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BY25QM512FSEIG是（2×256M位）串行MCP（多芯片封裝）閃存基于流行的BY25Q系列，將兩個單獨的BY25QM512FSEIG芯片堆疊到標準的8引腳封裝中。它為低引腳數(shù)封裝提供了最高的內(nèi)存密度，并首次在串行閃存中提供并行操作。BY25QM512FSEIG是小型系統(tǒng)設(shè)計和需要高編程/擦除數(shù)據(jù)吞吐量的應(yīng)用程序的理想選擇。

BY25QM512FSEIG引入了新的“軟件模具選擇（C2h）”指令，以及為每個堆疊模具指定的工廠“模具ID#”。即使接口是共享的，每個BY25QM512FSEIG管芯也可以獨立訪問。BY25QM512FSEIG僅允許單個管芯處于活動狀態(tài)，并在任何給定時間控制SPI接口，以避免總線爭用。

BY25QM512FSEIG支持雙/四路SPI：串行時鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O 0（SI）、I/O 1（SO）、I/O 2（/WP）和I/O 3（/HOLD）、復(fù)位；并支持QPI：串行時鐘、芯片選擇、I/O 0、I/O 1、I/O 2和I/O 3、復(fù)位；雙I/O數(shù)據(jù)以200Mbits/s的速度傳輸，四I/O和四輸出及QPI數(shù)據(jù)以400Mbits/s的速度傳輸。雙倍傳輸速率（DTR）讀取以400Mbits/s的速度傳輸。該設(shè)備使用單個低壓電源，電壓范圍從2.7伏到3.6伏。

此外，該設(shè)備支持JEDEC標準制造商和設(shè)備ID以及三個512字節(jié)的安全寄存器64位唯一ID，用于單個芯片。

為了滿足環(huán)境要求，博雅微電子提供8焊盤WSON 6x8 mm、16引腳SOP 300mil和其他特殊訂單包。

功能

? 串行外設(shè)接口

– 2×256M位串行MCP閃存

– 標準SPI：SCLK，/CS，SI，SO，/WP，/HOLD

– 雙SPI：SCLK，/CS，IO0，IO1，/WP，/HOLD

– 四SPI：SCLK，/CS，IO0，IO1，IO2，IO3

– QPI（四線并行接口）：SCLK，/CS，IO0，IO1，IO2，IO3

– DTR（雙倍傳輸速率）讀取

3或4字節(jié)尋址模式

? 讀取

– 正常讀?。ù校?5MHz時鐘速率

– 快速讀取（串行）：帶30PF負載的100MHz時鐘速率

– 雙I/O數(shù)據(jù)傳輸速率高達200Mbit/S

– 四I/O和QPI數(shù)據(jù)傳輸速率高達400Mbit/S

– DTR四I/O數(shù)據(jù)傳輸速率高達400Mbit/s

– 允許XIP（原地執(zhí)行）操作：連續(xù)讀取，具有8/16/32/64字節(jié)環(huán)繞

? 編程

– 串行輸入頁面編程，最多256字節(jié)

– 編程暫停和恢復(fù)

? 擦除

– 塊擦除（64/32 KB）

– 區(qū)段擦除（4 KB）

– 芯片擦除

– 擦除暫停和恢復(fù)

? 編程/擦除速度

– 頁面編程時間：典型值0.6ms

– 區(qū)段擦除時間：典型值50ms

– 塊擦除時間：典型值0.15/0.25秒

– 芯片擦除時間：典型值80秒

? 靈活架構(gòu)

– 扇區(qū)大小為4K字節(jié)

– 塊大小為32/64K字節(jié)

? 低功耗

– 最大活動電流20mA

– 最大關(guān)機電流30μA

? 軟件/硬件寫保護

– 單片BY25Q256FS具有OTP鎖定功能的3x512字節(jié)安全寄存器

– 可發(fā)現(xiàn)參數(shù)（SFDP）寄存器

– 通過/WP引腳啟用/禁用保護

– 頂部/底部、互補陣列保護

– 高級塊/扇區(qū)保護（固態(tài)和密碼保護）

? 單一供電電壓

– 全電壓范圍：2.7~3.6V

? 溫度范圍

– 商業(yè)級（-40℃ 至 +85℃）

– 工業(yè)級（-40℃ 至 +85℃）

? 循環(huán)耐久性/數(shù)據(jù)保持

– 任意扇區(qū)上典型的100k編程-擦除周期

– 典型的數(shù)據(jù)保持時間為20年

內(nèi)部框圖

昂科技術(shù)自主研發(fā)的AP8000萬用燒錄器包含主機，底板，適配座三大部分。

主機支持USB和NET連接，允許將多臺編程器進行組網(wǎng)，達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內(nèi)置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理，以保障芯片和編程器安全。內(nèi)嵌高速FPGA，極大地加速數(shù)據(jù)傳輸和處理。主機背部有SD卡槽，將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內(nèi)，通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇，加載，執(zhí)行燒錄等命令，以達到脫離PC便可操作的目的，極大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作環(huán)境。

AP8000通過底板加適配板的方式，讓主機擴展性更強，目前已經(jīng)支持了所有主流半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

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