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6月23日消息，Strategy Analytics手機元件技術(shù)（HCT）服務(wù)近期發(fā)布的研究報告指出，基于Arm的移動計算芯片市場（智能手機、平板電腦和筆記本電腦）收益在2021年增長了27%，達到351億美元?；贏rm的移動計算芯片（AP）市場上，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科占據(jù)了收益份額前三名。

在基于Arm的移動計算芯片市場中，高通以34%的收益份額領(lǐng)先，其次是蘋果和聯(lián)發(fā)科，分別占31%和24%。

但是如果按照出貨數(shù)量來計算的話，根據(jù)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，2022年Q1的出貨數(shù)量前三名則分別為MTK聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果。

華為無緣前三，是非常挺令人遺憾的。并且同比下降了82%，環(huán)比也下降了18%。但是華為能夠在這種情況下，排在第四，其實算非常出色了。其中麒麟9000作為2020年發(fā)布的旗艦芯片，現(xiàn)在依舊是供不應(yīng)求，確實非常了不起。

而無論是高通、MTK還是華為，除了手機市場，大家都把戰(zhàn)略中心都轉(zhuǎn)移到了汽車市場。尤其是在現(xiàn)在新能源汽車市場如火如荼的今天。

比如說在2021年初，高通就召開了以"重新定義汽車"為主題的線上發(fā)布會，同時發(fā)布了兩款5nm制程的汽車用芯片，這是汽車領(lǐng)域首款5nm芯片，也是汽車芯片首次以如此快的速度追趕消費級電子產(chǎn)品芯片制程工藝。

其發(fā)布的高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，其核心正是一顆5nm的SOC芯片 SA8295P，芯片內(nèi)部整合了第6代Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等，在性能和能效方面比上一代的SA8155/8195等大幅提升。先進的5nm制程工藝和旗艦級別硬件配置的加持，讓高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺擁有更為出色的性能，成為助力汽車智能化水平更快發(fā)展的堅實力量。

除了性能的提升，伴隨著新的平臺級5nm芯片組合的加入，高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺還擁有了一些全新的功能。例如允許支持多層級的ADAS/AD功能，包括安裝于汽車風擋的NCAP ADAS解決方案（L1級別）、支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L2+級別）、以及全自動駕駛系統(tǒng)（L4級別），同時第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺自身感知能力也有了很大提升。在優(yōu)秀的感知能力下，基于5G網(wǎng)絡(luò)以及C-V2X技術(shù)帶來的系統(tǒng)溝通能力升級，加速傳統(tǒng)定義下真自動駕駛技術(shù)的落地。

早在2019年，高通已經(jīng)逐步確立了在車載高性能計算領(lǐng)域尤其是智能座艙系統(tǒng)IVI的領(lǐng)先地位。而面對智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛產(chǎn)品快速涌現(xiàn)的局面，他們也端出了“大招”——第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺SA8155P、SA8195P。與三年前的驍龍820A相比，SA8155P和SA8195P的基礎(chǔ)方案分別源自驍龍855和驍龍8CX，這也意味著它們的制程工藝（7nm）和處理器架構(gòu)（Cortex A76+A55）相比驍龍820A，都實現(xiàn)了跨代式的巨大進步。單CPU部分的性能，SA8155P就達到了驍龍820A的三倍左右。

蔚來發(fā)布的旗艦型電動轎車ET7就搭載了高通SA8155P方案，它不僅驅(qū)動了一塊分辨率高達1728x1888的12.8英寸超大AMOLED中控屏，還讓這臺“未來之車”具備了5G上網(wǎng)、UWB定位、WiFi6高速連接、藍牙5.2低功耗音頻、V2X車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的先進連接技術(shù)。

為了滿足5G通訊技術(shù)和自動駕駛、IVI智能座艙系統(tǒng)等對于高速與大容量閃存空間的需求. UFS(Universal Flash Storage) 在眾多產(chǎn)品設(shè)計已逐漸取代eMMC(embedded Multi-Media Card)。

UFS 最大容量達到1TB, UFS3.1 寫入速度達1200MB/s

eMMC 最大容量256GB, eMMC5.1 寫入速度200MB/s

就寫入速度來看. UFS 的效能是eMMC 的6 倍, UFS 閃存容量是eMMC 的4倍. 由此可見閃存裝置會由UFS 來引領(lǐng)市場.

昂科技術(shù)UFS 燒錄解決方案. 提供工程解決方案, 單一Socket UFS-A1與量產(chǎn)解決方案, 1拖4 socket UFA-A4 , 支援UFS2.0, 2.1, 3.0, 3.1 等規(guī)格. 燒錄速度可達254MB/s. 讀取速度可達428MB/s. 提供UFS simple writer 全功能操作介面. 便于客戶配置UFS 分區(qū)與參數(shù)設(shè)定, 并可掃描壓縮image file 有效縮小檔案空間讓燒錄效能極致化.

UFS-A1 創(chuàng)建工程完全兼容于UFS-A4, 便于產(chǎn)品測試生產(chǎn)移轉(zhuǎn)管理. 昂科技術(shù)提供業(yè)界信價比最高UFS 燒錄解決方案, 領(lǐng)先業(yè)界推出PSA (Production State Awareness) 功能. 透過燒錄器并啟動PSA 功能確保UFS 芯片于燒錄之后經(jīng)過reflow soldering 的流程后的資料完整性.

昂科技術(shù)的APS3000自動化燒錄機，可同時搭載8臺昂科AP8000手動燒錄器，并每臺AP8000可通過Ivata-A4同時燒錄4pcs UFS芯片。所以，昂科APS3000最多可提供32pcs UFS芯片并行燒錄的能力，為大容量存儲的高速、可靠量產(chǎn)提供業(yè)界最優(yōu)的解決方案。

UFS 的運用與發(fā)展愈趨成熟, 昂科技術(shù)提供手自動UFS 燒錄解決方案. 搭配強大Simple Writer 人性化界面與PSA 功能, 協(xié)助客戶解決UFS 離線燒錄相關(guān)問題. 昂科技術(shù)持續(xù)走在燒錄技術(shù)前緣, 為客戶提供完整燒錄方案.

昂科技術(shù)自主研發(fā)的AP8000萬用型燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。

主機支持USB和NET連接，允許將多臺編程器進行組網(wǎng)，達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內(nèi)嵌高速FPGA，極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi)，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執(zhí)行燒錄等命令，以達到脫離PC便可操作的目的，極大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環(huán)境。

AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經(jīng)支持了所有主流半導體廠家生產(chǎn)的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

關(guān)于昂科技術(shù)：

昂科技術(shù)（ACROVIEW）是全球領(lǐng)先的半導體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅(qū)動未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案，為半導體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案，公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。