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一周芯資訊

5月22日消息，長(zhǎng)安汽車與寧德時(shí)代成立了電芯合資公司，從事動(dòng)力電芯生產(chǎn)制造，年產(chǎn)能將達(dá)到25Gwh。預(yù)計(jì)上半年公司注冊(cè)落地，年內(nèi)投產(chǎn)。

5月22日消息，三星電子宣布其采用12納米級(jí)工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)。三星本次應(yīng)用的前沿制造工藝，再次奠定了其在尖端DRAM技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。

5月22日消息，黑芝麻智能宣布獲得一汽紅旗下一代FEEA3.0電子架構(gòu)平臺(tái)項(xiàng)目量產(chǎn)智駕芯片定點(diǎn)。基于黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000L系列芯片，一汽紅旗將打造非分時(shí)復(fù)用的高性價(jià)比行泊一體自動(dòng)駕駛域控平臺(tái)。該平臺(tái)將應(yīng)用于一汽紅旗80%左右車型。同時(shí)，雙方基于黑芝麻智能A1000L芯片研發(fā)的合作車型一汽紅旗E001和E202，最快2024年量產(chǎn)落地。

5月22日消息，Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電3nm工藝(N3E)的112G超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes IP展示，這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET晶體管的體積在TSMC 3nm工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與Cadence業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)SerDes 架構(gòu)，全新的112G-ELR SerDes IP可以支持45dB插入損耗，擁有卓越的功耗、性能、面積(PPA)指標(biāo)，是超大規(guī)模ASICs，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)加速器，交換矩陣片上系統(tǒng)(SoCs)和5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想選擇。

5月22日消息，美光宣布推出兩款固態(tài)硬盤(SSD)-美光 6500 ION NVMe SSD及美光XTR NVMe SSD。這兩款產(chǎn)品通過降低運(yùn)營成本并提高存儲(chǔ)效率，為數(shù)據(jù)中心帶來更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以應(yīng)對(duì)當(dāng)今數(shù)據(jù)量急劇增長(zhǎng)的趨勢(shì)。美光6500 ION是一款大容量的SSD，能提供卓越的性能，并使數(shù)據(jù)中心更節(jié)能，比基于QLC的競(jìng)品SSD 具備更高價(jià)值。由于美光采用232層技術(shù)節(jié)點(diǎn)，優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的200層以下QLC技術(shù)，6500 ION SSD能在提供TLC性能的同時(shí)與QLC的成本相媲美。美光XTR SSD 則是一款超高耐用型產(chǎn)品，與美光6500 ION或其他 SSD搭配使用可大幅提升系統(tǒng)性能。

5月22日消息，俄羅斯微電子廠商Aquarius表示，將于2026年開始為電信和電子制造商提供自主研發(fā)的RISC-V處理器，計(jì)劃在俄羅斯和國外的代工廠進(jìn)行制造。

5月22日消息，國芯科技和問天量子、文芯科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方合作成立量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。依托于該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，國芯科技和問天量子等將共同開展量子密碼芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

5月22日消息，云途半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品-YTM32B1M系列通過了德國C&S的CAN總線(含CAN-FD)一致性測(cè)試(Conformance Tests)和魯棒性測(cè)試(Robustness Tests)，這意味著YTM32B1M系列MCU集成的CAN/FD控制器可以穩(wěn)定可靠地與其它獲取該認(rèn)證的任意CAN節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，自由組網(wǎng)，保證整車網(wǎng)絡(luò)通信的穩(wěn)定性和可靠性。

5月22日消息，晶合集成110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。車用110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)基于已量產(chǎn)的消費(fèi)型110nm顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)開發(fā)，通過更嚴(yán)格的制程、品質(zhì)管控提升組件穩(wěn)定度，同時(shí)微縮后段金屬層加快組件速度，以滿足車載規(guī)格需求。

5月22日消息，日本理化研究所RIKEN宣布與英特爾簽署了合作諒解備忘錄，以加強(qiáng)雙方在AI、高性能計(jì)算、量子計(jì)算機(jī)等下一代計(jì)算領(lǐng)域的聯(lián)合研究。簽署的合作備忘錄中還包括，日本理化研究所將獲得英特爾的芯片代工服務(wù)，以幫助原型芯片流片。

5月22日消息，興威帆電子宣布車規(guī)級(jí)超小封裝(3.2mm×2.5mm×0.75mm)RTC芯片SD3900全新上市。SD3900是一款內(nèi)置晶振、支持全溫度補(bǔ)償和采用超小封裝技術(shù)的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，不同于傳統(tǒng)晶振陶瓷封裝或基于基板SIP封裝的RTC芯片，SD3900采用目前先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，封裝過程無任何鍵合點(diǎn)、焊接點(diǎn)及粘結(jié)材料，0分層，達(dá)到MSL1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

5月22日消息，英偉達(dá)宣布已與英國研究人員和慧與科技合作，建立了一臺(tái)名為Isambard 3的超級(jí)計(jì)算機(jī)，該計(jì)算機(jī)基于其Grace CPU芯片，沒有英偉達(dá)GPU。

5月22日消息，美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司表示，該公司計(jì)劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心，旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。應(yīng)用材料表示將在7年內(nèi)向新設(shè)施投資，并希望美國政府通過《芯片法案》提供補(bǔ)貼。

5月22日消息，英國科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部宣布了一項(xiàng)國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略，表示將在未來十年投資至多10億英鎊(約合12.4億美元)，以推動(dòng)英國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，從2023年到2025年將斥資至多2億英鎊(約合2.48億美元)，用于改善基礎(chǔ)設(shè)施，增加研究和開發(fā)，并鼓勵(lì)海外合作。

5月22日消息，杭州地芯科技發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA-GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM)，它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備(包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。

5月22日消息，艾為電子自主研發(fā)的國內(nèi)首款內(nèi)置MCU作為主控核心的光學(xué)防抖(OIS)和對(duì)焦(AF)控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品客戶端量產(chǎn)，該產(chǎn)品基于軟硬件結(jié)合的SOC設(shè)計(jì)方法，從底層硬件到上層算法全面覆蓋，實(shí)現(xiàn)圖像及視頻光學(xué)防抖的全套解決方案。公司基于已量產(chǎn)的集成式OIS產(chǎn)品，再度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，目前已研發(fā)完成分立式OIS控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品片內(nèi)集成霍爾傳感器；集成14bit高精度ADC，實(shí)現(xiàn)對(duì)片內(nèi)霍爾信號(hào)的精確采樣；內(nèi)置PID算法。

5月22日消息，美國美滿電子科技公司(Marvell)宣布在越南胡志明市成立“世界領(lǐng)先”的集成電路設(shè)計(jì)中心。該中心的前身是位于胡志明市第七郡新順出口加工區(qū)的美滿(越南)技術(shù)有限責(zé)任公司。通過此次升級(jí)，美滿(越南)將成為美滿集團(tuán)在世界上四大研發(fā)中心之一，將成為越南技術(shù)工程師的理想工作場(chǎng)所。美國芯片設(shè)計(jì)廠商Marvell繼去年10月宣布裁撤大部分中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)之后，已決定將剩余的中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)全部裁撤掉。

5月23日消息，臺(tái)積電憑借其sub-7nm工藝制造，在對(duì)生成式人工智能應(yīng)用需求激增的情況下贏得了大量人工智能芯片訂單。

5月23日消息，英特爾技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher公布了在技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵進(jìn)展、路線圖，重點(diǎn)之一便是發(fā)布“堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)”，這是GAA FET的最新形態(tài)，體積更小，有望進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律，在1nm以下芯片中實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度。

5月23日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布了外匯法法令修正案，將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類追加列入出口管理的管制對(duì)象，該計(jì)劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個(gè)種類，包括極紫外(EUV)相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲(chǔ)元件的蝕刻設(shè)備等，將在7月23日實(shí)行。

5月23日消息，三星電子第二季度的DRAM芯片出貨量預(yù)估環(huán)比增加約15%-20%，扭轉(zhuǎn)第一季度環(huán)比下滑10%左右的頹勢(shì)。SK海力士第二季度DRAM芯片環(huán)比預(yù)料增加30%-50%，高于市場(chǎng)共識(shí)的20%。

5月23日消息，英飛凌將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)名為ALL2GaN的歐洲聯(lián)合科研項(xiàng)目，開發(fā)從芯片到模塊的集成氮化鎵(GaN) 功率設(shè)計(jì)。這一項(xiàng)目將有45家合作伙伴共同參與，包括比利時(shí)研究和工藝開發(fā)實(shí)驗(yàn)室imec、Nexperia、愛立信等。項(xiàng)目預(yù)算6000萬歐元，為期三年，旨在利用人工智能加強(qiáng)GaN功率技術(shù)，以各種方式集成GaN芯片。這一項(xiàng)目成果將使歐洲芯片更快地集成到電信、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器場(chǎng)等應(yīng)用中。

5月23日消息，荷蘭初創(chuàng)公司Axelera AI完成新一輪融資，累計(jì)為其存內(nèi)計(jì)算、基于RISC-V的邊緣人工智能技術(shù)籌集了5000萬美元，并設(shè)立了硅谷辦事處。該公司開發(fā)了一種名為Metis的人工智能處理單元(AIPU)芯片，基于12納米CMOS工藝設(shè)計(jì)，配備了四個(gè)同質(zhì)AI內(nèi)核，為完整的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理加速而構(gòu)建，采用RISC-V架構(gòu)的數(shù)據(jù)流控制單元，以及基于存內(nèi)計(jì)算的大型矩陣向量乘法陣列，存內(nèi)計(jì)算和RISC-V控制數(shù)據(jù)流技術(shù)的結(jié)合，使其可以滿足對(duì)高能效要求苛刻的邊緣推理應(yīng)用程序。

5月23日消息，根據(jù)中國海關(guān)的最新數(shù)據(jù)，今年4月，中國從新加坡進(jìn)口了價(jià)值4.07億美元的芯片制造設(shè)備，創(chuàng)造了8個(gè)月以來的最高水平，比3月份增長(zhǎng)了9.6%。

5月23日消息，英特爾Agilex 7 M-Series FPGA芯片現(xiàn)在已經(jīng)正式出貨。這款可編程芯片采用R-Tile架構(gòu)，封裝了多個(gè)小晶片，同時(shí)也是世界上首款具備PCIe 5.0以及CXL總線的FPGA芯片，帶來高速的連接性能。

5月23日消息，英特爾計(jì)劃于2025年推出的一款人工智能(AI)運(yùn)算芯片。即將推出的“Falcon Shores”芯片將擁有288GB內(nèi)存，并支持8位浮點(diǎn)運(yùn)算。AMD預(yù)計(jì)也將推出名為MI300的芯片以挑戰(zhàn)英偉達(dá)。

5月24日消息，泓滸半導(dǎo)體宣布完成了數(shù)億元A+輪戰(zhàn)略股權(quán)融資。本輪融資所募資金將用于加快產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運(yùn)營規(guī)模、加強(qiáng)國際和國內(nèi)銷售市場(chǎng)開拓與布局等，夯實(shí)并不斷提升泓滸半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

5月24日消息，蘋果宣布與博通達(dá)成一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)十億美元的新協(xié)議，以在美國為其設(shè)備生產(chǎn)幾個(gè)關(guān)鍵零部件。根據(jù)新協(xié)議，博通將負(fù)責(zé)開發(fā)包括FBAR濾波器在內(nèi)的5G射頻組件以及尖端無線連接組件。FBAR過濾器將在幾個(gè)關(guān)鍵的美國制造和技術(shù)中心設(shè)計(jì)和制造，包括博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個(gè)主要工廠。

5月24日消息，激光雷達(dá)廠商禾賽科技公布了2023年第一季度未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)營收4.3億元，同比增長(zhǎng)73%；毛利率為 37.8%，相較去年第四季度環(huán)比增長(zhǎng) 7.8%。此外，禾賽科技本季度實(shí)現(xiàn)盈利，調(diào)整后凈利潤(rùn)及經(jīng)營現(xiàn)金流均轉(zhuǎn)正。

5月24日消息，韓國企業(yè)東進(jìn)世美肯在EUV光刻膠的研發(fā)上取得了新突破，其光學(xué)靈敏度得到了提升，有助于加快芯片生產(chǎn)的速度。東進(jìn)世美肯改進(jìn)了其光刻膠的分辨率、線寬粗糙度、靈敏度。在靈敏度方面，其EUV光刻膠曝光所需要的能量從2020年的80mj/cm2，降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之間，靈敏度幾乎提高了一倍。

5月24日消息，荷蘭半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備商ASM宣布將加大對(duì)韓國的投資，投資1億美元建設(shè)其在韓第二個(gè)制造研發(fā)和創(chuàng)新中心，位于京畿道華城市。

5月24日消息，日本東京大學(xué)最近與愛德萬測(cè)試啟動(dòng)了設(shè)計(jì)尖端半導(dǎo)體的聯(lián)合研究，計(jì)劃設(shè)計(jì)電路寬度在7納米以下的半導(dǎo)體，委托臺(tái)積電代工。

5月24日消息，據(jù)DMASS成員報(bào)告，第一季度總銷售額增長(zhǎng)15.2%，達(dá)到59億歐元。其中，半導(dǎo)體在第一季度增長(zhǎng)22.9%，達(dá)到40.8億歐元；而互連、無源和機(jī)電組件的銷售數(shù)字出人意料地強(qiáng)勁，超過了2022年的紀(jì)錄，增長(zhǎng)0.9%，達(dá)到18.2億歐元。

5月25日消息，英偉達(dá)公布了截至2023年4月30日的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。該公司第一財(cái)季營收為71.9億美元，高于預(yù)期，同比下滑13%，環(huán)比增長(zhǎng)19%。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的42.8億美元，同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)18%；游戲業(yè)務(wù)營收為22.4億美元，同比下降38%，環(huán)比增長(zhǎng)22%；專業(yè)視覺化業(yè)務(wù)營收為2.95億美元，同比下降53%，環(huán)比增長(zhǎng)31%；汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2.96億美元，同比增長(zhǎng)114%，環(huán)比增長(zhǎng)1%。如果按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算，第一財(cái)季，該公司的凈利潤(rùn)為20.43億美元，同比增長(zhǎng)26%，環(huán)比增長(zhǎng)44%；攤薄后每股收益為0.82美元，同比增長(zhǎng)28%，環(huán)比增長(zhǎng)44%。

5月25日消息，小米發(fā)布Q1業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)顯示，小米Q1營收594.8億元人民幣，同比下降18.9%，環(huán)比下降9.9%，預(yù)估588.1億元人民幣；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)32.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)13.1%，環(huán)比增長(zhǎng)121.3%，預(yù)估30億元。針對(duì)哲庫關(guān)停事件，在小米財(cái)報(bào)會(huì)議上，小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，做長(zhǎng)期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備；此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶體驗(yàn)。

5月25日消息，亞德諾(ADI)公司公布了截至2023年4月29日的2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)報(bào)告，該季度ADI營收32.6億美元同比增長(zhǎng)10%，工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)再創(chuàng)季度新高。

5月25日消息，龍營半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。通過本次融資，龍營半導(dǎo)體將進(jìn)一步加速其車用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，應(yīng)用于ADAS及其相關(guān)的傳感器模塊。

5月25日消息，研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布DRAM市場(chǎng)研報(bào)。2023年第一季度，全球DRAM芯片產(chǎn)業(yè)營收約為96.6億美元，已連續(xù)三季度下跌，出貨量方面僅有美光上升，其余均衰退。DRAM平均銷售單價(jià)方面，三星、美光、SK海力士三大原廠均下跌。集邦咨詢表示，目前市場(chǎng)供過于求的狀況尚未改善，價(jià)格依舊持續(xù)下跌。在原廠陸續(xù)減產(chǎn)的背景下，DRAM下半年價(jià)格跌幅有望收窄，展望第二季度，雖然出貨量有增加，但因價(jià)格走跌，預(yù)計(jì)的營收增長(zhǎng)幅度有限。

5月25日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)顯示，日本4月芯片制造設(shè)備銷售額3339.44億日元，同比增長(zhǎng)9.1%，環(huán)比下降0.4%。

5月25日消息，高華科技自研的擴(kuò)散硅原理MEMS芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證，并準(zhǔn)備于2023年底實(shí)現(xiàn)小批量試制，研發(fā)進(jìn)展總體較為順利。

5月25日消息，索尼將為其芯片業(yè)務(wù)收購日本熊本縣約27公頃的土地。索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會(huì)投資數(shù)千億日元。

5月26日消息，Marvell公布了2024財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。2024財(cái)年第一季度的凈收入為13.22億美元，比公司在2023年3月2日提供的指引的中點(diǎn)高出2200萬美元。按GAAP標(biāo)準(zhǔn)，第一季度毛利率為42.2%。

5月26日消息，新思科技推出了ZeBu? Server 5硬件仿真系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的十億門級(jí)和多裸晶芯片系統(tǒng)在軟件啟動(dòng)、功耗優(yōu)化和調(diào)試等方面的挑戰(zhàn)。與上一代產(chǎn)品相比，新思科技ZeBu Server 5的容量擴(kuò)大了1.6倍，吞吐量和仿真性能各提升了2倍，而功耗卻不到一半。

5月26日消息，繼存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)后，由于代工服務(wù)需求不佳，三星電子計(jì)劃在2023年第三季度減產(chǎn)晶圓。三星一直保持100%的晶圓產(chǎn)能至Q2，但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，晶圓代工訂單也有所減少，不得不從Q3開始減產(chǎn)。三星計(jì)劃從Q3開始，將其位于韓國華城園區(qū)的S3線的8nm和10nm工藝晶圓產(chǎn)量減少10%以上。據(jù)悉，華城S3線主要用于晶圓代工，已經(jīng)采用極紫外(EUV)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。 

5月26日消息，工信部副部長(zhǎng)徐曉蘭表示，要強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造和重大技術(shù)裝備攻關(guān)，加快核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)軟件等方面的攻關(guān)突破，集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能產(chǎn)業(yè)的“根”技術(shù)，加快和提升制造業(yè)創(chuàng)新中心的建設(shè)布局和質(zhì)量，加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座。

5月26日消息，北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院研發(fā)的新一代256核高性能區(qū)塊鏈專用加速芯片正式發(fā)布。該芯片可應(yīng)用于超大規(guī)模區(qū)塊鏈算力集群，將全面支持建成后的國家區(qū)塊鏈算力網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行。

5月27日消息，美國和日本表示，兩國將深化在先進(jìn)芯片和其他技術(shù)研發(fā)方面的合作，包括在量子計(jì)算方面的合作和對(duì)人工智能的討論。在一份聯(lián)合聲明中，兩國同意在規(guī)劃未來的技術(shù)合作時(shí)加強(qiáng)其研發(fā)中心之間的合作。

5月27日消息，中科藍(lán)訊表示，2023年公司主推以下產(chǎn)品“訊龍三代”低功耗智能可穿戴SoC芯片，作為平臺(tái)型產(chǎn)品,可適用于耳機(jī)、音箱、智能手表等終端設(shè)備，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,目前已積累一批意向客戶；物聯(lián)網(wǎng)芯片中第一代藍(lán)牙控制SoC芯片工程樣片已完成流片；多功能TYPE-C音頻處理SoC升級(jí)芯片和第一代語音控制SoC芯片已完成流片，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

5月27日消息，香農(nóng)芯創(chuàng)擬出資3500萬元，與SK海力士、大普微電子等共同發(fā)起設(shè)立海普存儲(chǔ)，香農(nóng)芯創(chuàng)占比35%。新發(fā)起設(shè)立的海普存儲(chǔ)主要從事企業(yè)級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)(SSD)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，在目前數(shù)字經(jīng)濟(jì)以及ChatGPT、人工智能大爆發(fā)的背景下，大模型、算力、存儲(chǔ)將面臨著巨大發(fā)展機(jī)遇。香農(nóng)芯創(chuàng)與全球頂級(jí)存儲(chǔ)企業(yè)SK海力士和國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片設(shè)計(jì)龍頭大普微合作，海普存儲(chǔ)將迎來較好發(fā)展機(jī)遇。海普存儲(chǔ)將作為香農(nóng)芯創(chuàng)控股子公司，也將納入合并報(bào)表。

5月27日消息，韓國第二大半導(dǎo)體代工服務(wù)商?hào)|部高科拆分了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的IC事業(yè)部，其將作為獨(dú)立法人實(shí)體DB GlobalChip運(yùn)營。東部高科指出，此次拆分的重要原因是為了解決旗下產(chǎn)品同客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業(yè)務(wù)爭(zhēng)取更多客戶。

5月27日消息，高通公司公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295(SA8295)。相對(duì)此前新能源車企普遍使用的驍龍8155，驍龍8295進(jìn)行了多方面升級(jí)。驍龍8295采用5nm工藝制程，AI算力達(dá)到30TOPS，相對(duì)此前驍龍8155(7nm)GPU整體性能提升2倍、3D渲染性能提升3倍，并增加了集成電子后視鏡、機(jī)器學(xué)習(xí)視覺(后置、環(huán)視)、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等功能，一顆芯片可帶11塊屏。

5月27日消息，北京量子信息科學(xué)研究院發(fā)布了新一代量子計(jì)算云平臺(tái)，并將其命名為“量子未來-QUAFU(夸父)”，其后端最高接入了136比特超導(dǎo)量子芯片，這是國內(nèi)接入量子比特?cái)?shù)最高的量子計(jì)算云平臺(tái)。