91成人版_成人抖阴_抖阴成人版_抖阴91

一周芯資訊

12月19日消息，芯片大廠(chǎng)美滿(mǎn)電子(Marvell)發(fā)布通知函，由于供應(yīng)商方面的成本以及其他額外費(fèi)用的增加，自2023年1月1日起，其產(chǎn)品將漲價(jià)10%。

12月19日消息，美國(guó)商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局發(fā)布公告，以國(guó)家安全為由，將36家中國(guó)芯片公司和研發(fā)機(jī)構(gòu)納入“實(shí)體清單”，包括先進(jìn)存儲(chǔ)芯片公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、芯片設(shè)備公司上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司、AI芯片公司寒武紀(jì)等。

12月19日消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端芯片公司開(kāi)元通信宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本次融資后，公司將進(jìn)一步提升“矽力豹Sili-BAW”系列優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的綜合市占率，加快在濾波器產(chǎn)品品類(lèi)的進(jìn)一步豐富齊全，并在高復(fù)雜度全自研射頻模組芯片(例如DiFEM、LDiFEM、LPAMiD)等產(chǎn)品方向?qū)崿F(xiàn)更多突破。

12月19日消息，臺(tái)積電在SRAM方面的微縮速度已大大放緩。其中，臺(tái)積電采用N3和N5制程的SRAM大小為0.0199μm2和0.021μm2，僅縮小了約5%。而N3E制程基本維持在0.021μm2，相較N5制程幾乎沒(méi)有微縮表現(xiàn)。據(jù)悉，SRAM在芯片當(dāng)中可以充當(dāng)高速緩存存儲(chǔ)器，SRAM微縮越好，在不影響性能和功率的同時(shí)就可以為其他單位芯片提供更大的面積，并借此提升芯片的整體性能。12月5日消息，三星電子已首次將韓國(guó)本土公司東進(jìn)世美肯的極紫外光刻膠，用于他們的一條半導(dǎo)體工藝線(xiàn)。

12月19日消息，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在合肥隆重舉行。憑借高速率、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，裕太微電子的2.5G以太網(wǎng)芯片YT8821系列產(chǎn)品榮獲“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

12月19日消息，仕佳光子表示，公司DFB激光器芯片從今年上半年開(kāi)始，公司與客戶(hù)進(jìn)行了送樣，截止目前，出貨量超過(guò)萬(wàn)只。

12月20日消息，日本晶圓代工廠(chǎng)JS Foundry社長(zhǎng)岡田憲明表示，由于電動(dòng)汽車(chē)、新能源領(lǐng)域需求擴(kuò)大，公司計(jì)劃在2027底前，將功率半導(dǎo)體、模擬芯片產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的2.5倍。公司指出，客戶(hù)要求加快供應(yīng)速度，目前已與多家客戶(hù)展開(kāi)洽談。

12月20日消息，瑞芯微與中瓴智行宣布進(jìn)行深度技術(shù)合作。雙方基于瑞芯微的高算力車(chē)規(guī)芯片及解決方案、中瓴智行虛擬化操作系統(tǒng)及智能座艙軟件平臺(tái)，發(fā)揮各自技術(shù)、業(yè)務(wù)與資源優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合推出面向乘/商用車(chē)智能座艙的國(guó)產(chǎn)化解決方案。

12月20日消息，由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合承辦的中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新大賽落下帷幕，四維圖新旗下杰發(fā)科技自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片AC7801x榮獲本次大賽“最具影響力汽車(chē)芯片獎(jiǎng)”。

12月21日消息，同有科技表示，公司參股公司澤石科技，具備從NAND晶圓封測(cè)到SSD成品模組以及銷(xiāo)售的完整產(chǎn)業(yè)能力，其自研28nm PCIe神農(nóng)主控芯片已大規(guī)模量產(chǎn)，建立了從wafer到顆粒封裝以及SSD的完整供應(yīng)能力。

12月21日消息，正威新材表示，公司已經(jīng)在轉(zhuǎn)型朝形成集無(wú)人駕駛導(dǎo)航的芯片，新能源汽車(chē)及其動(dòng)力材料和儲(chǔ)能為一體的產(chǎn)業(yè)集群的方向上。原有的業(yè)務(wù)業(yè)已分類(lèi)歸口，幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域亦與前述產(chǎn)業(yè)集群順勢(shì)對(duì)接，真正做到了進(jìn)退有序。公司經(jīng)營(yíng)和產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組順利。

12月21日消息，長(zhǎng)電科技表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計(jì)方面與客戶(hù)展開(kāi)合作，提供滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。公司的全面晶圓級(jí)技術(shù)平臺(tái)為客戶(hù)提供豐富多樣的選擇，幫助客戶(hù)將2.5D和3D等各類(lèi)先進(jìn)封裝集成到智能手機(jī)和平板電腦等高級(jí)移動(dòng)設(shè)備中，幫助不同客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術(shù)要求。

12月21日消息，在亞馬遜云科技在2022 re:Invent全球大會(huì)中國(guó)媒體溝通會(huì)上詳細(xì)介紹了三款自研芯片——第五代虛擬化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E處理器、Amazon Inferentia2機(jī)器學(xué)習(xí)加速推理芯片，以及Amazon DataZone、Amazon Security Lake、Amazon Supply Chain等多項(xiàng)服務(wù)，更好服務(wù)企業(yè)客戶(hù)。12月6日消息，國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)龍芯中科表示，服務(wù)器市場(chǎng)16核產(chǎn)品3C5000已在陸續(xù)出貨，在服務(wù)器市場(chǎng)的布局今年就會(huì)有所體現(xiàn)，32核的3D5000產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā)，產(chǎn)品化還需一定時(shí)間。此外，龍芯中科3A6000 PC處理器已完成設(shè)計(jì)，將于2023年上半年拿到樣片。此外，已經(jīng)安排8核2K3000單片SOC的研發(fā)，2K3000也將在明年上半年流片。

12月21日消息，(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research公布了2022年第三季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場(chǎng)報(bào)告。聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP出貨量依舊位居第一，但領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)顯著縮小，從上季度38%份額環(huán)比下降至35%。高通份額從29%環(huán)比提升至31%，位居第二。蘋(píng)果、展銳、三星分居第三到第五，份額分別為16%、10%、7%。值得一提的是，華為海思在2022年第一季度還有1%份額，第二季度降為0.4%，第三季度已經(jīng)趨近0。

12月21日消息，四維圖新表示，公司目前在和多家代工廠(chǎng)合作。近期公司車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功點(diǎn)亮。AC7802x的到來(lái)，將進(jìn)一步豐富AutoChips在MCU芯片的布局，拓展國(guó)產(chǎn)MCU在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用。這款全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈的芯片，是杰發(fā)科技實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的又一突破。

12月22日消息，金泰克簽署openKylin社區(qū)CLA(Contributor License Agreement貢獻(xiàn)者許可協(xié)議)，正式加入openKylin開(kāi)源社區(qū)。 

12月22日消息，英特爾宣布將圖形芯片部門(mén)一份為二，重組業(yè)務(wù)以便更好與英偉達(dá)、AMD競(jìng)爭(zhēng)。英特爾聲明稱(chēng)，英特爾的圖形芯片部門(mén)包括消費(fèi)者圖形和加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)。重組后將消費(fèi)者圖形部門(mén)與客戶(hù)計(jì)算部門(mén)合并，后者專(zhuān)為個(gè)人電腦制造芯片，而加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)將并入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)。

12月22日消息，中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代DPU芯片K2成功點(diǎn)亮，這也是業(yè)內(nèi)首顆完成點(diǎn)亮的國(guó)產(chǎn)DPU芯片。據(jù)介紹，中科馭數(shù)K2采用28nm成熟工藝制程，可支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載，是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。

12月22日消息，意法半導(dǎo)體推出了100W無(wú)線(xiàn)充電接收器芯片，這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無(wú)線(xiàn)充電接收芯片，面向當(dāng)前市場(chǎng)上最快的無(wú)線(xiàn)充電。使用意法半導(dǎo)體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿(mǎn)電。

12月22日消息，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片公司炎黃國(guó)芯宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資。本輪資金將用于加速公司在高端自主可控電源管理芯片領(lǐng)域的團(tuán)隊(duì)建設(shè)，并加強(qiáng)供應(yīng)鏈能力，拓展商業(yè)航天、電動(dòng)車(chē)、電網(wǎng)等領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用，逐步從百億高可靠領(lǐng)域切入萬(wàn)億級(jí)民用領(lǐng)域。

12月23日消息，兆芯宣布正式加入deepin開(kāi)源社區(qū)deepin kernel SIG組，將遵循 “開(kāi)放、透明”的原則，深耕deepin開(kāi)源社區(qū)，協(xié)同社區(qū)伙伴共同開(kāi)發(fā)和維護(hù)理想中的kernel，解決社區(qū)用戶(hù)反饋的kernel問(wèn)題，助力國(guó)產(chǎn)CPU和操作系統(tǒng)的融合創(chuàng)新與不斷發(fā)展。

12月23日消息，三星電子在越南河內(nèi)舉行研發(fā)中心成立儀式。三星在越南河內(nèi)的新研發(fā)中心于2020年3月開(kāi)工，斥資2.2億美元，占地面積11603平方米，總面積為79511平方米，地下3層、地上16層，預(yù)計(jì)將有2200多名研究員常駐于此，主攻智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、軟件相關(guān)的研發(fā)，建成后將成為三星在東南亞最大的研發(fā)中心。 

12月23日消息，臺(tái)積電在亞利桑那州的新美國(guó)工廠(chǎng)已經(jīng)獲得了特斯拉的4nm芯片訂單，預(yù)計(jì)將在2024年啟動(dòng)批量生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電近期還拿下了大眾、通用、豐田的訂單。

12月23日消息，復(fù)睿微宣布完成數(shù)億元人民幣的天使＋輪融資。本輪融資由中金資本和寶鼎投資領(lǐng)投，活水資本、安徽中辰投資集團(tuán)等跟投。本輪融資資金將主要用于復(fù)睿微電子在上海、合肥、南京、西安、北京、深圳、英國(guó)劍橋、無(wú)錫等地研發(fā)中心的團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、研發(fā)資源購(gòu)買(mǎi)以及市場(chǎng)拓展等方面，以加速推動(dòng)汽車(chē)智能座艙、ADS/ADAS芯片研發(fā)等項(xiàng)目落地。

12月23日消息，臺(tái)積電正在與主要供應(yīng)商舉行進(jìn)一步談判，有意在德國(guó)德勒斯登興建首座歐洲芯片廠(chǎng)，此舉有助于臺(tái)積電滿(mǎn)足該地區(qū)汽車(chē)行業(yè)半導(dǎo)體需求。消息人士表示，臺(tái)積電計(jì)劃明年初派一個(gè)高級(jí)別主管團(tuán)隊(duì)前往德國(guó)，討論政府支持該芯片廠(chǎng)程度，以及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈滿(mǎn)足其需求的能力。

12月23日消息，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)(HCT)近期發(fā)布的研究報(bào)告指出，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)在2022年Q2增長(zhǎng)了19%，達(dá)到87億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾基帶芯片市場(chǎng)收益份額排名前五。其中，5G基帶芯片收益同比增長(zhǎng)40%，出貨量增長(zhǎng)16%。

12月23日消息，美國(guó)最大存儲(chǔ)芯片制造商美光科技宣布大幅削減成本的措施。其中，作為減少資本支出的一部分，美光將使用 EUV光刻的1γnm制程DRAM推遲到2025年，232層之后的NAND節(jié)點(diǎn)也被推遲。

12月23日消息，納米電子學(xué)領(lǐng)域的一個(gè)緊迫任務(wù)是尋找一種可替代硅的材料。美國(guó)佐治亞理工學(xué)院研究人員開(kāi)發(fā)了一種新的基于石墨烯的納米電子學(xué)平臺(tái)——單片碳原子。發(fā)表在《自然·通訊》雜志上的該技術(shù)可以與傳統(tǒng)的微電子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持續(xù)的計(jì)算機(jī)芯片，并對(duì)量子和高性能計(jì)算具有潛在影響。

12月23日消息，南大光電表示，公司ArF光刻膠正在持續(xù)驗(yàn)證過(guò)程中，有多款A(yù)rF光刻產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)大型芯片制造企業(yè)進(jìn)行測(cè)試。

12月23日消息，智能科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)TCL已完成從芯片材料、設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。由TCL中環(huán)半導(dǎo)體掌握芯片在上游的核心科技，摩星半導(dǎo)體打造新型智慧顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，環(huán)鑫半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料和器件的制作，再由TCL對(duì)芯片進(jìn)行產(chǎn)品層面的應(yīng)用。至此，TCL也成為中國(guó)首家半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)。

12月23日消息，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗(yàn)證，龍芯3D5000通過(guò)芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU產(chǎn)品。

昂科一周資訊

12月15日，NEPCON ASIA舉辦了以“跨界云上 把握商機(jī)”為主題的在線(xiàn)展覽會(huì)，昂科技術(shù)如約參加了此次線(xiàn)上展覽會(huì)。在此次為期一天的線(xiàn)上展覽會(huì)上，昂科技術(shù)副總裁傅國(guó)和銷(xiāo)售總監(jiān)陳列明一一發(fā)表了主題演講，并向直播間的觀(guān)眾展示了昂科的AP8000通用型燒錄器以及昂科的自動(dòng)化燒錄機(jī)IPS3000、IPS5000、IPS5200S和昂科最新研發(fā)的直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)全自動(dòng)燒錄機(jī)IPS5200L。