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IS25LP01G串行閃存在簡化的管腳計數(shù)封裝中提供了一種具有高靈活性和高性能的多功能存儲解決方案。ISSI的“工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)串行接口”閃存適用于需要有限空間、低引腳數(shù)和低功耗的系統(tǒng)。該設(shè)備通過4線SPI接口訪問，該接口由串行數(shù)據(jù)輸入（SI）、串行數(shù)據(jù)輸出（SO）、串行時鐘（SCK）和芯片啟用（CE#）引腳組成，也可以配置為用作多輸入/輸出。

該設(shè)備支持雙和四路輸入/輸出以及標(biāo)準(zhǔn)、雙輸出和四路輸出SPI。高達(dá)133MHz的時鐘頻率允許高達(dá)532MHz（133MHz x 4）的等效時鐘速率，相當(dāng)于66.5Mbytes/s的數(shù)據(jù)吞吐量。IS25LP01G閃存增加了對DTR（雙傳輸速率）命令的支持，該命令在時鐘的兩個邊緣傳輸?shù)刂泛妥x取數(shù)據(jù)。這些傳輸速率可以優(yōu)于16位并行閃存，允許高效的內(nèi)存訪問以支持XIP（就地執(zhí)行）操作。

出廠時，內(nèi)存陣列的初始狀態(tài)被擦除（所有位均設(shè)置為1）。

QPI（四外圍接口）支持2周期指令，進一步減少指令時間。頁面可以按4KB扇區(qū)、32KB塊、64K/256KB塊和/或整個芯片分組擦除。統(tǒng)一的扇區(qū)和塊架構(gòu)允許高度的靈活性，因此設(shè)備可以用于需要可靠數(shù)據(jù)保留的各種應(yīng)用。

特性

? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)串行接口

– IS25LP01G:1Mbit/128Mbyte

– 3或4字節(jié)尋址模式

– 支持標(biāo)準(zhǔn)SPI、Fast、Dual、Dual I/O、Quad、Quad I/O，SPI DTR、Dual O DTR、Quad O DTR和QPI

– 軟件和硬件重置

– 支持串行閃存可發(fā)現(xiàn)參數(shù)（SFDP）

? 高性能串行閃存（SPI）

– 50MHz正常讀取

– 高達(dá)133Mhz的快速讀取：

– 3.0V時為133MHz（最大值）

– 104MHz（最大），適用于1.8V

– 高達(dá)66MHz的DTR（雙傳輸速率）

– 532Mb/s的等效吞吐量

– 可選虛擬周期

– 可配置驅(qū)動力

– 支持SPI模式0和3

– 超過100000個擦除/編程周期

– 超過20年的數(shù)據(jù)保留

? 靈活高效的內(nèi)存架構(gòu)

– 使用統(tǒng)一扇區(qū)/塊擦除的芯片擦除（4/32/64KB或4/32/256KB）（2）

– 程序1至256或512字節(jié)/頁（2）

– 編程/擦除暫停和恢復(fù)

? 高效的讀取和編程模式

– 低指令開銷操作

– 連續(xù)讀取8/16/32/64字節(jié)突發(fā)包

– 可選突發(fā)長度

– QPI用于減少指令開銷

– DTR操作培訓(xùn)的數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)模式

? 低功率，溫度范圍寬

– 單電壓供電

– 2.70V至3.60V

– 24mA有效讀取電流

– 42μA備用電流

– 5μA深度斷電

– 溫度等級：

– 擴展：-40°C至+105°C

– 自動分級（A3）：-40°C至+125°C

? 高級安全保護

– 軟件和硬件寫保護

– 高級扇區(qū)/塊保護

– 頂部/底部塊保護

– 電源鎖定保護

– 4x256字節(jié)專用安全區(qū)域，具有OTP用戶可鎖定位

– 每個設(shè)備的128位唯一ID（呼叫工廠）

? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引腳和封裝（1）

– I=24-ball LFBGA 6x8x1.40mm (5x5 ball)

整體框圖

昂科技術(shù)自主研發(fā)的AP8000萬用型燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。

主機支持USB和NET連接，允許將多臺編程器進行組網(wǎng)，達(dá)到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內(nèi)嵌高速FPGA，極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi)，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執(zhí)行燒錄等命令，以達(dá)到脫離PC便可操作的目的，極大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環(huán)境。

AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經(jīng)支持了所有主流半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

關(guān)于芯成半導(dǎo)體：芯成半導(dǎo)體（ISSI）成立于1988年，已獨立開發(fā)和設(shè)計出靜態(tài)存儲器（SRAM）、電可擦寫隨機存儲器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射頻芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索處理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人機接口芯片（HID）等多種產(chǎn)品。芯成半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射頻芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索處理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人機接口芯片(HID)等多種產(chǎn)品，這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動電話及消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

關(guān)于昂科技術(shù)：昂科技術(shù)（ACROVIEW）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅(qū)動未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案，為半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案，公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。