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一周芯資訊(2022.9.5-9.9)

時(shí)間:2022-09-12   訪問量:5114

一周芯資訊


NO.1 Meta與高通簽署協(xié)議 將合作開發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)芯片組

9月5日消息,Meta Platforms宣布已與高通公司簽署一項(xiàng)多年期協(xié)議,將合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實(shí)芯片組。據(jù)悉,該協(xié)議將利用高通為Meta Quest平臺定制的驍龍XR平臺,以“加快實(shí)現(xiàn)元宇宙”。這兩家公司已經(jīng)在虛擬現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新方面合作了七年多,包括最近的Meta Quest 2虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備。



NO.2 深康佳A:Micro LED芯片開始進(jìn)入量產(chǎn)階段

9月5日消息,深康佳A表示,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,公司正在積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化工作,已建成Micro LED全制程批量生產(chǎn)線,Micro LED 芯片開始進(jìn)入量產(chǎn)階段,Mini LED芯片已具備量產(chǎn)能力。



NO.3 NAND閃存合約價(jià)格Q3預(yù)計(jì)下跌超13% 銷售額環(huán)比下滑10%

9月5日消息,研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示,得益于平均售價(jià)環(huán)比上漲2.3%,二季度全球NAND閃存的銷售額并未因出貨量下滑1.3%而下滑,環(huán)比還上漲了1.1%。但在三季度,NAND閃存市場的狀況將不會樂觀,機(jī)構(gòu)在報(bào)告中就表示,通貨膨脹持續(xù)、疫情等諸多不利因素,將繼續(xù)影響市場需求,導(dǎo)致一個(gè)令人失望的旺季。具體而言,研究機(jī)構(gòu)是預(yù)計(jì)NAND閃存的合約價(jià)格在三季度下滑13%-18%,整體的銷售額,預(yù)計(jì)環(huán)比下滑10%。在報(bào)告中,研究機(jī)構(gòu)稱二季度全球NAND閃存的銷售額為181.23億美元,按給出的環(huán)比下滑10%的預(yù)期,三季度全球NAND閃存的銷售額,就將下滑到163.1億美元。


NO.4 臺積電將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地

9月5日消息,臺積電宣布,將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地。該工廠將成為該公司在日本的第二個(gè)基地,負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。去年11月9日,該公司宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司一起在日本熊本縣建設(shè)名為“日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份公司”的合資公司,該合資公司初步計(jì)劃投資70億美元建設(shè)一座晶圓代工廠。


NO.5 上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案:聚焦車規(guī)級芯片、激光雷達(dá)等關(guān)鍵領(lǐng)域 組織實(shí)施一批攻關(guān)工程

9月5日消息,上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》,推動核心部件攻關(guān)。聚焦車規(guī)級芯片、人工智能算法、激光雷達(dá)、車載操作系統(tǒng)、智能計(jì)算平臺、線控執(zhí)行系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域,組織實(shí)施一批攻關(guān)工程。推動5G車用無線通信網(wǎng)絡(luò)、多源融合感知、高精度時(shí)空基準(zhǔn)服務(wù)、交通系統(tǒng)時(shí)空數(shù)字孿生等共性交叉技術(shù)方案落地,實(shí)現(xiàn)“車-路-網(wǎng)-云-圖”一體的自動駕駛?cè)诤细兄c規(guī)劃控制。


NO.6 翱捷科技: 新款4G智能手機(jī)芯片量產(chǎn)版擬年底前流片

9月5日消息,翱捷表示,其新款4G智能手機(jī)芯片在今年4月已工程回片,量產(chǎn)版將于今年年底前流片,同時(shí)5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片量產(chǎn)版流片在上半年已完成,現(xiàn)階段處于網(wǎng)絡(luò)適配性認(rèn)證、兼容性測試等,預(yù)計(jì)今年Q4會陸續(xù)有客戶收到樣片。對于5G芯片的進(jìn)展,翱捷科技董事長、總經(jīng)理戴保家表示,客戶需要至少6個(gè)月的測試認(rèn)證以及試產(chǎn)時(shí)間后才會逐步上量,再考慮到由于5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的高速率應(yīng)用現(xiàn)在還沒有完全打開,且成本都相對4G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)貴,目前評估5G物聯(lián)網(wǎng)芯片對近期收入貢獻(xiàn)的程度不大。


NO.7 萬通發(fā)展:子公司知融科技整體技術(shù)團(tuán)隊(duì)為專攻民用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域而成立運(yùn)營

9月5日消息,萬通發(fā)展表示,控股子公司成都知融科技有限公司整體技術(shù)團(tuán)隊(duì)為專攻民用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波及國產(chǎn)化替代芯片的研制而獨(dú)立成立運(yùn)營,擁有多種工藝的毫米波射頻芯片開發(fā)能力,已發(fā)布數(shù)十款芯片產(chǎn)品。同時(shí)也具備陣列天線的專業(yè)化設(shè)計(jì)能力,可提供業(yè)界領(lǐng)先的、可規(guī)?;占暗暮撩撞ㄏ嗫仃囂炀€的芯片級解決方案,助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與5G/6G毫米波的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)和應(yīng)用落地。


NO.8 優(yōu)利德:自研高速ADC芯片第一期已進(jìn)入流片環(huán)節(jié)

9月5日消息,公司自研高速ADC芯片第一期已進(jìn)入流片環(huán)節(jié),將重點(diǎn)突破5GS/s采樣率及2G帶寬的關(guān)鍵指標(biāo);參股公司成都市精鷹光電技術(shù)有限責(zé)任公司研發(fā)的640×512焦平面探測器已流片,將進(jìn)一步攻關(guān)熱成像儀核心器件;在研的高帶寬示波器產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到20GS/s采樣、2.5GHz帶寬和10GS/s采樣2GHz帶寬的技術(shù)水平,計(jì)劃將在2022年第四季度發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。


NO.9 領(lǐng)摯科技完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資,推進(jìn)TFT芯片在生命科學(xué)的應(yīng)用

9月5日消息,杭州領(lǐng)摯科技有限公司完成由杏澤資本領(lǐng)投、真格基金跟投的數(shù)千萬人民幣Pre-A+輪融資。本輪融資資金將主要用于持續(xù)推進(jìn)TFT半導(dǎo)體芯片在生命科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用落地。云岫資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。


NO.10 百度沈抖:昆侖芯3代將在2024年初量產(chǎn)

9月6日消息,在2022智能經(jīng)濟(jì)高峰論壇上,百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖透露百度自研芯片昆侖芯3代將于2024年初量產(chǎn)。沈抖稱,昆侖芯2代已量產(chǎn)上萬片,在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模部署。資料顯示,昆侖芯1代AI芯片于2020年量產(chǎn),搭載XPU-R的昆侖芯2代AI芯片于2021年8月量產(chǎn)。


NO.11 SEMI:2022年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長近9% 至698億美元

9月6日消息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,2022年,半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長8.6%,達(dá)到698億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,晶圓材料市場將增長11.5%,達(dá)到451億美元;封裝材料市場將增長3.9%,達(dá)到248億美元。今年3月份,SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示,2021年,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到643億美元,與2020年的555億美元相比,同比增長15.9%,再創(chuàng)新高。其中,晶圓材料市場的規(guī)模為404億美元,同比增長15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為239億美元,同比增長16.5%。展望未來,SEMI預(yù)計(jì),2023年,半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過700億美元。


NO.12 長江存儲將為iPhone 14供應(yīng)NAND閃存 已被列為供應(yīng)商

9月6日消息,專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路廠商,同時(shí)也提供完整的存儲器解決方案的長江存儲科技有限責(zé)任公司,已進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈,將為iPhone 14供應(yīng)NAND閃存。


NO.13 美國公布500億美元芯片基金分配計(jì)劃,或從明年春季起發(fā)放

9月6日消息,美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間公布其500億美元美國芯片基金分配計(jì)劃,為希望獲得支持美國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)邦資金的企業(yè)提供指導(dǎo)方針。具體來看,約280億美元預(yù)計(jì)將用于補(bǔ)助金和貸款,以幫助建設(shè)制造、組裝和包裝先進(jìn)芯片的設(shè)施;100億美元將幫助擴(kuò)大用于汽車和通信技術(shù)的老一代技術(shù)制造,以及特種技術(shù)和其他行業(yè)供應(yīng)商;110億美元將用于與該行業(yè)有關(guān)的研究發(fā)計(jì)劃。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,該部門的目標(biāo)是明年2月前開始向企業(yè)征集資金申請,并可能從明年春天起發(fā)放資金。


NO.14 工信部:加快新體系電池、車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化

9月6日,工業(yè)和信息化部舉行“新時(shí)代工業(yè)和信息化發(fā)展”系列新聞發(fā)布會第五場,主題是“大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)”。當(dāng)前,我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入全面市場化拓展期,還存在支撐能力有待提升、融合發(fā)展不夠等問題。下一步,工業(yè)和信息化部將認(rèn)真貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院決策部署,進(jìn)一步創(chuàng)新思路、完善措施,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展再上新臺階。加快新體系電池、車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)“車路網(wǎng)云圖”一體化發(fā)展。


NO.15 四維圖新:三季度芯片訂單一直是供不應(yīng)求狀態(tài)

9月6日消息,四維圖新表示,公司持續(xù)在為協(xié)調(diào)產(chǎn)能做多方位努力,包括與本土晶圓廠合作,補(bǔ)充產(chǎn)能增量,增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全性;三季度芯片訂單一直是供不應(yīng)求狀態(tài)。


NO.16 苗圩:國內(nèi)芯片封測已基本具備車規(guī)能力

9月6日消息,在2022全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會上,全國政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會副主任、工業(yè)和信息化部原部長苗圩表示,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)能力已取得較快發(fā)展,國內(nèi)芯片封測已基本具備車規(guī)能力。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)已在部分細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從成長到引領(lǐng)的跨越:中國目前有大量芯片設(shè)計(jì)公司,如華為海思、紫光展銳、寒武紀(jì)、地平線等,目前與世界領(lǐng)先的技術(shù)差距不是很大。封測環(huán)節(jié)是我國最早進(jìn)入的芯片領(lǐng)域,同時(shí)也是中國芯片行業(yè)目前發(fā)展最成熟、增長最穩(wěn)定,最容易率先實(shí)現(xiàn)替代的領(lǐng)域。


NO.17 網(wǎng)絡(luò)通信芯片供應(yīng)商訂單能見度將至2023年Q3

9月6日消息,網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的上游核心芯片供應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商均對短期和長期市場需求持樂觀態(tài)度,其訂單可見性將持續(xù)到2023年第三季度。博通CEO Hock Tan在最近的一次財(cái)報(bào)電話會議上表示,由于訂單積壓的持續(xù)增長,他不確定公司的交貨周期何時(shí)能夠縮短。消息人士指出,博通采用臺積電成熟的制程技術(shù)來制造其網(wǎng)絡(luò)芯片,代工廠的產(chǎn)能已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),短期內(nèi)不會改變,該公司已將其積壓訂單的交貨時(shí)間延長至50周,促使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提前下達(dá)芯片訂單。


NO.18 車用芯片仍短缺 傳IDM廠羅姆、恩智浦均將漲價(jià)

9月6日消息,從IC代理、系統(tǒng)端與功率元件供應(yīng)鏈傳出,日系IDM大廠羅姆半導(dǎo)體將從2022年10月1日起正式調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報(bào)價(jià),漲幅為10%,部分產(chǎn)品線報(bào)價(jià)漲幅有所不同。另一國際車用芯片大廠恩智浦也傳出調(diào)漲車用芯片報(bào)價(jià)的消息。


NO.19 利揚(yáng)芯片北斗短報(bào)文芯片測試方案進(jìn)入量產(chǎn)階段

9月6日消息,國內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片公告,公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā),公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(ChipProbing)測試服務(wù)。


NO.20 高通推出驍龍6 Gen1和驍龍4 Gen1兩個(gè)移動平臺

9月7日消息,繼推出驍龍8 Gen1之后,高通又推出了驍龍6 Gen1和驍龍4 Gen1這兩個(gè)移動平臺。2021年11月30日,高通在2021驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了其最新旗艦SoC——驍龍8 Gen1,這是首款采用高通新命名方案的芯片。該芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者,基于4納米工藝打造。在推出驍龍8 Gen1還不到一年,高通又推出了驍龍6 Gen1和驍龍4 Gen1這兩款SoC。


NO.21 英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠

9月7日消息,據(jù)印度道路和運(yùn)輸部長稱,英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠。去年年底,印度政府公布了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,提供多達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì),以吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商在印度設(shè)立基地。此外,今年4月有消息稱印度正與芯片制造商英特爾、格羅方德和臺積電談判,希望他們在印度當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體工廠。


NO.22瀾起科技:DDR5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品供給偏緊張 價(jià)格相對穩(wěn)定

9月7日消息,瀾起科技董事長、CEO楊崇和在業(yè)績會上回答提問表示,目前由于行業(yè)下游需求比較旺盛,供給依然偏緊張,因此DDR5內(nèi)存接口芯片等產(chǎn)品價(jià)格相對穩(wěn)定?!敖Y(jié)合DDR4內(nèi)存接口芯片的價(jià)格規(guī)律,新子代產(chǎn)品技術(shù)和性能升級,其起始銷售價(jià)格較上一子代有所提高,所以在持續(xù)迭代的情況下,預(yù)計(jì)未來產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格會維持穩(wěn)定向上”。


NO.23 SK海力士計(jì)劃10月份開始在韓國動工建設(shè)新存儲芯片工廠M15X

9月7日消息,韓國芯片制造商SK海力士宣布,計(jì)劃從今年10月份開始在韓國忠北清州市建設(shè)新的存儲芯片工廠M15X,該工廠預(yù)計(jì)于2025年初完工。該公司還表示,計(jì)劃在今后5年內(nèi)共投資15萬億韓元建設(shè)M15X工廠并引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。該工廠將是一座兩層的建筑,其規(guī)模相當(dāng)于現(xiàn)有的清州M11和M12兩座工廠的總和。


NO.24 2021年中國臺灣專利申請量達(dá)49116件 臺積電居首

9月7日,中國臺灣“經(jīng)濟(jì)部”知識產(chǎn)權(quán)局指出,2021年中國臺灣受理發(fā)明專利申請49116件,創(chuàng)2014年以來最高。從技術(shù)領(lǐng)域來看,半導(dǎo)體相關(guān)專利申請量最多,達(dá)6360件,其次是計(jì)算科技分類共計(jì)4283件。從專利申請人排名來看,臺積電以1950件的數(shù)量居首,其次為高通845件、應(yīng)用材料758件。中國臺灣“經(jīng)濟(jì)部”知識產(chǎn)權(quán)局指出,在中國臺灣的前10大申請人,有7個(gè)屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,包括臺積電、高通、應(yīng)用材料、三星電子、東京威力、友達(dá)光電和鎧俠公司。


NO.25 臺積電決定暫時(shí)放緩擴(kuò)產(chǎn)事項(xiàng),明年7nm利用率預(yù)計(jì)會低于90%

9月7日消息,由于客戶縮減訂單,臺積電7nm產(chǎn)能利用率將逐步下滑。由于市場需求放緩,臺積電決定暫時(shí)放緩高雄工廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度,預(yù)計(jì)2023年7nm產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率將低于90%。高雄市楠梓產(chǎn)業(yè)園區(qū)已于8月7日動工。據(jù)介紹,臺積電是楠梓產(chǎn)業(yè)園區(qū)唯一進(jìn)駐廠商,園區(qū)動工也代表廠區(qū)進(jìn)入建廠階段,完備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵拼圖。臺積電此前計(jì)劃將在高雄設(shè)立生產(chǎn)7納米及28納米制程的晶圓廠,將于2024年開始量產(chǎn)。除高雄工廠外,臺積電還在美國亞利桑那州和日本熊本建設(shè)兩家晶圓廠。臺積電表示,亞利桑那工廠將生產(chǎn)5納米芯片,熊本工廠將使用特殊工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。


NO.26 4nm加持!高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片:AI性能增加3倍

9月7日消息,高通正式發(fā)布驍龍6 Gen1芯片,型號SM6450。這顆芯片創(chuàng)造了驍龍6系家族多項(xiàng)第一,包括首次支持HDR計(jì)算攝影、首次支持2億像素、首次集成第7代驍龍AI引擎、5G支持3GPP R16規(guī)范、首次支持Wi-Fi 6E等。


NO.27 三星預(yù)計(jì)芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年 但仍將發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)

9月7日消息,三星半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人、公司聯(lián)席CEO Kyung Kye-hyun稱,到明年年底,三星芯片代工業(yè)務(wù)將大為改善。Kyung還表示,三星預(yù)計(jì)芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年。他說道:“今年下半年的情況看起來很糟糕,目前看來,明年改善的勢頭似乎不明顯”。不過,無論芯片銷售前景如何,三星都將不斷發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),保持競爭力。


NO.28 宏微科技:公司外采SiC芯片進(jìn)行封測的模塊已經(jīng)批量應(yīng)用于新能源行業(yè)

9月7日消息,宏微科技表示,公司的M7i性能及參數(shù)對標(biāo)英飛凌第七代IGBT產(chǎn)品,M7i微溝槽產(chǎn)品已通過客戶認(rèn)證并收獲小批量訂單。新能源車領(lǐng)域,用于電動汽車主驅(qū)的IGBT模塊產(chǎn)品已小批量供貨;光伏領(lǐng)域,光伏逆變器用單管及模塊開發(fā)進(jìn)展順利,目前已大批量交付客戶安裝使用,產(chǎn)能穩(wěn)定,終端表現(xiàn)良好。公司外采SiC芯片進(jìn)行封測的模塊已經(jīng)批量應(yīng)用于新能源行業(yè)。


NO.29 羅姆與芯馳科技簽署汽車解決方案戰(zhàn)略合作協(xié)議

9月7日消息,半導(dǎo)體廠商羅姆宣布,已與中國汽車芯片供應(yīng)商芯馳科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,將共同開發(fā)汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù),雙方將在汽車信息娛樂、連接、ADAS和自動駕駛等領(lǐng)域展開合作。


NO.30 采用SOT23-6超小封裝,瞻芯電子SiC柵極驅(qū)動芯片IVCR1412問世

9月7日消息,上海瞻芯電子科技有限公司的比鄰驅(qū)動(NextDrive)芯片IVCR1412正式量產(chǎn),在業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)集成負(fù)壓和米勒效應(yīng)抑制功能,且為極緊湊SOT23-6封裝的柵極驅(qū)動芯片,可為SiC MOSFET、Si MOSFET和IGBT提供簡便、緊湊且可靠的柵極驅(qū)動解決方案。


NO.31 三星平澤園區(qū)P3芯片生產(chǎn)線已正式開始運(yùn)營

9月8日消息,內(nèi)存芯片制造商三星電子表示,它已開始運(yùn)營韓國平澤園區(qū)的P3芯片生產(chǎn)線。三星的P3生產(chǎn)線配備了荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥的極紫外(EUV)光刻機(jī),從今年7月開始首先生產(chǎn)最尖端的NAND閃存芯片,未來可能還會生產(chǎn)應(yīng)用處理器和其他半導(dǎo)體。


NO.32 臺積電8月營收2181.3億新臺幣 同比增長59%

9月8日消息,芯片制造商臺積電公布,2022年8月的營收約為2181.3億新臺幣,環(huán)比增長16.8%,同比增長58.7%,受益于高效計(jì)算和強(qiáng)勁的汽車應(yīng)用需求。2022年1月至8月,該公司的營收總額為1.43萬億新臺幣,較2021年同期同比增長43.5%。


NO.33 宏光半導(dǎo)體:與協(xié)鑫集團(tuán)訂立戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 擬于氮化鎵功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作

9月8日消息,宏光半導(dǎo)體表示,公司與協(xié)鑫集團(tuán)有限公司訂立戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,以展開長期戰(zhàn)略合作。根據(jù)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,公司與合作方擬于氮化鎵(GaN)功率芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開展密切合作,包括:合作方或其下屬公司將投資公司或公司下屬公司的股權(quán),雙方建立深度合作;雙方將在境內(nèi)成立新能源合營公司布局GaN芯片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用,包括但不限于充電/換電技術(shù)及設(shè)備,儲能技術(shù)及其設(shè)施,分布式光伏逆變器等;公司將向合營公司提供技術(shù)支持,共同開發(fā)基于矽基功率芯片及第三代半導(dǎo)體之應(yīng)用產(chǎn)品;及合作方基于其在新能源產(chǎn)業(yè)之領(lǐng)先地位及全面布局,將協(xié)助公司及合營公司進(jìn)入新能源產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌觥?br/>


NO.34 英特爾發(fā)布適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾酷睿系統(tǒng)芯片

9月8日消息,英特爾宣布推出適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾酷睿系統(tǒng)芯片(SoC)。英特爾表示,作為針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化的全新專用邊緣產(chǎn)品系列,這款首創(chuàng)的插槽式系統(tǒng)芯片能夠?yàn)橐曈X計(jì)算負(fù)載提供高性能的集成圖形和媒體處理功能。據(jù)介紹,得益于緊湊的空間占用和適用于寬溫工作的運(yùn)行熱設(shè)計(jì)功耗(TDP),它還可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)更小巧的創(chuàng)新外觀以及無風(fēng)扇式散熱設(shè)計(jì)。


NO.35 三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人:預(yù)計(jì)芯片銷售大幅下滑的局面將持續(xù)到明年

9月8日消息,三星電子分管DS(半導(dǎo)體)部門的社長慶桂顯表示,預(yù)計(jì)芯片銷售大幅下滑的局面將持續(xù)到明年,“今年下半年看起來很糟糕,到目前為止,似乎并沒有顯示出明年明顯改善的勢頭”。慶桂顯指出,作為以收入計(jì)全球最大的芯片制造商,三星將對快速變化的市場環(huán)境做出快速反應(yīng)。今年早些時(shí)候,業(yè)內(nèi)高管普遍認(rèn)為2022年下半年將比上半年更強(qiáng)勁,“但到春末,情況變得明朗起來,需求水平已經(jīng)發(fā)生巨大變化,反而將顯著放緩”。


NO.36 紫光展銳攜手美格智能推出超小尺寸5G R16模組

9月8日消息,紫光展銳攜手美格智能推出超小尺寸15G R16模組SRM810,該模組基于紫光展銳業(yè)界首款5G R16 Ready芯片平臺2 V516打造,雙方將攜手加速5G行業(yè)終端應(yīng)用創(chuàng)新,共同推動5G R16技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)模商用。


NO.37 英特爾發(fā)布首款用于邊緣創(chuàng)新的插槽式系統(tǒng)芯片

9月9日消息,英特爾宣布推出適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣的第12代英特爾?酷睿?系統(tǒng)芯片(SoC)。作為針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化的全新專用邊緣產(chǎn)品系列,這款首創(chuàng)的插槽式系統(tǒng)芯片能夠?yàn)橐曈X計(jì)算負(fù)載提供高性能的集成圖形和媒體處理功能。此外,得益于緊湊的空間占用和適用于寬溫工作的運(yùn)行熱設(shè)計(jì)功耗(TDP),它還可以助力客戶實(shí)現(xiàn)更小巧的創(chuàng)新外觀以及無風(fēng)扇式散熱設(shè)計(jì),并幫助其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的可持續(xù)性目標(biāo)。


NO.38 意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU

9月9日消息,意法半導(dǎo)體推出了新的汽車MCU芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定即將到來的汽車電驅(qū)化趨勢和下一代電動汽車的OTA(Over-The-Air)無線更新域控系統(tǒng)。針對如今汽車的需要生成、處理和傳輸大量的數(shù)據(jù)流這一現(xiàn)象,尤其是為了更好地支持下一代電動汽車發(fā)展,意法半導(dǎo)體推出了新的Stellar P 車規(guī)MCU 。這是業(yè)界首款可以讓車企實(shí)現(xiàn)在2024年車型上集成新的CAN-XL 車載通信標(biāo)準(zhǔn)的MCU。該技術(shù)可以幫助新的汽車平臺更好地處理和應(yīng)對不斷增長的數(shù)據(jù)流,使汽車性能始終保持最佳狀態(tài)。


NO.39 旺宏電子2022年8月合并營收新臺幣37.28億元 較2021年同期減少25.6%

9月9日消息,旺宏電子股份有限公司公布了內(nèi)部自行結(jié)算的營收報(bào)告,2022年8月份合并營收為新臺幣37.28億元,較上月合并營收新臺幣36.04億元增加3.4%,較2021年同期合并營收新臺幣50.12億元,減少25.6%。累計(jì)2022年1月至8月合并營收為新臺幣302.70億元,較2021年同期新臺幣303.49億元減少0.3%。


NO.40 瑞薩推出全新電機(jī)控制ASSP解決方案 擴(kuò)展其RISC-V嵌入式處理產(chǎn)品組合

9月9日消息,瑞薩電子近日宣布,率先推出業(yè)界專為先進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)優(yōu)化的RISC-V MCU——R9A02G020,全新產(chǎn)品使用戶無需投入開發(fā)成本,即可受益于電機(jī)控制應(yīng)用的即用型交鑰匙解決方案。借助預(yù)編程的ASSP,用戶可以縮短上市時(shí)間并降低成本,從而節(jié)省RISC-V相關(guān)的工具及軟件投資。新款解決方案的目標(biāo)應(yīng)用包括家居/樓宇自動化、醫(yī)療保健設(shè)備、家用電器、無人機(jī)等。


NO.41 華邦電子2022年8月營收為新臺幣74.03億元 較去年同期減少16.03%

9月9日消息,華邦電子股份有限公司近日公布自行結(jié)算的2022年8月份營收報(bào)告。華邦含新唐科技等子公司,8月份合并營收為新臺幣74.03億元,較上個(gè)月增加0.16%,較去年同期減少16.03%。累計(jì)2022年1至8月合并營收為新臺幣679.54億元,較去年同期增加5.41%。


NO.42 長沙比亞迪半導(dǎo)體8英寸汽車芯片生產(chǎn)線預(yù)計(jì)10月投產(chǎn)

9月9日消息,長沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司8英寸汽車芯片生產(chǎn)線順利完成安裝,開始進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)試,預(yù)計(jì)10月初正式投產(chǎn),可年生產(chǎn)車規(guī)級芯片50萬片。


NO.43 比亞迪半導(dǎo)體近期推出一款工業(yè)級全局快門CMOS圖像傳感器芯片—BF3031

9月9日消息,比亞迪半導(dǎo)體近期推出一款工業(yè)級全局快門CMOS圖像傳感器芯片——BF3031。BF3031是比亞迪半導(dǎo)體采用Global shutter技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的一款1/3英寸的50萬像素圖像傳感器芯片,支持并行和MIPI數(shù)字輸出接口,其有效像素陣列為838*640,最大幀速率為120fps@full,能在低照度環(huán)境下憑借優(yōu)秀的靈敏度和信噪比保證優(yōu)秀的成像質(zhì)量。


NO.44 中興通訊擬9月底前完成中興微電子融資分拆

9月9日消息,中興通訊正謀求將中興微電子分拆獨(dú)立,原計(jì)劃是9月底完成。據(jù)悉,中興微電子后續(xù)考慮以獨(dú)立公司的形式進(jìn)行融資,未來或?qū)で笊鲜小W鳛橹信d通訊的控股子公司,中興微電子成立于2003年,專注于ICT芯片的研發(fā),提供無線通信、寬帶接入、光傳送、路由交換等領(lǐng)域的核心芯片及解決方案。


NO.45 中國電科成立產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院、芯片技術(shù)研究院

9月9日消息,中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院、芯片技術(shù)研究院近日在北京揭牌成立。中國電科黨組書記、董事長陳肇雄表示,中國電科將以產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院、芯片技術(shù)研究院揭牌成立為新的起點(diǎn),瞄準(zhǔn)國家急迫需要和長遠(yuǎn)需求,系統(tǒng)整合集成電路與核心元器件優(yōu)勢資源,全力打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)戰(zhàn),努力在世界一流科研院所建設(shè)方面率先取得突破,為加快實(shí)現(xiàn)電子信息領(lǐng)域高水平科技自立自強(qiáng)作出新的更大貢獻(xiàn)。


NO.46 集邦咨詢發(fā)布2022 Q2芯片設(shè)計(jì)公司TOP10,聯(lián)發(fā)科排名下降一位

9月9日消息,集邦咨詢發(fā)布2022第二季度芯片設(shè)計(jì)公司營收數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),數(shù)據(jù)顯示,2022年第二季全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司營收達(dá)395.6億美元,同比增長32%,主要受到數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)和高端產(chǎn)品需求帶動。其中,AMD表現(xiàn)最為出色,通過并購賽靈思實(shí)現(xiàn)營收增幅70%,排名升至第三。第一、第二分別是高通、英偉達(dá)。高通強(qiáng)者愈強(qiáng),第二季度營收增長45%,實(shí)現(xiàn)營收93.78億美元遙遙領(lǐng)先,業(yè)務(wù)方面,手機(jī),射頻前端、車用和物聯(lián)網(wǎng)部門均保持增長。中國4家芯片設(shè)計(jì)公司入圍TOP10。其中,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科同比增長18%,排名下降至第五位,原因是手機(jī)芯片市場需求不振。聯(lián)詠受到面板、消費(fèi)終端需求下滑的影響,營收下滑至10.7億美元,同比下降12%。瑞昱網(wǎng)通產(chǎn)品表現(xiàn)良好,但受到消費(fèi)和計(jì)算機(jī)市場需求疲弱影響,同比增長12%。中國大陸的韋爾股份位居第9,第二季度營收6.91億美元,同比下降16%,是TOP10降幅最大的芯片設(shè)計(jì)公司,原因也是手機(jī)市場需求疲弱。


NO.47 國內(nèi)可重構(gòu)數(shù)字電源管理芯片企業(yè)水芯電子獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

9月9日消息,國內(nèi)可重構(gòu)數(shù)字電源管理芯片企業(yè)水芯電子獲得了來自深圳市倍思科技有限公司、玉僑合投資和蘇州乾匯資本等知名投資機(jī)構(gòu)數(shù)千萬的Pre-A輪融資。水芯電子致力于模擬電源芯片全面數(shù)字化,產(chǎn)品涵蓋高端消費(fèi)類(快充領(lǐng)域)、工業(yè)、汽車、新能源、服務(wù)器、通信等高端卡脖子大功率數(shù)字電源領(lǐng)域,包括大功率數(shù)字DC/DC,AC/DC和逆變。


昂科一周資訊


NO.1 昂科技術(shù)受邀參加一步步新技術(shù)研討會杭州站 期待與您不見不散


2022年9月16日,一步步新技術(shù)研討會將在杭州龍湖皇冠假日酒店舉辦,昂科技術(shù)受邀參加本次一步步新技術(shù)研討會杭州站,副總裁傅國先生將在此次研討會上發(fā)表題為《芯片燒錄的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案》的主題演講,將會深入剖析行業(yè)客戶在芯片燒錄過程遇到的痛點(diǎn)和難題,并為大家?guī)戆嚎萍夹g(shù)最新的產(chǎn)品和解決方案。


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