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AP8000通用燒錄器_正式版本更新V1.05.77_20250419_昂科技術(shù)

時間：2025-04-21   訪問量：1178

尊敬的昂科燒錄器用戶：

您好，十分榮幸和您一起交流學(xué)習(xí)IC芯片燒錄技術(shù)與知識分享?，F(xiàn)在為您更新AP8000燒錄軟件正式版本V1.05.77_20250419

下載鏈接（先注冊-登錄-再到軟件下載中心-下載）http://www.nuberod.com/member/login/

昂科自主研發(fā)的燒錄核心AP8000可支持的芯片種類有Nor Flash/Nand flash、eMMC、UFS、 EEPROM、 EPROM、MCU、CPLD、 CMOS PLD.

包括TSOP, BGA, QFP, TSSOP, FBGA, TQFP, CSP, uBGA, PLCC, SOP, PoP, SSOP, TFBGA,WLCSP等多種封裝。

其中燒錄器軟件適用機(jī)型：

通用燒錄器：AP8000、AP8000F、PT100

IC自動燒錄機(jī)：PH-A2000+、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200


更新芯片列表如下：


V1.05.77_20250419
ManufactureChip NamePackageAdapter
ADESTOAT25FF081A-S*NSO8(210)SO8(210)-AG01
ALLYSTARHD8040AQFN40(5x5)QFN40(5x5)-AG44
BPSBPD95036AQFN56(7x7)QFN56(7x7)-AG59
C-CoreCCM4201SQFN64BQFN64(8x8)QFN64(8x8)-AG17
cFeonEN25Q80C-*HSOP8(200mil)SO8(210)-AG01
ChipOn(KungFu)KF8A100DSD(ISP-ICSP-5VTTL-5V)NULLISP-S01
CmsemiconSC8P1712ESO16(150)SO16(150)-AG52
CmsemiconBAT32A237*E(ISP-SWD-5.0VTTL-5.0V)NULLISP-AG08
CypressCY8C4125AX*-483LQFP44(10x10)LQFP44(10x10)-AG90
CypressS26KL512S**B**02FBGA 24-Ball(5x5Array,6x8mm)BGA24(6x8)-AG01
DosiliconDS35M8GM-*GLGA8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
DosiliconDS35Q8GM-*GLGA8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
EONEN35QY512A-*Y*2SVDFN8(8x6)VPDFN8(8x6)-AG01
ESMTF59L2G81XA-25TG2BTSOP48TSOP48(12x20)-AG01
EspressifESP8684-WROOM-02UC-H2DFN18(18x14.3)DFN18(18x14.3)-AG01
FORESEEF35SQB001G-WWSON8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
FORESEEF35UQB001G-WWSON8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
FudanWeiFM25LS02B**-BGBBGA24(6x8mm,5x5 BallArray)TBGA24(8x6)-AG01
FudanWeiFM25LS02B**-DNDTDFN8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
FudanWeiFM25LS04B**-DNDTDFN8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
GigaDeviceGD32E513VETTQFP100(14x14)TQFP100(14x14)-AG07(F)
GigaDeviceGD32E235F8VLGA20(3x3)LGA20(3x3)-AG01
GigaDeviceGD32E235G8UQFN28(4x4)QFN28(4x4)-AG02
GigaDeviceGD32F103RBTLQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
GigaDeviceGD32F103RCTLQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
GigaDeviceGD32H757VMTLQFP100(14x14)TQFP100(14x14)-AG43
GigaDeviceGD32H757VMTLQFP100(14x14)TQFP100(14x14)-AG43
GigaDeviceGD32F307RGTTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
GigaDeviceGD32F307RGTTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
GOWINGW1N-UV9UG169BGA169(11x11)BGA169(11x11)-AG03
HisiliconSLE01AV100(AN1210)QFN48(6x6)QFN48(6x6)-AG129
HoSinGlobalHAC09-1280BRACBGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
HoSinGlobalHAC09-2560BRACBGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
HoSinGlobalHAC10-32G0BRACBGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
ImlIML7924CQFN24(4x4)QFN24(4x4)-AG08
ISSIIS29GL256-70S**BTSOP56TSOP56(14x20)-AG01
LanshangLS-E1480IAP0*LDTTQFP144(20x20)TQFP144(20x20)-AG171
LatticeLCMXO2-4000HC-EF2L45BG256H-PGC4KD-6IFBG256(SVF)(ISP-JTAG)NULLISP-AG08(A)
lnfineonS26KL512S**B**02FBGA 24-Ball(5x5Array,6x8mm)BGA24(6x8)-AG01
MacronixMX77U25655GM*4SOP16(300mil)SO16(300)-AG01
MacronixMX77U25655GXD*424-Ball BGA (5x5 ball array)TBGA24(8x6)-AG01
MacronixMX77U25655GZ4*4WSON8(6x8mm)VPDFN8(8x6)-AG01
MacronixMX77U25655GZN*4WSON8(6x5mm)VPDFN8(6x5)-AG01
MicrochipPIC16F15213-*/SNSO8(150mil)SO8(150)-AG02
MicronMT25QU512ABB8E**-0(ISP-SPI-1.8VTTL-3.3V-12M5)NULLISP(DAP)-AG01
MicronMT25QU512ABB8E**-0(ISP-SPI-1.8VTTL-3.3V-12M5)NULLISP(DAP)-AG01
MMAGICMG33A045EVLQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-AG46
MPSMPQ2967GQK(TEST038)QFN40(6x6)QFN40(6x6)-4-AG78
MPSMPQ2967GQK(TEST038)QFN40(6x6)QFN40(6x6)-4-AG78
NationN32G031K6QQFN32(4x4)QFN32(4x4)-AG100
NuvotonNUC120LC1TQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-AG267
NuvotonM451MLDLQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-AG21(B)
NuvotonMINI54LDLQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-AG259
NuvotonNSP2080A03G(bin)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2080A03G(obj)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2170A03G(bin)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2170A03G(obj)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2340A03G(bin)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2340A03G(obj)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2340A(bin)SO8(150)SO8(150)-AG08
NuvotonNSP2340A(obj)SO8(150)SO8(150)-AG08
NuvotonNSP2340A01G(bin)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonNSP2340A01G(obj)SO16(150)SO16(150)-AG40
NuvotonISD2360YYIQFN32(5x5)QFN32(5x5)-AG201
NuvotonNUC123LD4A*0TQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-AG20
NuvotonM0516ZDEQFN32(5x5)QFN32(5x5)-AG211
NXPNCF29AEMHN4(32K_2K)QFN40(6x6)QFN40(6x6)-AG148
NXPMKE04Z128*LH4TQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG31
NXPLPC1125(ISP-SWD-3.3VTTL-3.0V-Boot-SPC)NULLISP-S01
NXPS32K312(ISP-SWD-3.3VTTL-3.3V)NULLISP-AG08
PhisonPTE4A0TE-32GABGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
PUYAPY32C685L13SSO8(150)SO8(150)-AG59
RenesasR7FA2E1A9*CFMTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG158
RenesasR5F52317A*FM(BIG ENDIAN)TQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG03
RenesasR5F52317A*FM(LITTLE ENDIAN)TQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG03
RenesasRAA228228QFN68(8x8)QFN68(8x8)-AG17
RenesasR7F701649*AFPPQFP176(24x24)PQFP176(24x24)-4-AG29
RenesasR7F701649*AFPPQFP176(24x24)PQFP176(24x24)-4-AG29
RICHTEKRTQ6752GQWTQFN20(5x5)QFN20(5x5)-AG05
SiliconGoSGM8200C-S32BBGBGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
SiliconGoSGM8200C-Y18BCGBGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
SinOneSC92F8371M16(SOCX)SO16(150)SO16(150)-AG14
S-LINKFDV32S302CSO16(150)SO16(150)-AG51
STSTM32F412RGTLQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(K)
STSTM32U585VIT*QLQFP100(14x14)TQFP100(14x14)-AG213
STSTM32U585VIT*Q(SECURE)LQFP100(14x14)TQFP100(14x14)-AG213
STSTM32H533RET(STiROT_OEMuROT)(SPC0079)TQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
STSTM32F071CBTLQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-AG05
STSTM32L433CBUQFN48(7x7)QFN48(7x7)-AG09
STSTM32F103RETLQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
STSTM32F103RFTLQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG01(F)
TITMS320F2800156*PMTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG159
TITMS320F28P650DK9PTPPQFP176(24x24)PQFP176(24x24)-4-AG39
TITMS320F280025PNPQFP80PQFP80(12x12)-S25(CS)
TIS26KL512S**B**02TQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG159
TICC1352R1F3RGZQFN48(7x7)QFN48(7x7)-AG10
TITMS320F2800137PMTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG159
TITMS320F280039(ISP-JTAG-3.3VTTL-3.3V)NULLJTAG(C2000)-S02
TITMS320F280039(C)(ISP-JTAG-3.3VTTL-3.3V)NULLJTAG(C2000)-AG01
TITPS53688QFN40(5x5)QFN40(5x5)-AG22
ToshibaTC78B009FTGQFN36(5x5)QFN36(5x5)-AG05
WeltrendWT51FS16MG10AMSOP10(3x5)MSOP10(3x5)-AG01
WeltrendWT51F116-MG10BWTMSOP10(3x5)MSOP10(3x5)-S01
WinbondW35N01JWTB*G24-Ball TFBGA 8x6mm(5x5 ball array)TBGA24(8x6mm 5x5Ball)-AG03
WinbondW35N01JWTB*G24-Ball TFBGA 8x6mm(5x5 ball array)BGA24(6x8)-AG02
WinbondW35N01JWTB*T24-Ball TFBGA 8x6mm(5x5 ball array)TBGA24(8x6mm 5x5Ball)-AG03
WinbondW35N01JWTB*T24-Ball TFBGA 8x6mm(5x5 ball array)BGA24(6x8)-AG02
WinbondW25Q128JVSIQ(SPC)SOIC8(208mil)SO8(210)-AG01
XMCXM25QU512DX*QWSON8(6x8)VPDFN8(8x6)-AG01
XMCXM25RH512DB2*QTFBGA 6x8 24ball(5x5 ball array)TBGA24(8x6)-AG01
XMCXM25RH512DK*QSOP16(300mil)SO16(300)-AG01
XMCXM25RH512DW*QWSON8(6x8)VPDFN8(8x6)-AG01
YMTCXBECC1A27A2TG1BGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
YMTCXBECC1A28A2TG2BGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
YMTCXBECC1A29A2TG3BGA153(11.5x13)BGA153(11.5x13)-AG01
YunTuYTM32B1ME05G0*LHTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG231
ZBitZB25VQ64BBTFBGA24(6x4 BallArray)TBGA24(8x6mm 6x4Ball)-AG01
ZBitZB25VQ64BNDFN8(6x5mm)VPDFN8(6x5)-AG01
ZBitZB25VQ64BNDFN8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
ZBitZB25VQ64BNDFN8(4x3mm)DFN8(3x4)-AG01
ZBitZB25VQ64BSSOP8(208mil)SO8(210)-AG01
ZBitZB25VQ64BVSVSOP8(208mil)SO8(210)-AG01
ZBitZB25VQ64BZTFBGA24(5x5 BallArray)TBGA24(8x6)-AG01
ZBitZB25VQ80BXLPSOP8(150mil)SO8(150)-AG01






昂科技術(shù)簡介


昂科技術(shù)成立于2013年2月，2016年被認(rèn)定為國家高新企業(yè)和深圳市高新企業(yè)，并取得多項(xiàng)軟件著作權(quán)以及專利，昂科核心人員均擁有編程設(shè)備研發(fā)、制造以及服務(wù)領(lǐng)域十多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，具有世界領(lǐng)先技術(shù)，并致力于為客戶提供創(chuàng)新的芯片燒錄器解決方案和產(chǎn)品。正努力為編程設(shè)備的可靠性、安全性以及知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面做出杰出貢獻(xiàn)。昂科始終堅信對品質(zhì)與技術(shù)的追求會使越來越多的電子廠商選擇昂科作為他們值得信賴的合作伙伴，新產(chǎn)品持續(xù)在發(fā)布中，請保持關(guān)注。

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