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9月4日消息，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易研究院（KIET）表示，去年韓國(guó)在全球非存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額為3.3%，僅為中國(guó)大陸的一半。去年全球非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模為593萬(wàn)億韓元。從各國(guó)家/地區(qū)市場(chǎng)份額來(lái)看，美國(guó)以323萬(wàn)億韓元占據(jù)主導(dǎo)地位，占比54.5%。其次是歐洲（70萬(wàn)億韓元，11.8%）、中國(guó)臺(tái)灣（61萬(wàn)億韓元，10.3%）、日本（55萬(wàn)億韓元，9.2%）和中國(guó)大陸（39萬(wàn)億韓元，6.5%）。韓國(guó)的市場(chǎng)份額為20萬(wàn)億韓元，占3.3%，在全球主要半導(dǎo)體價(jià)值鏈參與者中排名墊底。

9月4日消息，據(jù)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年DDIC總需求預(yù)計(jì)為79.8億顆，與2022年持平。2023年LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求量將達(dá)到69.4億顆，同比下降0.2%，好于預(yù)期；而AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求量預(yù)計(jì)為10.4億顆，同比增長(zhǎng)3%，低于預(yù)期。Omdia預(yù)計(jì)2024年顯示面板單位出貨量將同比增長(zhǎng)4%，2024年的DDIC需求將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到84.8億顆。

9月4日消息，雷蒙多聲稱(chēng)美國(guó)將繼續(xù)向中國(guó)出售芯片，但不會(huì)向中國(guó)出售最頂尖的芯片。對(duì)于美國(guó)的一系列芯片出口管制措施，中方此前多次表態(tài)，這種做法背離公平競(jìng)爭(zhēng)原則，違反國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不僅損害中國(guó)企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益，也將影響美國(guó)企業(yè)的利益。

9月4日消息，Lumotive宣布發(fā)布業(yè)界首款商用光束控制半導(dǎo)體LM10，可借助軟件可定義的光學(xué)超表面芯片，推動(dòng)LiDAR的普及，并增強(qiáng)從物體跟蹤到自動(dòng)駕駛導(dǎo)航等一系列應(yīng)用的技術(shù)。

9月4日消息，芯格諾宣布其自主研發(fā)的AM Mini-LED背光驅(qū)動(dòng)芯片(型號(hào)XP7008Q)通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為該品類(lèi)中首個(gè)通過(guò)此認(rèn)證的產(chǎn)品。

9月5日消息，英特爾發(fā)布了一款具有1TB/s硅光互連的528線程處理器，基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制造，使用DARPA的分層身份驗(yàn)證漏洞 (HIVE)程序自定義RISC架構(gòu)，旨在為軍方開(kāi)發(fā)一種圖形分析處理器，其處理流數(shù)據(jù)的速度比傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)快100倍，同時(shí)功耗更低。

9月5日消息，博世宣布完成了對(duì)美國(guó)加州羅斯維爾一家晶圓廠的收購(gòu)，博世計(jì)劃2026年開(kāi)始在該工廠實(shí)現(xiàn)8英寸工藝平臺(tái)碳化硅器件量產(chǎn)，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)達(dá)到15億美元，該公司打算根據(jù)《芯片法案》申請(qǐng)聯(lián)邦資助。

9月5日消息，日本主要功率半導(dǎo)體廠商三菱電機(jī)已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設(shè)備安裝調(diào)試，樣品生產(chǎn)和測(cè)試驗(yàn)證了生產(chǎn)線上加工的功率半導(dǎo)體芯片達(dá)到了所需的性能水平。

9月5日消息，意法半導(dǎo)體與知名汽車(chē)Tier 1廠商博格華納達(dá)成協(xié)議，將為后者的車(chē)規(guī)功率模塊提供碳化硅MOSFET器件。

9月5日消息，均勝電子發(fā)布基于地平線征程?系列芯片的智能駕駛域控產(chǎn)品，該產(chǎn)品均采用軟硬件深度融合的研發(fā)理念，在算力上可滿(mǎn)足智能駕駛的差異化需求，可支持實(shí)現(xiàn)L2++的智能駕駛?cè)珗?chǎng)景功能。

9月5日消息，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》。其中提出，落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》及各項(xiàng)細(xì)則，落實(shí)集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問(wèn)題。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。面向數(shù)字經(jīng)濟(jì)等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強(qiáng)材料、設(shè)備及零配件等配套能力。統(tǒng)籌資源加大鋰電、鈉電、儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)支持力度，加快關(guān)鍵材料設(shè)備、工藝薄弱環(huán)節(jié)突破，保障高質(zhì)量鋰電、儲(chǔ)能產(chǎn)品供給。

9月5日消息，高通將向豪華汽車(chē)制造商梅賽德斯-奔馳和寶馬供應(yīng)車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑車(chē)展上表示，公司非常重視的一件事就是尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，汽車(chē)就是其中之一；預(yù)計(jì)到2026年將從汽車(chē)行業(yè)獲得40億美元的收入。

9月6日消息，Credo發(fā)布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片-Teal 200，該芯片可用于QSFP56/QSFP-DD光模塊及AOC，適用于AI及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等具有高容量，低功耗需求的應(yīng)用場(chǎng)景。Teal 200支持使50Gbps PAM-4調(diào)制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8應(yīng)用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行業(yè)領(lǐng)先的低功耗設(shè)計(jì)。

9月6日消息，Credo發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。該系列包括三款光DSP產(chǎn)品：Seagull 452（八通道），Seagull 252（四通道）以及Seagull 152（雙通道）。三款產(chǎn)品均集成VCSEL、EML和SiPho驅(qū)動(dòng)。

9月6日消息，英特爾代工服務(wù)宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300毫米制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶(hù)。高塔半導(dǎo)體將投資高達(dá)3億美元，購(gòu)買(mǎi)并擁有即將安裝在英特爾新墨西哥工廠的設(shè)備和和其他固定資產(chǎn)。

9月6日消息，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML首席執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink表示，盡管存在一些供應(yīng)商的阻礙，公司今年仍將按計(jì)劃在其下一個(gè)產(chǎn)品線中推出首款測(cè)試工具。該款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻（EUV）機(jī)器只有卡車(chē)大小，每臺(tái)成本超過(guò)3億歐元，頂級(jí)芯片制造商需要這些機(jī)器，以便能夠在未來(lái)十年生產(chǎn)更小、更好的芯片。Wennink證實(shí)，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）機(jī)器的銷(xiāo)售額將超過(guò)EUV機(jī)器。此外，ASML預(yù)計(jì)今年公司銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)30%。

9月6日消息，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的最新IPO文件顯示，該公司已與蘋(píng)果就芯片技術(shù)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。Arm與蘋(píng)果都沒(méi)有對(duì)這項(xiàng)協(xié)議的具體內(nèi)容發(fā)表評(píng)論，但蘋(píng)果希望確保它能在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)繼續(xù)使用Arm架構(gòu)。從Apple Watch到iPhone和iPad，該公司幾乎所有的設(shè)備都采用了基于Arm的芯片。

9月7日消息，自去年下半年消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求隨之減少以來(lái)，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額就持續(xù)同比下滑。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部的數(shù)據(jù)報(bào)道稱(chēng)，8月份韓國(guó)半導(dǎo)體的出口額為85.6億美元，同比仍下滑20.6%，但好于7月份的74.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15%。8月份韓國(guó)半導(dǎo)體的出口額同比下滑、環(huán)比增長(zhǎng)，預(yù)示著已有見(jiàn)底復(fù)蘇的趨勢(shì)。

9月7日消息，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

9月7日消息，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，力積電明年將推出以消費(fèi)市場(chǎng)為主的低價(jià)大眾化AI芯片。其將以28nm制程生產(chǎn)，估計(jì)明年就可以正式出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收，由于鎖定市場(chǎng)規(guī)劃龐大的消費(fèi)市場(chǎng)，黃崇仁對(duì)該芯片的未來(lái)出貨及營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)相當(dāng)樂(lè)觀。

9月7日消息，2023德國(guó)慕尼黑車(chē)展（IAA）拉開(kāi)帷幕，加特蘭作為毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍企業(yè)，展出了目前業(yè)界最全面的車(chē)規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合，并演示了最新的基于Alps-Pro芯片的前雷達(dá)方案和高性能角雷達(dá)方案。用于實(shí)現(xiàn)4D高端雷達(dá)和成像雷達(dá)的加特蘭全新一代毫米波雷達(dá)SoC產(chǎn)品Andes在展位上引起廣泛關(guān)注，代表了目前最前沿的毫米波雷達(dá)技術(shù)。

9月8日消息，亞馬遜云計(jì)算業(yè)務(wù)部門(mén)已經(jīng)宣布，他們被寶馬集團(tuán)選定為自動(dòng)駕駛平臺(tái)的首選云計(jì)算服務(wù)提供商，寶馬集團(tuán)也已公布將同亞馬遜云計(jì)算業(yè)務(wù)部門(mén)合作的消息。寶馬集團(tuán)將采用亞馬遜的云計(jì)算來(lái)開(kāi)發(fā)下一代的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，進(jìn)而協(xié)助下一代汽車(chē)的功能創(chuàng)新，計(jì)劃在2025年推出。

9月8日消息，聯(lián)發(fā)科公布了其8月份財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示合并營(yíng)收為422.56億元新臺(tái)幣，月增33％、年減5.4％，累計(jì)前八個(gè)月合并營(yíng)收為2678.06億元新臺(tái)幣，年減30.2％。

9月8日消息，二進(jìn)制半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)出品的HPLC雙模通信芯片（BS94115）順利通過(guò)國(guó)家電網(wǎng)計(jì)量中心組織的雙模通信單元（芯片級(jí)）互聯(lián)互通試驗(yàn)檢測(cè)。BS94115是一顆兼容國(guó)家電網(wǎng)HPLC+HRF 雙模通信基帶芯片，符合國(guó)家電網(wǎng)最新標(biāo)準(zhǔn)要求，支持有線和無(wú)線雙發(fā)雙收通信機(jī)制。

9月8日消息，新思科技（Synopsys）正在擴(kuò)展其人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)工具，為開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)階段提供數(shù)據(jù)分析。Synopsys.ai中的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)分析可聚合和分析設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造流程中的數(shù)據(jù)，以通過(guò)一系列不同的AI技術(shù)（包括生成式AI框架）推動(dòng)更智能的決策。

9月8日消息，Tower半導(dǎo)體宣布與旭創(chuàng)合作開(kāi)發(fā)基于Tower的硅光工藝平臺(tái)（PH18）的多代高速光收發(fā)器。隨著生產(chǎn)開(kāi)始，這一戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系預(yù)計(jì)將使尖端解決方案能夠支持人工智能、數(shù)據(jù)中心和下一代電信網(wǎng)絡(luò)日益增長(zhǎng)的需求。

9月8日消息，鴻海和意法半導(dǎo)體正在向印度政府申請(qǐng)補(bǔ)助建設(shè)一座40納米芯片工廠，盼獲得印度政府支持以擴(kuò)大在該國(guó)的業(yè)務(wù)。這種成熟制程技術(shù)的芯片常用于汽車(chē)、相機(jī)、印表機(jī)和各式各樣的其他機(jī)器。這種成熟制程技術(shù)的芯片常用于汽車(chē)、相機(jī)、印表機(jī)和各式各樣的其他機(jī)器。