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新加坡發(fā)展AI：未來5年投入超7億美元努力獲得先進芯片

2月19日消息，新加坡表示將在未來5年投資超過10億新元（約合7.43億美元），以進一步提升該國人工智能（AI）能力。作為此次10億新元投資的一部分，新加坡將努力確保獲得“對人工智能發(fā)展和部署至關重要的先進芯片”。此外，新加坡還將與世界各地領先企業(yè)合作，建立人工智能卓越中心，以促進創(chuàng)新。

NO.2

安徽新政：實施集成電路領域關鍵技術攻關，支持動態(tài)存儲芯片等重大項目

2月19日消息，《安徽省有效投資專項行動方案（2024）》發(fā)布，提出實施科技強省投資專項行動、深入開展制造強省投資專項行動、深入開展城市功能品質活力提升投資專項行動、深入開展能源投資專項行動、深入開展新基建投資專項行動等。其中，實施集成電路領域關鍵技術攻關，支持動態(tài)存儲芯片等重大項目。

NO.3

中國移動完成全球最大規(guī)模5G RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗

2月19日消息，中國移動宣布，攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產業(yè)的5G RedCap（5G輕量化）現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗，推動首批芯片、終端具備商用條件，RedCap端到端產業(yè)已全面達到商用水平。截止目前，中國移動支持RedCap的5G基站總規(guī)模超10萬，覆蓋全國52個城市，實現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋，率先構建全國規(guī)模最大的RedCap商用網(wǎng)絡。

NO.4

助力本土CGM廠商崛起昂瑞微重磅發(fā)布超低功耗藍牙SoC OM6626

2月19日消息，昂瑞微作為國內領先的射頻芯片公司，重磅推出了超低功耗藍牙SoC芯片OM6626，為CGM設備保駕護航。OM6626是一款超低功耗的無線連接SoC解決方案，用于低能耗藍牙和專有的2.4GHz應用場景。它集成了一個高性能和低功耗的射頻收發(fā)器，具有藍牙基帶和豐富的外圍IO擴展。此外，OM6626還集成了電源管理單元（PMU），以提供高效的電源管理，使用戶可延長設備運行時間和電池循環(huán)壽命。

NO.5

美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得15億美元資金

2月20日消息，美國拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”半導體公司格芯提供15億美元資金，以支持其擴大芯片生產。這家2009年從 AMD分拆出來的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的16億美元貸款，這筆資金將用于三個項目。

NO.6

通富微電結盟AMD 并成AMD最大封裝測試供應商

2月20日消息，全球第四大、中國大陸第二大封測廠通富微電表示，已與AMD形成「合資＋合作」的聯(lián)合模式，建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關系，簽訂長期業(yè)務協(xié)議，提供AMD AI PC芯片及工作訓練推理用AI加速器封測服務，現(xiàn)為AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。

NO.7

中國自主研發(fā)新一代激光陀螺儀專用芯片問世，推動國產化進程與產業(yè)升級換代

2月20日消息，國內新一代激光陀螺驅動系列功能芯片問世，由湖南二零八先進科技有限公司技術團隊研發(fā)。相比行業(yè)內普遍應用的上一代激光陀螺驅動控制電路，激光陀螺驅動專用芯片降低了電路設計難度，大幅減小體積重量，實現(xiàn)了我國激光陀螺儀電路的低成本國產化，邁出了激光陀螺儀產品高集成化、國產化的關鍵一步。

NO.8

印度塔塔集團盼與力積電、聯(lián)電合作建廠，聚焦65nm及以下制程

2月20日消息，印度塔塔集團可能尋求與中國臺灣芯片制造商合作，在古吉拉特邦建立芯片制造廠。據(jù)悉，塔塔集團將與力積電或聯(lián)電合作，聚焦65nm及以下制程，分階段提高產能及工藝，最終發(fā)展至28nm節(jié)點，支持從GPU到消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等各類應用。

NO.9

湖北省長王忠林：大力發(fā)展人工智能新業(yè)態(tài)新模式新產業(yè) 支持行業(yè)頭部企業(yè)做強做優(yōu)

2月20日消息，湖北省委副書記、省長王忠林強調，要在核心技術攻堅上狠下功夫，著力建強用好高能級科創(chuàng)平臺，引進培養(yǎng)高水平創(chuàng)新人才，研發(fā)高性能智能模型，產出更多高質量創(chuàng)新成果，搶占人工智能科技制高點。要在產業(yè)培育集聚上狠下功夫，加快傳統(tǒng)產業(yè)智能化升級，大力發(fā)展人工智能新業(yè)態(tài)新模式新產業(yè)，支持行業(yè)頭部企業(yè)做強做優(yōu)。要在基礎設施提質上狠下功夫，持續(xù)加強芯片、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡、算力基礎設施建設，夯實人工智能經(jīng)濟硬底座。要在示范應用賦能上狠下功夫，聚焦智慧交通、醫(yī)療、教育、公共服務等重點領域，拓展人工智能服務新場景，助推經(jīng)濟社會高質量發(fā)展。

NO.10

臺積電全新封裝平臺：整合硅光子、HBM與3D封裝

2月21日消息，臺積電用于高性能計算（HPC）、人工智能芯片的全新封裝平臺，在已有3D封裝、HBM基礎上整合硅光子技術改善互聯(lián)、節(jié)省功耗。這項技術是為了提高人工智能加速器的性能。要想增加更多的HBM高帶寬存儲芯片和chiplet小芯片，必須增加更多的組件和片上基板，這可能會導致互連和電源方面的問題。臺積電的新封裝技術通過硅光子技術，使用光纖替代傳統(tǒng)I/O電路傳輸數(shù)據(jù)；另一大特點是，使用異構芯片堆疊在基板上，采用混合粘合技術，以最大限度提高I/O性能。計算芯片和HBM芯片將安裝在硅中間件上，這一封裝技術將采用集成穩(wěn)壓器來處理供電問題。

NO.11

三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團隊

2月21日消息，三星電子已在硅谷成立新團隊，開發(fā)通用人工智能芯片。據(jù)悉，前谷歌開發(fā)人員Woo Dong-hyuk將領導該團隊。Woo曾是谷歌張量處理單元（TPU）平臺的三位初始設計師之一。

NO.12

三星電子宣布擴大與Arm合作

2月21日消息，三星電子表示，將擴大與軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm的合作，以增強其代工業(yè)務的競爭力。三星電子稱，作為合作的一部分，其代工部門將與Arm合作，優(yōu)化Arm下一代片上系統(tǒng)（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工藝技術的設計資產。

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恒玄科技：2023年歸母凈利潤1.24億元，下游客戶對芯片的需求量增加

2月21日消息，恒玄科技實現(xiàn)營業(yè)總收入21.76億元，較上年同期增長46.57%；歸母凈利潤1.24億元，較上年同期增長1.01%。報告期內，一方面，隨著消費電子市場逐步回暖，智能可穿戴和智能家居行業(yè)恢復成長，公司下游客戶對芯片的需求量增加；另一方面，公司基于12nm FinFET工藝研發(fā)的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片廣泛應用于TWS耳機、智能手表等終端產品，推動公司營收達到成立以來的新高度。

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Inova推出全新APIX3? SerDes產品支持多達4臺菊花鏈式顯示器

2月21日消息，微芯片制造商Inova宣布發(fā)布其INAP567TAQ和INAP597TAQ發(fā)射機IC，進一步擴展APIX3 SerDes產品系列。APIX（Automotive Pixel Link，汽車像素鏈路）是Inova為汽車高分辨率視頻應用程序開發(fā)的多通道SerDes（串行器/解串器）技術。這些IC主要用于車輛駕駛艙和信息娛樂系統(tǒng)。最新一代APIX3即使使用帶寬高達12Gbit/s的菊花鏈式顯示器，也可以建立多個顯示器連接，并支持高清和超高清顯示器。

NO.15

IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版配備經(jīng)認證的靜態(tài)代碼分析功能

2月22日消息，全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布：推出其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進一步加強了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標準的嵌入式應用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設備、工業(yè)自動化和消費電子等多個行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認證的C-STAT，這是專為安全關鍵應用程序設計的靜態(tài)代碼分析工具。

NO.16

英偉達2024財年第四季度營收221億美元同比增長265%

2月22日消息，英偉達公布了截至2024年1月28日的2024財年第四季度財報，顯示公司營收達到了221億美元，同比增長了驚人的265%，環(huán)比增長22%。這一表現(xiàn)超過了分析師預期的204.1億美元。從全年來看，英偉達在2024財年的營收達到了609億美元，同比增長126%。

NO.17

亞德諾公司Q1總收入超25億美元，汽車業(yè)務持續(xù)增長

2月22日消息，亞德諾公司公布了截至2024年2月3日、為期14周的2024財年第一季度財務業(yè)績。據(jù)報告，亞德諾公司2024財年第一季度總收入超25億美元，汽車業(yè)務持續(xù)增長，第一季度毛利率58.7%，營業(yè)利潤5.86億美元。對于2024財年第二季度，亞德諾預計總收入約為21.0億美元，預計營業(yè)利潤率約為15.1%。

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Arm發(fā)布新一代Neoverse高性能芯片IP產品

2月22日消息，Arm宣布推出兩款基于第三代Neoverse高性能芯片IP的Arm Neoverse計算子系統(tǒng)(CSS)，其中包括Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3。其中Arm Neoverse CSS N3相比上一代產品每瓦性能可提升20%；Neoverse CSS V3則是V系列芯片IP的首款Neoverse CSS產品，單芯片性能可提高50%。同期，Arm宣布，其全面設計生態(tài)項目(Arm Total Design)已吸引超過20家技術合作伙伴加入。

NO.19

機構：DRAM銷售額大增，預計2024年達780億美元

2月23日消息，機構TechInsights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2024年2月16日的一周，DRAM銷售額同比增長79%，此外13周移動平均線較去年同期飆升79%。機構預測，2024全年，全球DRAM芯片銷售額將增長46%，達到780億美元。

NO.20

捷揚微電子發(fā)布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片

2月23日消息，捷揚微電子發(fā)布一款業(yè)界領先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片(SoC)，型號是GT1500，用于測距、定位和無線連接應用。在最低功耗和整體性能方面領先業(yè)界，捷揚微GT1500芯片采用晶圓級封裝，封裝尺寸為9平方毫米，是全球最小的UWB SoC芯片。GT1500是標準和平臺型的UWB芯片，采用緊湊單芯片解決方案，有四路接收通道，包含了射頻、模擬和基帶功能，與嵌入式MCU緊密協(xié)同執(zhí)行控制和協(xié)議處理，所有任務都在一顆芯片內完成。

NO.21

臺積電將供應ADI長期晶圓產能

2月23日消息，美國芯片制造商亞德諾半導體（ADI）宣布，已與臺積電達成特別安排，將由臺積電位于日本熊本縣的晶圓制造子公司JASM，提供ADI長期晶圓產能供應。

NO.22

小米發(fā)布自研小米澎湃T1信號增強芯片

2月23日消息，小米表示14 Ultra將搭載兩顆小米自研澎湃T1信號增強芯片。其中一顆T1芯片針對中高頻通信性能、Wi-Fi和藍牙等無線通訊性能進行增強，另一顆T1芯片針對雙向衛(wèi)星天線收發(fā)性能進行增強。小米同時還推出了單獨的衛(wèi)星信號增幅儀配件。

NO.23

新納傳感推出新型MCx2101系列汽車電流傳感器

2月23日消息，高性能薄膜磁阻（xMR）電流傳感器領先研發(fā)商新納傳感宣布推出符合AEC-Q100標準的MCx2101系列汽車電流傳感器。此類全集成式單芯片解決方案具有優(yōu)越的精度、高帶寬以及快速響應時間，是電動汽車、混動汽車和內燃汽車內苛刻電氣電源轉換應用的理想選擇。

NO.24

英偉達再為中國特供兩款新型AI芯片樣品「正等客戶反饋」

2月23日消息，英偉達已向中國市場提供了兩款新型的 AI芯片樣品，并正在與客戶測試中，等待反饋。這兩款芯片在沒有許可證的情況下遵守了美國的出口管制規(guī)定。

NO.25

宏微科技2023年營收凈利潤雙增 12英寸車規(guī)級IGBT芯片導入上量

2月24日消息，宏微科技發(fā)布2023年業(yè)績快報稱，2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.09億元，較上年同期增長62.90%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.15億元，較上年增長45.89%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.06億元，較上年同期增長74.93%。宏微科技首款1200V SiC MOSFET芯片研發(fā)成功，12英寸車規(guī)級IGBT芯片導入上量，8英寸FWD正溫度系數(shù)產品研制成功。

NO.26

杰華特2023年芯片產品銷量同比增長，持續(xù)增加研發(fā)投入

2月24日消息，杰華特發(fā)布2023年度業(yè)績快報公告稱，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入133,141.06萬元，同比下降8.03%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損53,528.11萬元，同比下降490.26%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤虧損55,857.51萬元，同比下降682.43%。

NO.27

三星邁步2nm工藝驍龍8 Gen 5/Exynos 2600有望使用

2月24日消息，三星正向2納米工藝大步邁進，已討論為高通和三星的LSI部門生產原型產品，一款未命名的Exynos可能正處于早期測試階段。高通公司有可能正在評估2納米SF2 GAAFET工藝，以用于驍龍8 Gen 5芯片組。三星LSI則可能正在開發(fā)2納米Exynos 2600系統(tǒng)芯片設計。