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普源精電：自研芯片技術 推出全新“半人馬座”芯片組

7月18日，電子測量儀器廠商——普源精電科技股份有限公司正式召開2022夏季新品發(fā)布會。在發(fā)布會上，公司推出全新“半人馬座”芯片組，并正式發(fā)布HDO1000/HDO4000系列高分辨率數(shù)字示波器、DSG5000系列微波信號發(fā)生器以及DP900/DP2000系列可編程線性直流電源等五款重量級新品。

國產(chǎn)“寬頻帶同軸探針”研發(fā)成功：芯片測試核心部件打破國外壟斷

7月19日消息，據(jù)中國電子科技集團公司第九研究所消息，近日，九所發(fā)布半導體集成電路測試核心部件 —— 寬頻帶同軸探針最新研究成果。據(jù)介紹，“寬頻帶同軸探針”應用于芯片工藝模型測試、工藝監(jiān)控和成品測試，貫穿芯片制作全過程，半導體芯片在封裝之前，必須經(jīng)過探針測試，以檢驗半導體芯片質(zhì)量是否達到標準，從而消除不良產(chǎn)品，提高芯片可靠性。

蔚來資本啟明創(chuàng)投領投，通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A輪融資

7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由蔚來資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機構包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。

「芯擎科技」獲近10億A輪融資，其“龍鷹一號”智能座艙芯片下半年將實現(xiàn)量產(chǎn)

7月19日消息，7納米車規(guī)級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）順利完成近十億元A輪融資。融資資金計劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。

芯片短缺 豐田8月全球產(chǎn)量減少2成 EV產(chǎn)線停工1個月

7月20日消息，因疫情擴散、芯片等零件短缺，日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車8月持續(xù)減產(chǎn)、全球產(chǎn)量將減少2成，其中位于日本的電動車(EV)產(chǎn)線將停工1個月。豐田汽車19日宣布，2022年8月份全球產(chǎn)量預估為70萬臺左右，其中日本國內(nèi)約20萬臺、海外約50萬臺。較年初時告知供應商的產(chǎn)量計劃值約85萬臺相比、約減少15萬臺。豐田表示，2022年8-10月期間全球月平均產(chǎn)量預估約85萬臺，合計產(chǎn)量約255萬臺，而今年度即2022年4月-2023年3 月產(chǎn)量目標維持于原先公布的約970萬臺不變。

格芯CEO：如果美國補貼法案未通過 紐約芯片工廠可能推遲建設

7月20日，格芯(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德(Tom Caulfield)表示，如果一項支持美國計算機芯片行業(yè)的法案在未來幾周內(nèi)無法順利通過，那么該公司計劃在紐約州北部興建的芯片工廠將可能被推遲。據(jù)悉，美國參議院在去年夏天就通過了《美國芯片法案》(CHIPS Act for America)，該法案允許美國政府提供520億美元資金，補貼美國的計算機芯片制造和研究。該法案將向英特爾、三星電子、臺積電和格芯等公司提供資金，用于在美國建設芯片工廠。

韓國計劃未來10年培養(yǎng)15萬名半導體工程師

7月20日消息，今年5月底，韓國媒體就在報道稱，韓國芯片制造業(yè)將面臨人才短缺挑戰(zhàn)，三星電子和SK海力士這兩大韓國本土的芯片制造商，也提議韓國采取多種措施，加大相關人才的培養(yǎng)力度。而韓國媒體最新的報道顯示，韓國相關部門在當?shù)貢r間周二宣布，他們計劃在未來10年的時間里，培養(yǎng)15萬名半導體相關的工程師。韓國媒體在報道中表示，韓國此舉，意在解決半導體人才不足問題，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供充足的人才支持，并使人力資源開發(fā)與半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形成良性循環(huán)。

美政府要求韓國8月底前回復是否加入“芯片四方聯(lián)盟”，商務部回應

7月21日下午，商務部舉行例行記者會，會上有媒體提問：日前有報道稱，美國政府正要求韓國在8月底前回復是否加入由美方主導的“芯片四方聯(lián)盟”；韓國方面表示正在與美國就加強芯片制造合作方式進行討論。請問商務部對于這一動態(tài)有何評論，以及如何看待該聯(lián)盟可能對中國半導體行業(yè)造成的影響？對此，商務部新聞發(fā)言人束玨婷表示，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定是當前各方高度關注的全球性問題。中方認為，無論什么框架安排，都應保持包容開放，而不是歧視排他；都應促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，而不是損害和割裂全球市場。在當前形勢下，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈開放合作，防止碎片化，有利于有關各方，有利于整個世界。

大眾旗下CARIAD將與意法半導體合作開發(fā)汽車芯片

7月21日消息，大眾集團旗下軟件子公司CARIAD與意法半導體達成協(xié)議，將共同為大眾汽車的下一代汽車開發(fā)芯片。這兩家公司在當?shù)貢r間周三發(fā)布的一份聯(lián)合聲明中表示，雙方的合作針對的是基于統(tǒng)一和可擴展軟件平臺的新型大眾汽車。

美國占據(jù)全球芯片研發(fā)支出的55.8%，中國大陸僅占3.1%

7月22日消息，據(jù)知名行業(yè)機構IC Insights的數(shù)據(jù)，盡管美國對國內(nèi)芯片制造存在擔憂，但美國公司仍然占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。數(shù)據(jù)顯示，美國2021年芯片行業(yè)研發(fā)支出達到805億美元，占全球55.8%，相比十年之前的2011年提升了1.4個百分點。其中很大一部分來自英特爾公司，2021年研發(fā)支出高達152億美元，占全行業(yè)研發(fā)支出的18.9%。亞太地區(qū)（不包括日本）的半導體公司——包括晶圓代工廠、無晶圓廠的芯片供應商和集成設備制造商，芯片研發(fā)支出占比為29%，相比十年之前提升了11.5個百分點。其后是歐洲公司，占比8%。再其次是日本的7%。

斥1920億美元！韓國芯片巨頭欲借“美國東風”，布局芯片制造？

7月22日，三星公司將在美國德克薩斯州新建11家芯片工廠，總投資額約為1920億美元，三星公司已經(jīng)向德克薩斯州政府提交文件，以申請稅收減免。根據(jù)德克薩斯州的Chapter 313文件，即財產(chǎn)稅激勵計劃，三星的投資將能獲得48億美元的稅收減免。目前，三星公司已在德克薩斯州的奧斯汀擁有一家芯片工廠。而去年11月24日，三星宣布將在德克薩斯州的泰勒建設一所新的芯片工廠。該投資耗資170億美元，主要用于生產(chǎn)高性能計算、5G、人工智能等先進芯片。

SK海力士將無限期推遲存儲芯片工廠擴建計劃

7月22日消息，韓國芯片制造商SK海力士宣布，將無限期推遲投資33億美元新建存儲芯片工廠的擴張計劃。據(jù)悉，SK海力士決定推遲擴建的工廠是該公司此前決定在清州園區(qū)建設的M17存儲芯片工廠，該工廠原本計劃于2023年晚些時候開工建設，預計最早于2025年完工。然而，由于全球經(jīng)濟的不確定性正在抑制消費者對電子產(chǎn)品的購買力，該公司決定暫停該工廠的擴建計劃。

現(xiàn)代汽車、ABB和Electrolux高管稱芯片短缺狀況有所緩解

7月22日消息，當?shù)貢r間周四，現(xiàn)代汽車、工廠機器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux的高管表示，半導體芯片短缺狀況有所緩解。據(jù)悉，自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律，該問題對包括汽車、手機、游戲機、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。在全球芯片短缺和尖端芯片競爭加劇的情況下，包括英特爾、臺積電和三星電子在內(nèi)的芯片制造商都在進行大量投資，從而使得芯片供應增加。

英飛凌推出全球首款采用后量子加密技術進行固件更新的TPM安全芯片

2022年2月21日，量子計算將對網(wǎng)絡安全產(chǎn)生重大影響，給確保加密數(shù)據(jù)的機密性和數(shù)字簽名的完整性帶來威脅。為了應對這些挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司推出了全新的OPTIGA? TPM（可信平臺模塊）SLB 9672，旨在進一步提升系統(tǒng)的安全性。該TPM芯片采用基于后量子加密技術（也就是基于哈希的簽名算法XMSS）的固件更新機制，是一款具有前瞻性的安全解決方案。

兆易創(chuàng)新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世

7月22日消息，兆易創(chuàng)新近日宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi)，其功耗、電壓范圍等方面均實現(xiàn)了進一步提升，為消費電子、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測設備等對電池壽命和緊湊型設計有著嚴苛需求的應用提供了理想選擇。

廣和通發(fā)布AI智能模組SCA825-W

7月22日消息，近期廣和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平臺的高算力AI模組SCA825-W，將全面應用于聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、數(shù)字標牌、智慧零售、視頻協(xié)作等復雜視頻圖像分析的AIoT領域。廣和通AI模組豐富智能模組產(chǎn)品線，AI性能產(chǎn)生強大勢能，在數(shù)字經(jīng)濟應用領域厚積薄發(fā)。