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三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室，負(fù)責(zé)下一代3D DRAM內(nèi)存研發(fā)

 1月29日消息，三星電子稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的R&D研究實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該實(shí)驗(yàn)室位于硅谷Device Solutions America（DSA）運(yùn)營之下，負(fù)責(zé)監(jiān)督三星在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)，并致力于開發(fā)新一代的DRAM產(chǎn)品，以幫助三星繼續(xù)引領(lǐng)全球3D DRAM市場。

七部門：加快突破GPU芯片等技術(shù) 建設(shè)超大規(guī)模智算中心

1月29日消息，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國務(wù)院國資委、中國科學(xué)院等7部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》。加快突破GPU芯片、集群低時延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。

2023年日本芯片設(shè)備銷售額近3.3萬億日元 同比下滑6.7%

1月29日消息，日本2023年12月半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，重返3000億日元大關(guān)，2023年全年銷售額達(dá)32872億日元，同比下滑6.7%，也是4年來首度陷入萎縮，但銷售額創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄。

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機(jī)

1月29日消息，佳能計劃今年推出低成本芯片制造機(jī)，以顛覆芯片制造機(jī)行業(yè)，采用納米壓印技術(shù)的佳能光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C目標(biāo)今年或明年出貨。佳能于去年10月宣布推出FPA-1200NZ2C，稱其可制造5納米芯片。佳能方面表示，這款新設(shè)備的成本“將比ASML的EUV少一位數(shù)”，耗電量也會減少90%。

英飛凌與格芯就汽車微控制器達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議

1月29日消息，英飛凌和格芯宣布達(dá)成一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)協(xié)議，后者將為英飛凌生產(chǎn)AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案，這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求。

納微和欣銳科技利用下一代功率半導(dǎo)體加速新能源汽車開發(fā)

1月29日消息，納微半導(dǎo)體公司與汽車供應(yīng)商欣銳科技宣布成立先進(jìn)的聯(lián)合研發(fā)動力實(shí)驗(yàn)室，以加速由納微半導(dǎo)體的GaNFast?技術(shù)支持的新能源汽車（NEV）動力系統(tǒng)的開發(fā)。

比亞迪：2023年預(yù)計凈利潤290億元-310億元

1月30日消息，比亞迪發(fā)布了2023年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤290億元-310億元，同比增長74.46%-86.49%，上年同期為166億元。

日本將提供3億美元用于光學(xué)芯片技術(shù)開發(fā)

1月30日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，將提供約452億日元（約合3.07億美元）的補(bǔ)貼，用于開發(fā)用于芯片的光學(xué)技術(shù)（硅光子技術(shù)），以促進(jìn)該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。參與的企業(yè)有NTT、NEC、古河電氣、新光電氣、英特爾和SK海力士。

鴻海旗下訊芯投資蘇州盛帆，布局車用芯片封測等業(yè)務(wù)

1月30日消息，鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯宣布，通過中國香港子公司向盛帆半導(dǎo)體投資，投資上限2137萬美元。這筆投資將擴(kuò)大業(yè)務(wù)至金屬導(dǎo)線架產(chǎn)品，布局電動汽車等車用領(lǐng)域，并建立在中國北方的封測代工服務(wù)據(jù)點(diǎn)。

芯片價格大幅度下滑 普冉股份2023年凈利潤預(yù)降超150%

1月30日消息，普冉股份發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計2023年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為10.5億元到12億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加12,517.17萬元到27,517.17萬元，同比上升13.53%到29.75%。同時，普冉股份預(yù)計2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-6,300萬元到-4,200萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少12,514.63萬元到14,614.63萬元，同比下降150.51%到175.77%。

Counterpoint：2023年三星跌落半導(dǎo)體霸主寶座 英特爾登頂

1月30日消息，Counterpoint的最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子半導(dǎo)體芯片部門的收入從2022年的702億美元暴跌至2023年的434億美元，同比大幅下降了38%，原因是存儲芯片市場下滑以及三星在先進(jìn)芯片制造工藝方面未能吸引到客戶。相比之下，英特爾的收入從2022年的598億美元下降到2023年的505億美元，降幅為15%。

國芯科技：2023年凈利潤預(yù)計虧損1.2億元-1.7億元 同比轉(zhuǎn)虧

1月30日消息，國芯科技預(yù)計2023年凈虧損1.2億元到1.7億元。受半導(dǎo)體行業(yè)周期波動的影響，公司2023年的IP授權(quán)收入同比下降；受行業(yè)芯片去庫存和市場競爭導(dǎo)致芯片產(chǎn)品價格調(diào)整下降等因素影響，公司報告期內(nèi)自主芯片與模組業(yè)務(wù)銷售收入和毛利率同比下降；前述兩項(xiàng)影響當(dāng)期業(yè)績。

四維圖新：2023年預(yù)虧9.77億元-12.21億元

1月30日消息，四維圖新預(yù)計2023年凈虧損9.77億元-12.21億元，上年同期虧損3.36億元。報告期內(nèi)，公司進(jìn)一步明確了以“智駕”為龍頭的業(yè)務(wù)主線。公司智能駕駛軟硬一體產(chǎn)品搭載數(shù)量持續(xù)提升，智駕業(yè)務(wù)收入同比增長；MCU芯片持續(xù)放量，銷量同比增加。智云業(yè)務(wù)、智艙業(yè)務(wù)因市場競爭、調(diào)整聚焦等因素影響，收入同比下降。

三星電子去年Q4營收67.78萬億韓元 存儲業(yè)務(wù)營收同比環(huán)比雙雙增長

1月31日消息，三星電子發(fā)布了去年四季度的財報。從財報來看，三星電子去年四季度營收67.78萬億韓元，略高于上一季度的67.4萬億，環(huán)比增長1%，但不及上一年同期的70.46萬億，同比下滑4%。利潤方面，財報顯示他們?nèi)ツ晁募径鹊拿麧櫈?1.66萬億韓元，營業(yè)利潤2.82萬億，凈利潤6.34萬億，均是環(huán)比增長，同比下滑，尤其是凈利潤，遠(yuǎn)不及2022年四季度的23.84萬億。

群聯(lián)推出全系列UFS芯片 涵蓋入門、中階到旗艦款手機(jī)

1月31日消息，群聯(lián)電子宣布推出全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機(jī)，打造行動儲存的極致效能。

AMD去年Q4營收凈利潤同比環(huán)比均有增加 但全年凈利潤下滑明顯

1月31日消息，AMD發(fā)布了財報，披露了去年四季度及全年的業(yè)績。財報顯示，AMD在去年四季度營收61.68億美元，高于上一年同期的55.99億美元，同比增長10%，也高于上一季度的58億美元，環(huán)比增長6%。利潤方面，在美國通用會計準(zhǔn)則下他們四季度的毛利潤為29.11億美元，同比增長21%，環(huán)比增長6%；凈利潤6.67億美元，同比大增3076%，環(huán)比也增加123%。對于2023年全年，財報顯示AMD的營收為226.8億美元，不及2022年的236.01億美元，同比下滑4%。

微軟第二財季業(yè)績超預(yù)期：營收同比增長18% 凈利潤同比增長33%

1月31日消息，微軟公布了2024財年第二財季（截至2023年12月31日）財報。財報顯示，2024財年第二財季，該公司的營收為620億美元，高于分析師預(yù)期的610億美元，同比增長18%（按固定匯率計算增長16%）。第二財季，該公司的營業(yè)利潤為270億美元，同比增長33%。

星曜半導(dǎo)體又一DiFEM新品發(fā)布，對標(biāo)國際一流友商產(chǎn)品，持續(xù)豐富射頻模組芯片系列產(chǎn)品

1月31日消息，星曜半導(dǎo)體發(fā)布的DiFEM分集接收模組STR21230-31，整體性能達(dá)到國際一流模組廠商的水準(zhǔn)，該產(chǎn)品集成了由星曜半導(dǎo)體全自主開發(fā)的射頻開關(guān)及多個頻段的濾波器芯片。產(chǎn)品封裝尺寸為3.2mm x 3.0mm，在有效解決5G方案中常見的PCB面積問題的同時，可同步優(yōu)化分集的接收靈敏度性能，提升終端客戶的網(wǎng)速體驗(yàn)。

江蘇潤石新增16顆車規(guī)級芯片

1月31日消息，江蘇潤石在車規(guī)級芯片領(lǐng)域孜孜不倦的精進(jìn)中持續(xù)開發(fā)車規(guī)級新品，新增16顆通過AEC-Q100 Grade1，滿足MSL 1濕敏等級認(rèn)證的車規(guī)級芯片；進(jìn)一步展示了江蘇潤石在不斷的開拓車規(guī)級新品，深耕汽車電子市場服務(wù)眾多車企客戶的決心！

韓國芯片2023年12月出貨量猛增：工廠出貨增長113.7%，產(chǎn)量漲53.3%

1月31日消息，韓國2023年12月份芯片出貨量增幅為1997年以來最大，而庫存增長進(jìn)一步放緩，凸顯了該國最重要行業(yè)正在處理積壓的存儲器。韓國統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，韓國工廠出貨量同比增長113.7%，而庫存增長11.6%為2022年底以來的最小增幅。另外，產(chǎn)量同比增長53.3%，為2016年中期以來的最高水平。

芯聯(lián)集成助力蔚來汽車構(gòu)筑汽車電子核心競爭力

1月31日消息，汽車芯片及模塊生產(chǎn)制造及方案供應(yīng)商芯聯(lián)集成與中國領(lǐng)先高端新能源汽車品牌蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。通過助力蔚來汽車全棧自研，芯聯(lián)集成為蔚來在900V高壓純電平臺的領(lǐng)先地位提供澎拜動力。 

Hailo-8 AI加速器與瑞薩R-Car SoC為知行科技的iDC High域控制器賦能

1月31日消息，邊緣人工智能(AI)處理器的領(lǐng)先芯片制造商Hailo宣布，領(lǐng)先的自動駕駛解決方案提供商知行科技選擇了開創(chuàng)性的Hailo-8 AI加速器和瑞薩R-Car V4H SoC(片上系統(tǒng))，為iDC High域控制器提供動力，用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛(AD)。 

高通第一財季營收99億美元 凈利潤同比環(huán)比也均有增長

2月1日消息，專注于無線技術(shù)及智能手機(jī)處理器的高通發(fā)布了2024財年第一財季的財報。財報顯示，在截至去年12月24日的高通2024財年第一財季，他們在美國通用會計準(zhǔn)則下營收99.35億美元，同比增長5%，凈利潤27.67億美元，同比增長24%。除了同比增長，高通第一財季的營收和凈利潤，環(huán)比也有增長。在上一財年第四財季，高通在美國通用會計準(zhǔn)則下的營收為86.31億美元，凈利潤14.89億美元。

Qorvo收購AnokiWave，將有力補(bǔ)充產(chǎn)品組合開拓市場

2月1日消息，連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布已就收購AnokiWave達(dá)成最終協(xié)議，AnokiWave是一家為D&A、SATCOM和5G應(yīng)用提供智能有源陣列天線的高性能硅集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商。該交易預(yù)計將在3月份季度完成。AnokiWave的高頻波束賦形和中頻（IF）到射頻轉(zhuǎn)換IC是對Qorvo射頻前端產(chǎn)品組合的有力補(bǔ)充。

Qorvo降低庫存以貼合市場需求，24財年Q3營收同比增長44%

2月1日消息，Qorvo公布了截至2023年12月30日的2024財年第三季度財務(wù)業(yè)績。Qorvo季度收入同比增長44%，比預(yù)期最高值高出4900萬美元。Qorvo在第三季度獲得了中國四大安卓5G代工廠認(rèn)可2023年度創(chuàng)新、質(zhì)量、供應(yīng)、技術(shù)、戰(zhàn)略合作伙伴等獎項(xiàng)，簽署了收購Anokiwave的最終協(xié)議。Qorvo2024財年第三季度營收為10.74億美元，毛利率為36.1%，營業(yè)虧損為4200萬美元。

韓國1月芯片出口額同比增長56.2% 為六年來最高增速

2月1日消息，隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，韓國1月份出口保持增長勢頭，2024年開局良好。韓國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，1月份韓國半導(dǎo)體出口額為93.7億美元，較去年同期增長56.2%。這一同比增幅是自2017年12月六年來最高。但與上月（110.3億美元）的出口額相比略有下降。