2025-04-30
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2025-04-29
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一周芯資訊
NO.1 三星電子擬推出高端存儲(chǔ)芯片租賃服務(wù)
1月2日消息,全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子正在考慮推出高端存儲(chǔ)芯片租賃服務(wù)作為其新的商業(yè)模式,確保在價(jià)格轉(zhuǎn)為波動(dòng)時(shí)也能確保穩(wěn)定銷(xiāo)售及收益流。三星電子近期將“內(nèi)存即服務(wù)”(memory as a service,MaaS)敲定為新業(yè)務(wù),并正在制定實(shí)施計(jì)劃。具體來(lái)說(shuō),在新的商業(yè)模式下,三星計(jì)劃將用于高性能計(jì)算(HPC)的內(nèi)存半導(dǎo)體,如下一代CXL DRAM封裝和稱(chēng)為SSD的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備,收費(fèi)轉(zhuǎn)租給谷歌等云服務(wù)公司。
NO.2 美芯片設(shè)備巨頭將對(duì)韓玻璃基板廠商入股
1月2日消息,美國(guó)最大規(guī)模芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT)將參與韓國(guó)化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增資入股項(xiàng)目。SKC公布Absolics決定進(jìn)行第三者配股增資,籌集用于建設(shè)設(shè)備的資金1659億韓元(約合人民幣9.042億元)。Absolics將發(fā)行新股13萬(wàn)股,SKC和AMAT參與此次增資,分別增持9萬(wàn)股和4萬(wàn)股,投資額分別為1148億韓元和510億韓元。SKC方面表示,Absolics將把通過(guò)此次增資籌措到的資金投入在美芯片玻璃基板工廠建設(shè)項(xiàng)目。Absolics正在美國(guó)佐治亞州科文頓興建芯片玻璃基板廠。
NO.3臺(tái)積電2023年資本支出有望逼近400億美元 再創(chuàng)新高
1月3日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電因未來(lái)三年增長(zhǎng)所需,在先進(jìn)制程臺(tái)灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日擴(kuò)產(chǎn)、成
NO.4 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組:6nm工藝2023年Q2商用
1月3日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的Genio平臺(tái)中的最新芯片組-Genio700。聯(lián)發(fā)科Genio700將于2023年第二季度開(kāi)始商用。據(jù)介紹,這是一個(gè)專(zhuān)為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。該芯片組專(zhuān)注于能效,是一款N6(6nm)工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組,擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核,同時(shí)提供4.0TOPs AI加速器,Genio700還支持FHD60p+4K60p顯示,以及用于獲得更好圖像的ISP。
NO.5 NOR Flash價(jià)格跌幅或在2023年Q1收窄至僅3%
1月3日消息,旺宏國(guó)際和華邦電子在市場(chǎng)持續(xù)低迷的情況下繼續(xù)削減其N(xiāo)OR flash產(chǎn)量,預(yù)計(jì)將推動(dòng)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格跌幅在2023年第一季度收窄至僅3%。
NO.6 好利科技:GPU芯片預(yù)計(jì)下半年有進(jìn)展
1月3日消息,好利科技表示,目前GPU芯片和ADAS芯片整體仍處于研發(fā)當(dāng)中。GPU芯片預(yù)計(jì)下半年有進(jìn)展,而ADAS芯片需要的周期相對(duì)較長(zhǎng)。
NO.7 三星將于2023年內(nèi)在P4工廠及美國(guó)德州工廠建設(shè)試產(chǎn)線(xiàn)
1月3日消息,三星計(jì)劃年底前在韓國(guó)平澤的P4工廠以及美國(guó)德州工廠建設(shè)試產(chǎn)線(xiàn)。據(jù)悉,位于美國(guó)德州的新工廠將是一家代工廠并用于生產(chǎn)5G、人工智能、高性能計(jì)算等先進(jìn)芯片,P4工廠則用以生產(chǎn)存儲(chǔ)以及邏輯芯片。此外,在主生產(chǎn)線(xiàn)順利的情況下,三星將于2024年的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。
NO.8 三星預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體芯片利潤(rùn)達(dá)13.1萬(wàn)億韓元
1月3日消息,三星預(yù)計(jì)其2023年半導(dǎo)體銷(xiāo)售的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到13.1萬(wàn)億韓元左右。
NO.9 東軟載波:公司的ES8P50xx芯片可用于血氧儀等高精度應(yīng)用領(lǐng)域
1月3日消息,東軟載波表示,公司的ES8P50xx芯片是一款高集成的通用32位MCU芯片,可用于血氧儀等高精度應(yīng)用領(lǐng)域,合作伙伴為超思醫(yī)療器械、康泰醫(yī)療等廠家。
NO.10 韓國(guó)政府將擴(kuò)大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠,預(yù)計(jì)減輕超28億美元稅負(fù)
1月3日消息,在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下,韓國(guó)將尋求擴(kuò)大對(duì)芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠。韓國(guó)企劃財(cái)政部發(fā)布聲明稱(chēng),根據(jù)擬議的稅法修訂,韓國(guó)政府將對(duì)企業(yè)集團(tuán)在芯片行業(yè)的設(shè)施投資適用15%的較高稅收抵免率,高于最近修訂通過(guò)的8%。中小型企業(yè)的稅收抵免率也將從16%上升到25%。該部表示,擬議的計(jì)劃預(yù)計(jì)將幫助本地芯片行業(yè)減輕3.65萬(wàn)億韓元(約合28.5億美元)稅負(fù)。
NO.11 中國(guó)首條量子芯片生產(chǎn)線(xiàn)研發(fā)出“量子芯片激光手術(shù)刀”
1月3日消息,安徽省量子計(jì)算工程研究中心表示,國(guó)內(nèi)首個(gè)專(zhuān)用于量子芯片生產(chǎn)的MLLAS-100激光退火儀已研制成功,可解決量子芯片位數(shù)增加時(shí)的工藝不穩(wěn)定因素,像“手術(shù)刀”一樣精準(zhǔn)剔除量子芯片中的“瑕疵”,增強(qiáng)量子芯片在向多比特?cái)U(kuò)展時(shí)的性能,從而進(jìn)一步提升量子芯片的良品率。
NO.12 四維圖新旗下杰發(fā)科技與奇瑞汽車(chē)共建汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)
1月3日消息,四維圖新旗下杰發(fā)科技與奇瑞汽車(chē)達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將攜手共建汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā),助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方將以聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為核心載體,在車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)融合等領(lǐng)域開(kāi)展合作。
NO.13龍芯宣布兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片流片成功
1月3日消息,龍芯中科宣布,面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域研制的兩款主控芯片,龍芯1C102和龍芯1C103已經(jīng)流片成功,各項(xiàng)功能測(cè)試正常,符合設(shè)計(jì)預(yù)期。
NO.14 聯(lián)想凌拓發(fā)布全新企業(yè)級(jí)閃存存儲(chǔ)系列、數(shù)據(jù)管理平臺(tái),推出新型云服務(wù)
1月4日消息,聯(lián)想凌拓發(fā)布全新高性能企業(yè)級(jí)閃存存儲(chǔ)系統(tǒng)DE6400和DE6600,升級(jí)推出DXN分布式存儲(chǔ)軟件核心操作系統(tǒng)MagnaScale V3.0數(shù)據(jù)管理平臺(tái),并推出新型云服務(wù)。
NO.15 高通驍龍8 Gen 3芯片將由臺(tái)積電與三星共同代工
1月4日消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電3納米制程技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),據(jù)半導(dǎo)體專(zhuān)家研究,臺(tái)積電3納米良率最高可達(dá)到80%,高通下一代驍龍8 Gen 3將向三星和臺(tái)積電采購(gòu),而臺(tái)積電占大部分的芯片組,原因可能是兩者之間的良率差距。
NO.16 NVIDIA發(fā)布智能機(jī)器人高級(jí)模擬引擎Isaac Sim更新
1月4日消息,NVIDIA宣布NVIDIA Isaac Sim 2022.2版本上市,作為一款機(jī)器人模擬和合成數(shù)據(jù)生成(SDG)工具,這個(gè)NVIDIA Omniverse應(yīng)用可加速智能機(jī)器人的開(kāi)發(fā)、測(cè)試、培訓(xùn)和部署。
NO.17 英偉達(dá)與富士康達(dá)成合作 共推自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)
1月4日消息,英偉達(dá)和富士康宣布合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺(tái)。富士康稱(chēng),將基于英偉達(dá)的DRIVE-Orin芯片為汽車(chē)制造電子控制單元(ECU),未來(lái)將服務(wù)于全球汽車(chē)市場(chǎng),富士康生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)(EV)將采用DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion?傳感器架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化的駕駛功能。
NO.18 三星電子將使用高端EUV薄膜來(lái)穩(wěn)定3nm芯片良率
1月4日消息,三星電子將在其3nm工藝中采用透光率超過(guò)90%的最新EUV掩模薄膜,以提高良率,薄膜
NO.19 聯(lián)發(fā)科與美國(guó)聯(lián)邦無(wú)線(xiàn)公司合作 完成Wi-Fi 7和6E芯片組AFC測(cè)試
1月4日消息,聯(lián)發(fā)科宣布與美國(guó)頻譜共用服務(wù)商聯(lián)邦無(wú)線(xiàn)公司合作,成功使用聯(lián)發(fā)科Filogic無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)產(chǎn)品Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E芯片完成“自動(dòng)頻率控制(AFC)”系統(tǒng)的互通性測(cè)試。
NO.20 普冉股份:正持續(xù)研發(fā)S-OIS芯片產(chǎn)品 將于2023年推出
1月4日消息,普冉股份表示,公司基于存儲(chǔ)、模擬的積累和延展,正持續(xù)研發(fā)S-OIS芯片產(chǎn)品,將于2023年推出。2023年公司的M0+系列會(huì)推出更多的料號(hào)數(shù)量,以滿(mǎn)足更多下游客戶(hù)的更多樣需求。同時(shí),2023年公司會(huì)推出M4產(chǎn)品。
NO.21 臨芯投資、建發(fā)基金聯(lián)合領(lǐng)投中科海芯近億元Pre-A融資
1月4日消息,國(guó)產(chǎn)RISC-V芯片研發(fā)商中科海芯宣布完成近億元人民幣Pre-A輪融資,由臨芯投資、建發(fā)基金聯(lián)合領(lǐng)投,野草創(chuàng)投、君子蘭資本、東芯通信跟投。本輪資金將主要用于MCU控制器的量產(chǎn)、CPU芯片的研發(fā)投入,以及高端人才和行業(yè)領(lǐng)域?qū)<业臄U(kuò)充。
NO.22 國(guó)芯科技:正開(kāi)展新一代高性能新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT研發(fā)
1月4日消息,國(guó)芯科技表示,公司正在開(kāi)展新一代高性能新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT的研發(fā),進(jìn)展順利。
NO.23 高通推出汽車(chē)芯片 兼顧輔助駕駛和娛樂(lè)
1月4日消息,高通發(fā)布了一款名為Snapdragon Ride Flex SoC的汽車(chē)處理器芯片,該芯片具有輔助駕駛和駕駛艙功能,包括娛樂(lè)功能。高通公司汽車(chē)主管Nakul Dugg
NO.24 長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
1月5日消息,長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。
NO.25 IAR Systems已全面支持兆易創(chuàng)新車(chē)規(guī)級(jí)MCU
1月5日消息,IAR Systems與半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新聯(lián)合宣布,最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加強(qiáng)對(duì)兆易創(chuàng)新GD32系列
NO.26 LG電子宣布將與汽車(chē)零部件公司麥格納合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)
1月5日消息,LG電子宣布,將與加拿大汽車(chē)零部件公司麥格納合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù),旨在向全球汽車(chē)制造商提供產(chǎn)品。LG電子一直在投資汽車(chē)零部件業(yè)務(wù),以使其收入來(lái)源多樣化,減少對(duì)電視和家電業(yè)務(wù)的依賴(lài)。這項(xiàng)聲明是在LG和麥格納成立合資企業(yè)生產(chǎn)電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)一年半后宣布的,兩家合資的公司LG麥格納動(dòng)力總成將制造電動(dòng)機(jī)、逆變器和車(chē)載充電器以及相關(guān)的電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
NO.27 網(wǎng)絡(luò)芯片大廠瑞昱12月?tīng)I(yíng)收63.77億新臺(tái)幣 環(huán)比減少12.59%
1月5日消息,網(wǎng)絡(luò)芯片大廠瑞昱公布2022年12月?tīng)I(yíng)收63.77億新臺(tái)幣,環(huán)比減12.59%,同比減30.51%。累計(jì)全年?duì)I收1117.9億新臺(tái)幣,同比增5.96%;受網(wǎng)絡(luò)芯片需求持續(xù)下滑,加上PC需求低迷影響,瑞昱12月、第四季營(yíng)收雙雙探兩年半新低。
NO.28 大陸集團(tuán)與芯片公司Ambarella合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛
1月5日消息,德國(guó)大陸集團(tuán)和總部位于加利福尼亞的人工智能芯片公司Ambarella發(fā)布聲明,宣布兩家公司建立合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)用于自動(dòng)駕駛的軟件和硬件系統(tǒng)。
NO.29 南亞科2022年?duì)I收同比減少33.5% 創(chuàng)近三年來(lái)新低
1月5日消息,存儲(chǔ)芯片廠商南亞科公布2022年全年?duì)I收,公司全年?duì)I收跌破570億新臺(tái)幣,年減少33.5%,為近三年來(lái)新低。2022年12月?tīng)I(yíng)收約24億新臺(tái)幣,同比減少65.4%,創(chuàng)2013年12月以來(lái)近十年同期新低。
NO.30 “三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片”等多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目在蘇州工業(yè)園區(qū)開(kāi)工
1月5日消息,金雞湖右岸區(qū)域(文化水廊)項(xiàng)目開(kāi)工暨蘇州工業(yè)園區(qū)2023年一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式日前舉行。2023年一季度,園區(qū)開(kāi)工項(xiàng)目89個(gè),總投資557億元,年度計(jì)劃投資201億元,涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,以及基礎(chǔ)設(shè)施和民生項(xiàng)目。集中開(kāi)工的49個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目包括:三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目、科陽(yáng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目、聯(lián)東U谷項(xiàng)目、賽芯科技總部項(xiàng)目等。
NO.31 比亞迪入股DSP及嵌入式解決方案研發(fā)商進(jìn)芯電子
1月5日消息,湖南進(jìn)芯電子科技有限公司新增股東比亞迪。進(jìn)芯電子是一家專(zhuān)業(yè)從事數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
NO.32 2022年Arm單位芯片版稅同比增長(zhǎng)19%
1月5日消息,2022年,Arm單位芯片的版稅連續(xù)第三年增長(zhǎng)。版稅收益同比增長(zhǎng)19%,出貨量同比增長(zhǎng)5%。70%的版稅來(lái)自低成本的MCU芯片。只有15-20%的版稅(Cortex-A)來(lái)自移動(dòng)設(shè)備。
NO.33 中國(guó)電科網(wǎng)通超高頻射頻識(shí)別芯片實(shí)現(xiàn)批量交付
1月5日消息,中國(guó)電科表示,中國(guó)電科網(wǎng)絡(luò)通信研究院研發(fā)的超高頻射頻識(shí)別芯片陸續(xù)交付用戶(hù)。據(jù)悉,該款芯片是國(guó)內(nèi)首款完全符合特定標(biāo)準(zhǔn)的射頻識(shí)別芯片,已成功應(yīng)用于標(biāo)識(shí)牌系統(tǒng)中,為個(gè)人信息標(biāo)識(shí)、相關(guān)信息存儲(chǔ)提供安全保障。
NO.34 云脈芯聯(lián)發(fā)布國(guó)內(nèi)首款自研100G RDMA DPU芯片
12月1日消息,在蘋(píng)果等美國(guó)客戶(hù)的推動(dòng)下,臺(tái)積電投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)的新工廠將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉,該工廠于2020年5月15日宣布,2021年6月份開(kāi)始動(dòng)工建設(shè),今年夏天封頂,計(jì)劃2024年開(kāi)始量產(chǎn),規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。
NO.35Wolfspeed將為梅賽德斯-奔馳供應(yīng)碳化硅器件
1月6日消息,全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者Wolfspeed宣布與梅賽德斯-奔馳達(dá)成合作。Wolfspeed將為梅賽德斯-奔馳供應(yīng)碳化硅器件,賦能其未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái),為其動(dòng)力總成帶來(lái)更高效率。梅賽德斯-奔馳部分汽車(chē)線(xiàn)的新一代動(dòng)力總成系統(tǒng)將采用Wolfspeed半導(dǎo)體。
NO.36 Yeelight易來(lái)推出采用Silicon Labs MG24無(wú)線(xiàn)SoC的Yeelight Pro P20人在傳感器
1月6日消息,Silicon Labs和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來(lái)宣布,Yeelight易來(lái)在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中,采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)(SoC),以支持Matter 1.0技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性,提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
NO.37 三星電子預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收70萬(wàn)億韓元 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大降69%
1月6日消息,三星電子表示,四季度營(yíng)收70萬(wàn)億韓元,不及去年同期的76.57萬(wàn)億,同比下滑8.6%,也不及上一季度的76.78萬(wàn)億。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面,三星電子預(yù)計(jì)為4.3萬(wàn)億韓元,遠(yuǎn)不及去年同期的13.87萬(wàn)億韓元,預(yù)計(jì)同比下滑69%;環(huán)比也將有明顯下滑,不及去年三季度10.85萬(wàn)億韓元的一半。
NO.38 瀾起科技宣布PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),傳輸速率達(dá)32GT/s
1月6日消息,瀾起科技宣布PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是瀾起科技現(xiàn)有PCIe4.0 Retimer產(chǎn)品的升級(jí)。瀾起科技表示,其PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片采用信號(hào)調(diào)理技術(shù)來(lái)提升信號(hào)完整性,增加高速信號(hào)的有效傳輸距離。該芯片符合PCI-SIG和CXL行業(yè)組織的相關(guān)技術(shù)規(guī)范,采用業(yè)界主流封裝,傳輸速率達(dá)32GT/s,在業(yè)界率先支持低于5ns的超低傳輸時(shí)延。
NO.39 歐比特:公司玉龍810芯片已在分階段小批量回片
1月6日消息,歐比特表示,公司玉龍810芯片已在分階段小批量回片。
NO.40 聯(lián)電2022年12月?tīng)I(yíng)收209.46億新臺(tái)幣 環(huán)比減7%
1月6日消息,晶圓代工廠聯(lián)電公布2022年12月?tīng)I(yíng)收209.46億新臺(tái)幣,環(huán)比減7%,同比減3.29%。2022年?duì)I收2787.05億新臺(tái)幣,同比增30.84%。聯(lián)電方面提到,隨著智能手機(jī)和其他終端設(shè)備逐漸采用OLED面板,將持續(xù)推動(dòng)22/28納米產(chǎn)能增長(zhǎng),此外,車(chē)用芯片業(yè)務(wù)成長(zhǎng)趨勢(shì)明確,將繼續(xù)與現(xiàn)有和潛在車(chē)用芯片客戶(hù)尋求更多合作機(jī)會(huì)、維持未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能。
NO.41 現(xiàn)代摩比斯與高通合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛控制技術(shù)
1月6日消息,韓國(guó)汽車(chē)零部件和移動(dòng)解決方案供應(yīng)商現(xiàn)代摩比斯表示,將與高通合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛控制技術(shù)。據(jù)現(xiàn)代摩比斯稱(chēng),兩家公司將合作開(kāi)發(fā)3級(jí)自動(dòng)駕駛控制技術(shù)。現(xiàn)代摩比斯表示,它將獲得高通公司的先進(jìn)芯片,將安裝在控制單元中的軟件平臺(tái)中,計(jì)劃在今年上半年推出成品。
NO.42 中微半導(dǎo):公司的傳感器信號(hào)處理芯片有在血氧儀、霧化器、體溫計(jì)等測(cè)量類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用
1月6日消息,中微半導(dǎo)表示,公司的傳感器信號(hào)處理芯片有在血氧儀、霧化器、體溫計(jì)等測(cè)量類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用。
NO.43 日本Rapidus擴(kuò)大與IBM合作 或代工超級(jí)電腦芯片
1月6日消息,由豐田、索尼、鎧俠等組建的半導(dǎo)體公司Rapidus將擴(kuò)大與美國(guó)IBM的合作,可能代工生產(chǎn)IBM超級(jí)電腦所需的芯片。除了研發(fā)之外,Rapidus、IBM也將在量產(chǎn)、銷(xiāo)售上構(gòu)建互補(bǔ)的機(jī)制,以確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)。
NO.44 芯朋微:公司已有2500V高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片處于量產(chǎn)階段,主要應(yīng)用于工業(yè)客戶(hù)
1月6日消息,芯朋微表示,公司已有2500V高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片處于量產(chǎn)階段,主要應(yīng)用于工業(yè)客戶(hù);已有多款600V高壓IGBT芯片,應(yīng)用于家電、光伏等領(lǐng)域。
NO.45 仕佳光子:DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面2.5G和10G多個(gè)規(guī)格DFB激光器已批量銷(xiāo)售
1月6日消息,仕佳光子表示,DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面2.5G和10G多個(gè)規(guī)格DFB激光器已經(jīng)批量銷(xiāo)售,25GDFB激光器芯片大部分尚在客戶(hù)驗(yàn)證中;除此之外,高功率DFB激光器芯片在激光雷達(dá)、氣體傳感、ZR相干和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的產(chǎn)品也在推進(jìn)中。25GDFB目前開(kāi)發(fā)了針對(duì)5G市場(chǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。
NO.46 AMD最大芯片發(fā)布:13個(gè)小芯片,1460億個(gè)晶體管
1月6日消息,AMD推出了下一代面向數(shù)據(jù)中心的APU產(chǎn)品Instinct MI300,其采用chiplet設(shè)計(jì),擁有13個(gè)小芯片,晶體管數(shù)量高達(dá)1460億個(gè)。
NO.47 Synaptics推出新型“超小尺寸物聯(lián)網(wǎng)芯片”
1月6日消息,Synaptics公司宣布推出SYN4778,它被該公司稱(chēng)為用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的超小、超低功率、超精確的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)IC芯片。該公司表示,該芯片的功耗降低了80%,其尺寸比同類(lèi)設(shè)備小30%,同時(shí)精度提高了50%。
NO.48 國(guó)有資本領(lǐng)投存算一體芯片公司知存科技2億元B2輪融資
1月6日消息,存算一體芯片設(shè)計(jì)公司“知存科技”今天宣布完成2億元人民幣B2輪融資。本輪融資將主要用于存內(nèi)計(jì)算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。
NO.49 平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線(xiàn)
1月6日消息,中國(guó)平煤神馬集團(tuán)表示生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料-碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線(xiàn),產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)國(guó)內(nèi)一流水平。這不僅標(biāo)志著該集團(tuán)新能源新材料產(chǎn)業(yè)再添“新軍”,而且填補(bǔ)了河南省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域空白。
NO.50速騰聚創(chuàng)E1、M系列固態(tài)激光雷達(dá)亮相CES 2023 迎來(lái)國(guó)際首秀
1月7日消息,在CES 2023消費(fèi)電子展上,智能激光雷達(dá)企業(yè)速騰聚創(chuàng)旗下全固態(tài)補(bǔ)盲激光雷達(dá)RS-LiDAR-E1、第二代智能固態(tài)激光雷達(dá)RS-LiDAR-M系列多款產(chǎn)品迎來(lái)全球首秀。
NO.51 預(yù)估2023上半年電源管理芯片產(chǎn)能年增4.7%
1月7日消息,TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估,2023年上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升4.7%,對(duì)消費(fèi)性電子、網(wǎng)通、工控等應(yīng)用產(chǎn)品將持續(xù)帶來(lái)降價(jià)壓力,預(yù)期上半年報(bào)價(jià)續(xù)降5~10%,車(chē)規(guī)產(chǎn)品將成為整體電源管理芯片市場(chǎng)唯一穩(wěn)定的銷(xiāo)售動(dòng)能。
NO.52 國(guó)產(chǎn)芯片龍芯2K1500成功流片
1月7日消息,龍芯中科宣布:“龍芯 2K1500”已完成流片后的初步功能調(diào)試及性能測(cè)試,各項(xiàng)功能正常,性能符合預(yù)期,成功流片,這顆芯片搭載自研雙核1.0GHz,功耗僅2.8W,支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0等。
昂科一周資訊
NO.1 在芯片燒錄賽道上滿(mǎn)舵前行 昂科技術(shù)IPS5200S自動(dòng)化燒錄機(jī)榮獲第十六屆VA優(yōu)秀獎(jiǎng)
2022年12月2日,第十六屆“遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)產(chǎn)品名單揭曉,昂科技術(shù)攜IPS5200S自動(dòng)化燒錄機(jī)榮獲“VA優(yōu)秀獎(jiǎng)”。
NO.2 十年啟程 百年昂科 不忘初心 不畏將來(lái) 昂科集團(tuán)2022年年會(huì)圓滿(mǎn)成功
回首過(guò)往奮斗路,共繪未來(lái)好宏圖!2022年12月29日,昂科集團(tuán)以“十年啟程 百年昂科 不忘初心 不畏將來(lái)”為主題的年會(huì)在南山區(qū)深鐵皇冠假日酒店5樓圓滿(mǎn)里程。對(duì)于昂科大家庭來(lái)說(shuō),這不僅是一場(chǎng)收獲與喜悅的盛會(huì),更是一場(chǎng)展示昂科人風(fēng)采、走向未來(lái)宏偉戰(zhàn)略目標(biāo)決心的盛典。
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