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8月29日消息，在貿(mào)促會(huì)舉行的例行發(fā)布會(huì)上，新聞發(fā)言人孫曉表示：美方近日出臺(tái)《芯片與科學(xué)法案》，其實(shí)施見效尚待時(shí)間檢驗(yàn)，但其對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的破壞和影響是深遠(yuǎn)的。中國(guó)工商界對(duì)該法案表示堅(jiān)決反對(duì)，其生效和實(shí)施將不僅阻礙中美工商界在半導(dǎo)體領(lǐng)域的正常經(jīng)貿(mào)與投資合作，損害包括美國(guó)企業(yè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體企業(yè)的利益，沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)屬性，還將加劇地緣政治競(jìng)爭(zhēng)，擾亂全球芯片市場(chǎng)，影響全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的優(yōu)化配置和安全穩(wěn)定，破壞疫情后的全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)表聲明，該法相關(guān)條款與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)形成的公平、開放、非歧視的共識(shí)背道而馳，敦促美國(guó)政府尊重行業(yè)共識(shí)，及時(shí)糾正錯(cuò)誤做法。

8月29日消息，谷歌已經(jīng)計(jì)劃在2023年底的時(shí)候推出新一代智能手機(jī)Pixel8，相關(guān)的Soc芯片正處于開放中，芯片組將被命名為Tensor3，并且該芯片組最終將由三星代工?？紤]到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況，預(yù)計(jì)Tensor3的發(fā)布時(shí)間會(huì)早于驍龍8 Gen3。

8月29日消息，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)已從12月提前至11月中舉辦，業(yè)界預(yù)計(jì)，高通將推出新一代旗艦手機(jī)芯片Snapdragon 8Gen 2，將采用臺(tái)積電4nm制程，并在年底前開始投片量產(chǎn)出貨，2023年Q1或?qū)?dǎo)入中國(guó)智能手機(jī)品牌。此外，Snapdragon695升級(jí)版Snapdragon 6Gen 1制程也將升級(jí)至4nm，最快有望在Q4開始投片量產(chǎn)出貨。

8月30日消息，曾擔(dān)任存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士副總裁，但因業(yè)績(jī)不佳而離開的Lee Sang-sun，已被韓國(guó)本土的一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商任命為主管銷售的副會(huì)長(zhǎng)。據(jù)報(bào)道，任命Lee Sang-sun為副會(huì)長(zhǎng)的，是1993年成立、現(xiàn)總部位于光州的半導(dǎo)體設(shè)備制造商周星工程。

8月30日消息，理想汽車已經(jīng)為前瞻技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)招募了一位新的負(fù)責(zé)人——前華為消費(fèi)者BG軟件部副總裁、終端OS部部長(zhǎng)——謝炎。謝炎負(fù)責(zé)的系統(tǒng)研發(fā)部主要是一些底層的智能化技術(shù)研發(fā)，包括理想汽車自研的操作系統(tǒng)、算力平臺(tái)等。值得注意的是，理想汽車的算力平臺(tái)業(yè)務(wù)還包括了自研智能駕駛芯片項(xiàng)目，而這個(gè)自研芯片項(xiàng)目已經(jīng)有數(shù)十人的團(tuán)隊(duì)規(guī)模，且有明確的量產(chǎn)時(shí)間表。

8月31日消息，DigiTimes稱，目前英偉達(dá)正加緊與臺(tái)積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達(dá)正考慮 HPC芯片采用臺(tái)積電的SoIC技術(shù)。SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過(guò)28條的小外形集成電路，由 SOP(Small Out-Line Package)封裝派生而來(lái)，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。

8月31日消息，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠建設(shè)取得了“飛躍”進(jìn)展。蘋果主要供應(yīng)商臺(tái)積電于2020年5月份宣布，將投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州新建一座晶圓廠，該工廠從去年6月開始動(dòng)工建設(shè)，預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)。

8月31日，龍芯中科公司表示龍芯3A6000目前研發(fā)進(jìn)展順利，已完成前端設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證，仿真結(jié)果表明其單核性能達(dá)到市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年發(fā)布。

8月31日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司宣布：推出超高頻FM13UF系列標(biāo)簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片，具備超可靠、快速數(shù)據(jù)寫入和讀取功能，可有效提升標(biāo)簽盤點(diǎn)成功率，顯著拓展標(biāo)簽識(shí)讀距離，高度適用于無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)2.0和3.0的應(yīng)用場(chǎng)景。

9月1日消息，晶豐明源表示公司目前控制器、POL、分離Driver三款產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，其中10相數(shù)字控制電源管理芯片BPD93010已正式進(jìn)入市場(chǎng)且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。公司推出的具有IGBT結(jié)構(gòu)復(fù)合功率管20W快充產(chǎn)品，目前已進(jìn)入市場(chǎng)；國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的磁耦+ACOT65WGAN快充產(chǎn)品已完成樣品評(píng)估，各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)已驗(yàn)證通過(guò)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)第三季度改版后，計(jì)劃第四季度進(jìn)入客戶送樣階段。

9月1日消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，5G繼續(xù)成為增長(zhǎng)引擎。連續(xù)九個(gè)季度，蜂窩基帶處理器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)。2022年Q1，基帶營(yíng)收增長(zhǎng)20%至88億美元，而單位出貨量下降6%。其中，在驍龍8和7系列芯片的推動(dòng)下，高通在2022年Q1將基帶收入份額提高到59.5%。

09月1日消息，圖形處理芯片巨頭英偉達(dá)(Nvidia)發(fā)布公告，該公司已收到美國(guó)官方通知，若對(duì)中國(guó)(含中國(guó)香港)和俄羅斯的客戶出口兩款高端GPU芯片——A100和H100，需要新的出口許可。

9月1日，外交部發(fā)言人汪文斌主持例行記者會(huì)。有記者就美國(guó)芯片公司英偉達(dá)表示美國(guó)官員要求其停止向中國(guó)出口兩種用于人工智能的頂級(jí)計(jì)算機(jī)芯片提問(wèn)。對(duì)此，汪文斌表示，美方的做法是典型的科技霸權(quán)主義，美方一再泛化國(guó)家安全概念，濫用國(guó)家力量，企圖利用自身科技優(yōu)勢(shì)，遏制打壓新興市場(chǎng)和發(fā)展中國(guó)家發(fā)展，此舉違反市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)則，破壞國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序。中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。

9月1日消息，三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑，SK海力士則有所上升。三星電子的第二季銷售額環(huán)比減少5.4%，為59.8億美元，其市占率環(huán)比下滑2.3個(gè)百分點(diǎn)，為33%。SK海力士和旗下子公司“Solidigm”的第二季銷售額環(huán)比增加12.1%，為36.15億美元，同期其市占率由18%升至19.9%。SK海力士加強(qiáng)與北美客戶的伙伴關(guān)系，并大幅提升固態(tài)硬盤出貨量比重，推動(dòng)其市場(chǎng)份額提升。

9月1日消息，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布在特拉華州聯(lián)邦地區(qū)法院對(duì)其最重要的客戶之一高通提起訴訟，它指控后者違反合同并侵犯其商標(biāo)權(quán)。這起訴訟針對(duì)的是高通及其兩家子公司以及半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Nuvia，焦點(diǎn)在于高通在去年收購(gòu)Nuvia后獲得的芯片設(shè)計(jì)的使用權(quán)。據(jù)悉，高通是在去年以14億美元價(jià)格收購(gòu)Nuvia的，目的是幫助其為智能手機(jī)和筆記本電腦設(shè)計(jì)定制處理器。

9月1日消息，去年10月份由SK創(chuàng)新電池業(yè)務(wù)剝離而來(lái)的SK On，已經(jīng)設(shè)立首席運(yùn)營(yíng)官一職，并任命存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士的高管擔(dān)任這一職務(wù)，SK On是在周三宣布設(shè)立COO一職的，被任命擔(dān)任這一職務(wù)的，是SK海力士的總裁兼首席產(chǎn)品與生產(chǎn)官Jin Kyo-won。

9月1日消息，擁有三星電子和SK海力士?jī)纱蟠鎯?chǔ)芯片制造商的韓國(guó)，是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)地，半導(dǎo)體也是韓國(guó)重要的出口商品，在韓國(guó)出口額中所占的比重約為20%。在芯片價(jià)格下滑，終端市場(chǎng)不景氣的大背景下，韓國(guó)半導(dǎo)體的出口也受到了影響。韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部公布的消息顯示，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，需求減少，價(jià)格下滑，8月份韓國(guó)半導(dǎo)體在海外的銷售額降至107.8億美元，同比下滑7.8%。

9月1日消息，國(guó)產(chǎn)高端FPGA芯片設(shè)計(jì)公司蘇州異格技術(shù)有限公司宣布完成天使輪2.86億元融資，本輪融資由經(jīng)緯中國(guó)、紅點(diǎn)中國(guó)、紅杉中國(guó)、和利資本、光躍投資等多家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于新品研發(fā)。

9月1日消息，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，為平臺(tái)企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證需求，賦能平臺(tái)產(chǎn)業(yè)用戶自主芯片研發(fā)與應(yīng)用創(chuàng)新。同時(shí)，雙方將攜手打造國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)更多產(chǎn)業(yè)人才，共同促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

9月2日消息，內(nèi)存芯片制造商美光科技宣布，計(jì)劃在2030年之前投資150億美元在愛達(dá)荷州博伊西建造一座高端內(nèi)存制造工廠。該工廠預(yù)計(jì)將在2030年之前為美國(guó)創(chuàng)造1.7萬(wàn)個(gè)新工作崗位，其中包括2000個(gè)直接在美光工作的就業(yè)機(jī)會(huì)。美光表示，這個(gè)新工廠將是20年來(lái)在美國(guó)本土新建的第一座內(nèi)存芯片制造廠，將為美國(guó)本土的汽車和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)提供內(nèi)存芯片。此外，該工廠也是愛達(dá)荷州有史以來(lái)最大的私人投資項(xiàng)目。

9月2日消息，英偉達(dá)方面表示，8月31日美國(guó)政府已經(jīng)授權(quán)英偉達(dá)H100用于出口、再出口和國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓目的的開發(fā)；授權(quán)還允許公司在2023年3月1日之前繼續(xù)執(zhí)行為A100的美國(guó)客戶提供支持所需的出口，以及在中國(guó)進(jìn)行的卡維修和服務(wù)；此外，美國(guó)政府還授權(quán)A100和H100訂單履行和物流通過(guò)公司的香港工廠直至2023年9月1日。英偉達(dá)還表示：“美國(guó)政府新的授權(quán)要求并不完全等同于禁售、斷供，而是對(duì)相關(guān)指定產(chǎn)品增加了多一道許可申請(qǐng)的要求。我們正在與中國(guó)的客戶合作，以滿足他們的計(jì)劃或未來(lái)購(gòu)買替代產(chǎn)品的需求，并可能在替代不足的情況下尋求新的許可?！贝饲坝ミ_(dá)預(yù)計(jì)，在A100和H100完全未被替代的情況下，新的出口限制將對(duì)本季度的收入造成多達(dá)4億美元的損失，但實(shí)際損失可能會(huì)遠(yuǎn)低于這一數(shù)字。

9月2日消息，芯片制造商博通公布了截至2022年7月31日的2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該公司第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄凈營(yíng)收84.64億美元，同比增長(zhǎng)25%，而上一財(cái)季為81.03億美元。其中，半導(dǎo)體解決方案部門的凈營(yíng)收為66.24億美元，較上年同期增長(zhǎng)32%；基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門的凈營(yíng)收為18.40億美元，同比增長(zhǎng)5%。第三財(cái)季，該公司的GAAP凈利潤(rùn)為30.74億美元，與去年同期的18.76億美元相比，同比增長(zhǎng)64%，而上一財(cái)季為25.90億美元；Non-GAAP凈利潤(rùn)為42.41億美元，與去年同期的31.24億美元相比，同比增長(zhǎng)35.76%。該公司第三財(cái)季歸屬于普通股股東的凈利潤(rùn)為29.99億美元，與去年同期的18.02億美元相比，同比增長(zhǎng)66.43%，而上一財(cái)季為25.15億美元。

9月2日消息，業(yè)界領(lǐng)先的互聯(lián)芯片解決方案提供商電科星拓宣布完成超億元Pre-A輪融資。本輪融資由天際資本、耀途資本和老股東興旺資本聯(lián)合領(lǐng)投，勤合資本等多家知名產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投。本輪資金將用于數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)時(shí)鐘、接口、電源管理類模擬和數(shù)模混合芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。

9月2日消息，恒玄科技表示，2700系列的衍生款已經(jīng)陸續(xù)在推出。以智能手表為例，目前公司智能手表的一代、二代芯片BES2500和BES2700已經(jīng)量產(chǎn)，第三款手表芯片2700系列的衍生款也即將推向市場(chǎng)。今年下半年隨著公司新一代旗艦芯片的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)收入比上半年有較好增長(zhǎng)。

9月2日消息，研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告顯示，今年二季度，全球NAND閃存的銷售額為181.23億美元，略高于一季度，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。而從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來(lái)看，在有諸多不利因素影響的情況下，二季度全球NAND閃存的銷售環(huán)比還略有增長(zhǎng)，是得于平均銷售價(jià)格的上漲。研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中就提到，在二季度，NAND閃存供應(yīng)商的出貨量環(huán)比下滑1.3%，但平均價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)了2.3%。

9月2日消息，瑞薩電子宣布推出新一代Si-IGBT（硅基絕緣柵雙極晶體管）器件——該產(chǎn)品以更小的尺寸帶來(lái)更低的功率損耗。針對(duì)下一代電動(dòng)汽車（EVs）逆變器應(yīng)用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開始批量生產(chǎn)。此外，瑞薩將從2024年上半年開始在其位于日本甲府的新功率半導(dǎo)體器件300mm晶圓廠加大生產(chǎn)，以滿足市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

9月2日消息，瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(簡(jiǎn)稱CKD或DDR5CK01)工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。長(zhǎng)久以來(lái)，時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)功能集成于寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(Register Clock Driver)芯片，在服務(wù)器RDIMM或LRDIMM模組上面使用，并未部署到PC端。隨著DDR5傳輸速率持續(xù)提升，時(shí)鐘信號(hào)頻率越來(lái)越高，時(shí)鐘信號(hào)的完整性問(wèn)題變得日益突出。當(dāng)DDR5數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時(shí)，PC端內(nèi)存如臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦的UDIMM、SODIMM模組，須采用一顆專用的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片來(lái)對(duì)內(nèi)存模組上的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行緩沖再驅(qū)動(dòng)，才能滿足高速時(shí)鐘信號(hào)的完整性和可靠性要求。