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一周芯資訊

1月9日消息，TiVo與領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體公司Amlogic宣布，他們已在面向美國和歐洲市場的Amlogic T962D4和T950D4芯片組中預(yù)集成TiVo? OS。預(yù)集成4K和2K芯片組可讓電視OEM更快且更具成本效益地部署Powered by TiVo?交鑰匙智能電視操作系統(tǒng)。

1月9日消息，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。項目總投資100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目。該項目固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。其中，項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路IC基板生產(chǎn)與測試，將為義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。

1月9日消息，中國臺灣地區(qū)立法機構(gòu)通過“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例”修正案，允許本地芯片公司將享有前瞻創(chuàng)新研發(fā)投資抵減，當年度抵減率為25%。

1月9日消息，瀾起科技表示，公司計劃于2023年底之前完成CKD芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)并實現(xiàn)出貨。另外，正在積極參與JEDEC組織關(guān)于第一子代MCRRCD/DB芯片的標準制定，并按計劃開展相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。公司的目標是在2023年底之前完成MCRRCD/DB芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)并實現(xiàn)出貨。

1月9日消息，光芯片技術(shù)平臺檸檬光子完成B2輪融資，本輪融資由深圳市創(chuàng)新投資集團、深圳市高新投集團聯(lián)合領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投，主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開發(fā)、供應(yīng)鏈整合、市場拓展等。

1月9日消息，專注伺服系統(tǒng)及伺服驅(qū)動芯片研發(fā)的西恩科技宣布，已完成千萬元級天使輪融資，由黑龍江融匯工創(chuàng)獨家投資。西恩科技成立于2021年，伺服系統(tǒng)為航天、軍工、醫(yī)療、機器人等行業(yè)重要組成部分，其連接控制器及終端減速器。

1月9日消息，新酈璞宣布完成A輪融資，由沃衍資本獨家投資。本次融資將主要用于新酈璞EC1000型號SoC芯片的量產(chǎn)投片以及IC2000和AC2000型號SoC芯片的持續(xù)研發(fā)。

1月9日消息，希荻微表示，公司是國內(nèi)率先進入國際品牌前裝市場的模擬芯片公司，已經(jīng)完成一系列汽車品牌從0到1的供應(yīng)商的資質(zhì)導(dǎo)入，公司汽車芯片產(chǎn)品最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、雷諾、長安等品牌汽車，公司的系列車規(guī)級模擬芯片產(chǎn)品(AEC-Q100標準)正在有序開發(fā)中。

1月10日消息，豪威集團發(fā)布用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)(SVS)和后視攝像頭(RVC)的全新130萬像素OX01E20系統(tǒng)級芯片(SoC)。OX01E20為豪威集團的汽車單芯片圖像傳感器和信號處理器解決方案產(chǎn)品組合帶來了一流的LED閃爍抑制(LFM)和140db高動態(tài)范圍(HDR)功能。

1月10日消息，美光宣布9400 NVMe? 固態(tài)硬盤(SSD)現(xiàn)已投入量產(chǎn)，并即刻通過渠道合作伙伴供貨，以滿足全球OEM客戶對服務(wù)器最高存儲性能的需求。美光 9400 SSD為管理最嚴苛的數(shù)據(jù)中心工作負載而設(shè)計，尤其是人工智能(AI)訓(xùn)練、機器學(xué)習(xí)(ML)和高性能計算(HPC)應(yīng)用。

1月10日消息，旺宏電子公布內(nèi)部自行結(jié)算之2022年12月份合并營收為新臺幣25.82億元，較上月合并營收新臺幣27.65億元減少6.6%，較2021年同期合并營收新臺幣40.92億元，減少36.9%。累計2022年1月至12月合并營收為新臺幣434.87億元，較2021年同期新臺幣505.73億元減少14.0%。

1月10日消息，瀾起科技宣布其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片是瀾起科技現(xiàn)有PCIe 4.0 Retimer產(chǎn)品的關(guān)鍵升級，可為業(yè)界提供穩(wěn)定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/CXL 2.0互連解決方案。

1月10日消息，井芯微電子順利完成深創(chuàng)投集團等8家機構(gòu)參與的A輪超億元融資。本輪融資將助力井芯微電子自主高端芯片產(chǎn)品的研發(fā)、研發(fā)體系建設(shè)、及開發(fā)環(huán)境的升級等。

1月10日消息，三星電子的3納米制程芯片良率已大幅提高，三星正在開發(fā)第二代3納米芯片。

1月10日消息，微軟表示已收購數(shù)據(jù)中心芯片初創(chuàng)公司Fungible。Fungible團隊的加入可以增強其數(shù)據(jù)中心的實力。微軟將把Fungible的技術(shù)部署在Azure云平臺支持的數(shù)據(jù)中心。Fungible公司稱，他們的技術(shù)可以通過提高運營效率來降低數(shù)據(jù)中心成本。此外，F(xiàn)ungible還承諾在此過程中可以簡化日常服務(wù)器管理。

1月10日消息，蘋果計劃在2025年前放棄使用美國博通公司的芯片，改用自研芯片。此外，蘋果已經(jīng)在開發(fā)一個后續(xù)版本，該版本將把蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍牙功能整合到一個組件中。作為轉(zhuǎn)變的一部分，蘋果還打算在2024年底或2025年初準備好它的首個蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，以替換高通芯片。

1月10日消息，遼寧百思特達氮化鎵半導(dǎo)體芯片項目傳來新進展，該項目已進入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段。氮化鎵半導(dǎo)體芯片項目的建成達產(chǎn)，將為百思特達增加10條氮化鎵外延生產(chǎn)線，實現(xiàn)年產(chǎn)10萬片氮化鎵外延片和10億顆氮化鎵芯片的產(chǎn)能提升。

1月10日消息，賽微電子表示，控股子公司賽萊克斯北京代工制造的某款MEMS生物芯片通過了客戶驗證，該客戶已同步簽署試產(chǎn)訂單，啟動首批MEMS生物芯片8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)。

1月11日消息，存儲芯片制造商SK海力士已開始將人工智能解決方案引入半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程，提高生產(chǎn)效率和良品率。SK海力士引入的，是Gauss實驗室開發(fā)的名為“Panoptes VM”的虛擬測量人工智能解決方案，這一方案通過傳感器的數(shù)據(jù)來預(yù)測生產(chǎn)過程的結(jié)果。在引入Gauss實驗室的“Panoptes VM”人工智能解決方案后，SK海力士在提高產(chǎn)量的同時，還將工藝的離散程度平均提高了21.5%。

1月11日消息，三星最近開始從ENF采購氫氧化銨，也就是常說的氨水。SK海力士也在考慮從全球供應(yīng)商那里采購氨水，可能是德國巴斯夫。韓國芯片制造商的這些舉動威脅到了東友精細化學(xué)株式會社的地位，后者曾是這兩家公司的唯一氨水供應(yīng)商。氨水與H2O2或超純水混合，成為芯片生產(chǎn)過程中的清洗劑。

1月11日消息，英特爾推出了第四代至強可擴展處理器(代號Sapphire Rapids)以及至強CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)和數(shù)據(jù)中心GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)。

1月11日消息，通富微電表示，公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封測項目。

1月11日消息，三星和SK海力士正計劃減少采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓。自2022年第四季度開始，三星、SK海力士等半導(dǎo)體廠商與晶圓供應(yīng)商就削減半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)進行討論。

1月11日消息，創(chuàng)耀科技表示，PLC雙模芯片大規(guī)模出貨預(yù)計將在明后年，預(yù)計明后年對營收利潤增長貢獻會較為明顯。公司在星閃聯(lián)盟中將與聯(lián)盟會員一起完成一些核心IP的設(shè)計以及提供配套解決方案，預(yù)計于2023年年中推出首款星閃芯片。

1月11日消息，韓國關(guān)稅廳公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國1月前10天出口同比下降0.9%，因芯片和精密機械需求放緩。1月前10天出口總額為138.6億美元，略低于上年同期的139.8億美元。作為主要出口產(chǎn)品的芯片出口同期下降了29.5%。

1月11日消息，深康佳表示，公司已投入MLED的研究和開發(fā)約3年。目前Mini LED芯片已量產(chǎn)，持續(xù)供應(yīng)內(nèi)部客戶，同時已與外部客戶達成長期供貨意向；Micro LED芯片搭配巨轉(zhuǎn)技術(shù)，已與業(yè)內(nèi)廠商達成專案合作并成功產(chǎn)出樣品；Mini直顯產(chǎn)品已開始供應(yīng)戰(zhàn)略客戶，可應(yīng)用于戶外顯示、展會、影院等多類場景；Mini背光產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于自有電視，下階段將推動車載領(lǐng)域的應(yīng)用。

1月11日消息，中科億海微獲B+輪融資，由南方資產(chǎn)旗下重慶南方工業(yè)股權(quán)投資基金領(lǐng)投。本輪融資將用于支持中科億海微14nm工藝億門級新型異構(gòu)芯片設(shè)計，進一步實現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域自主可控。

1月11日消息，江蘇省鹽城市舉行高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項目推進活動，22個產(chǎn)業(yè)項目開工、簽約。其中，開工項目包括人民控股高端硅基芯片封裝項目。該項目由人民控股集團投資建設(shè)，計劃總投資9億元，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。據(jù)悉，項目全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。

1月12日消息，超聚變舉辦以“南北東西，煥然一新”為主題的新品發(fā)布會，聯(lián)合英特爾發(fā)布基于第四代英特爾?至強?可擴展處理器的FusionPoD整機柜服務(wù)器以及全新一代FusionServer V7智能服務(wù)器。

1月12日消息，海信視像表示，公司擬分拆控股子公司青島信芯微至境內(nèi)證券交易所上市，青島信芯微為國內(nèi)領(lǐng)先的顯示芯片設(shè)計公司。

1月12日消息，臺積電CEO表示，臺積電準備在2025年量產(chǎn)2納米芯片；考慮在歐洲建立一家汽車芯片工廠。

1月12日消息，三星電子預(yù)計將于2023年第一季度在其位于得克薩斯州泰勒的新芯片工廠開始建設(shè)無塵室設(shè)施。

1月12日消息，德國維爾茨堡—德累斯頓卓越集群ct-qmat合作團隊在量子研究方面取得突破，他們首次在拓撲絕緣體中探測到激子(電中性準粒子)。這一發(fā)現(xiàn)歸功于拓撲絕緣子發(fā)源地維爾茨堡的智能材料設(shè)計，為新一代光驅(qū)動計算機芯片和量子技術(shù)鋪平了道路。

1月12日消息，在基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony標準系統(tǒng)平臺發(fā)布會上，由潤和軟件旗下江蘇潤開鴻數(shù)字科技有限公司適配研發(fā)的、基于平頭哥SoC原型“曳影1520”的OpenHarmony標準系統(tǒng)開發(fā)平臺HH-SCDAYU800開發(fā)套件正式發(fā)布。

1月12日消息，吉利科技集團與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

1月13日消息，芯片代工商臺積電的總裁魏哲家表示，該公司正考慮在日本建設(shè)第二座芯片工廠。魏哲家表示，客戶的需求和日本政府的支持將是決定臺積電在日本建設(shè)第二座工廠的關(guān)鍵因素。此外，他還表示，臺積電也在評估在歐洲建廠的可能性。

1月13日消息，臺積電發(fā)布了2022年第四季度財報，財報顯示，該公司第四季度營收為6255.3億新臺幣，環(huán)比增長2%，同比增長42.8%；凈利潤達到2959億新臺幣，環(huán)比增長5.4%，同比增長78%；攤薄每股收益為11.41新臺幣，同比增長78%。

1月13日消息，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會發(fā)布預(yù)測稱，日本制造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財年下降5％，降至3.4998萬億日元，4年來首次低于上年。

1月13日消息，蘇州識光芯科宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由BV百度風投領(lǐng)投，匯川產(chǎn)投、浦科投資、獵鷹投資和芯禾資本跟投。據(jù)悉，識光芯科致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應(yīng)用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)，主要產(chǎn)品包括激光雷達芯片等。

1月13日消息，富瀚微表示，公司車規(guī)芯片持續(xù)加大推廣應(yīng)用，目前進展順利，部分新產(chǎn)品正在客戶進行測試導(dǎo)入及認證工作。隨著國內(nèi)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化進程加速，車規(guī)級芯片有望獲得廣闊的市場空間。

1月13日消息，日本集成電路設(shè)備供應(yīng)商DISCO打算建造新的芯片制造設(shè)備工廠。

1月13日消息，全球第四大硅芯片IP(知識產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies發(fā)布全新可擴展的IMG DXT圖形處理器(GPU)IP，性能比前代CXT增長50%，單位面積性能密度高出20%，可集成在系統(tǒng)級芯片SoC中，用于具有光線追蹤功能的手機游戲等移動設(shè)備芯片市場，OPPO、騰訊游戲光子工作室、騰訊游戲天美工作室群、網(wǎng)易游戲相關(guān)負責人已表示將應(yīng)用DXT GPU。