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高通發(fā)布第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，UFS存儲(chǔ)助力重新定義IVI智能座艙系統(tǒng)

2021年1月26日，高通召開了以"重新定義汽車"為主題的線上發(fā)布會(huì)，同時(shí)發(fā)布了兩款5nm制程的汽車用芯片，這是汽車領(lǐng)域首款5nm芯片，也是汽車芯片首次以如此快的速度追趕消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品芯片制程工藝。

同時(shí)發(fā)布的高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，其核心正是一顆5nm SoC，這顆先進(jìn)的5nm芯片內(nèi)部整合了第6代Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等，在性能和能效方面大幅提升?？催@些硬件配置是不是有似曾相識(shí)的感覺(jué)，這正是和高通新一代旗艦驍龍888一樣令人熟悉的"配方"。先進(jìn)的5nm制程工藝和旗艦級(jí)別硬件配置的加持，讓高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)擁有更為出色的性能，成為助力汽車智能化水平更快發(fā)展的堅(jiān)實(shí)力量。

除了性能的提升，伴隨著新的平臺(tái)級(jí)5nm芯片組合的加入，高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)還擁有了一些全新的功能。例如允許支持多層級(jí)的ADAS/AD功能，包括安裝于汽車風(fēng)擋的NCAP ADAS解決方案（L1級(jí)別）、支持有條件自動(dòng)駕駛的主動(dòng)安全（L2/L2+級(jí)別）、以及全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（L4級(jí)別），同時(shí)第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)自身感知能力也有了很大提升。在優(yōu)秀的感知能力下，基于5G網(wǎng)絡(luò)以及C-V2X技術(shù)帶來(lái)的系統(tǒng)溝通能力升級(jí)，加速傳統(tǒng)定義下真自動(dòng)駕駛技術(shù)的落地。

早在2014年1月，高通涉足車用芯片市場(chǎng)，推出了旗下的第一代汽車數(shù)字座艙平臺(tái)驍龍602A。它基于當(dāng)時(shí)手機(jī)上頗受好評(píng)的驍龍600平臺(tái)，從一開始就考慮到了諸如4G車聯(lián)網(wǎng)、車載WiFi，以及駕駛艙手勢(shì)識(shí)別等一系列應(yīng)用的需求。雖然當(dāng)時(shí)驍龍602A并沒(méi)有太高的知名度，但從它身上我們不難發(fā)現(xiàn)，高通很早就看出了未來(lái)汽車座艙多媒體化與智能化的趨勢(shì)。

2016年1月，驍龍820A發(fā)布，高通首次在車用系統(tǒng)芯片的性能水準(zhǔn)上完全壓倒當(dāng)時(shí)幾乎所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。也正是從這個(gè)時(shí)候開始，高通驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)得到了黑莓QNX、谷歌Android Auto，和蘋果CarPlay三大座艙互聯(lián)方案的共同支持。時(shí)至今日，驍龍820A依然是市面上最主流的高端汽車座艙方案之一，而且依然在性能上遠(yuǎn)勝大部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

使用了驍龍820A方案的領(lǐng)克05

2019年，高通已經(jīng)逐步確立了在車載高性能計(jì)算領(lǐng)域尤其是智能座艙系統(tǒng)IVI的領(lǐng)先地位。而面對(duì)智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛產(chǎn)品快速涌現(xiàn)的局面，他們也端出了“大招”——第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)SA8155P、SA8195P。與三年前的驍龍820A相比，SA8155P和SA8195P的基礎(chǔ)方案分別源自驍龍855和驍龍8CX，這也意味著它們的制程工藝（7nm）和處理器架構(gòu)（Cortex A76+A55）相比驍龍820A，都實(shí)現(xiàn)了跨代式的巨大進(jìn)步。單CPU部分的性能，SA8155P就達(dá)到了驍龍820A的三倍左右。

蔚來(lái)剛剛發(fā)布的旗艦型電動(dòng)轎車ET7就搭載了高通SA8155P方案，它不僅驅(qū)動(dòng)了一塊分辨率高達(dá)1728x1888的12.8英寸超大AMOLED中控屏，還讓這臺(tái)“未來(lái)之車”具備了5G上網(wǎng)、UWB定位、WiFi6高速連接、藍(lán)牙5.2低功耗音頻、V2X車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的先進(jìn)連接技術(shù)。

為了滿足5G通訊技術(shù)和自動(dòng)駕駛、IVI智能座艙系統(tǒng)等對(duì)于高速與大容量閃存空間的需求. UFS(Universal Flash Storage) 在眾多產(chǎn)品設(shè)計(jì)已逐漸取代eMMC(embedded Multi-Media Card)。

UFS 最大容量達(dá)到1TB, UFS3.1 寫入速度達(dá)1200MB/s

eMMC 最大容量256GB, eMMC5.1 寫入速度200MB/s

就寫入速度來(lái)看. UFS 的效能是eMMC 的6 倍, UFS 閃存容量是eMMC 的4倍. 由此可見閃存裝置會(huì)由UFS 來(lái)引領(lǐng)市場(chǎng).

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