)際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上,公司的CCP刻蝕設(shè)備均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售,已有超過200臺(tái)反應(yīng)臺(tái)在生產(chǎn)線合格運(yùn)轉(zhuǎn)。
NO.50 阿里平頭哥:已完成主流操作系統(tǒng)與RISC-V的全適配
3月2日消息,在首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上,平頭哥副總裁孟建熠透露,平頭哥已基本完成國(guó)際及國(guó)內(nèi)主流操作系統(tǒng)與RISC-V的全適配,包括安卓、Debian、Fedora、龍蜥、統(tǒng)信、openKylin、創(chuàng)維酷開系統(tǒng)、RTT等操作系統(tǒng)。此次大會(huì)上,嘉楠科技推出全球首款支持RISC-V Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)芯片K230;算能推出64核RISC-V服務(wù)器芯片,從嵌入式芯片量產(chǎn),走向云端芯片的探索。
NO.51 通富微電:全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入 現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)
3月2日消息,通富微電表示,公司開啟“立足7nm、進(jìn)階5nm”的戰(zhàn)略,深入開展5nm新品研發(fā),全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入,現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn),助力大客戶高端進(jìn)階,有信心能夠滿足大客戶今后在芯片制程進(jìn)階后的封測(cè)需求。公司具備相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)后,將努力盡快實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
NO.52 執(zhí)意去美國(guó),芯片設(shè)計(jì)公司Arm目前排除在英國(guó)上市可能性
2月24日消息,迅芯微電子完成新一輪超億元融資,本輪融資主要為引進(jìn)戰(zhàn)略投資方,以強(qiáng)化供應(yīng)鏈上下游的業(yè)務(wù)合作,并組建本土化團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化,同時(shí)開發(fā)具有應(yīng)用前景的新產(chǎn)品。
NO.53 紫光展銳MWC 2023展示全球首個(gè)5G新通話芯片方案
3月2日消息,紫光展銳在MWC 2023上展示了全球首個(gè)5G新通話芯片方案。紫光展銳聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)研究院、終端公司,在中國(guó)移動(dòng)信息港新通話實(shí)驗(yàn)室,率先完成了5G新通話端到端基于IMS Data Channel的基本能力驗(yàn)證,成為全球首個(gè)完成Data Channel實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證的芯片廠商。
NO.54 中國(guó)企業(yè)首次牽頭建設(shè)芯片架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) 2年后有望突破800億顆
3月2日消息,首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在上海召開。中國(guó)工程院院士倪光南會(huì)上表示,今天RISC-V已是中國(guó)CPU領(lǐng)域最受歡迎的架構(gòu),中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)將更多地聚焦于這一架構(gòu)。據(jù)了解,這也是國(guó)際芯片架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)首次由中國(guó)企業(yè)牽頭建設(shè),推動(dòng)了面向人工智能的全新Matrix矩陣標(biāo)準(zhǔn)以及安全技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2025年RISC-V架構(gòu)的處理器將突破800億顆。
NO.55 英飛凌宣布擬8.3億美元收購(gòu)加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司
3月3日消息,德國(guó)芯片制造商英飛凌與加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)宣布,雙方已簽署最終協(xié)議,英飛凌將以8.3億美元全現(xiàn)金收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司,收購(gòu)資金來自現(xiàn)有的流動(dòng)資金,交易還需監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。氮化鎵系統(tǒng)公司開發(fā)以氮化鎵為基礎(chǔ)的功率元件。
NO.56 博通第一財(cái)季營(yíng)收89.15億美元 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)53%
3月3日消息,博通發(fā)布了該公司的2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。博通第一財(cái)季凈營(yíng)收為89.15億美元(當(dāng)前約616.03億元人民幣),與上年同期的77.06億美元相比增長(zhǎng)16%,而上一財(cái)季為89.30億美元;凈利潤(rùn)為37.74億美元(約260.78億元人民幣),與上年同期的24.72億美元相比增長(zhǎng)53%,而上一財(cái)季為36.20億美元。
NO.57 瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio
3月3日消息,瑞薩電子宣布推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick-Connect Studio,幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件,從而快速驗(yàn)證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。
NO.58 時(shí)識(shí)科技完成近千萬美元Pre-B+輪融資,類腦視覺芯片Speck已開始批量出貨
3月3日消息,時(shí)識(shí)科技宣布完成近千萬美元Pre-B+輪融資交割,融資資金將用于推進(jìn)時(shí)識(shí)科技全球首顆“感算一體”動(dòng)態(tài)視覺智能SoC Speck的量產(chǎn)交付及原創(chuàng)性技術(shù)研發(fā),以加快為智能家居、智能安防、智慧養(yǎng)殖、自動(dòng)駕駛、無人機(jī)等領(lǐng)域提供全新的類腦邊緣計(jì)算解決方案。在芯片產(chǎn)品方面,時(shí)識(shí)科技類腦視覺芯片Speck已開始批量出貨,成為了世界上第一顆正在商業(yè)量產(chǎn)的動(dòng)態(tài)視覺類腦芯片。
NO.59 Tower宣布在其SiPho鑄造廠實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)量子點(diǎn)激光器的異構(gòu)集成平臺(tái)PH18DB
3月3日消息,Tower與Quintessent公司合作,并宣布了全球首個(gè)異質(zhì)集成的GaAs量子點(diǎn)激光器和一個(gè)代工硅光子平臺(tái)PH18DB。該平臺(tái)面向數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)中的光收發(fā)模塊,以及人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、激光雷達(dá)和其他傳感器中的新興應(yīng)用。
NO.60 Marvell第四季度凈營(yíng)收14.19億美元 全年?duì)I收59.2億美元
3月3日消息,Marvell公布了截至2023年1月28日的2023財(cái)年第四季度和2022全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2023財(cái)年第四季度凈營(yíng)收14.19億美元,較去年同期的13.43億美元同比增長(zhǎng)5.6%。2023財(cái)年全年凈營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的59.2億美元,較去年同期的44.62億美元同比增長(zhǎng)32.7%。
NO.61 玨芯微完成數(shù)億元融資,用于擴(kuò)充芯片制造產(chǎn)能的設(shè)備采購(gòu)等
3月3日消息,玨芯微宣布完成數(shù)億元融資,本輪所融資金將主要用于擴(kuò)充芯片制造產(chǎn)能的設(shè)備采購(gòu)、航天專用高端探測(cè)器的研制、以及面向國(guó)際出口市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化推廣。
NO.62 機(jī)構(gòu):三大存儲(chǔ)芯片制造商擁有76%前沿制程產(chǎn)能
3月3日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布的全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告分析,到2022年底,三星、美光等三大存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造商合計(jì)擁有前沿制程產(chǎn)能的76%,其中絕大部分用于先進(jìn)DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
NO.63 炬芯科技:公司新一代面向IoT領(lǐng)域超低功耗MCU芯片已進(jìn)入品牌客戶供應(yīng)鏈
3月3日消息,炬芯科技表示,公司研發(fā)的新一代面向IoT領(lǐng)域超低功耗MCU芯片ATB111X已進(jìn)入品牌客戶的供應(yīng)鏈。另外,公司語音交互產(chǎn)品具有語音前處理和音效后處理技術(shù)、多MIC陣列技術(shù)、語音識(shí)別及語音處理加速、音視頻編解碼技術(shù),可結(jié)合相應(yīng)算法實(shí)現(xiàn)端側(cè)語音采集、語音前處理,為基于智能語音人機(jī)交互場(chǎng)景中重要的硬件載體。
NO.64 蘋果再斥資10億歐元 將在德國(guó)慕尼黑設(shè)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)
3月3日消息,蘋果公司宣布,公司將再斥資10億歐元,擴(kuò)大德國(guó)南部慕尼黑的微芯片設(shè)計(jì)中心陣容。這是蘋果繼2021年宣布投資10億歐元,將慕尼黑打造為蘋果“硅設(shè)計(jì)中心”歐洲總部后的新投資,將在未來6年分批投入。蘋果表示,這筆新投資將挹注在現(xiàn)有慕尼黑研發(fā)中心,成立3個(gè)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)。此舉是蘋果策略的一環(huán),開發(fā)iPhone、iPad、MacBook等自家產(chǎn)品的芯片,以降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。
NO.65 異格技術(shù)完成A輪融資 專注于國(guó)產(chǎn)高端FPGA芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)
3月3日消息,異格技術(shù)獲得新一輪融資,輪次為A輪股權(quán)投資。異格技術(shù)專注于國(guó)產(chǎn)高端FPGA芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì),聚焦解決國(guó)家重點(diǎn)四大芯片(CPU、GPU、FPGA、DSP)中FPGA的“卡脖子”問題,以創(chuàng)新技術(shù)和開放生態(tài)為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值,致力于成為FPGA芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。
NO.66 芯動(dòng)科技國(guó)內(nèi)首款USB 3.0 HUB芯片進(jìn)入商用
下一代USB3.1 HUB芯片和Type-C接口產(chǎn)品也即將面世。
NO.67 蘇州微光電子融合技術(shù)研究院落成,致力于實(shí)現(xiàn)光電子芯片產(chǎn)業(yè)率先突破
3月3日消息,蘇州微光電子融合技術(shù)研究院落成儀式舉行。儀式上,上海臨港科創(chuàng)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同服務(wù)平臺(tái)、英諾賽科、蘇州微光電子融合技術(shù)研究院簽約“長(zhǎng)三角集成電路創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作平臺(tái)”;蘇州微光電子融合技術(shù)研究院、中科院上海技物所、國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移東部中心、蘇州大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)共同簽署創(chuàng)新聯(lián)合體;蘇州微光電子融合技術(shù)研究院還與永鼎集團(tuán)、亨通集團(tuán)、普源精電、鎮(zhèn)江哈工大高端裝備研究院簽約,成為戰(zhàn)略合作伙伴。研究院將致力于實(shí)現(xiàn)光電子芯片產(chǎn)業(yè)的率先突破,開發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端光電芯片,實(shí)現(xiàn)核心芯片的自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代。
NO.68 匯頂科技攜手亞華物聯(lián)共同發(fā)布智能燃?xì)獗斫鉀Q方案
3月4日消息,匯頂科技與北京亞華物聯(lián)科技發(fā)展有限公司共同發(fā)布智能燃?xì)獗斫鉀Q方案。該方案搭載匯頂科技領(lǐng)先的NB-IoT SoC,集成超低功耗OpenCPU應(yīng)用系統(tǒng),首發(fā)單芯片設(shè)計(jì)突破了“NB通信模組+主MCU”的傳統(tǒng)雙芯片模式,以更高集成度和成本優(yōu)勢(shì)賦能智能表計(jì)市場(chǎng),開啟智能物聯(lián)網(wǎng)燃?xì)獗怼皢涡尽睍r(shí)代。
NO.69 中國(guó)產(chǎn)硅晶圓涌入韓國(guó)市場(chǎng),1月進(jìn)口額比肩日本
3月4日消息,韓國(guó)自中國(guó)進(jìn)口硅晶圓正不斷增長(zhǎng),今年1月進(jìn)口金額達(dá)到7488.2萬美元,已接近同期自日本進(jìn)口晶圓的規(guī)模(7770萬美元)。
NO.70 瀾起科技:計(jì)劃于2023年底之前完成CKD芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨
3月4日消息,瀾起科技表示,CKD芯片對(duì)于行業(yè)來說將是一個(gè)全新的增量,屆時(shí)CKD每年的行業(yè)需求量將與當(dāng)年所需要的DDR5 UDIMM和SODIMM數(shù)量(支持速率為6400MT/s及以上)呈正相關(guān)。公司計(jì)劃于2023年底之前完成CKD芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨。
NO.71 三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)Q1或虧損4萬億韓元
3月4日消息,隨著市場(chǎng)持續(xù)低迷,三星電子預(yù)計(jì)今年第一季度末,其存儲(chǔ)芯片部門營(yíng)業(yè)虧損可能會(huì)擴(kuò)大到4萬億韓元(折合約211億人民幣)。
NO.72 晶華微:BMS電池管理模擬前端芯片項(xiàng)目處于研發(fā)設(shè)計(jì)階段
3月4日消息,晶華微BMS電池管理模擬前端芯片項(xiàng)目目前處于研發(fā)設(shè)計(jì)階段, 主要將應(yīng)用于電動(dòng)摩托車、戶外儲(chǔ)能系統(tǒng)、手持工具、無線基站、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域。公司主要是做6-17節(jié),目前市場(chǎng)比較多的是16節(jié),我們定義為17節(jié)是為了滿足新國(guó)標(biāo)60V電池的需要,采用公司17節(jié)的芯片,單芯片就可以滿足要求。
昂科一周資訊
NO.1 第90屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇召開 共話智能制造技術(shù)革新
春回大地,萬物復(fù)蘇,昂科技術(shù)再起芯片燒錄新征程。2023年3月2日,第90屆CEIA中國(guó)電子智能制造高峰論壇西安站強(qiáng)勢(shì)來襲,共話智能制造技術(shù)革新。在芯片燒錄領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的昂科技術(shù)應(yīng)邀參加本次高峰論壇,副總裁傅國(guó)先生在會(huì)上發(fā)表主題演講,為汽車電子行業(yè)帶來先進(jìn)的芯片燒錄解決方案,受到了廣大專家和從業(yè)人員的廣泛好評(píng)。
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