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一周芯資訊

3月6日消息，宏杉科技萬象MC27000-MOSS已完成全面升級，從數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)管理、便捷運維等多個維度出發(fā)，讓數(shù)據(jù)資產(chǎn)存有所用、用有所值，助力千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

3月6日消息，芯片代工商聯(lián)華電子公布2023年2月營收為169.31億新臺幣(5.537億美元)，環(huán)比下降13.57%，同比下降18.64%，降至22個月低點。今年前兩個月，該公司實現(xiàn)營收365.2億新臺幣，同比下降11.53%。

3月6日消息，富士康母公司鴻海2月營收4020億新臺幣(當前約908.52億元人民幣)，環(huán)比減少39.12%，同比減少11.65%，仍為歷年同期次高，歷年最高為2022年2月營收4550億新臺幣(約1028.3億元人民幣)。

3月6日消息，索尼集團會長兼CEO吉田憲一郎拜訪三星電子平澤園區(qū)，同三星電子DS(半導體)部門負責人慶桂顯會面。雙方共計5至6名高管參加本次閉

3月6日消息，南芯科技推出工業(yè)級SSR系列控制芯片-SC303x/SC304x，主要面向工業(yè)類、TV/Monitor等市場，為用戶提供更可靠、更具性價比的解決方案。

3月6日消息，固立得年產(chǎn)億級深紫芯片項目簽約暨開工儀式在江蘇常州天寧區(qū)舉行。該項目總投資4.8億元，建設研發(fā)中心、光電半導體芯片和模組生產(chǎn)基地，據(jù)了解，固立得已研發(fā)出ABCD系列波段的大功率高頻脈沖光電芯片，并形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IDM芯片模組，解決了國家在該領域的“卡脖子”關鍵技術(shù)，形成了UVA芯片、UVC芯片、NIR 芯片、消費電子系列模組、新能源系列模組、新農(nóng)業(yè)系列模組、醫(yī)療系列模組、消費電子系列模組等產(chǎn)品系列形態(tài)。其中，消費電子是固立得最早導入的領域，已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口。

3月6日消息，肇觀電子與武進國家高新區(qū)簽訂項目合作協(xié)議。肇觀電子擬于今年在武進國家高新區(qū)投建新項目，計劃總投資3億元，主要研發(fā)設計視覺芯片及生產(chǎn)模組。

3月6日消息，韓國統(tǒng)計廳表示，韓國今年1月芯片庫存率為265.7%，達到1997年3月以來最高水平。韓國統(tǒng)計廳發(fā)布的芯片庫存率為剔除季節(jié)性因素后庫存指數(shù)除以出貨指數(shù)所得的百分比。今年1月，韓國芯片出貨指數(shù)為71.7，環(huán)比下滑25.8%；庫存指數(shù)為190.5，環(huán)比增加28%。鑒于芯片是韓國主要出口產(chǎn)品，如此表現(xiàn)令韓國出口和經(jīng)濟前景堪憂。

3月6日消息，英特爾高級副總裁暨中國區(qū)董事長王銳表示，“半導體行業(yè)每一個巨大的下跌都會復蘇，我們對IDM2.0的戰(zhàn)略深信不疑?！睋?jù)其透露，Intel7已大規(guī)模量產(chǎn)，Intel4 將于今年下半年上場，將用于酷睿處理器Meter Lake，Intel3正在按計劃推進，Intel 20A(2納米)、Intel 18A(1.8納米)測試芯片已經(jīng)流片。

3月6日消息，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

3月6日消息，四維圖新旗下杰發(fā)科技與知從科技宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將強化在車規(guī)級MCU的軟件集成服務合作，共同構(gòu)建強大的車規(guī)級芯片生態(tài)系統(tǒng)。同時，基于在行業(yè)內(nèi)的豐富經(jīng)驗，雙方將依托自身技術(shù)優(yōu)勢，共同促進雙方的業(yè)務發(fā)展和產(chǎn)品延伸，聯(lián)合打造“中國芯”力量，為汽車行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)高效的國產(chǎn)化解決方案。

3月6日消息，人工智能視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布推出其最新高算力、高能效比的SoC芯片-AX650N。這是繼AX620、AX630系列后，愛芯元智推出的又一款高性能智能視覺芯片。

3月6日消息，恩智浦半導體近期宣布推出一款專為 Matter設計的安全芯片-EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H是一款集成 NFC的單芯片解決方案，其設計旨在簡化Matter設備的安全入網(wǎng)認證，帶來全新的智能家居用戶體驗-只需輕觸支持NFC的手機即可獲取自動化建議、安裝視頻以及其他內(nèi)容。

3月7日消息，英飛凌和聯(lián)華電子已達成了長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，擴大了在汽車微控制器業(yè)務方面的合作，兩家公司的合作，還是在英飛凌微控制器的生產(chǎn)上。在同聯(lián)華電子達成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議之后，他們的產(chǎn)能就將成倍增加，更好的滿足日益增長的市場需求。根據(jù)新的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)華電子將在他們位于新加坡的晶圓廠，采用40nm制程工藝，為英飛凌代工高性能的微控制器產(chǎn)品。英飛凌的高性能微控制器，利用了他們專有的eNVM(嵌入式非易失性存儲器)技術(shù)。

3月7日消息，長電科技宣布，4D毫米波雷達先進封裝芯片量產(chǎn)，未來將為客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，以滿足汽車電子客戶日益多元化、定制化的技術(shù)服務需求。

3月7日消息，三星電子將重新開始中央處理器(CPU)核心開發(fā)，進入智能手機和個人電腦(PC)尖端芯片開發(fā)的競爭。三星電子計劃減少對ARM的依賴，在智能手機、平板電腦、筆記本電腦上搭載自主設計的CPU，與蘋果展開競爭。

3月7日消息，英特爾已完成其英特爾18A(1.8納米級)和英特爾20A(2納米級)制造工藝的開發(fā)，這些工藝將用于制造公司自己的產(chǎn)品，以及為其英特爾代工服務(IFS)部門的客戶生產(chǎn)的芯片。

3月7日消息，知名芯片IP供應商Imagination與車規(guī)芯片引領者芯馳在智能座艙等芯片產(chǎn)品上展開深度合作，雙方共同研究智能汽車應用場景，利用各自的優(yōu)勢，致力于為中國的車載芯片提供一條從硅到汽車的清晰路徑。

3月7日消息，博康嘉興半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工儀式在浙江嘉興經(jīng)開區(qū)舉行。該項目總投資額約6億元，占地面積46667平方米，其中一期用地約33200平方米。該項目瞄準第三代半導體新材料領域，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等功能為一體。此次落戶的博康半導體產(chǎn)品將覆蓋電信基礎設施、射頻能源及各類通用市場的應用，為5G移動通訊基站、寬頻帶通信等射頻領域提供半導體產(chǎn)品及解決方案。

3月7日消息，智能汽車芯片及解決方案公司歐冶半導體發(fā)布了全球首款智能車燈專用SoC芯片及解決方案。歐冶半導體圍繞智能汽車第三代電子電氣架構(gòu)，提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案，推出的龍泉560平臺系列產(chǎn)品覆蓋“全車智能”應用場景。智能車燈專用SoC芯片采取芯片+SDK+平臺化解決方案交付，支持客戶快速量產(chǎn)。同時，該款芯片支持智能視頻分析處理及小型化設計封裝，采用12nm車規(guī)級先進工藝制程，并通過AEC-Q100 Grade2可靠性測試，達到ISO26262 ASIL- B功能安全等級。

3月7日消息，POET 宣布和Vanguard達成了一項合作，將微透鏡集成到POET Optical Interposer上，以最大限度地提高耦合效率，同時保持POET O波段燈條?解決方案將很快納入Vanguard的微透鏡，提高數(shù)據(jù)中心和AI-ML市場的可擴展性。

3月8日消息，京創(chuàng)先進完成B+輪融資。本輪融資將主要助力新技術(shù)攻關、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充，及市場推廣和品牌建設等。

3月8日消息，英特爾正向德國政府額外申請40億至50億歐元(約合42億至53億美元)補貼，以推進在該國東部地區(qū)建設芯片制造基地的計劃。

3月8日消息，高拓訊達推出了新一代自主研發(fā)、擁有完全知識產(chǎn)權(quán)的Wi-Fi6+BLE雙模芯片ATBM6062系列，支持單天線802.11b/g/n/ax(Wi-Fi6)和BLE5.0協(xié)議，支持包括OFDMA、TWT等Wi-Fi6特有技術(shù)，可以極大地提升用戶的使用體驗。

3月8日消息，歐比特擬啟動“新一代宇航SOC芯片及星載平臺計算機項目”工程。項目總投資8.08億元，擬研制出應用于衛(wèi)星、航天器、飛機等領域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平臺計算機，項目建設期擬定為5年。

3月8日消息，江西省德興市和鴻鼎千禧(廈門)控股有限公司共同舉行芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目簽約儀式。芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目落戶于德興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園香屯生態(tài)工業(yè)園區(qū)，項目用地約1000畝，注冊資本金1億元，項目總投資100億元。其中一期投資10億元，達產(chǎn)達標后可實現(xiàn)年銷售收入12億元。

3月8日消息，好利科技表示，合肥曲速主要聚焦GPU芯片及ADAS車載視覺處理芯片等領域的研發(fā)銷售工作，目前相關芯片正處于研發(fā)階段。

3月8日消息，杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目(一期)即將交付使用。該項目是浙江省首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，總投資達400億元，項目將分兩期進行，項目一期投資180億元，將建設高端模擬集成電路專用生產(chǎn)線，建設規(guī)劃產(chǎn)能5萬片/月，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。

3月8日消息，東軟載波開發(fā)的北斗射頻芯片針對的是高精度北斗定位系統(tǒng)在電力系統(tǒng)的應用，定位戶外電力設備的具體位置，便于維護和檢修，已經(jīng)完成試點應用。

3月8日消息，知名快充芯片廠商智融，在推出了SW1106氮化鎵主控芯片以后，又推出了SW1125氮化鎵合封芯片。這款氮化鎵合封芯片內(nèi)部集成了控制器和氮化鎵開關管，芯片內(nèi)部集成700V高壓啟動電路和X電容放電功能，有助于降低充電器的待機功耗，同時簡化氮化鎵器件的設計與使用。

3月8日消息，高性能半導體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務提供商Semtech公司展示了首款PMD芯片組，該芯片組符合國際電聯(lián)50G HS-PON(高速PON)光線終端(OLT)應用標準的時序和性能要求。

3月9日消息，旺宏電子公布了內(nèi)部自行結(jié)算之2023年2月份合并營收為新臺幣20.69億元，較上月合并營收新臺幣22.12億元減少6.5%，較2022年同期合并營收新臺幣36.23億元，減少42.9%。累計2023年1月至2月合并營收為新臺幣42.80億元，較2022年同期新臺幣73.41億元減少41.7%。

3月9日消息，瑞薩電子宣布將在基于Arm?Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能(AI)和機器學習(ML)運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。

3月9日消息，東芝宣布推出一款用于空調(diào)和工業(yè)設備大型電源的功率因數(shù)校正(PFC)電路的650V分立IGBT-“GT30J65MRB”。該產(chǎn)品開始支持批量出貨。

3月9日消息，安森美宣布與寶馬集團簽署長期供貨協(xié)議，將安森美的EliteSiC技術(shù)用于這家德國高端汽車制造商的400V直流母線電動動力傳動系統(tǒng)。安森美最新的EliteSiC 750V M3芯片被集成到一個全橋功率模塊中，可提供幾百千瓦的功率。

3月9日消息，三星電子已聘請臺積電前研發(fā)主管林俊成擔任半導體部門先進封裝業(yè)務團隊的副總裁，從而推動三星的先進封裝技術(shù)發(fā)展。

3月9日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年1月，全球半導體銷售額為413億美元，與2022年12月的436億美元下相比，環(huán)比下降5.2%，與2022年1月的507億美元相比，同比下降18.5%。從地區(qū)來看，今年1月份，歐洲的半導體銷售額實現(xiàn)了微弱的環(huán)比增長(0.6%)，而日本(-2.1%)、亞太/所有其他地區(qū)(-2.7%)、美洲(-7.9%)和中國(-8%)的銷售額則出現(xiàn)環(huán)比下降。

3月9日消息，華邦電子公布了自行結(jié)算的2023年2月營收報告。華邦含新唐科技等子公司，2月份合并營收為新臺幣57.46億元，較上個月增加17.61%，較去年同期減少33.23%。累計2023年1至2月合并營收為新臺幣106.32億元，較去年同期減少38.53%。

3月9日消息，三星電子2022年設施投資總額達到創(chuàng)紀錄的53萬億韓元(約402億美元)，其中超過90%集中在芯片部門。

3月9日消息，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)表示，ASML預計必須申請許可證方可出口DUV設備。同時公司還表示新的出口管制措施并不針對所有浸潤式光刻系統(tǒng)，先進程度相對較低的浸潤式光刻系統(tǒng)已能很好滿足成熟制程為主的客戶的需求。

3月9日消息，研究機構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導體營收規(guī)模沖上歷史新高的5957.24億美元。不過，盡管去年全球半導體營收創(chuàng)新高，但四個季度接連下滑，其中第四季度營收環(huán)比下降9%，同比減少18%至1324億美元。

3月9日消息，威勝信息已拿到國網(wǎng)計量中心出具的雙模芯片互聯(lián)互通檢測合格的報告。近年來，公司基于在HPLC技術(shù)的深厚積累，不斷取得突破，在非電力物聯(lián)網(wǎng)領域，產(chǎn)品已應用及布局于智慧路燈、智慧光伏、智能家居等各類領域。

3月10日消息，龍芯中科表示，基于龍芯3C5000L平臺的服務器相繼落地嘉實基金和申萬宏源證券，各系統(tǒng)均已交付上線并平穩(wěn)運行，LoongArch平臺在金融行業(yè)得到驗證。

3月10日消息，臺積電公布2月營收報告，2月合并營收約為新臺幣1631.74億元(當前約368.77億元人民幣)，較上月減少了18.4%，較去年同期增加了11.1%。累計1至2月營收約為3632.25億元(約820.89億元人民幣)，較去年同期增加了13.8%。

3月10日消息，亨通光電表示，目前，卓昱光子400G光模塊產(chǎn)品已在國外市場獲得小批量應用。800G光模塊產(chǎn)品在領先交換機設備廠商通過測試，但尚未量產(chǎn)。

3月10日消息，四方光電表示，2023年，公司預算已分解到具體產(chǎn)品和客戶，預計今年營業(yè)收入將實現(xiàn)增長。車載傳感器業(yè)務的確定性較高，預計出貨量約在300萬只以上，近期獲得歐洲著名主機廠3.56億元項目定點；動力電池熱失控傳感器、新型冷媒泄露監(jiān)測傳感器有望實現(xiàn)量產(chǎn)；在氧氣傳感器進入前裝之后，今年將著力推進氮氧傳感器在商用車、非道路機械領域的前裝應用。

3月10日消息，寧德時代發(fā)布2022年度報告摘要，公司營業(yè)收入3285.93億元，同比增長152.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為307.29億元，同比增長92.89%；基本每股收益12.91元，同比增長87.87%。

3月10日電，得潤電子表示，目前公司的高速傳輸連接器可以適用于6G通訊網(wǎng)絡，未來將根據(jù)市場及客戶需求積極進行產(chǎn)品研發(fā)及布局。此外，公司為保時捷Taycan供應車載充電機產(chǎn)品。

3月10日消息，南京市規(guī)劃和自然資源局發(fā)布矽力微中國區(qū)總部項目規(guī)劃設計方案批前公示。項目位于南京市玄武區(qū)玄武軟件園二期用地內(nèi)，系2023年南京市重大項目，總投資11億，由南京矽力微電子技術(shù)有限公司建設，擬打造具有國際競爭力的高端模擬芯片產(chǎn)業(yè)平臺。

3月2日消息，在首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，平頭哥副總裁孟建熠透露，平頭哥已基本完成國際及國內(nèi)主流操作系統(tǒng)與RISC-V的全適配，包括安卓、Debian、Fedora、龍蜥、統(tǒng)信、openKylin、創(chuàng)維酷開系統(tǒng)、RTT等操作系統(tǒng)。此次大會上，嘉楠科技推出全球首款支持RISC-V Vector1.0標準的商用量產(chǎn)芯片K230；算能推出64核RISC-V服務器芯片，從嵌入式芯片量產(chǎn)，走向云端芯片的探索。

3月10日消息，長電科技宣布推出業(yè)界領先的一站式驗證測試平臺，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實驗驗證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅實的基礎平臺，支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標準和協(xié)議升級，以及先進工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗證。

昂科一周資訊

2023年3月9日，第十六屆VA遠見獎頒獎典禮在深圳舉行，昂科技術(shù)自研自產(chǎn)的IPS5200S自動化燒錄機以優(yōu)秀的產(chǎn)品與業(yè)內(nèi)公認的口碑榮獲第十六屆VA遠見獎-優(yōu)秀獎。以遠見，致敬電子智能制造，昂科技術(shù)將繼續(xù)砥礪前行，在芯片燒錄器上持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，促進電子智能制造行業(yè)的進步和發(fā)展。